JPS632107B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS632107B2 JPS632107B2 JP1797681A JP1797681A JPS632107B2 JP S632107 B2 JPS632107 B2 JP S632107B2 JP 1797681 A JP1797681 A JP 1797681A JP 1797681 A JP1797681 A JP 1797681A JP S632107 B2 JPS632107 B2 JP S632107B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base paper
- original
- gap
- drawn
- printed circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、コンピユータ技術を利用した、所謂
CAD法を採用してプリント基板の写真原版を作
製するプリント基板用写真原版作製方法に関する
ものである。
CAD法を採用してプリント基板の写真原版を作
製するプリント基板用写真原版作製方法に関する
ものである。
斯かる方法では、第１図に示すようにそれぞれ
基本格子となる縦線１Vと横線１Hが2.54mmの間隔
ａで用紙上に印刷されてなるインチ系メツシユ原
紙Ｐに、電気回路図に基く設計原図を縦来のアー
トワーク作製の場合と同様に人手によつて縮尺２
倍で描くことがまず行われる。
基本格子となる縦線１Vと横線１Hが2.54mmの間隔
ａで用紙上に印刷されてなるインチ系メツシユ原
紙Ｐに、電気回路図に基く設計原図を縦来のアー
トワーク作製の場合と同様に人手によつて縮尺２
倍で描くことがまず行われる。
プリント基板が集積回路（IC）塔載用のもの
である場合、ICのピン間の間隔が規格によつて
2.54mmと定められているため、第２図に示すよう
にICピン挿入孔１０はその中心を基本格子の交
点C1及びC2に定めることによつて描かれる。一
方、プリント配線パターン１１はその始端と終端
を図示しない基本格子の交点に定めると共に、そ
の屈曲点を図示の交点C3及びC4に定めることに
よつて描かれる。１２はピン挿入孔１０の回りに
形成されるランドで、デツプ半田等によりICの
ピンを配線パターンに電気的に接続するために使
用される。図には示されていないが、原図にはこ
れら以外にデスクリート素子のリード線を挿入す
るための孔等も基本格子の交点上に描かれる。
である場合、ICのピン間の間隔が規格によつて
2.54mmと定められているため、第２図に示すよう
にICピン挿入孔１０はその中心を基本格子の交
点C1及びC2に定めることによつて描かれる。一
方、プリント配線パターン１１はその始端と終端
を図示しない基本格子の交点に定めると共に、そ
の屈曲点を図示の交点C3及びC4に定めることに
よつて描かれる。１２はピン挿入孔１０の回りに
形成されるランドで、デツプ半田等によりICの
ピンを配線パターンに電気的に接続するために使
用される。図には示されていないが、原図にはこ
れら以外にデスクリート素子のリード線を挿入す
るための孔等も基本格子の交点上に描かれる。
CAD法では次に、上述のようにして作製した
設計原図を第３図に示すようなデジタイザＤのデ
ジタイザ板D1に張り付けてデジタイズ作業が行
われる。デジタイズ作業は、設計原図に描かれて
いるピン挿入孔１０や配線パターン１１の屈曲点
などにあたる交点C1〜C4等にカーソルＫ（又はプ
ローブ）を当ててこれらの交点の位置を読取るこ
とで、写真原版の作製に必要な情報を設計原図か
ら読取るためのもので、この作業で読取つた情報
はメモリーに記憶される。その後、この記憶され
た情報は読出され、フオトプロツターによつて写
真原版を描くために利用される。
設計原図を第３図に示すようなデジタイザＤのデ
ジタイザ板D1に張り付けてデジタイズ作業が行
われる。デジタイズ作業は、設計原図に描かれて
いるピン挿入孔１０や配線パターン１１の屈曲点
などにあたる交点C1〜C4等にカーソルＫ（又はプ
