JPS63205313A - エポキシ樹脂用硬化剤 - Google Patents

エポキシ樹脂用硬化剤

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JPS63205313A
JPS63205313A JP3790987A JP3790987A JPS63205313A JP S63205313 A JPS63205313 A JP S63205313A JP 3790987 A JP3790987 A JP 3790987A JP 3790987 A JP3790987 A JP 3790987A JP S63205313 A JPS63205313 A JP S63205313A
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dicyandiamide
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岡 齊
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、エポキシ樹脂用硬化剤に関するもの1゜であ
る。
〔従来の技術〕
従来、電子部品用エポキシ樹脂の硬化剤、特に。
プリント板用ソルダレストインクのエポキシ樹脂の硬化
剤には、特開昭60−82673号に開示されて、。
いるように常温ではほとんど反応しない潜在性硬化剤に
属するジシアンジアミドとジアミノトリア。
ジン誘導体が用いられている。
また、特開昭59−126428号には、ジシアンジ。
アミドにモノエポキシ化合物を反応させて得られる液状
硬化剤が開示されている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
しかし1ジシアンジアミドとジアミノトリアジン誘導体
は共に粉末であるうえにエポキシ樹脂と。
の相溶性が悪く、らいかい機による混線とロール。
による混練を十分に行なう必要があるため作業性。
が悪く、かつ完全に均一な組成物を得ることが困。
難であった。
また、ジシアンジアミドとジアミノトリアジン誘導体は
、エポキシ樹脂を溶解する溶剤であるブチルセロソルブ
、カルピトール等には常温で溶解。
度が極めて小さく、実質的にはほとんど溶解しな。
いという問題があった。    。
一方、ジシアンジアミドにモノエポキシ化合物。
を反応させて得られる液状硬化剤は、常温で再結+1 一晶し、この状態でソルダレジストの硬化剤に用いると
、スクリニン版の目づまりを起こし実用、に供。
し得ない問題があった。
本発明の目的は上記した従来技術の問題点を解決し、均
一な混合状態が作業性良く得られるエボキシ樹脂用硬化
剤を提供するにある。
〔問題点を解決するための手段〕
上記目的はジシアンジアミドと、ジアミノトリアジン誘
導体と、モノエポキシ化合物とを有機溶剤中で反応させ
て得られる常温で液状の化合物で一達成される。
即ち、上記目的はジシアンジアミド1モルに対してジア
ミノトリアジン誘導体を0.05〜3モルと、モノエポ
キシ化合物0.5〜0.3モルと、有機溶剤を必要に応
じて適量配合しく好ましくはジシアンジアミド、ジアミ
ノトリアジン誘導体、モノエポキシ化合物の合計に対し
て20〜4o重量%配合)、。
80〜160°Cで反応させて得られる常温で液状の司
ψ物により達成される。
〔作用〕
上記反応によりジシアンジアミド、並びにジアミノトリ
アジン誘導体の活性水素がモノエポキシ化合物の開環し
たエポキシ基が結合する。そしてジシアンジアミドとモ
ノエポキシ化合物との付加反応生成物ならびにジアミノ
トリアジン誘導体との付加反応生成物が共存することに
より硬化剤の。
液化が達成される。
〔実施・例〕
本発明で用いるジアミノトリアジン誘導体とし。
ルイミダヅール(1’) )エチルづ一トリアジン、イ
ソシアヌール酸付加物などがある。配合量はジシアンジ
アミド1モルに対して0.05〜3.0モルがよく、好
ましくは0.1〜20モルである。ジアミノトリアジン
誘導体が0.05モルより少ないか、6.0モルより多
くなると未反応物などの析出が見られ、常温で均一な液
状硬化剤が得られない。
本発明に用いるモノエポキシ化合物としては、アリルグ
リシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、フェニ
ルグリシジルエーテル、オクチレ、 3 。
ンオキサイド、ドデセンオキサイド、オレフィンオキサ
イド(好ましくはC16〜C+sのオレキンオフィ。
サイド)、スチレンオキサイド、P−ブチル7エ。
ノールグリシジルエーテル、タレジルグリシジルエーテ
ル、グリシジルメタクリレート、シクロへ。
キセンビニルモノオキサイドなどである。配合量。
は用いるジシアンジアミドならびにジメチルトリ。
アジン誘導体それぞれ1モルに対して0.5〜3.0モ
ルが好ましい。0.5モルより少ないと未反応物など。
の析出が見られ常温で均一な液状硬化剤が得られない。
一方30モルより多いと、極めて高粘度の反応物が得ら
れ、多量の溶剤が必要なこと、ならびに主剤のエポキシ
樹脂と反応Tる残存活性水素が。
減少するため、最終のエポキシ樹脂硬化物の物性が低下
し硬化剤として好ましくない。     15本発明で
用いる溶剤としては、ソルダレジストのスクリーン印刷
性を考慮すれば、揮発性の小さい沸点が約100°C以
上のものが使い易い。例えば。
L−ブチルアルコール、メチルイソブチルカルピトール
