JPH0427152Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、Ｘコンデンサと二つのＹコンデンサ
とをデルタ接続した複合コンデンサに係り、特
に、Ｙコンデンサの構成を工夫して、これらのコ
ンデンサを一体化することにより小形で優れた周
波数特性が得られると共に、二つのＹコンデンサ
の特性を均一化した複合コンデンサに関する。

〔従来の技術〕

従来より、電子機器等に印加される高周波ノイ
ズを除去するラインフイルタをコンデンサで構成
する場合第３図に示す如く、Ｘコンデンサ２と二
つのＹコンデンサ４，５とをデルタ接続して用い
ており、通常、単体のコンデンサをプリント基板
に組み込む等の手段でこれを構成している。線間
に接続される上記Ｘコンデンサ２は、周波数特性
等の関係から金属化フイルムコンデンサ素子が用
いられ、対地間に接続されるＹコンデンサ４，５
は、耐電圧の高いセラミツクコンデンサ素子が用
いられている。

〔考案が解決しようとする課題〕

ところが、上述した単体のコンデンサでライン
フイルタを構成すると、その形状が大きくなつて
広い取付けスペースを要すると共に、部品点数が
多くなつて製造コストも嵩み、しかも、コンデン
サを接続する配線が長くなることからインダクタ
ンスが大きくなつて共振周波数が低下するという
問題がある。

これに対して従来は、１枚のセラミツク基板の
一面に、互いに絶縁分離した二つの電極を設ける
と共に、上記セラミツク基板の他面に、上記二つ
の電極と部分的に対向する共通電極を設けて二つ
のＹコンデンサを一体に形成し、これにＸコンデ
ンサを接続して一体化した複合コンデンサが提案
されている。これによればラインフイルタが一つ
の複合コンデンサで構成できるため、省スペー
ス、コスト低減及び周波数特性向上等の諸効果が
得られる。

ところが上述の複合コンデンサにあつては、二
つのＹコンデンサが１枚のセラミツク基板に形成
されていることから、Ｙコンデンサ間の絶縁耐圧
が低くて高圧用としては信頼性に乏しく、しかも
基板面積が大きくなるため、成型性の関係から部
分的に歪みを生じる場合があり、二つのＹコンデ
ンサの特性が不均一になる恐れがある。

本考案は、上述の点に鑑み案出されたもので、
小形で安価に製造でき、周波数特性に優れると共
に、高圧用としても高信頼性が得られ、しかも二
つのＹコンデンサの特性が均一な複合コンデンサ
の実現を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

以上の目的を達成するため種々の検討の結果、
二つのＹコンデンサを独立したコンデンサで構成
して、三つのコンデンサを一体化することによ
り、本考案の完成に至つたものである。

従つて、本考案の複合コンデンサは、第１の外
部電極及び第２の外部電極を設けた金属化フイル
ムコンデンサ素子によつて、Ｘコンデンサを形成
し、且つ、第１の誘電体基板に第１の電極及び第
２の電極を設けて第１のＹコンデンサを形成する
と共に、第２の誘電体基板に第３の電極及び第４
の電極を設けて第２のＹコンデンサを形成して、
上記第１のＹコンデンサと第２のＹコンデンサと
を１枚の絶縁基板に止着し、更に、上記第１の外
部電極と第１の電極、第２の電極と第３の電極及
び第４の電極と第２の外部電極をそれぞれ接続し
て、上記Ｘコンデンサと第１のＹコンデンサと第
２のＹコンデンサとをデルタ接続し、これを一つ
の外装体に収納したことを特徴とするものであ
る。

〔作用〕

本考案は、上述の如き構成を有するので、一体
化によつて小形となると共に、構成部品点数が減
少し、且つ、コンデンサ間の配線が短くなつてイ
ンダクタンスが減少して共振周波数の低下が防止
される。しかも、二つのＹコンデンサが別個の誘
電体基板に形成されているので絶縁耐力が向上
し、更に、各Ｙコンデンサの誘電体基板の面積が
小さくなるので部分的歪の発生する恐れがなくな
る。

