JPS6320690B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6320690B2 JPS6320690B2 JP53135492A JP13549278A JPS6320690B2 JP S6320690 B2 JPS6320690 B2 JP S6320690B2 JP 53135492 A JP53135492 A JP 53135492A JP 13549278 A JP13549278 A JP 13549278A JP S6320690 B2 JPS6320690 B2 JP S6320690B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- layer
- temperature
- cooling
- melting point
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Description
本発明は、透明性、低温ヒートシール性、表面
平滑性等に優れたフイルムの製造方法に関する。 近年、包装材料の省資源化、ヒートシール性、
ガスバリヤー性、強度等の機能性の向上等を目的
として複合フイルムの開発が行なわれている。 しかし、延伸された複合フイルムは、加熱延伸
操作等によつて低融点重合体層Ｂが機械的にも熱
的にも苛酷な条件におかれ、傷がついたり透明性
が悪くなつたりすることが多い。また延伸操作に
おいて加熱されたフイルム（シードを含む）は、
延伸終了後自然に冷却したのでは透明性、低温ヒ
ートシール性等が悪くなり、積層時の加工温度
斑、積層厚み斑、積層界面の接着条件等で透明性
が変化することも知られている。 本発明者らは、これらの問題点を究明する努力
を重ねた結果、本発明に到達した。 すなわち、本発明は、一軸延伸されたポリオレ
フイン系重合体からなる基材フイルム層(A)の少な
くとも片面が該基材フイルム層の構成重合体の融
点よりも５℃以上低い低融点ポリオレフイン系重
合体を主成分とする未延伸フイルム、一軸延伸フ
イルムまたは溶融押出しフイルムからなる被覆層
(B)を形成し、得られた積層フイルムを加熱延伸
し、所望により熱固定した後該被覆層(B)の主成分
である低融点熱可塑性重合体の最大結晶化温度か
ら該最大結晶化温度より10℃低い温度の温度範囲
を200℃／秒以上の冷却速度で冷却することを特
徴とするフイルムの製造方法である。 一般的に、加熱延伸されたフイルムは、５℃／
秒〜40℃／秒の冷却速度（空冷）で急冷して透明
性の良好な延伸フイルムを得るのであるが、積層
フイルムの場合には、上述のような冷却速度では
充分な延伸フイルムを得ることができない。しか
も被覆層(B)が低融点熱可塑性重合体の場合にはい
つそう不透明になる可能性があり、上述のような
特別な条件で急冷することによつて初めて透明性
が優れ、ヒートシール性、表面平滑性も優れた積
層延伸フイルムを得ることができるのである。こ
の積層フイルムは特に包装材に用いて好適なもの
である。 本発明の方法において、基材フイルム層(A)は延
伸可能なポリオレフイン系重合体からなり、延伸
により透明性が得られるものであつて、例えばポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン―１の
ようなポリオレフインあるいはエチレン―プロピ
レン共重合体、エチレン―ブテン―１のようなポ
リオレフイン共重合体、が挙げられる。もちろん
これらの混合物や変性物も含まれる。 本発明でいう透明性とは、ヘイズで15以下、好
ましくは9.0以下をいい、基材フイルム層(A)の被
覆層(B)と積層する直前の状態は未配向溶融状態で
も未延伸状態でも一軸延伸状態でもよい。 被覆層(B)の重合体は、基材フイルム層を構成す
る重合体の融点(A)よりも５℃以上、好ましくは10
℃以上融点が低くかつ融点が230℃以下のものが
使用され、基材フイルム層(A)との関連もあるが、
例えばエチレン―プロピレン共重合体のようなオ
レフイン系共重合体が使用される。 積層は、被覆層(B)を溶融状態または固体状態、
好ましくは溶融状態で基材フイルム層(A)に施すこ
とによつて行なわれる。更に詳述すれば、共押出
法、押出ラミネート法、加熱延伸融着法、接着剤
接着法（加熱反応型も含む）等で積層する。(B)層
と(A)層の間には必要な場合は接着剤樹脂層を形成
してもよい。 積層後、該積層フイルムを加熱し、少なくとも
