JPS63201376U - - Google Patents

Description

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案のプリント回路基板の一実施例
を示す基板の裏面の部分拡大平面図、第２図は本
考案のプリント回路基板の他の実施例を示す基板
の裏面の部分拡大平面図、第３図は本考案のプリ
ント回路基板の更に他の実施例を示す基板の裏面
の部分拡大平面図、第４図は第１図の半田溜め部
を実際のプリント回路基板に作つた時の基板の裏
面を示す概略図、第５図は第１図の半田溜め部を
実際のプリント回路基板に作つた時の別の実施例
を示す基板の裏面を示す概略図である。 １……挿通孔、２……ランドパターン、３……
回路パターン、４……レジスト、５……剥離部、
５ａ……半田溜め部、６…捨てランドパターン、
７……他の回路パターン、１０……プリント回路
基板。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 １ プリント回路基板の半田槽に接触する面に設
   けられたプリント回路の部品取付穴の近傍に、部
   品取付状態で前記基板を半田槽に浸した時に部品
   のリード線に付着する半田の過剰分の逃げ場とな
   る半田溜め部を、基板面に対する半田の相対的な
   流れ方向下流側に設けたことを特徴とするプリン
   ト回路基板。 ２ 前記半田溜め部がリード線が挿通されるラン
   ドパターンを半田の流れ方向に延長したものであ
   る実用新案登録請求の範囲第１項に記載のプリン
   ト回路基板。 ３ 前記半田溜め部がリード線が挿通されるラン
   ドパターンの半田の流れ方向に隣接する独立ラン
   ドパターンである実用新案登録請求の範囲第１項
   に記載のプリント回路基板。 ４ 前記半田溜め部がリード線が挿通されるラン
   ドパターンの半田の流れ方向に隣接する回路パタ
   ーン上に設けられたレジストのない部分である実
   用新案登録請求の範囲第１項に記載のプリント回
   路基板。