〔実施例〕

以下、図面に基づき本考案の実施例を説明す
る。

〔実施例 １〕 第１図は、本考案の一実施例に係る複合コンデ
ンサを示すもので、第１図Ａは、要部斜視図、第
１図Ｂは概略縦断面図、第１図Ｃは概略横断面図
である。図に於て、複合コンデンサ１は、ポリエ
ステルやポリプロピレン等の合成樹脂或いはコン
デンサ紙等より成る誘電体フイルムに、アルミニ
ウムや亜鉛等の電極金属を蒸着して形成した金属
化フイルム２１を積層巻回し、更にその両端にそ
れぞれメタリコンより成る第１の外部電極２２及
び第２の外部電極２３を設けて、金属化フイルム
コンデンサ素子を形成し、これをＸコンデンサ２
としている。また、１枚の絶縁基板３に、第１の
Ｙコンデンサ４と第２のＹコンデンサ５とを止着
し、上記Ｘコンデンサ２と二つのＹコンデンサ
４，５とをデルタ接続している。更に上記Ｘコン
デンサ２の第１の外部電極２２、第１のＹコンデ
ンサ４と第２のＹコンデンサ５との接続部及びＸ
コンデンサ２の第２の外部電極２３に、それぞれ
第１の外部端子６１、第２の外部端子６２及び第
３の外部端子６３をハンダ付や溶接等で接続して
導出し、これを、ポリエチレンテレフタート、ポ
リブチレンテレフタート、ポリカーボネート等の
合成樹脂より成る外装体７としての外装ケースに
収納し、エポキシ樹脂やポリウレタン樹脂等の充
填材８を充填、硬化させて一体化した構造を有し
ている。

上記第１のＹコンデンサ４は、ポリエチレンや
フツ素樹脂等の合成樹脂或いはセラミツク等、耐
電圧の高い誘電材料より成る第１の誘電体基板４
１の一端及び他端に、銀や銀パラジウム、ニツケ
ル、亜鉛等の金属材料を、塗布、蒸着、メツキ等
の手段でそれぞれ止着して、第１の電極４２及び
第２の電極４３を形成したものであり、上記第２
のＹコンデンサ５は、同様の材料より成る第２の
誘電体基板５１の一端及び他端に、それぞれ同様
に第３の電極５２及び第４の電極５３を形成した
ものである。

上記絶縁基板３の一面には、上記第１のＹコン
デンサ４の第１の電極４２との対応部分、第１の
Ｙコンデンサ４の第２の電極４３と第２のＹコン
デンサ５の第３の電極５２との接続部分に対応す
る部分及び、第２のＹコンデンサ５の第４の電極
５３との対応部分に、それぞれ第１の導電パター
ン３１、第２の導電パターン３２及び第３の導電
パターン３３が形成され、上記第１の電極４２を
第１の導電パターン３１に、第２の電極４３と第
３の電極５２とを第２の導電パターン３２に、第
４の電極５３を第３の導電パターン３３にそれぞ
れハンダ付等で接続することにより、第１のＹコ
ンデンサ４と第２のＹコンデンサ５とを上記絶縁
基板３に止着している。また、上記絶縁基板３の
他面側には、Ｘコンデンサ２が配置されており、
上記Ｘコンデンサ２の第１の外部電極２２及び第
２の外部電極２３と第１のＹコンデンサの第１の
電極４２及び第２のＹコンデンサの第４の電極５
３とをそれぞれ第１のリード線９１及び第２のリ
ード線９２を介して接続している。

以上の構成により、第３図で示したＸコンデン
サ２、第１のＹコンデンサ４及び第２のＹコンデ
ンサ５が、それぞれ第１の外部端子６１と第３の
外部端子６３との間、第１の外部端子６１と第２
の外部端子６２との間及び第２の外部端子６２と
第３の外部端子６３との間に配されてデルタ接続
される。

〔実施例 ２〕 第２図は、本考案に於ける他の実施例の概略横
断面図である。本実施例は、Ｘコンデンサ２を絶
縁基板３に直接接続して、更に小型化を図つたも
のである。即ち、一面に第１のＹコンデンサ４及
び第２のＹコンデンサ５が止着された絶縁基板３
の他面に、第４の導電パターン３４及び第５の導
電パターン３５を形成して、これらを第１の導電
パターン３１及び第３の導電パターン３３とそれ
ぞれ接続し、更に上記絶縁基板３の他面にＸコン
デンサ２を載置して、上記Ｘコンデンサ２の第１
の外部電極２２及び第２の外部電極２３を絶縁基
板３の第４の導電パターン３４及び第５の導電パ
ターン３５とそれぞれハンダ付によつて接続し、
これをエポキシ等の合成樹脂より成る外装体７で
被覆したものである。

また、上記第１のＹコンデンサ４の第１の電極
４２及び第２の電極４３は、第１の誘電体基板４
１の一端から一面に渡る部分及び他端から他面に
渡る部分にそれぞれ形成され、上記第２のＹコン
デンサ５の第３の電極５２及び第４の電極５３
は、第２の誘電体基板５１の一端から一面に渡る
部分及び他端から他面に渡る部分に形成されてい
る。この電極構成は、電極面積が広く取れること
から、Ｙコンデンサの容量を大きくする必要があ
る場合に好適である。