、シクロヘキサノール、ループロピルアセ・ 4 ・ テート、ルーブチルアセテート、番ブチルアセテ。
、−)、、$’g(1’−ブチルアセテート、アミルア
セテ−。
ト、メチルアミルアセテート、エチルラクテート、ブチ
ルラクテート、メチルオキシトールアセテ−。
ト、オキシトールアセテート、ブチルオキシド−5ルア
セテート、メチルジオキシトール、ジオキシ。
トール、ブチルジオキシトール、メチル−ループ。
ロビルケトン、メチル−1so−ブチルケトン、ジ。
イソブチルナトン、シクロヘキサノン、イソ7オ。
ロン、ジアセテートアルコール、ニトロメタン’10ニ
トロエタン、エチレングリコールモノブチルエ。
−fル、エチレングリコールモノエチルエーテル。
エチレングリコールモノエチルエーテルナトであ。
る。また、ソルダレジスト以外の用途に使用する5場合
には、アセトン、メチルエチルtトンなど9゜低渉点溶
剤も用いられる。溶剤の配合量は原料主。
成分(ジシアンジアミド、ジアミノトリアジン誘。
導体、モノエポキシ化合物)の20〜40重量%力5゜
取扱上好ましい。
本発明の硬化剤は、その使用にあたっては本汽7、−明
の硬化剤製造に使われたジシアンジアミドとジアミノト
リアジン誘導体の量を求め、従来処方り固体粉末を添加
)に使用していたジシアンジアミドとジアミノトリアジ
ン誘導体量に相当する量をベースに、モノエポキシを付
加反応させて減少す−る活性水素当量を計算により求め
、この分を補正して本硬化剤の添加量を決めることが望
ましい。
以下、本発明を具体的に実施例を挙げて説明する。
実施例1〜12 カく拌機、温度計を備えた1tのセパラブルフラスコ中
に、ジシアンジアミド、ジアミノトリアジン誘導体、モ
ノエポキシ化合物、溶剤を全量で100?仕込み、12
0°Cオイルバス上で30〜120 分間加熱し、上記
両者を反応させた。ジシアンジアミドとジアミノトリア
ジン誘導体との配合割合、ジシアンジアミドとジアミノ
トリアジン誘導体に対するモノエポキシ化合物の配合割
合および溶剤の種類を第1表に示す。使用したジアミノ
トリアジン−ウンデシルイミダゾール−(1’) )エ
チル−8−ト。
リアジン(以下Cで表わす) 、2.4−ジアミノ−6
゜(2′〜メチルイミダゾール(1r、 l エチル−
8−)す。
アジン、インシアヌール酸付加物(以下dで表わ。
す)である。また使用したモノエポキシ化合物は〉フェ
ニルグリシジルエーテル(以下eで表わす入)ブチルグ
リシジルエーテル(以下fで表わす)、タレジルグリシ
ジルエーテル(以下yで表わす)コP−ブチルフェノー
ルグリシジルエーテル(以下りで表わす)である。一方
溶剤の配装置は原料主成分(ジシアンジアミド、ジアミ
ノトリアジン誘導体、モノエポキシ化合物)の20〜4
0重量%である。実施例1〜12に示した反応生成物は
いずれも常温で均一な液体であり、長時間放置しても結
晶等の析出が見られず、極めて保存安定性が良い。
2(゛ ・ 7 ・ ・ 8 ・ 実施例1〜12で得られた硬化剤を用いてソルダ6レジ
ストインクを作り1硬化剤の特性を評価したρエポキシ
樹脂(溶化シェルエポキシ社製、エビコ。
−ト152 ) 100重量部、石英微粉末(龍森製、
5゜X)20重量部、石英超微粉末(日本アエロジル社
8、゛製RY−200’)3重量部、シリコーンオイル
(ト〒。
レシリコーン社製、5H−203)2重量部、フタ。
ロシアニングリーン 2重量部にそれぞれ実施例。
1〜12で得られた硬化剤を加え12櫨類のツルダレ。
シストインク2得た。硬化剤の添加量はエポキシ1゜樹
脂100重量部に対して、硬化剤製造時に使われ。
たジシアンジアミドとジアミノトリアジン誘導体。
量の和が10重量部に相当する量とした。ガラスエ。
ポキシ銅張り積層板にこれらのソルダレジストインクを
スクリーン印刷により塗布シ、13o0c3o筏。
間加熱し硬化させた。なお印刷時には、スクリーン版の
目づまりは生じながった。ソルダレジスト硬化膜の特性
を第2表に示した。
なお1耐めっき性評価に用いためっき液の主成。
分は、次の通りである。
実施列1〜12の硬化剤を用いたソルダレジスト硬。
硬化膜は、いずれも絶縁抵抗、銅箔との密着性10耐め
っき性へ半田耐熱性が良好であった。
以下余白 第   2   表 比較例1〜7 比較のため、ジシアンジアミドとモノエポキシ化。
合物との組合せ、ジアミノトリアジン誘導体とモノ。
エポキシ化合物との組合せ、およびジシアンジアミドと
ジアミノトリアジン誘導体とモノエポキシ、11 。
化合物との組合せにおいて前2者のモル比が’6.03
 、 。
誓、の場合、前2者とモノエポキシのモル比が144の
場合について、実施例、1〜12に示したのと同じ手。
法を用いて、ジシアンジアミドならびにジアミノ。
トリアジン誘導体の液化を試みた(比較例1〜υ。
反応温度は120〜159°0の範囲であり、140°
0以。
上で完全に溶解するものも一部あるが、いずれも。
常温に戻すと第3表に示すように多量の粒子(結。
晶)が析出し、均一な液状硬化剤が得られなかった。
以下余白IQ ・12 ・ 〔発明の効果〕 本発明によれば、固体粉末状のジシアンジアミドとジア
ミノトリアジン誘導体【常温で液状化することが可能と
なり、これをエポキシ樹脂系ソルダレジストインクの硬
化剤に用いると、スクリーン印刷による目づまりが起ら
ず、かつ粉末硬化剤が残存しない均一な塗膜が形成でき
1さらに硬化膜の特性も優れており、塗料等の被覆用の
エポキシ樹脂用硬化剤に有用である。
、15 ・

