JPS6320155Y2

JPS6320155Y2 -

Info

Publication number: JPS6320155Y2
Application number: JP1982042058U
Authority: JP
Priority date: 1982-03-25
Filing date: 1982-03-25
Publication date: 1988-06-03
Also published as: JPS58144890U

Description

【考案の詳細な説明】本考案は半導体回路装置に係り、特に半導体回
路部品をマウントしたプリント基板をケース内に
収納するようにした半導体回路装置に関する。

例えば自動車のバツテリを充電するために用い
られるオルタネータ（交流発電機）には、レギユ
レータが設けられており、出力電圧が所定の値以
上になつた場合には、このレギユレータによつて
発電機の励磁電流を制御するようになされてい
る。そしてこのレギユレータは、プリント基板上
に半導体回路部品をマウントして構成したもので
あつて、ケース内に収納されるとともに、このケ
ースをオルタネータのケーシングに固定して保持
している。従つてこのレギユレータは自動車のエ
ンジンの近傍に配されることになり、熱や振動を
受け易い環境のもとにおかれる。そこでプリント
基板を収納した上記ケース内に、樹脂を充填硬化
して回路を保護するようになされている。ところ
が樹脂を注入する際に、プリント基板がケースに
対して移動してその位置が不揃いになつたり、あ
るいはリード線を引出すためにケースに形成され
ている開口から樹脂が漏れる等の欠点があつた。

本考案はこのような問題点に鑑みてなされたも
のであつて、半導体回路部品をマウントしたプリ
ント基板を収納するケースに切欠きまたは開口を
形成し、この切欠きまたは開口にブツシングを装
着して上記プリント基板をケースに固定するとと
もに、このブツシングに形成された挿通部からリ
ード線をケース外に引出すようにしたものであ
る。従つてブツシングによつてプリント基板の固
定と、切欠きまたは開口からの樹脂の漏出の防止
とがなされる。

以下本考案を自動車用充電発電機のレギユレー
タに適用した一実施例を図面を参照して説明す
る。第１図に示すように自動車用充電発電機は３
つの発電コイル１、２、３を備えている。これら
のコイル１、２、３は互にＹ型に接続されるとと
もに、６つのダイオード４、５、６、７、８、９
から成る全波整流器１０に接続されている。この
全波整流器１０の出力端は自動車のバツテリ１１
に接続されている。さらに発電コイル１、２、３
はそれぞれ３つのダイオード１２、１３、１４と
接続されており、さらにこれら３つのダイオード
１２、１３、１４は励磁コイル１５に接続されて
いる。

励磁コイル１５と上記バツテリ１１との間には
他励用の給電回路が設けられている。この他励用
の給電回路は抵抗１６と逆流防止用ダイオード１
７とから構成されており、抵抗１６に対して並列
に表示灯１８が接続されている。また抵抗１６と
バツテリ１１との間にはキースイツチ１９が接続
されている。

さらにこの発電機は鎖線２０で囲まれるレギユ
レータを具備している。レギユレータ２０は一対
の抵抗２１、２２と、これらの抵抗２１、２２の
接続点と接続されているツエナダイオード２３と
３つのトランジスタ２４、２５、２６および抵抗
２８から構成されている。そして最終段のトラン
ジスタ２６は上記励磁コイル１５と直列に接続さ
れている。

このような発電機において、キースイツチ１９
を閉成すると、バツテリ１１から抵抗１６および
表示灯１８を介して励磁コイル１５に電流が流れ
る。従つてこの発電機は他励状態で発電を行なう
ことになる。そして発電コイル１、２、３からの
出力は全波整流器１０によつて全波整流されバツ
テリ１１を充電するようになされている。なおこ
の他励状態においては抵抗１６によつて電圧降下
を生じ、このために表示灯１８に電圧が印加さ
れ、表示灯１８が点灯する。