一軸方向に延伸する。延伸後の延伸フイルムの構
成は種々あるが、一軸延伸をUO、二軸延伸を
BO、基材フイルム層をＡ、被覆層をＢとした場
合、２層構成ではBO―Ａ／UO―Ｂ、BO―Ａ／
BO―Ｂ、UO―Ａ／UO―Ｂ、UO―Ａ／BO―
Ｂ、３層構成ではBO―Ｂ／BO―Ａ／BO―Ｂ、
BO―Ｂ／BO―Ａ／UO―Ｂ、UO―Ｂ／BO―
Ａ／UO―Ｂ、BO―Ａ／BO―Ｂ／BO―Ａ、UO
―Ａ／BO―Ｂ／UO―Ａ、UO―Ｂ／UO―Ａ／
UO―Ｂ、UO―Ａ／UO―Ｂ／UO―Ａ等が有用
であり、もちろんこれ以外に種々の組合せがあ
る。 積層する被覆層(B)の厚みは延伸終了後0.1μ〜
20μ、好ましくは0.3μ〜10μ、いつそう好ましくは
0.5μ〜8μである。 延伸は積層、延伸等の工程によつて縦延伸また
は横延伸のどちらかを選択すればよく、延伸手段
としてはロール延伸、テンター延伸、インフレー
シヨン法等どのような手段であつてもさしつかえ
ない。延伸倍率は一方向に少なくとも1.1倍以上、
通常2.5倍以上延伸する。 延伸後所望により熱固定するが、熱固定温度
は、被覆層(B)構成重合体の最大結晶化温度以上の
温度であることが必要である。熱固定時間は重合
体の種類によつて異なるが、通常１〜60秒間であ
る。 次いでこの積層フイルムを急冷するが、冷却速
度は、少なくとも被覆層(B)構成重合体の最大結晶
化温度から該最大結晶化温度より10℃低い温度の
温度範囲を200℃／秒以上で均一に急冷すること
が必要である。この冷却速度よりもおそいと特に
被覆層(B)が結晶化しやすく、透明性が悪化し、低
温ヒートシール性も低下する傾向がある。また冷
却速度が部分的に異なると部分的に結晶化度が異
なり、したがつて部分的に透明性、低温ヒートシ
ール性等が低下することになる。 上述のような急冷条件を満足するためには、更
に次のような冷却条件を満足することが好まし
い。 (1) フイルム厚さ（全厚さ）Ｌ（cm）、フイルムの
熱伝達係数ｈ（Cal／cm2・秒・℃）とした時、 ｈ／Ｌ≧0.2 (2) 冷却前の初期温度をθ1（℃）、冷却体のフイル
ム面への接着温度をθ2（℃）とした時、 θ1−θ2≧20℃（好ましくは40℃） 上記条件を達成する手段として水冷または調温
液冷構造の金属ロール、ゴムロール、弗素樹脂等
で表面被覆された金属ロール、冷却ベルト等を接
触させて冷却するか、冷風と霧状水とを吹きつけ
て冷却する。しかし、冷風等を単に吹きつけるだ
けでは幅方向に均一に冷却することはむずかし
く、かつ冷却性も悪いので、冷却ロールを使用す
るのが好ましい。また冷却ロール、冷却ベルト等
へのフイルムの接触をより完全にするため、押圧
ゴムロール、エアーナイフ等を用いて押圧しても
よい。 また冷却は、被覆層(B)が片面のみの場合には、
該被覆層(B)の側から行なうのが好ましい。 なお、本発明において冷却速度とは、冷却前の
初期温度をθ1、冷却後の温度をθ2とした場合、次
式によつて定義される。 冷却速度Δθ＝θ1−θ2／0.1 換言すれば0.1秒間冷却された時の差を１秒当
たりに換算した値であり、本発明においてはΔθ
≧200℃／秒の条件が必要なのである。 次に実施例について本発明を説明する。実施例
中、ヘイズおよびヒートシール強度立上り温度、
最大結晶化温度TCはそれぞれ次の方法で測定し
た。 (1) ヘイズ：積分球式光線透過率測定装置により
入射光量（T1）、全光線透過量（T2）装置によ
る散乱光量（T3）、装置と試験片による散乱光
量（T4）を測定し、次式により算出した。 透明度（Tt）＝T2／T1×100（％） 散乱光透過率（Td）＝T4−T3（T2／T1）／T1× 100（％） ヘイズ＝Td／Tt×100（％） (2) ヒートシール強度立上り温度： ヒートシール設定温度を10℃の間隔で上昇さ
せて１秒間ヒートシールし、その際のヒートシ
ール強度を測定し、縦軸にヒートシール強度、
横軸にヒートシール温度をとつてグラフを画
き、得られたヒートシール強度―温度曲線の低
温測の変曲点の温度をヒートシール強度立上り
温度とした。 (3) 最大結晶化温度（TC）： 差動走査型熱量計を用い、炉中の２個の試料
皿受の一方に測定温度範囲内で吸発熱しない標
準試料を入れ、他方に測定試料を入れて窒素ガ
ス中で試料５mgを280℃まで昇温し、５分間保
持したのち、同じく窒素ガス中で10℃／分の速
度で降温させ、熱量カーブにピークを生ずる
（発熱する）温度を測定して最大結晶化温度