ローブ）を当ててこれらの交点の位置を読取るこ
とで、写真原版の作製に必要な情報を設計原図か
ら読取るためのもので、この作業で読取つた情報
はメモリーに記憶される。その後、この記憶され
た情報は読出され、フオトプロツターによつて写
真原版を描くために利用される。
CAD法は、上述したように写真原版をフオト
プロツターで描くため、アートワークによつて写
真原版を作製する方法に比べてより複雑で実装密
度の高いプリント基板の写真原版を作製するのに
適し、今日では広く使用されるようになつてきて
いる。
プロツターで描くため、アートワークによつて写
真原版を作製する方法に比べてより複雑で実装密
度の高いプリント基板の写真原版を作製するのに
適し、今日では広く使用されるようになつてきて
いる。
ところで、最近のICは消費電力が小さくなつ
てきているため、配線パターンの巾を狭くしても
ジユール熱による発熱は問題となる程大きくなら
ない。このため、原図設計の自由度を増大した
り、プリント基板の実装密度のより一層の向上を
計るために、配線パターンの巾を小さくしてIC
のピン間の間隙、すなわちピン間隙に２本以上上
の配線パターンを通したプリント基板に対する要
求が高まつてきている。
てきているため、配線パターンの巾を狭くしても
ジユール熱による発熱は問題となる程大きくなら
ない。このため、原図設計の自由度を増大した
り、プリント基板の実装密度のより一層の向上を
計るために、配線パターンの巾を小さくしてIC
のピン間の間隙、すなわちピン間隙に２本以上上
の配線パターンを通したプリント基板に対する要
求が高まつてきている。
ここで再び第１図の原紙について考えてみる
と、この原紙では、後のデジタイズ作業によつて
読取ることのできる配線パターンは、基本格子の
他に、基本格子間の中央に引いた線に相当するが
実際には印刷されていない破線で示す半格子２に
も描くことができる。ところが、この半格子２を
用いてピン間隙に２本の配線パターンを作ろうと
すると、配線パターンとランド１２が接触した
り、ランドの径又は配線パターンの巾が極端に小
さくなり過るようになるため、第１図の原紙は上
述のような要求のプリント基板用写真原版の作製
に適用できない。
と、この原紙では、後のデジタイズ作業によつて
読取ることのできる配線パターンは、基本格子の
他に、基本格子間の中央に引いた線に相当するが
実際には印刷されていない破線で示す半格子２に
も描くことができる。ところが、この半格子２を
用いてピン間隙に２本の配線パターンを作ろうと
すると、配線パターンとランド１２が接触した
り、ランドの径又は配線パターンの巾が極端に小
さくなり過るようになるため、第１図の原紙は上
述のような要求のプリント基板用写真原版の作製
に適用できない。
このため、第４図に示すように、5.08mmの間隔
ｂの基本格子となる縦線１V′及び横線１H′と、基
本格子間を５等分する補助格子２′とを用紙に印
刷したメツシユ原紙P′を使用して、第５図に示す
ように、ピン間隙に２本の配線パターン１１を通
すことが考えられた。
ｂの基本格子となる縦線１V′及び横線１H′と、基
本格子間を５等分する補助格子２′とを用紙に印
刷したメツシユ原紙P′を使用して、第５図に示す
ように、ピン間隙に２本の配線パターン１１を通
すことが考えられた。
ところが、この第４図の原紙は、一般に使用さ
れている第１図のインチ系メツシユ原紙と全く違
つていて、特別の仕様によつて作らなければなら
ないため高価になる。また、ピン間隙の中心に格
子がないため、ピン間隙に１本の配線パターンを
通そうとすると、パターンが一方のランドの方に
片寄つて設けられるようになつてバランスが悪く
なる他、同じ理由で３本の配線パターンをピン間
隙に通すことができないという問題がある。
れている第１図のインチ系メツシユ原紙と全く違
つていて、特別の仕様によつて作らなければなら
ないため高価になる。また、ピン間隙の中心に格
子がないため、ピン間隙に１本の配線パターンを
通そうとすると、パターンが一方のランドの方に
片寄つて設けられるようになつてバランスが悪く
なる他、同じ理由で３本の配線パターンをピン間