上記発電コイル１、２、３の出力はまた、３つ
のダイオード１２、１３、１４によつて取出され
るようになつている。そして接続点２７に加わる
発電機の出力電圧がバツテリ１１からの電圧より
も高くなると、逆流防止用ダイオード１７によつ
て他励電流が流れなくなり、表示灯１８は消灯す
る。その代りに発電コイル１、２、３の出力の一
部が３つのダイオード１２、１３、１４を介して
励磁コイル１５に流れ、これによつて発電機は自
励状態で発電を行なうことになる。

エンジンの回転数がさらに高くなると、発電機
の出力も大きくなり、接続点２７の電圧はさらに
上昇する。そしてこの電圧は一対の抵抗２１、２
２によつて分圧され、抵抗２２の電圧降下によつ
て生じた電圧がツエナダイオード２３のカソード
に印加される。従つて発電機の出力が高くなつて
ツエナダイオード２３に加わる電圧がツエナ電圧
を超えるとこのツエナダイオード２３が導通状態
となり、これによつてトランジスタ２４のベース
に電圧が加わり、このトランジスタ２４がONに
なる。従つてトランジスタ２５およびトランジス
タ２６がOFFになり、励磁コイル１５には励磁
電流が流れなくなる。すると発電機の出力は急激
に低下し、接続点２７に生ずる出力電圧も低くな
る。すると再びツエナダイオード２３が非導通と
なりこれによつてトランジスタ２４がOFFにな
る。このためにトランジスタ２６はONし、再び
励磁コイル１５に励磁電流が流れる。すなわち発
電機の出力が所定の値以上になると、レギユレー
タ２０のトランジスタ２６がON、OFFをくり返
して発電機の出力を所定の値以下に制御するよう
になつている。

次に上記レギユレータ２０の機械的な構成につ
いて説明すると、レギユレータ２０を構成する回
路部品２１〜２６は、第２図に示すプリント基板
３０上にマウントされている。プリント基板３０
はほぼ長方形をなすとともにこのプリント基板３
０には樹脂の流通を可能にするための、例えば複
数の円形の開口３１が形成されている。そしてこ
のプリント基板３０を収納するケース３２は上部
が開放された箱型に形成されており、その両端に
は取付け片３３が連設されるとともに、取付け片
３３にはさらにビス挿通孔３４が形成されてい
る。またこのケース３２の内側であつて、取付け
片３３が設けられている側面には、一対の突部３
５が内側へ突出して形成されている（第４図参
照）。またこのケース３２の取付け片３３が設け
られていない一側面には、一対の小さな円形の突
起３６が形成されている。またこの突起３６の形
成されている側面と反対側の側面には切欠き３７
が形成されている。そしてこの切欠き３７の両側
面にはさらに切込み３８が形成されている。

次にケース３２の切欠き３７に装着されるブツ
シング３９は特に第３図に示すように、合成樹脂
を板状に成形したものであつて、このブツシング
にはリード線を挿通させるためのスリツト４０と
円形の小孔４１とが形成されている。またスリツ
ト４０の下部には、、上記プリント基板３０をケ
ース３２に固定するための突片４２が一体に形成
されている。またこのブツシング３９にはその両
側にアーム４３が形成されており、さらにこのア
ーム４３には内側に突出する爪４４が形成されて
いる。

以上のような構成において、プリント基板３０
をケース３２内に収納して樹脂で硬化する場合に
は、第２図に示すように、まずプリント基板３０
の下面側に回路部品２１〜２６をマウントする。
これによつて所定のレギユレータ２０を形成す
る。そしてこのプリント基板２０を第４図および
第５図に示すように、このマウント面が下側とな
るようにケース３２内に収納する。この場合にお
いて第５図に示すようにプリント基板３０の巾方
向の一側端をケース３２の突起３６にひつかけ、
この突起３６と係合している側端部を中心として
プリント基板３０を第５図において矢印で示すよ
うに鎖線の位置から実線の位置へ回動させる。こ
れによつてプリント基板３０の長さ方向の両端
は、ケース３２の内側に突出して形成されている
一対の突部３５によつて支持される（第４図参
照）。

