JPS63202019A - 光学素子の精度測定装置 - Google Patents
光学素子の精度測定装置Info
- Publication number
- JPS63202019A JPS63202019A JP62033321A JP3332187A JPS63202019A JP S63202019 A JPS63202019 A JP S63202019A JP 62033321 A JP62033321 A JP 62033321A JP 3332187 A JP3332187 A JP 3332187A JP S63202019 A JPS63202019 A JP S63202019A
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- JP
- Japan
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- reticle
- substrate
- optical element
- illumination system
- measuring
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- Pending
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-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70691—Handling of masks or workpieces
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F9/00—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically
- G03F9/70—Registration or positioning of originals, masks, frames, photographic sheets or textured or patterned surfaces, e.g. automatically for microlithography
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は光学素子の精度測定装置に係り、特に、露光装
置などの使用される光学素子の光学的特性を測定するに
好適な光学素子の精度測定装置に関する。
置などの使用される光学素子の光学的特性を測定するに
好適な光学素子の精度測定装置に関する。
半導体製造装置における露光装置は、半導体の高集積化
、微細化に伴いますます高度の露光性能と精度の安定化
が要求されている。この場合装置としては、サブミクロ
ン級の回路パターンの解像力と高精度な光学系が不可欠
である。特に、露光装置などの中枢機能を担う光学素子
はその単体性能が重要な要素となる。
、微細化に伴いますます高度の露光性能と精度の安定化
が要求されている。この場合装置としては、サブミクロ
ン級の回路パターンの解像力と高精度な光学系が不可欠
である。特に、露光装置などの中枢機能を担う光学素子
はその単体性能が重要な要素となる。
光学素子の単体性能の測定主要項口を大別すると、回路
パターンと基板上に投影された像が相似形とならない像
歪収差1回路パターンが平面として、基板上に投影され
た像が平面上に結像しなく湾曲する像面収差、基板上に
投影された回路パターンがサブミクロン級の線幅に解像
する像質に分けられる。
パターンと基板上に投影された像が相似形とならない像
歪収差1回路パターンが平面として、基板上に投影され
た像が平面上に結像しなく湾曲する像面収差、基板上に
投影された回路パターンがサブミクロン級の線幅に解像
する像質に分けられる。
この測定項目を測定するとき、従来、実際の露光装置に
光学素子を組み込み、高精度の組立て。
光学素子を組み込み、高精度の組立て。
調整を行ない、露光装置自体が持っている精度と光学素
子の単体精度が合さった総合精度によって見ていた。具
体的には、基板上に投影された回路パターンの測定結果
に基づいた露光装置の主要構成部である照明系、レチク
ル、基板なとの位置。
子の単体精度が合さった総合精度によって見ていた。具
体的には、基板上に投影された回路パターンの測定結果
に基づいた露光装置の主要構成部である照明系、レチク
ル、基板なとの位置。
姿勢、光軸を熟練度と勘によって繰り返し調整し測定し
ていた。
ていた。
ところが、上記露光装置においては、主要構成部の総合
位置、姿勢の計測手段及び調整機構がなく、さらに基準
となるべくレチクル、基板などの単体精度及びこれらを
高精度に維持すべぐ保持機構がなかったため、露光装置
の精度と光学素子の精度の分離が困難であった。又測定
に必要な機能を十分に偉えていなかったため、光学素子
の単体精度を測定することができなかった。
位置、姿勢の計測手段及び調整機構がなく、さらに基準
となるべくレチクル、基板などの単体精度及びこれらを
高精度に維持すべぐ保持機構がなかったため、露光装置
の精度と光学素子の精度の分離が困難であった。又測定
に必要な機能を十分に偉えていなかったため、光学素子
の単体精度を測定することができなかった。
上記従来技術は実際の露光装置に光学素子を組込んで光
学素子の特性を測定する方式であり、光学素子の単体精
