JPS6320967Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 産業上の利用分野 本考案はレセプタクル組立体に係り、特に光リ
ンク組立体が組込まれており、光プラグが接続さ
れるレセプタクル組立体に関する。

従来の技術 光プラグが接続されるレセプタクル組立体とし
ては、光リンク組立体がレセプタクル本体内に精
度良く位置決めされていることが必要である。

従来は、例えば光リンク組立体の基板の全周縁
が係合されて位置決めされた構成である。

考案が解決しようとする問題点 このため、光リンク組立体の基板はその全周が
位置決めのための基準となるものであり、高精度
が要求される。しかし、基板は大なる基板よりマ
ルチ取りされるものであり、バリが生じ易く、基
板の全周に亘つて高精度とすることは非常に困難
である。従つて、上記のように位置決めするため
には、基板を高精度に加工する必要があり、光リ
ンク組立体が高価となつてしまい、量産向きでは
ないという問題点があつた。

本考案は上記問題点を解決したレセプタクル組
立体を提供することを目的とする。

問題点を解決するための手段 本考案は、光リンク組立体の四つの角部に切欠
凹部を設け、レセプタクル本体の光リンク組立体
の光リンク組立体収容部の四隅に上記切欠凹部に
対応した突部を設け、各切欠凹部が対応する突部
に嵌合することにより、光リンク組立体が四隅で
位置決めされる構成としたものである。

作 用 光リンク組立体は全周に亘つて高精度に加工さ
れている必要はなく、マルチ取りされた基板を使
用した光リンク組立体も良好に位置決めされる。

実施例 次に本考案の各実施例について説明する。

まず、双方向光伝送システムに適用された本考
案のレセプタクル組立体の実施例について説明す
る。

第１図は光送受信モジユールに取付けられたレ
セプタクル組立体１を示し、これには、光プラグ
２が二点鎖線で示すように接続される。レセプタ
クル組立体１は、大略、レセプタクル本体３と光
リンク組立体４とよりなる。

レセプタクル本体３は、第２図Ａ乃至Ｄ及び第
３図乃至第６図に示すように、光プラグ２の先端
部分が嵌入する嵌入部５と、嵌入部５の奥部の筒
形状のフエルール固定部６ａ，６ｂと、この背面
側の光リンク組立体収容部７とよりなる。嵌入部
５と収納部７とは、フエルール固定部６ａ，６ｂ
が突設してある壁８により仕切られている。収容
部７には、その天井面及び床面に沿つて横方向に
延在する細長の受け段部９，１０、上下の受け段
部９，１０間に延在する受け段部１１、及び位置
決め用突部１２〜１５が設けてある。突部１２〜
１５は、収容部７の開口側よりみて矩形状であ
り、収容部７の４隅の位置に、上記の受け段部
９，１０より突出して形成してある。

光リンク組立体４は、第７図Ａ乃至Ｃ及び第８
図に示すように、細長矩形状に基板組立体２０上
にキヤツプ２１，２２を被せてなる構造である。

基板組立体２０は、第９図Ａ乃至Ｃに示すよう
に、第１０図Ａ及びＢに示すプリント基板組立体
２３上に第１１図Ａ乃至Ｃに示す補助基板２４が
接着固定された構造である。

プリント基板組立体２３は、第１０図Ａ，Ｂに
示すように、セラミツク基板２５上の各実装部２
６〜２９上にホトダイオード３０、ICチツプ３
１、発光ダイオード３２、ICチツプ３３が実装
された構造である。ホトダイオード３０及びIC
チツプ３１が設けられた受信側の回路は発振を起
こし易いものであるが、本実施例では、第１に
は、ICチツプ３３のアース端子を専用のアース
用パターン３４ａ及び３４ｂとワイヤボンデイン
グして実装部２７上の印刷パターンにアース電流
が流れないようにすることにより、第２には、受
信部分と送信部分とを被うキヤツプを分けたこと
により、発振が確実に防止されている。上記アー
スパターン３４ａ，３４ｂはスルーホールにより
基板２５の裏面のアースパターンと導通されてい
る。３５，３６は夫々アースパターンであり、受
信部及び送信部を囲むように形成してある。セラ
ミツク基板２５の裏面には、端子用パターン３７
が形成してあり、こゝに第７図Ａ乃至Ｃに示すよ
うに端子３８が半田付けされている。なお、セラ
ミツク基板２５は周囲に切欠部が全く無い構成で
あり、マルチ基板どりがし易い。

