JPS6320875A - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents

半導体装置用リ−ドフレ−ム

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Publication number
JPS6320875A
JPS6320875A JP61164932A JP16493286A JPS6320875A JP S6320875 A JPS6320875 A JP S6320875A JP 61164932 A JP61164932 A JP 61164932A JP 16493286 A JP16493286 A JP 16493286A JP S6320875 A JPS6320875 A JP S6320875A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor element
section
photocurrents
beams
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61164932A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuyuki Iwamoto
伸行 岩元
Masanobu Takasuka
高須賀 正信
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electronics Corp filed Critical Matsushita Electronics Corp
Priority to JP61164932A priority Critical patent/JPS6320875A/ja
Publication of JPS6320875A publication Critical patent/JPS6320875A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10F—INORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F77/00—Constructional details of devices covered by this subclass
    • H10F77/95—Circuit arrangements
    • H10F77/953—Circuit arrangements for devices having potential barriers
    • H10F77/957—Circuit arrangements for devices having potential barriers for position-sensitive photodetectors, e.g. lateral-effect photodiodes or quadrant photodiodes
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W90/00—Package configurations

Landscapes

  • Light Receiving Elements (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体素子、とりわけ、充電変換素子等の光
半導体素子を搭載する半導体装置用リードフレームに関
するものである。
従来の技術 従来の半導体装置用リードフレームの平面図とそのA 
−A ’断面図を第5図a、bに示す。素子搭載部1は
、内部リード部2および外部リード部3を形成する平板
に対して、同一平面上に形成されている。光電変換素子
のチップら、この種の半導体用リードフレームに搭載し
、封止用樹脂で被覆して使用されている。
発明が解決しようとする問題点 従来の半導体装置用リードフレームは、素子搭載部がリ
ード部と同一平面上に形成されているため、たとえば、
受光素子をもつ素子搭載部に光を照射した場合、その素
子搭載部に対して垂直方向からずれるに従い、垂直方向
に対して、左右どちらに発光源があるのかt−1I別す
るのは困難であった。
本発明は、このような問題を解決するのに有用で、簡便
な構造の半導体装置用リードフレームの提供を目的とす
る。
問題点を解決するための手段 上記問題点を解決するために、本発明は、リードフレー
ムに、半導体素子載置部の中央部を頂とし、リード部を
形成する平板に対して傾斜させた複数の載置面をそなえ
たちのである。
作用 本発明によると、リードフレームに、半導体素子載置部
の中央部を頂として、リード部を形成する平板に対して
、傾斜をもつ複数の載置面をそなえ、実際的には、左右
対称に5°〜45°の角度をもたすことにより、載置部
に付設された充電変換部の光電流の比をとることで発光
源の移動による位置を容易に検出できる。
実施例 第1図は、本発明の一実施例としての半導体装置用リー
ドフレームの平面図を、第2図はそのA−A’断面図を
示す。リードフレームは、半導体素子搭載部1.内部リ
ード部2.外部リード部3からなり、これらが複数個、
一つの導体平板に反復して連結されている。半導体素子
搭載部1は中央部4を順として左右対称に半導体素子搭
載部1および内部リード2の一部が外部リード3を含む
面に対して30”の角度をもたせて折り曲げ傾斜させて
いる。第3図は半導体素子搭載部を、中央部を頂として
、左右対称に30゛の角度をちって傾斜させ、その両頭
斜面に光電変換素子5および6を載置し樹脂10で封止
した光半導体装置の要部断面図であり、第4図は、光電
変換素子5をPDIとし、同6をPD2として、光の入
射角θにおける出力特性を示したものである。半導体素
子5および6は同一サイズのフォトダイオードを用いて
おり、光の入射光量に比例した光電流を取り出すことが
できる。光の照射位置7の場合は、半導体素子5は半導
体素子6に比べて光電流は大きくなり、その割合は入射
方向に依存する。照射位置9の場合は、出力の大小関係
が逆となる。照射位置8の場合、半導体素子4および5
の生成ずろ光電流は等しい。上記に示したように半導体
素子5および6の光電流の関数として光の入射方向を検
出することが出来る。本実施例のように素子載置部を外
部リードに対して角度をもたせろことにより、光源の照
射位置を容易に検出することが出来る。経験によると、
照射位置を2つの光電流の比で判定するためには、素子
搭載部の傾)l角は5″〜45°の範囲が最も適してい
る。
発明の効果 以上のように、本発明による半導体装置用リードフレー
ムを用いることで、容易に照射位置を検出することので
きる光半導体装置が達成される。
【図面の簡単な説明】
第1図、第2図は本発明の一実施例による半導体装置用
リードフレームの平面図、断面図、第3図、第4図は本
発明の半導体装置用リードフレームに充電変換半導体素
子を搭載した一実施例光半導体装置の要部断面図、感度
分布図、第5図a。 bは従来例リードフレームの平面図、断面図である。 1・・・・・・半導体素子搭載部、2・・・・・・内部
リード部、3・・・・・・外部リード部、4・・・・・
・半導体素子搭載部の中心、5,6・・・・・・半導体
素子、7.8.9・・・・・・光の照射位置、10・・
・・・・封止樹脂。 代理人の氏名 弁理士 中尾敏男 ほか1名第1図 第2図    4 第4図 80 40  0  4O脚 角皮θ(ぬ?) 第 5 図 3     ?

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)半導体素子載置部、内部リード部および外部リー
    ド部を有し、かつ、前記半導体素子載置部に、中央部を
    頂として、傾斜した複数の載置面をそなえたことを特徴
    とする半導体用リードフレーム。
  2. (2)傾斜角を5°〜45°としたことを特徴とする特
    許請求の範囲第(1)項記載の半導体装置用リードフレ
    ーム。
JP61164932A 1986-07-14 1986-07-14 半導体装置用リ−ドフレ−ム Pending JPS6320875A (ja)

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JP61164932A JPS6320875A (ja) 1986-07-14 1986-07-14 半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JPS6320875A true JPS6320875A (ja) 1988-01-28

Family

ID=15802578

Family Applications (1)

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JP61164932A Pending JPS6320875A (ja) 1986-07-14 1986-07-14 半導体装置用リ−ドフレ−ム

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JP (1) JPS6320875A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999035697A1 (en) * 1997-12-30 1999-07-15 Elpas Electro-Optic Systems Ltd. Infrared receiver having improved spatial coverage
JP2008061684A (ja) * 2006-09-05 2008-03-21 Tokyo Haguruma Kogyo:Kk ゴルフ練習器具

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1999035697A1 (en) * 1997-12-30 1999-07-15 Elpas Electro-Optic Systems Ltd. Infrared receiver having improved spatial coverage
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