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、ジシアンジアミドと、ジアミノトリアジン誘導体と
    、モノエポキシ化合物とを反応させて得られる化合物か
    らなるエポキシ樹脂硬化剤。
JP3790987A 1987-02-23 1987-02-23 エポキシ樹脂用硬化剤 Expired - Lifetime JPH0655806B2 (ja)

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Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0691802A1 (en) * 1994-07-07 1996-01-10 Morton International, Inc. Method of forming a multilayer printed circuit board and product thereof
US5928839A (en) * 1992-05-15 1999-07-27 Morton International, Inc. Method of forming a multilayer printed circuit board and product thereof
WO2012039379A1 (ja) * 2010-09-22 2012-03-29 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
WO2012039372A1 (ja) * 2010-09-24 2012-03-29 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
WO2012039380A1 (ja) * 2010-09-22 2012-03-29 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
WO2012043473A1 (ja) * 2010-09-28 2012-04-05 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
JP2012087298A (ja) * 2010-09-24 2012-05-10 Sekisui Chem Co Ltd インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
JPWO2012039372A1 (ja) * 2010-09-24 2014-02-03 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
JP2019104811A (ja) * 2017-12-12 2019-06-27 株式会社T&K Toka 潜在性硬化剤組成物及びそれを含む一液性硬化性エポキシド組成物

Cited By (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5928839A (en) * 1992-05-15 1999-07-27 Morton International, Inc. Method of forming a multilayer printed circuit board and product thereof
EP0691802A1 (en) * 1994-07-07 1996-01-10 Morton International, Inc. Method of forming a multilayer printed circuit board and product thereof
JP2014159598A (ja) * 2010-09-22 2014-09-04 Sekisui Chem Co Ltd インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
WO2012039379A1 (ja) * 2010-09-22 2012-03-29 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
WO2012039380A1 (ja) * 2010-09-22 2012-03-29 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
US9249336B2 (en) 2010-09-22 2016-02-02 Sekisui Chemical Co., Ltd. Curable composition for inkjet, and method for producing electronic component
JPWO2012039380A1 (ja) * 2010-09-22 2014-02-03 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
JPWO2012039379A1 (ja) * 2010-09-22 2014-02-03 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
JPWO2012039372A1 (ja) * 2010-09-24 2014-02-03 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
JP2012136681A (ja) * 2010-09-24 2012-07-19 Sekisui Chem Co Ltd インクジェット用硬化性組成物及びプリント配線板の製造方法
JP2012087298A (ja) * 2010-09-24 2012-05-10 Sekisui Chem Co Ltd インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
WO2012039372A1 (ja) * 2010-09-24 2012-03-29 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
JP2015004063A (ja) * 2010-09-24 2015-01-08 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
US10160881B2 (en) 2010-09-24 2018-12-25 Sekisui Chemical Co., Ltd. Curable composition for inkjet and method for producing electronic component
JPWO2012043473A1 (ja) * 2010-09-28 2014-02-06 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
WO2012043473A1 (ja) * 2010-09-28 2012-04-05 積水化学工業株式会社 インクジェット用硬化性組成物及び電子部品の製造方法
JP2019104811A (ja) * 2017-12-12 2019-06-27 株式会社T&K Toka 潜在性硬化剤組成物及びそれを含む一液性硬化性エポキシド組成物

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