補助基板２４は、第１１図Ａ乃至Ｃに示すよう
に、プリント基板組立体２３と同じサイズであ
り、四つの角部に切欠部２４ａ〜２４ｄ、左右の
辺側にコ字状の切欠部２４ｅ，２４ｆを有する。
補助基板２４は、更に、矩形状の開口２４ｇ，２
４ｈ、三つの貫通孔２４ｉ，２４ｊ，２４ｋを有
する。この補助基板２４は、貫通孔２４ｉがセラ
ミツク基板２５の貫通孔２５ａと一致した位置関
係でプリント基板組立体２３上に重ねて接着して
ある。

これにより、基板組立体２０は、第９図Ａ乃至
Ｃに示すように、中心より左側に寄つた位置に貫
通孔４０、この右斜上及び左斜下に夫々貫通孔２
４ｊ及び２４ｋが形成する凹部４１，４２、右側
の部分に開口２４ｇにより形成された受信部を囲
繞しホトダイオード３０、ICチツプ３１を収容
する電子部品収容部４５、左側の部分に開口２４
ｈにより形成され送信部を囲繞し発光ダイオード
３２、ICチツプ３３を収容する電子部品収容部
４６、四つの角部に夫々切欠部２４ａ〜２４ｄが
形成する切欠凹部４７〜５０、右辺側及び左辺側
に夫々切欠部２４ｅ，２４ｆが形成する切欠凹部
５１，５２を有する構造となる。

キヤツプ２１，２２は、共に黄銅板をプレス成
形してなり、椀状のキヤツプ部２１ａ，２２ａ
と、これを囲む枠部２１ｂ，２２ｂとよりなる。
キヤツプ部２１ａ，２２ａには夫々球レンズ５
３，５４が接着固定してある。枠部２１ｂには、
凹部４１に対応する凸部２１ｂ−₁、切欠凹部５
１に対応する舌片２１ｂ−₂が形成してあり、枠
部２２ｂにも、凹部４２に対応する凸部２２ｂ−
_１、切欠凹部５２に対応する舌片２２ｂ−₂が形成
してある。凸部２１ｂ−₁，２２ｂ−₁及び舌片２
１ｂ−₂，２２ｂ−₂の寸法は、夫々凹部４１，４
２及び切欠凹部５１，５２にガタ無く密に嵌合す
るように定めてある。

上記−のキヤツプ２１は、凸部２１ｂ−₁が凹
部４１に嵌合して凹部４１を中心とするラジアル
方向に関して位置決めされ、且つ舌片２１ｂ−₂
が切欠凹部５１に嵌合して回動方向に関して位置
決めされて、基板組立体２０に接着固定してあ
り、球レンズ５３はホトダイオード３０に正確に
対向している。別のキヤツプ２２も、上記と同様
に、凸部２２ｂ−₁が凹部４２に嵌合し舌片２２
ｂ−₂が切欠凹部５２に嵌合して凹部４２を中心
とするラジアル方向及び回動方向に関して位置決
めされて、基板組立体２０に接着固定してあり、
球レンズ５４は発光ダイオード３２に正確に対向
している。従つて、キヤツプ２１，２２自体が位
置決め手段を有しており、キヤツプを取付けるに
際して位置決め用の治具は不要であり、キヤツプ
２１，２２を基板組立体２０上の取付予定個所に
載置することにより、精度良く位置決めされるこ
とになり、組立作業も簡単である。

また上記のキヤツプ２１，２２の枠部２１ｂ，
２２ｂには、夫々切欠凹部４７，４８及び４９，
５０に対応する切欠２１ｂ−₃，２１ｂ−₄，２２
ｂ−₃，２２ｂ−₄が形成してあり、キヤツプ２
１，２２は上記の切欠凹部４７〜５０に迫り出す
ことなく取付けてある。更に、キヤツプ２１，２
２は貫通孔４０を避ける形状としてある。また、
キヤツプ２１，２２の寸法は、これをプリント基
板組立体２３に取付けた状態において、キヤツプ
２１，２２の外周縁がプリント基板組立体２３の
外周縁より寸法ｇ内側に位置するように定めてあ
る。このため、後述するように基板割り前のマル
チ基板状態のプリント基板組立体２３の寸法が多
少小さ目であつた場合にも、キヤツプ２１，２２
はプリント基板組立体２３の外周縁より外側に迫
り出すことなく、即ち隣りのキヤツプと当接する
ことなく正常に取付けられることになり、好都合
である。

