JPS6320107Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、デユアル・イン・ライン型の電子部
品パツケージに関する。

フリント回路基板に対する電子部品の挿入接続
作業の容易化や実装密度の高度化のため、更には
プリント基板上における外観統一化のため、集積
回路パツケージと同様に、コンデンサ、インダク
タ等の受動素子の複数個を絶縁樹脂より成る外装
体内にモールドし、これらの受動素子のリード端
子を外装体から同一方向に導出した、いわゆるデ
ユアル・イン・ライン型の電子部品パツケージが
知られている。

しかし、従来の此種の電子部品パツケージは、
単品として完成された受動素子を必要な個数だけ
適当な間隔で並べてモールドした構造となってい
たため、製造組立が面倒で、コスト高になり、ま
たパツケージ内における受動素子のモールド密度
が低くなるという欠点があった。また、受動素子
の一部または全部を共通に接続する回路構成等を
とる場合、従来のものは受動素子の各々が互に独
立しているため、プリント回路基板の導体パター
ンをその回路構成に合うように形成しなければな
らず、パターン設計が困難になる等の欠点もあっ
た。

本考案は上述する従来の欠点を除去し、製造、
組立が容易で、量産性に富み、しかもモールド密
度が高く、かつモールドされた電子部品間の回路
構成の融通性が高いデユアル・イン・ライン型の
電子部品パツケージを提供することを目的とす
る。

上記目的を達成するため、本考案は、絶縁外装
体の内部に電子部品を埋設し、該電子部品のリー
ド端子を前記外装体から同一方向に導出した電子
部品パツケージにおいて、前記電子部品は、磁器
基板の長さ方向に複数のコンデンサ要素を連設し
たコンデンサ集合体を備えて構成され、前記コン
デンサ集合体は、前記磁器基板の幅方向の両端部
に取出電極を有し、かつ隣接するコンデンサ要素
の前記取出電極の相互間に欠落部を有することを
特徴とする。

以下実施例たる添付図面を参照し、本考案の内
容を具体的に説明する。第１図は本考案に係る電
子部品パツケージの斜視図、第２図は同じく正面
部分断面図、第３図は同じく側面部分断面図であ
る。図において、１は絶縁樹脂等より成る外装体
であり、トランスフアモールドまたはインジェク
ションモールド等の手段によって六面体状に成形
されている。この外装体１の内部には平板状の磁
器基板より成るコンデンサ集合体２が埋設されて
いる。コンデンサ集合体２は、第４図、Ａ、Ｂ、
Ｃにその詳細を示すように、磁器基板３の長さ
_１方向に沿って適当な間隔d₁で複数個のコンデン
サ要素４、４、…を連設した構造となっている。
コンデンサ要素４、４、…の各々は、磁器基板３
の幅W₁方向における両端部に、実質的な容量を
定める電極５、６に各別に導通接続する取出電極
７、８を設けてある。また隣接するコンデンサ要
素４、４の取出電極７−７、８−８の相互間に
は、互に電気的に区画するための欠落部９、１０
をそれぞれ設けてある。したがって、コンデンサ
集合体２は、磁器基板３によって一体となってい
ながら、欠落部９、１０によって互に電気的に独
立するコンデンサ要素４、４…を長さ₁の方向
に連設した構造となる。

このようなコンデンサ集合体２を備えると、従
来の単一のコンデンサを並べて行くものに比較し
て、外装体１に対するコンデンサのモールド作業
が著るしく簡単になり、製造、組立の容易化、コ
ストダウンの効果が得られる。しかも、コンデン
サ要素４、４…を連続して連設した構造となり、
各コンデンサ要素４−４の相互間に無駄を生じな
いから、モールド実装密度が上がり、小形多極化
が図られる。また、コンデンサ集合体２は、コン
デンサ要素４、４、…の相互間に凹溝S₁を予め形
成しておき、この凹溝S₁に沿って磁器基板３を割
り出し、必要とする数のコンデンサ要素４、４、
…を有するものを簡単に得ることができる利点も
ある。

第４図Ａ，Ｂ，Ｃに示す実施例では、コンデン
サ集合体２を構成するコンデンサ要素４、４、…
の各々は、誘電体磁器基板３の内部に、２つの内
部電極５、６を層状に埋設し、該内部電極５、６
のうちの一つ、たとえば内部電極５の背後に、内
部電極５−６間の誘電体磁器層３Ａより厚い層厚
の誘電体磁器層３Ｂを設けた構造となっている。
このような構造であると、完全モノリシツクな内
部電極構造となるので、内部電極５、６の半田喰
われ現象、サーマルショツクによるクラツクの発
生、界面剥離現象、酸化による劣化等が完全に防
止され、信頼性が著るしく向上する。また、誘電
体磁器層３Ａを薄くして大容量化を図る一方、誘
電体磁器層３Ａの薄形化による機械的強度の低下
を、誘電体磁器層３Ｂによって補ない、全体の厚
み、機械的強度を低下させることなく、大容量化
を図ることができる。