尚、本実施例の上述した構成以外の構成は、実
施例１と同様である。

〔考案の効果〕

以上詳述の如く、本考案の複合コンデンサは、
Ｘコンデンサと二つのＹコンデンサとを一体化し
ているので、小形で安価に製造でき、且つ周波数
特性が向上すると共に、独立した二つのＹコンデ
ンサを絶縁基板に止着して一体化しているので、
二つのＹコンデンサ間の絶縁耐力が向上して高圧
回路に使用しても高い信頼性が得られ、しかも、
誘電体基板の部分的歪が発生せず、二つのＹコン
デンサの特性が均一なものになる等、実用価値大
なるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の一実施例を示すもので、第
１図Ａは要部斜視図、第１図Ｂは概略縦断面図、
第１図Ｃは概略横断面図、第２図は本考案の他の
実施例の概略横断面図であり、第３図はコンデン
サを用いたラインフイルタの回路図である。 １……複合コンデンサ、２……Ｘコンデンサ、
２１……金属化フイルム、２２……第１の外部電
極、２３……第２の外部電極、３……絶縁基板、
３１……第１の導電パターン、３２……第２の導
電パターン、３３……第３の導電パターン、３４
……第４の導電パターン、３５……第５の導電パ
ターン、４……第１のＹコンデンサ、４１……第
１の誘電体基板、４２……第１の電極、４３……
第２の電極、５……第２のＹコンデンサ、５１…
…第２の誘電体基板、５２……第３の電極、５３
……第４の電極、７……外装体、９１……第１の
リード線、９２……第２のリード線。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 第１の外部電極及び第２の外部電極を設けた
   金属化フイルムコンデンサ素子によつて、Ｘコ
   ンデンサを形成し、且つ、第１の誘電体基板に
   第１の電極及び第２の電極を設けて第１のＹコ
   ンデンサを形成すると共に、第２の誘電体基板
   に第３の電極及び第４の電極を設けて第２のＹ
   コンデンサを形成して、上記第１のＹコンデン
   サと第２のＹコンデンサとを１枚の絶縁基板に
   止着し、更に、上記第１の外部電極と第１の電
   極、第２の電極と第３の電極及び第４の電極と
   第２の外部電極をそれぞれ接続して、上記Ｘコ
   ンデンサと第１のＹコンデンサと第２のＹコン
   デンサとをデルタ接続し、これを一つの外装体
   に収納したことを特徴とする複合コンデンサ。 (2) 第１の電極及び第２の電極を第１の誘電体基
   板の一端及び他端にそれぞれ形成し、第３の電
   極及び第４の電極を第２の誘電体基板の一端及
   び他端にそれぞれ形成したことを特徴とする請
   求項１記載の複合コンデンサ。 (3) 第１の電極及び第２の電極を第１の誘電体基
   板の一端から一面に渡る部分及び他端から他面
   に渡る部分にそれぞれ形成し、第３の電極及び
   第４の電極を第２の誘電体基板の一端から一面
   に渡る部分及び他端から他面に渡る部分にそれ
   ぞれ形成したことを特徴とする請求項１記載の
   複合コンデンサ。 (4) 絶縁基板の一面に於ける第１の電極、第２の
   電極と第３の電極との接続部分及び第４の電極
   とそれぞれ対応する部分に、それぞれ第１の導
   電パターン、第２の導電パターン及び第３の導
   電パターンを形成し、上記第１の電極と第１の
   導電パターン、第２の電極と第３の電極と第２
   の導電パターン及び第４の電極と第３の導電パ
   ターンをそれぞれ直接接続することを特徴とす
   る請求項１，２又は３記載の複合コンデンサ。 (5) 第１の外部電極と第１の電極及び第２の外部
   電極と第４の電極とをそれぞれリード線を介し
   て接続したことを特徴とする請求項１，２，３
   又は４記載の複合コンデンサ。 (6) 絶縁基板の他面に第１の導電パターンと接続
   された第４の導電パターン及び第３の導電パタ
   ーンと接続された第５の導電パターンを形成す
   ると共に、上記絶縁基板の他面にＸコンデンサ
   を載置し、上記第１の外部電極と第４の導電パ
   ターン及び第２の外部電極と第５の導電パター
   ンをそれぞれ直接接続したことを特徴とする請
   求項４記載の複合コンデンサ。 (7) 誘電体基板が、セラミツクより成ることを特
   徴とする請求項１，２，３，４，５又は６記載
   の複合コンデンサ。 (8) 誘電体基板が、合成樹脂より成ることを特徴
   とする請求項１，２，３，４，５又は６記載の
   複合コンデンサ。