上記の光リンク組立体４は、補助基板２４のマ
ルチ基板状態のプリント基板組立体２３への接着
→ホトダイオード３０、発光ダイオード３２、
ICチツプ３１，３３の実装→ワイヤボンデイン
グ→キヤツプ２１，２２の取付け→球レンズ５
３，５４の固定→基板割り→端部３８の取付け→
背面にコンデンサの取付け→キヤツプ２１，２２
の半田付けの順序で製造される。なお、キヤツプ
２１，２２の半田付けは舌片２１ｂ−₂，２２ｂ
−₂と基板上のアースパターン間でなされる。こ
れによりキヤツプ２１，２２はアースに接続され
る。

上記の光リンク組立体４は、第１図に示すよう
に、レセプタクル本体３の収容部７内に組込まれ
ている。即ち、光リンク組立体４は、矢印Ｘ方向
と直方する面方向については、貫通孔４０が受け
段部１１より突出している位置決めピン１６に嵌
合してピン１６を中心とするラジアル方向の位置
を規制され且つ角部の切欠凹部４７〜５０が夫々
対応する位置決め用突部１２〜１５に係合して
（第７図Ａ参照）回動方向の位置を規制されてお
り、矢印Ｘ方向については、背面側をカバー５５
により押さえられたゴム板５６により支持され、
前面側が受け段部９，１０，１１に当接して位置
規制されている。なお、カバー５５は、両側の爪
部５５ａ，５５ｂをレセプタクル本体３のスリツ
ト１７，１８に係合されて取付けられている。上
記のように光リンク組立体４の回動方向の位置規
制は、切欠凹部４７〜５０を利用して行なつてお
り、基板組立体２０の外周縁にバリがある場合に
も、バリにより影響されずに、光リンク組立体４
は精度良く位置決めされる。換言すれば、従来の
ように基板組立体の外周縁を利用して位置規制す
る場合には、基板組立体自体は外形寸法が高精度
であること及びバリが無いこと等が要求されるこ
とになるが、上記のように位置決めする場合に
は、基板組立体自体に要求される寸法精度が従来
に比べて緩和されることになり、マルチ基板を利
用でき量産向きとなり好都合である。

光リンク組立体４が上記のように位置規制され
て組込まれることにより、球レンズ５３及び５４
は夫々フエルール固定部６ｂ，６ａに正確に対向
するように位置決めされる。

上記のレセプタクル組立体１に光プラグ２を第
１図に示すように接続すると、フエルール固定部
６ｂ，６ａに挿入固定されたフエルール２ａ，２
ｂ内の光フアイバ２ｃ，２ｄが夫々第１２図に示
すように球レンズ５４，５３の光軸と一致する位
置関係となる。

第１２図に示すように、球レンズ５３，５４は
共に焦点距離ｆが0.73mmの同じレンズである。送
信側の球状レンズ５４は、発光ダイオード３２よ
り２ｆの位置に配設してあり、光フアイバ２ｃは
その端面が発光ダイオード３２より４ｆ−ｘの位
置となるように配設される。こゝでｘは0.31mmで
ある。光フアイバ２ｃは通常は発光ダイオード３
２より４ｆの位置が端面となるように位置決めさ
れるものであるが、所定長さの光フアイバ２ｃの
他端側より出射する光のエネルギーを光電変換装
置により電力として取り出す実験をしたところ、
光フアイバ２ｃを通常の位置より発光ダイオード
３２側に寸法ｘシフトさせると、出力電力レベル
が−22dBmから−20〜−21dBmとなり増加する
ことが分かつた。そこで本実施例では、光フアイ
バ２ｃは上記のようにその端面が発光ダイオード
３２より４ｆ−ｘの位置となるように配設してあ
り、レセプタクル組立体１より光プラグ２に、情
報がより効率良く受け渡される。また、受信側の
球レンズ５３は、ホトダイオード３０より３ｆ−
ｘの位置、即ち光フアイバ２ｄの端面よりｆの位
置に配設されている。