度を測定するのに必要な露光装置自体の精J!i誤差を
極小化することについては配慮されておらず、測定デー
タの信頼性が乏しいという問題があった。具体的には、
基準となるべくレチクル、基板などの単体精度及びこれ
らの保持機構の精度も量産レベルでの製作マージンから
バラツキがあることは避けられないため、光学素子の測
定精度に起因する誤差として発生してくるという問題が
あった。
学素子の特性を測定する方式であり、光学素子の単体精
度を測定するのに必要な露光装置自体の精J!i誤差を
極小化することについては配慮されておらず、測定デー
タの信頼性が乏しいという問題があった。具体的には、
基準となるべくレチクル、基板などの単体精度及びこれ
らの保持機構の精度も量産レベルでの製作マージンから
バラツキがあることは避けられないため、光学素子の測
定精度に起因する誤差として発生してくるという問題が
あった。
又、前記装置の方式による測定方法に必要な機能である
各主要構成部の位置、姿勢の計測機構と、これらの各主
要構成部の微動調整機構がなく、手動による試行錯誤的
な調整を行なっていたため、測定に多大な時間を要する
という問題があった。
各主要構成部の位置、姿勢の計測機構と、これらの各主
要構成部の微動調整機構がなく、手動による試行錯誤的
な調整を行なっていたため、測定に多大な時間を要する
という問題があった。
本発明の目的は、光学素子の精度を測定する装置の主要
構成部を複数の手段に分割して各手段毎に位置及び姿勢
を精度良く調整することができる光学素子の精度測定装
置を提供することにある。
構成部を複数の手段に分割して各手段毎に位置及び姿勢
を精度良く調整することができる光学素子の精度測定装
置を提供することにある。
前記目的を達成するために、本発明は、照明系からの光
をレチクルを介して光学素子に導き、光学素子を透過し
た光を感光基板上に照射して光学素子の光学的特性を測
定するものにおいて、照明系、レチクル及び基板をそれ
ぞれ鉛直方向への微かな移動が可能に支持する微動調整
手段と5各微動調整手段を介して、照明系、レチクル及
び基板をそれぞれ水平方向への移動が可能に保持する水
平移動手段と、照明系、レチクル及び基板の位置及び姿
勢を計測する計測手段と、計測手段の出力により照明系
、レチクル及び基板をそれぞれ目標の位置及び姿勢にす
るための駆動信号を微動調整手段と水平移動手段へ出力
して照明系、レチクル及び基板の位置及び姿勢を制御す
る制御手段と、を含む光学素子の精度測定装置を構成し
たものである。
をレチクルを介して光学素子に導き、光学素子を透過し
た光を感光基板上に照射して光学素子の光学的特性を測
定するものにおいて、照明系、レチクル及び基板をそれ
ぞれ鉛直方向への微かな移動が可能に支持する微動調整
手段と5各微動調整手段を介して、照明系、レチクル及
び基板をそれぞれ水平方向への移動が可能に保持する水
平移動手段と、照明系、レチクル及び基板の位置及び姿
勢を計測する計測手段と、計測手段の出力により照明系
、レチクル及び基板をそれぞれ目標の位置及び姿勢にす
るための駆動信号を微動調整手段と水平移動手段へ出力
して照明系、レチクル及び基板の位置及び姿勢を制御す
る制御手段と、を含む光学素子の精度測定装置を構成し
たものである。
測定装置の主要構成部のうち、少なくとも照明系、レチ
クル及び基板がそれぞれ各微動調整手段を介して水平移
動手段に保持されている。そして照明系、レチクル及び
基板の位置及び姿勢が計測手段によって計測され、照明
系、レチクル及び基板をそれぞれ目標の位置及び姿勢に
するための駆動信号が制御手段から微動調整手段と水平
移動手段に出力すると、駆動信号を基に微動調整手段と
水平移動手段が作動し、照明系、レチクル及び基板がそ
れぞれ目標の位置及び姿勢に維持される。
クル及び基板がそれぞれ各微動調整手段を介して水平移
動手段に保持されている。そして照明系、レチクル及び
基板の位置及び姿勢が計測手段によって計測され、照明
系、レチクル及び基板をそれぞれ目標の位置及び姿勢に
するための駆動信号が制御手段から微動調整手段と水平
移動手段に出力すると、駆動信号を基に微動調整手段と
水平移動手段が作動し、照明系、レチクル及び基板がそ
れぞれ目標の位置及び姿勢に維持される。
このため、測定装置の主要構成部の単体精度を高精度に
保持することができる。
保持することができる。
以下、本発明の好適な実施例を図面に基づいて詳細に説
明する。
明する。
第1図において、照明系1は微動調整手段としての微動
調整機構12.水平移動手段としてのX−Yステージ5
を介してベース上に固定されている。レチクル2は保持
機構16.微動調整機構13、X−Yステージ6を介し
てベース上に固定されている。そして照明系1からの露
光光がレチクル2を透過して光学素子3に照射されてい
る。
調整機構12.水平移動手段としてのX−Yステージ5
を介してベース上に固定されている。レチクル2は保持
機構16.微動調整機構13、X−Yステージ6を介し
てベース上に固定されている。そして照明系1からの露
光光がレチクル2を透過して光学素子3に照射されてい
る。
この光学索子3は鏡面板11に固定され保持機構23を
介してベースに固定されている。保持機構23の両端に
はリングねじ14が固定されており、リングねじ14の
調整によって鏡面板11の位置が調整されるようになっ
ている。又、光学素子3の先端には光学素子3と基板4
との距離を検出する検出器21が装着されている。