（TC）を得た。 実施例 １ アイソタチツクポリプロピレン（固有粘度2.5
dl／ｇ、融点167℃）を溶融押出して平均厚さ
1620μの未延伸フイルムを得、次いで140℃で縦
方向に4.0倍延伸したのち、平均厚さ42.5μのエチ
レン―プロピレン共重合体（エチレン含量4.2重
量％、TC107℃）を溶融押出ラミネートし、次い
で160℃で横方向に8.5倍延伸し、160℃で10秒間
熱固定した。エチレン―プロピレン共重合体層
（融点155℃TC＝110℃）（以下Ｂ層という）の温
度が125℃に達した時に、内部に温度20℃の水を
通した金属ロールをＢ層面に押出ロールによつて
押しつけて接触させ、金属ロールに対する接触弧
長約100mm、フイルムの走行速度60m／分でこの
積層フイルムを走行させた。金属ロール通過直後
のＢ層の表面温度は62℃であり、冷却速度は656
℃／秒ということになる。冷却後のＢ層の厚みは
約5μであつた。 また同様の方法で積層後の製品延伸フイルムの
厚さを全厚さで50μとなるようにしてＢ層の厚み
を変化させた場合の性質も併記した。更に比較例
として通常の速度（40℃／秒）で冷却した場合の
性質も併記した。
平滑性等に優れたフイルムの製造方法に関する。 近年、包装材料の省資源化、ヒートシール性、
ガスバリヤー性、強度等の機能性の向上等を目的
として複合フイルムの開発が行なわれている。 しかし、延伸された複合フイルムは、加熱延伸
操作等によつて低融点重合体層Ｂが機械的にも熱
的にも苛酷な条件におかれ、傷がついたり透明性
が悪くなつたりすることが多い。また延伸操作に
おいて加熱されたフイルム（シードを含む）は、
延伸終了後自然に冷却したのでは透明性、低温ヒ
ートシール性等が悪くなり、積層時の加工温度
斑、積層厚み斑、積層界面の接着条件等で透明性
が変化することも知られている。 本発明者らは、これらの問題点を究明する努力
を重ねた結果、本発明に到達した。 すなわち、本発明は、一軸延伸されたポリオレ
フイン系重合体からなる基材フイルム層(A)の少な
くとも片面が該基材フイルム層の構成重合体の融
点よりも５℃以上低い低融点ポリオレフイン系重
合体を主成分とする未延伸フイルム、一軸延伸フ
イルムまたは溶融押出しフイルムからなる被覆層
(B)を形成し、得られた積層フイルムを加熱延伸
し、所望により熱固定した後該被覆層(B)の主成分
である低融点熱可塑性重合体の最大結晶化温度か
ら該最大結晶化温度より10℃低い温度の温度範囲
を200℃／秒以上の冷却速度で冷却することを特
徴とするフイルムの製造方法である。 一般的に、加熱延伸されたフイルムは、５℃／
秒〜40℃／秒の冷却速度（空冷）で急冷して透明
性の良好な延伸フイルムを得るのであるが、積層
フイルムの場合には、上述のような冷却速度では
充分な延伸フイルムを得ることができない。しか
も被覆層(B)が低融点熱可塑性重合体の場合にはい
つそう不透明になる可能性があり、上述のような
特別な条件で急冷することによつて初めて透明性
が優れ、ヒートシール性、表面平滑性も優れた積
層延伸フイルムを得ることができるのである。こ
の積層フイルムは特に包装材に用いて好適なもの
である。 本発明の方法において、基材フイルム層(A)は延
伸可能なポリオレフイン系重合体からなり、延伸
により透明性が得られるものであつて、例えばポ
リエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン―１の
ようなポリオレフインあるいはエチレン―プロピ
レン共重合体、エチレン―ブテン―１のようなポ
リオレフイン共重合体、が挙げられる。もちろん
これらの混合物や変性物も含まれる。 本発明でいう透明性とは、ヘイズで15以下、好
ましくは9.0以下をいい、基材フイルム層(A)の被
覆層(B)と積層する直前の状態は未配向溶融状態で
も未延伸状態でも一軸延伸状態でもよい。 被覆層(B)の重合体は、基材フイルム層を構成す
る重合体の融点(A)よりも５℃以上、好ましくは10
℃以上融点が低くかつ融点が230℃以下のものが
使用され、基材フイルム層(A)との関連もあるが、
例えばエチレン―プロピレン共重合体のようなオ
レフイン系共重合体が使用される。 積層は、被覆層(B)を溶融状態または固体状態、
好ましくは溶融状態で基材フイルム層(A)に施すこ
とによつて行なわれる。更に詳述すれば、共押出
法、押出ラミネート法、加熱延伸融着法、接着剤
接着法（加熱反応型も含む）等で積層する。(B)層