次にリード線４５をそのスリツト４０および小
孔４１に挿通させたブツシング３９を、ケース３
２の切欠き３７に装着する。このときにブツシン
グ３９の両側に設けられている爪４４がケース３
２の切欠き３７の両側に設けられている切込み３
８と係合することになり、これによつてブツシン
グ３９はケース３２の切欠き３７に装着されるこ
とになる。そしてこのブツシング３９の突片４２
が第５図に示すようにケース３２の内側に突出す
るとともに、プリント基板３０の上面と係合する
ことになる。このようにプリント基板３０はケー
ス３２内に収納された状態で、その下面がケース
３２の一対の突部３５によつて受けられ、しかも
その上面は一対の突起３６と、ブツシング３９の
突片４２とによつて押えられることになる。

このようにしてプリント基板３０がケース３２
内に収納され、かつ位置決めされたならば、この
ケース３２内には、例えば熱硬化性樹脂４６が注
入される。この樹脂４６はプリント基板３０の上
側から注入されるが、プリント基板３０に形成さ
れている円形の開口３１を通つてその下側に至る
ために、ケース３２内は樹脂４６によつて充填さ
れることになる。このように樹脂４６をケース内
に充填しかつ硬化することによつて、プリント基
板３０が確実にケース３２内に固定されるととも
に、このプリント基板３０上にマウントされた回
路部品２１〜２６が保護されかつ絶縁性が高めら
れることになる。従つてこのプリント基板３０上
の回路２０は外部の熱、水、粉塵、振動等の影響
を受けにくくなり、信頼性を向上させることがで
きる。

このように本実施例のレギユレータ２０におい
ては、プリント基板３０の上面がケース３２の突
起３６とブツシング３９の突片４２とによつて押
えられるために、ケース３２に対するプリント基
板３０の保持が確実になされることになる。従つ
て樹脂４６を注入することよつてプリント基板３
０の位置が不揃いになることはない。またケース
３２の切欠き３７にはブツシング３９が装着され
るために、このブツシング３９によつて切欠き３
７からの樹脂４６漏出が防止されることになる。
またケース３２から引出されるリード線４５はブ
ツシング３９によつて保持されるために、リード
線４５の保護がなされる。またブツシング３９は
その爪４４が切欠き３７の切込み３８と係合して
いるためにみだりに脱落することがなく、ブツシ
ング３９の装着の機械的な強度も十分に得られる
ことになる。

以上に述べたように本考案によれば、ブツシン
グによつてプリント基板が固定されるとともに、
このブツシングの挿通部からケース外にリード線
が引出されるようになつているために、プリント
基板の固定とリード線の引出しとを単一の部品で
あるブツシングによつて達成することができる。
またこのブツシングによつて切欠きまたは開口か
ら樹脂が漏出することを防止することが可能にな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案を適用した車両用充電発電機の
回路図、第２図はこの発電機のレギユレータの機
械的な構成を示す分解斜視図、第３図はこのレギ
ユレータのケースに取付けられるブツシングの拡
大斜視図、第４図は第２図における〜線断面
図、第５図は第４図における〜線断面図であ
る。なお図面に用いた符号において、３０……プリ
ント基板、３２……ケース、３７……切欠き、３
９……ブツシング、４０……スリツト、４５……
リード線、４６……樹脂、である。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

半導体回路部品をマウントしたプリント基板を
ケース内に収納すると共に、このケースからリー
ド線を引出し、さらに前記ケース内に樹脂を充填
硬化してなる半導体回路装置において、前記ケー
スの一側面に突起３６を形成すると共に、その一
側面と対向する側面に切欠き３７を形成し、この
切欠き３７の両側面に切込み３８を形成し、前記
リード線をスリツト４０または小孔４１の挿通部
に挿通したブツシング３９の両側に設けた爪４４
を前記切込み３８に係合して該ブツシング３９を
前記ケースの切欠き３７に装着し、さらにこのブ
ツシング３９に設けた突起４２と前記ケースの一
側面に形成した突起３６とで前記ケース内に収納
したプリント基板の上面を押えるようにしたこと
を特徴とする半導体回路装置。