次に単方向光伝送システムに適用された本考案
のレセプタクル組立体の実施例について説明す
る。

第１３図は光受信モジユールに取付けられたレ
セプタクル組立体６０を示す。レセプタクル組立
体６０は、大略、レセプタクル本体６１と光リン
ク組立体６２とよりなる。

レセプタクル本体６１は、第１４図Ａ乃至Ｄ及
び第１４図に示すように、光プラグ嵌入部６３
と、フエルール固定部６４と、光リンク組立体収
容部６５とを有する。光プラグ５８は、第１３図
中二点鎖線で示すように嵌入部６３内に嵌入し、
フエルール５９が固定部６４内に挿入され、係止
ピン（図示せず）を鉤状のロツク用溝６６ａ，６
６ｂに掛止されて、レセプタクル組立体６０に接
続される。

収容部６５には、その天井面及び床面に沿つて
横方向に延在する細長の受け段部６７，６８及び
位置決め用突部６９〜７２が形成してある。突部
６９〜７２は、収容部６５の背面開口側よりみて
矩形状であり、収容部６５の四隅の位置に、上記
の受け段部６７，６８より突出して形成してあ
る。

光リンク組立体６２は、第１６図Ａ乃至Ｃに示
すように、第１７図Ａ乃至Ｃに示す細長矩形状の
基板組立体７３上にキヤツプ７４を被せてなる構
造である。

基板組立体７３は、ホトダイオード７５及び
ICチツプ７６が接着固定された細長矩形状のプ
リント基板組立体７７上に補助基板７８を接着し
てなる構成である。基板組立体７３の四つの角部
には、補助基板７８の切欠により形成された切欠
凹部７３ａ〜７３ｄ、右辺には補助基板７８の切
欠により形成された切欠凹部７３₂、上面には、
補助基板７８の貫通孔及び貫通窓により形成され
た凹部７３ｆ及び電子部品収容部７３ｇが形成し
てある。

球レンズ７９を支持するキヤツプ７４は、前記
の実施例と同様に凸部７４ａが凹部７３ｆに嵌合
して凹部７３ｆを中心とするラジアル方向の位置
を規制され、舌片７４ｂが切欠凹部７３ｅに嵌合
して回動方向の位置を規制されて位置決めされた
状態で取付けられている。またキヤツプ７４の四
つの角部には切欠７４ｃ〜７４ｆが形成してあ
り、各切欠７４ｃ〜７４ｆの縁は夫々切欠凹部７
３ａ〜７３ｄ内に多少迫り出している。

光リンク組立体６２は、第１６図Ａに示すよう
に各切欠凹部７３ａ〜７３ｄが対応する突部６９
〜７２に嵌合して後述するように角部の個所で位
置決めされ、且つ第１３図に示すように、背面側
をゴム板８０を介してカバー８１により押され前
面側が受け段部６７，６９に押圧された状態で取
付けられている。特に、光リンク組立体６２の基
板組立体７３の面方向についてみると、第１８図
に拡大して示すように、キヤツプ７４の各切欠７
４ｃ〜７４ｆの夫々の縁７４ｃ−₁，７４ｃ−₂…
７４ｆ−₁，７４ｆ−₂が対応する突部６９〜７２
の面に当接して、同図中、矢印Ｙ及びＺの両方向
に関して位置決めされて取付けられている。

なお、光リンク組立体６２を位置決めするに際
して、上記に限らず、基板組立体７３の切欠凹部
７３ａ〜７３ｄを直接利用してもよいのは勿論で
ある。

また送信側のレセプタクル組立体の光リンク組
立体の構成は、上記の光リンク組立体６５と実質
上同一構成であり、且つ光リンク組立体をレセプ
タクル本体に位置決め固定する構成も上記と同様
であり、その説明は省略する。