と(A)層の間には必要な場合は接着剤樹脂層を形成
してもよい。 積層後、該積層フイルムを加熱し、少なくとも
一軸方向に延伸する。延伸後の延伸フイルムの構
成は種々あるが、一軸延伸をUO、二軸延伸を
BO、基材フイルム層をＡ、被覆層をＢとした場
合、２層構成ではBO―Ａ／UO―Ｂ、BO―Ａ／
BO―Ｂ、UO―Ａ／UO―Ｂ、UO―Ａ／BO―
Ｂ、３層構成ではBO―Ｂ／BO―Ａ／BO―Ｂ、
BO―Ｂ／BO―Ａ／UO―Ｂ、UO―Ｂ／BO―
Ａ／UO―Ｂ、BO―Ａ／BO―Ｂ／BO―Ａ、UO
―Ａ／BO―Ｂ／UO―Ａ、UO―Ｂ／UO―Ａ／
UO―Ｂ、UO―Ａ／UO―Ｂ／UO―Ａ等が有用
であり、もちろんこれ以外に種々の組合せがあ
る。 積層する被覆層(B)の厚みは延伸終了後0.1μ〜
20μ、好ましくは0.3μ〜10μ、いつそう好ましくは
0.5μ〜8μである。 延伸は積層、延伸等の工程によつて縦延伸また
は横延伸のどちらかを選択すればよく、延伸手段
としてはロール延伸、テンター延伸、インフレー
シヨン法等どのような手段であつてもさしつかえ
ない。延伸倍率は一方向に少なくとも1.1倍以上、
通常2.5倍以上延伸する。 延伸後所望により熱固定するが、熱固定温度
は、被覆層(B)構成重合体の最大結晶化温度以上の
温度であることが必要である。熱固定時間は重合
体の種類によつて異なるが、通常１〜60秒間であ
る。 次いでこの積層フイルムを急冷するが、冷却速
度は、少なくとも被覆層(B)構成重合体の最大結晶
化温度から該最大結晶化温度より10℃低い温度の
温度範囲を200℃／秒以上で均一に急冷すること
が必要である。この冷却速度よりもおそいと特に
被覆層(B)が結晶化しやすく、透明性が悪化し、低
温ヒートシール性も低下する傾向がある。また冷
却速度が部分的に異なると部分的に結晶化度が異
なり、したがつて部分的に透明性、低温ヒートシ
ール性等が低下することになる。 上述のような急冷条件を満足するためには、更
に次のような冷却条件を満足することが好まし
い。 (1) フイルム厚さ（全厚さ）Ｌ（cm）、フイルムの
熱伝達係数ｈ（Cal／cm2・秒・℃）とした時、 ｈ／Ｌ≧0.2 (2) 冷却前の初期温度をθ1（℃）、冷却体のフイル
ム面への接着温度をθ2（℃）とした時、 θ1−θ2≧20℃（好ましくは40℃） 上記条件を達成する手段として水冷または調温
液冷構造の金属ロール、ゴムロール、弗素樹脂等
で表面被覆された金属ロール、冷却ベルト等を接
触させて冷却するか、冷風と霧状水とを吹きつけ
て冷却する。しかし、冷風等を単に吹きつけるだ
けでは幅方向に均一に冷却することはむずかし
く、かつ冷却性も悪いので、冷却ロールを使用す
るのが好ましい。また冷却ロール、冷却ベルト等
へのフイルムの接触をより完全にするため、押圧
ゴムロール、エアーナイフ等を用いて押圧しても
よい。 また冷却は、被覆層(B)が片面のみの場合には、
該被覆層(B)の側から行なうのが好ましい。 なお、本発明において冷却速度とは、冷却前の
初期温度をθ1、冷却後の温度をθ2とした場合、次
式によつて定義される。 冷却速度Δθ＝θ1−θ2／0.1 換言すれば0.1秒間冷却された時の差を１秒当
たりに換算した値であり、本発明においてはΔθ
≧200℃／秒の条件が必要なのである。 次に実施例について本発明を説明する。実施例
中、ヘイズおよびヒートシール強度立上り温度、
最大結晶化温度TCはそれぞれ次の方法で測定し
た。 (1) ヘイズ：積分球式光線透過率測定装置により
入射光量（T1）、全光線透過量（T2）装置によ
る散乱光量（T3）、装置と試験片による散乱光
量（T4）を測定し、次式により算出した。 透明度（Tt）＝T2／T1×100（％） 散乱光透過率（Td）＝T4−T3（T2／T1）／T1× 100（％） ヘイズ＝Td／Tt×100（％） (2) ヒートシール強度立上り温度： ヒートシール設定温度を10℃の間隔で上昇さ
せて１秒間ヒートシールし、その際のヒートシ
ール強度を測定し、縦軸にヒートシール強度、
横軸にヒートシール温度をとつてグラフを画
き、得られたヒートシール強度―温度曲線の低
温測の変曲点の温度をヒートシール強度立上り
温度とした。 (3) 最大結晶化温度（TC）： 差動走査型熱量計を用い、炉中の２個の試料
皿受の一方に測定温度範囲内で吸発熱しない標
準試料を入れ、他方に測定試料を入れて窒素ガ
ス中で試料５mgを280℃まで昇温し、５分間保
持したのち、同じく窒素ガス中で10℃／分の速