コンデンサ集合体２としては、この実施例に示
すもののほか、電極５、６の一方または両方を磁
器基板３の両面に設けたもの、より多層の内部電
極を有する積層形のもの、更には誘電体磁器基板
３の代りに、粒界絶縁形もしくは還元再酸化形等
の半導体磁器基板を用いた半導体コンデンサ等、
種々のタイプのものが使用できる。

再び第１図〜第３図を参照して設明する。コン
デンサ集合体２を構成するコンデンサ要素４、４
…の各取出電極７、８には、リード端子１１、１
２を半田付け等の手段によって導通接続してあ
り、このリード端子１１、１２を、外装体１の相
対向する二側面から同一方向に同一長さとなるよ
うに導出してある。各リード端子１１、１２の寸
法、ピツチ等はICソケツトに適合するように定
める。したがって、本考案に係る電子部品パツケ
ージは、デユアル・イン・ライン・パツケージ方
式となり、デイツプモールド外装のIC等と同様
の形態を取ることとなるから、プリント回路基板
に対する挿入接続作業が非常に容易になると共
に、実装密度が向上し、またICパツケージと共
存させた場合でも、外観上の体裁が統一できる。

第５図は上記実施例における電子部品パツケー
ジの等価回路図を示し、各コンデンサ要素４、４
…毎に互に独立するコンデンサＣをリード端子１
１−１２間に接続した構成となっている。この
他、電極５もしくは６またはリード端子１１もし
くは１２のパターンを、コンデンサ要素４、４、
…の一部または全部に対して共通とするか、また
は欠落部９もしくは１０の表面に、隣接するコン
デンサ要素４、４、…の取出電極７−７、８−８
を導通させる導電層を被着形成することにより、
第６図や第７図に示す如く、コンデンサ要素４、
４…の一部または全部の電極を共通に接続したも
のも簡単に実現することができる。すなわち、本
考案は、回路構成の融通性が非常に高いのであ
る。

また、上記実施例では、コンデンサ集合体を有
するだけのコンデンサパツケージを示したが、イ
ンダクタや抵抗等の他の受動素子またはハイブリ
ツドICとコンデンサ集合体とを内蔵させた複合
形の電子部品パツケージにも適用が可能である。

以上述べたように、本考案は、絶縁外装体の内
部に電子部品を埋設し、該電子部品のリード端子
を前記外装体から同一方向に導出した電子部品パ
ツケージにおいて、前記電子部品は、磁器基板の
長さ方向に複数のコンデンサ要素を連設したコン
デンサ集合体を備えて構成され、前記コンデンサ
集合体は、前記磁器基板の幅方向の両端部に取出
電極を有し、かつ隣接するコンデンサ要素の前記
取出電極の相互間に欠落部を有することを特徴と
するから、製造、組立が容易で、量産性に富み、
しかもコンデンサのモールド密度が高く、かつモ
ールドされた電子部品間の回路構成の融通性の高
いデユアル・イン・ライン型の電子部品パツケー
ジを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案に係る電子部品パツケージの斜
視図、第２図は同じくその正面部分断面図、第３
図は同じくその側面部分断面図、第４図Ａは同じ
くそのコンデンサ集合体の平面図、第４図Ｂは第
４図ＡのB₁−B₁線上における断面図、第４図Ｃ
は第４図のB₂−B₂線上における断面図、第５図
は同じくその等価回路図、第６図および第７図は
他の実施例における各等価回路図である。 １…外装体、２…コンデンサ集合体、３…磁器
基板、４…コンデンサ要素、７，８…取出電極、
９，１０…欠落部、１１，１２…リード端子。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁外装体の内部に電子部品を埋設し、該電子
   部品のリード端子を前記外装体から同一方向に導
   出した電子部品パツケージにおいて、前記電子部
   品は、磁器基板の長さ方向に複数のコンデンサ要
   素を連設したコンデンサ集合体を備えて構成さ
   れ、前記コンデンサ集合体は、前記磁器基板の幅
   方向の両端部に取出電極を有し、かつ隣接するコ
   ンデンサ要素の前記取出電極の相互間に欠落部を
   有することを特徴とする電子部品パツケージ。