介してベースに固定されている。保持機構23の両端に
はリングねじ14が固定されており、リングねじ14の
調整によって鏡面板11の位置が調整されるようになっ
ている。又、光学素子3の先端には光学素子3と基板4
との距離を検出する検出器21が装着されている。
感光剤が塗布された基板4は、保持機構17゜微動調整
機構15.くさび8,9.X−Yステージ7を介してベ
ース上に固定されている。そして基板4に光学素子3を
透過した光が照射されるようになっている。
機構15.くさび8,9.X−Yステージ7を介してベ
ース上に固定されている。そして基板4に光学素子3を
透過した光が照射されるようになっている。
各微動調整機構12,13.15はx−y−z−0ステ
ージと上下方向に微小に伸縮できる圧電素子で構成され
ている。このため、制御手段としての制御回路20から
の駆動信号が微動調整機構12.13.15に供給され
ると、この駆動信号を基に微動調整機構15が伸縮し、
照明系1.レチクル2.基板4の位置及び姿勢が制御さ
れるようになっている。又、X−Yステージ7にはZQ
駆動装置10設けられておりくさび9とZ駆動装置10
とが駆動軸を介して連結されている。そして制御装置2
0からの指令によって2駆動装置10が作動すると、く
さび9の移動に伴ってくさび8が移動し、基板4の上下
方向の位置が調整されるようになっている。又各微動調
整機構12゜13.15には各部の位置を検出する位置
センサが内蔵されており、X−Yステージ5,6.7に
はそれぞれ各部の位置を測定するレーザ測長器が内蔵さ
れている。そしてこれらのセンサ及びレーザ測長器の出
力は処理回路19に供給されている。
ージと上下方向に微小に伸縮できる圧電素子で構成され
ている。このため、制御手段としての制御回路20から
の駆動信号が微動調整機構12.13.15に供給され
ると、この駆動信号を基に微動調整機構15が伸縮し、
照明系1.レチクル2.基板4の位置及び姿勢が制御さ
れるようになっている。又、X−Yステージ7にはZQ
駆動装置10設けられておりくさび9とZ駆動装置10
とが駆動軸を介して連結されている。そして制御装置2
0からの指令によって2駆動装置10が作動すると、く
さび9の移動に伴ってくさび8が移動し、基板4の上下
方向の位置が調整されるようになっている。又各微動調
整機構12゜13.15には各部の位置を検出する位置
センサが内蔵されており、X−Yステージ5,6.7に
はそれぞれ各部の位置を測定するレーザ測長器が内蔵さ
れている。そしてこれらのセンサ及びレーザ測長器の出
力は処理回路19に供給されている。
処理回路19には前記センサからの信号の他に光電式オ
ートコリメータ18からの出力が供給されている。そし
て光電式オートコリメータからの出力信号を基にレチク
ル2.光学素子3.基板4の位置及び姿勢を計測するよ
うになっている。即ち、光電式オートコリメータ18か
ら出射された光が反射鏡22を介してレチクル2.鏡面
板11゜基板4上に照射されており、この照射光による
反射光が反射鏡22を介して光電式オートコリメータ1
8へ入射し、反射光のずれ量からレチクル2゜光学素子
3.基板4の傾斜姿勢が計測されるようになっている。
ートコリメータ18からの出力が供給されている。そし
て光電式オートコリメータからの出力信号を基にレチク
ル2.光学素子3.基板4の位置及び姿勢を計測するよ
うになっている。即ち、光電式オートコリメータ18か
ら出射された光が反射鏡22を介してレチクル2.鏡面
板11゜基板4上に照射されており、この照射光による
反射光が反射鏡22を介して光電式オートコリメータ1
8へ入射し、反射光のずれ量からレチクル2゜光学素子
3.基板4の傾斜姿勢が計測されるようになっている。
処理回路19は、光電式オートコリメータ18゜微動調
整機構12,13.15に内蔵されたセンサ、検出器2
1からの出力信号を基に照明系1゜レチクル2.光学素
子3.基板4の位置及び姿勢を検出し、照明系1.レチ
クル2.光学素子3゜基板4を目標の位置及び姿勢にす
るための信号を制御回路20を介して微動調整機構12
,13゜15、X−Yステージ5,6.7へ出力するよ
うになっている。これによりX−Yステージ5,6゜7
及び微動調整機構12,13.15の作動が制御され、
照明系1.レチクル2.基板4が目標の位置及び姿勢に
制御される。
整機構12,13.15に内蔵されたセンサ、検出器2
1からの出力信号を基に照明系1゜レチクル2.光学素
子3.基板4の位置及び姿勢を検出し、照明系1.レチ
クル2.光学素子3゜基板4を目標の位置及び姿勢にす
るための信号を制御回路20を介して微動調整機構12
,13゜15、X−Yステージ5,6.7へ出力するよ
うになっている。これによりX−Yステージ5,6゜7
及び微動調整機構12,13.15の作動が制御され、
照明系1.レチクル2.基板4が目標の位置及び姿勢に
制御される。
このように1本実施例によれば、装置の主要構成部を任
意の位置及び姿勢に微動調整することができ、又測定誤
差の極小化を図ることができる。
意の位置及び姿勢に微動調整することができ、又測定誤
差の極小化を図ることができる。
又さらに各主要構成部の位置及び姿勢を微動調整できる
ので、光学素子3の全項目を短時間で定量的に測定する
こともできる。
ので、光学素子3の全項目を短時間で定量的に測定する
こともできる。
以上説明したように、本発明によれば、装置の主要構成
部を複数の手段に分割し、各手段の位置及び姿勢を微動