度で降温させ、熱量カーブにピークを生ずる
（発熱する）温度を測定して最大結晶化温度
（TC）を得た。 実施例 １ アイソタチツクポリプロピレン（固有粘度2.5
dl／ｇ、融点167℃）を溶融押出して平均厚さ
1620μの未延伸フイルムを得、次いで140℃で縦
方向に4.0倍延伸したのち、平均厚さ42.5μのエチ
レン―プロピレン共重合体（エチレン含量4.2重
量％、TC107℃）を溶融押出ラミネートし、次い
で160℃で横方向に8.5倍延伸し、160℃で10秒間
熱固定した。エチレン―プロピレン共重合体層
（融点155℃TC＝110℃）（以下Ｂ層という）の温
度が125℃に達した時に、内部に温度20℃の水を
通した金属ロールをＢ層面に押出ロールによつて
押しつけて接触させ、金属ロールに対する接触弧
長約100mm、フイルムの走行速度60m／分でこの
積層フイルムを走行させた。金属ロール通過直後
のＢ層の表面温度は62℃であり、冷却速度は656
℃／秒ということになる。冷却後のＢ層の厚みは
約5μであつた。 また同様の方法で積層後の製品延伸フイルムの
厚さを全厚さで50μとなるようにしてＢ層の厚み
を変化させた場合の性質も併記した。更に比較例
として通常の速度（40℃／秒）で冷却した場合の
性質も併記した。
【表】
第１表の結果から明らかなように実施例の積層
フイルムのヘイズ、ヒートシール強度は比較例の
それと比較して格段に優れていることが分かる。 実施例 ２ 実施例１と同様な方法で積層フイルムを製造し
た。ただし、Ｂ層の厚みを5μと一定にし、冷却
速度を第２表のように変化させた。その結果は第
２表のとおりである。
フイルムのヘイズ、ヒートシール強度は比較例の
それと比較して格段に優れていることが分かる。 実施例 ２ 実施例１と同様な方法で積層フイルムを製造し
た。ただし、Ｂ層の厚みを5μと一定にし、冷却
速度を第２表のように変化させた。その結果は第
２表のとおりである。
【表】
実施例 ３
基材フイルム層(A)に、エチレン含有量0.7重量
％のエチレン―プロピレン共重合体にステアリン
酸モノグリセライド0.5重量％、ステアリルアミ
ンのエチレンオキサイド付加物0.1重量％および
エルカ酸アミド0.1重量％を配合したものを用い、
一方、被覆層(B)に、エチレン―プロピレン共重合
体（エチレン含有量５重量％融点＝148℃TC＝
100℃）とエチレン―ブテン―１共重合体（エチ
レン含有量4.5重量％）とを４：１に混合し、こ
れに更にエルカ酸アミド0.2重量％とステアリン
酸モノグリセド0.3重量％とを配合したものを用
いて、上記Ａ層の両面に上記Ｂ層を積層した。 積層方法は、２台の押出機からＡ層とＢ層の各
原料を別個に溶融し、ダイス内部で積層した共押
出しして未延伸フイルムを得た。各層の厚みはＡ
層1480μ、Ｂ層計120μ、合計1600μであつた。 該フイルムを125℃で縦方向に５倍、次いで160
℃で横方向に８倍延伸し、165℃で８秒間熱固定
した。次いで20℃に冷却した金属ロールで800
℃／秒の冷却したところ、第３表のような結果と
なつた。なお、比較のために従来法の場合を併記
した。なお、製品の延伸積層フイルムの厚さは
40μと一定にした。
％のエチレン―プロピレン共重合体にステアリン
酸モノグリセライド0.5重量％、ステアリルアミ
ンのエチレンオキサイド付加物0.1重量％および
エルカ酸アミド0.1重量％を配合したものを用い、
一方、被覆層(B)に、エチレン―プロピレン共重合
体（エチレン含有量５重量％融点＝148℃TC＝
100℃）とエチレン―ブテン―１共重合体（エチ
レン含有量4.5重量％）とを４：１に混合し、こ
れに更にエルカ酸アミド0.2重量％とステアリン
酸モノグリセド0.3重量％とを配合したものを用
いて、上記Ａ層の両面に上記Ｂ層を積層した。 積層方法は、２台の押出機からＡ層とＢ層の各
原料を別個に溶融し、ダイス内部で積層した共押
出しして未延伸フイルムを得た。各層の厚みはＡ
層1480μ、Ｂ層計120μ、合計1600μであつた。 該フイルムを125℃で縦方向に５倍、次いで160
℃で横方向に８倍延伸し、165℃で８秒間熱固定
した。次いで20℃に冷却した金属ロールで800
℃／秒の冷却したところ、第３表のような結果と
なつた。なお、比較のために従来法の場合を併記
した。なお、製品の延伸積層フイルムの厚さは
40μと一定にした。
Claims (1)
- １ 未配向溶融状態、未延伸状態又は一軸延伸状
態のポリオレフイン系重合体からなる基材フイル