考案の効果 上述の如く、本考案のレセプタクル組立体によ
れば、貫通孔とピンとの嵌合と各切欠凹部の対応
する突部との係合とにより光リンク組立体を上記
ピンに関するラジアル方向と回動方向との両方向
について位置決めすることが出来、しかも、切欠
凹部は矩形板状の光リンク組立体のうち上記貫通
孔より最も離れた個所である角部に設けてあり、
ピンより最大遠い個所を規制されるため、各辺に
切欠凹部を設けた場合に比べて回動方向について
より精度く位置決めすることが出来、更に、切欠
凹部の数も４つと多いため、このことによつても
精度良く且つ安定に位置決めすることが出来る、
更には、光リンク組立位の基板の各辺にバリがあ
る場合にも、バリの影響を受けずに精度良く位置
決めすることが出来、即ち光リンク組立体の各辺
の寸法精度が多少悪くても光リンク組立体を精度
良く位置決めすることが出来また光リンク組立体
としては基板の各片にバリがあつてもよい関係上
マルチ基板を基板割りして製造した量産に適した
光リンク組立体を使用出来、量産上も好適である
という特長を有する。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案になる双方向光伝送システム用
のレセプタクル組立体の一実施例の断面図、第２
図Ａ乃至Ｄは夫々第１図中レセプタクル本体の正
面図、左側面図、右側面図、底面図、第３図は第
２図Ｂ中−線に沿う断面矢視図、第４図及び
第５図は夫々第２図Ａ中−線及び−線に
沿う断面矢視図、第６図は第２図Ｃ中−線に
沿う断面矢視図、第７図Ａ，Ｂ，Ｃは夫々光リン
ク組立体の一実施例の正面図、底面図、側面図、
第８図は第７図Ａ中−線に沿う断面矢視図、
第９図Ａ，Ｂは夫々基板組立体の正面図及び側面
図、第９図Ｃは第９図Ａ中Ｃ−Ｃに沿う断面
矢視図、第１０図Ａ，Ｂは夫々プリント基板組立
体の正面図及び背面図、第１１図Ａ，Ｂは夫々補
助基板の正面図及び側面図、第１１図Ｃは同図Ａ
中XIC−XIC線に沿う断面矢視図、第１２図は球
状レンズ及び光フアイバの受発光素子に対する位
置関係を示す図、第１３図は本考案になる単方向
光伝送システムのレセプタクル組立体の別の実施
例の断面図、第１４図Ａ乃至Ｄ夫々第１３図中レ
セプタクル本体の正面図、右側面図、左側面図、
底面図、第１５図は第１４図Ｂ中XV−XV線に
沿う断面矢視図、第１６図Ａ，Ｂは夫々光リンク
組立体の別の実施例の正面図、側面図、第１６図
Ｃは同図Ａ中ＸＣ−ＸＣ線に沿う断面矢視
図、第１７図Ａ，Ｂは夫々基板組立体の正面図、
側面図、第１７図Ｃは夫々同図Ａ中ＸＣ−Ｘ
Ｃ線に沿う断面矢視図、第１８図は第１６図Ａの
光リンク組立体の位置決め状態を示す図である。 １，７０……レセプタクル組立体、２，５８…
…光プラグ、３，６１……レセプタクル本体、
４，６２……光リンク組立体、７，６５……光リ
ンク組立体収容部、１２〜１５，６９〜７２……
位置決め用突部、２０……基板組立体、４７〜５
０，７３ａ〜７３ｄ……切欠凹部、７４ｃ〜７４
ｆ……切欠、７４ｃ−₁，７４ｃ−₂〜７４ｆ−₁，
７４ｆ−₂……縁、１６……位置決めピン、４０
……貫通孔。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 光電変換素子及びレンズを備えた矩形板状の光
   リンク組立体をレセプタクル本体内の収容部内に
   組込んでなる構成のレセプタクル組立体におい
   て、該光リンク組立体にはその略中央に貫通孔を
   設けると共に四つの角部に夫々切欠凹部を設け、
   該レセプタクル本体には上記収容部の略中央に上
   記貫通孔と対応するピンを設けると共に上記収容
   部の四隅に上記切欠凹部に対応した突部を設け、
   該光リンク組立体が、上記貫通孔が上記ピンに嵌
   合し且つ上記の各切欠凹部が夫々対応する上記突
   部と係合して位置決めされた構成のレセプタクル
   組立体。