調整できるようにしたため、光学素子の単体精度を高精
度に測定することができる。
部を複数の手段に分割し、各手段の位置及び姿勢を微動
調整できるようにしたため、光学素子の単体精度を高精
度に測定することができる。
第1図は本発明の一実施例を示す構成図である。
Claims (1)
- 1、照明系からの光をレチクルを介して光学素子に導き
、光学素子を透過した光を感光基板上に照射して光学素
子の光学的特性を測定するものにおいて、照明系、レチ
クル及び基板をそれぞれ鉛直方向への微かな移動が可能
に支持する微動調整手段と、各微動調整手段を介して、
照明系、レチクル及び基板をそれぞれ水平方向への移動
が可能に保持する水平移動手段と、照明系、レチクル及
び基板の位置及び姿勢を計測する計測手段と、計測手段
の出力により照明系レチクル及び基板をそれぞれ目標の
位置及び姿勢にするための駆動信号を微動調整手段と水
平移動手段に出力して照明系、レチクル及び基板の位置
及び姿勢を制御する制御手段と、を含むことを特徴とす
る光学素子の精度測定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62033321A JPS63202019A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 光学素子の精度測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62033321A JPS63202019A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 光学素子の精度測定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63202019A true JPS63202019A (ja) | 1988-08-22 |
Family
ID=12383295
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62033321A Pending JPS63202019A (ja) | 1987-02-18 | 1987-02-18 | 光学素子の精度測定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63202019A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5390345A (en) * | 1990-06-01 | 1995-02-14 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Method for preventing desensitization and radio interference of radio receivers |
| JP2009246004A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシングテープ貼付装置 |
| WO2013039080A1 (ja) * | 2011-09-16 | 2013-03-21 | 住友重機械工業株式会社 | 基板製造装置 |
| US10510569B2 (en) | 2018-01-16 | 2019-12-17 | Toshiba Memory Corporation | Pattern forming apparatus and manufacturing method for semiconductor device |
-
1987
- 1987-02-18 JP JP62033321A patent/JPS63202019A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5390345A (en) * | 1990-06-01 | 1995-02-14 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Method for preventing desensitization and radio interference of radio receivers |
| JP2009246004A (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-22 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | ダイシングテープ貼付装置 |
| WO2013039080A1 (ja) * | 2011-09-16 | 2013-03-21 | 住友重機械工業株式会社 | 基板製造装置 |
| JPWO2013039080A1 (ja) * | 2011-09-16 | 2015-03-26 | 住友重機械工業株式会社 | 基板製造装置 |
| US10510569B2 (en) | 2018-01-16 | 2019-12-17 | Toshiba Memory Corporation | Pattern forming apparatus and manufacturing method for semiconductor device |
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