ム層(A)の少なくとも片面に該基材フイルム層の構
成重合体の融点よりも５℃以上低い低融点ポリオ
レフイン系重合体を主成分とする未延伸フイル
ム、一軸延伸フイルムまたは溶融押出しフイルム
からなる被覆層(B)を形成し、得られた積層フイル
ムを加熱延伸し、所望により熱固定した後該被覆
層(B)の主成分である低融点ポリオレフイン系重合
体の最大結晶化温度から該最大結晶化温度より10
℃低い温度までの範囲にわたつて200℃／秒以上
の冷却速度で冷却することを特徴とするフイルム
の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13549278A JPS5563229A (en) | 1978-11-02 | 1978-11-02 | Method of manufacturing film excellent in transparency |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13549278A JPS5563229A (en) | 1978-11-02 | 1978-11-02 | Method of manufacturing film excellent in transparency |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5563229A JPS5563229A (en) | 1980-05-13 |
| JPS6320690B2 true JPS6320690B2 (ja) | 1988-04-28 |
Family
ID=15152991
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13549278A Granted JPS5563229A (en) | 1978-11-02 | 1978-11-02 | Method of manufacturing film excellent in transparency |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5563229A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5595532A (en) * | 1979-01-12 | 1980-07-19 | Toray Ind Inc | Manufacture of composite film |
| JPS6219454A (ja) * | 1985-07-19 | 1987-01-28 | 三菱化学株式会社 | 防曇性ポリプロピレンフイルム |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5442027B2 (ja) * | 1972-05-04 | 1979-12-12 | ||
| JPS5221544A (en) * | 1975-08-11 | 1977-02-18 | Nippon Cable Syst Inc | Flexible shafr for pushing and pulling operation |
| JPS5926470B2 (ja) * | 1976-02-04 | 1984-06-27 | 三井化学株式会社 | ポリプロピレン二軸延伸複合フイルム |
| JPS5324465A (en) * | 1976-08-11 | 1978-03-07 | Seiichi Tadami | Method of patterning matting materials |
| JPS6031673B2 (ja) * | 1977-04-15 | 1985-07-23 | 東レ株式会社 | 三層積層ポリプロピレンフイルム |
| JPS5942614B2 (ja) * | 1979-05-19 | 1984-10-16 | 株式会社トクヤマ | 積層二軸延伸ポリプロピレンフイルムの製造方法 |
-
1978
- 1978-11-02 JP JP13549278A patent/JPS5563229A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5563229A (en) | 1980-05-13 |
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