隙に通すことができないという問題がある。
この問題は、ピン間隙を10等分する補助格子を
形成することによつて解消するかに思われるが、
10等分すると格子間の間隙が原紙上で0.508mmと
極めて小さくなるため、縮尺２倍での設計原図の
作製が難かしくなるばかりでなく、デジタイズ作
業での読取りにエラーが生じるという別の問題を
生起するようになる。勿論、縮尺４倍で描けばこ
のようなことはないが、設計原図が大きくなり過
ぎ、取扱いが面倒になる。
形成することによつて解消するかに思われるが、
10等分すると格子間の間隙が原紙上で0.508mmと
極めて小さくなるため、縮尺２倍での設計原図の
作製が難かしくなるばかりでなく、デジタイズ作
業での読取りにエラーが生じるという別の問題を
生起するようになる。勿論、縮尺４倍で描けばこ
のようなことはないが、設計原図が大きくなり過
ぎ、取扱いが面倒になる。
本発明は上述した点に鑑みてなされたもので、
その目的とするところは、従来一般的に使用され
ているインチ系メツシユ原紙を大巾に変更しない
原紙に縮尺２倍で描いた設計原図に基き、ICの
ピン間隙に１乃至３本のプリント配線パターンを
通したプリント基板の写真原版をCAD法により
作製することのできるプリント基板用写真原版作
製方法を提供することにある。
その目的とするところは、従来一般的に使用され
ているインチ系メツシユ原紙を大巾に変更しない
原紙に縮尺２倍で描いた設計原図に基き、ICの
ピン間隙に１乃至３本のプリント配線パターンを
通したプリント基板の写真原版をCAD法により
作製することのできるプリント基板用写真原版作
製方法を提供することにある。
以下本発明の実施例を第６図乃至第１０図ａ及
びｂについて説明する。
びｂについて説明する。
第６図は本発明の方法に使用するインチ系メツ
シユ原紙P″を示し、基本格子となる縦線１Vと横
線１Hとによつて形成されるマス目の中心にそれ
ぞれクロスマーク３を付している点を除き、第１
図に示す原紙Ｐと同じである。従つて、第６図の
原紙P″を作るには、刷り上つた第１図の原紙Ｐ
にクロスマーク３を追加印刷するだけでよいの
で、原紙P″が高価なものとなることはない。ま
た、クロスマーク３を無視すれば、第１図の原紙
Ｐと同じように使用することができる。
シユ原紙P″を示し、基本格子となる縦線１Vと横
線１Hとによつて形成されるマス目の中心にそれ
ぞれクロスマーク３を付している点を除き、第１
図に示す原紙Ｐと同じである。従つて、第６図の
原紙P″を作るには、刷り上つた第１図の原紙Ｐ
にクロスマーク３を追加印刷するだけでよいの
で、原紙P″が高価なものとなることはない。ま
た、クロスマーク３を無視すれば、第１図の原紙
Ｐと同じように使用することができる。
第６図の原紙P″では、第７図に示すように、
クロスマーク３と基本格子とに内接する半径
0.635mmの円２０を、デジタイザＤ（第３図）のカ
ーソルＫの十字カーソル線ｋの交点を中心として
描くことにより、デジタイズ作業の際の読取りに
当つて基本格子間の間隔の４分の１までの識別が
可能になる。従つて、第６図の原紙P″を用いて
縮尺２倍の設計原図を描くと、第８図に示すよう
にICのピン間の間隙を８等分する0.635mmの間隔
Ｃの補助格子２″を設けたと同等の効果が得られ
る。
クロスマーク３と基本格子とに内接する半径
0.635mmの円２０を、デジタイザＤ（第３図）のカ
ーソルＫの十字カーソル線ｋの交点を中心として
描くことにより、デジタイズ作業の際の読取りに
当つて基本格子間の間隔の４分の１までの識別が
可能になる。従つて、第６図の原紙P″を用いて
縮尺２倍の設計原図を描くと、第８図に示すよう
にICのピン間の間隙を８等分する0.635mmの間隔
Ｃの補助格子２″を設けたと同等の効果が得られ
る。
第６図の原紙P″を使用してピン間隙に１本の
配線パターンを通した原図を描くと、第２図と全
く同じものが得られる。そして、ピン間隙に２本
の配線パターン１１を通すときには、第８図に示
すように、ピン間の中心の補助格子２″の両側の
２本を使用して原図が描ける。しかし、この場合
のランド１２の径ｄと配線パターン１１の巾ｅ
は、１本の場合と同じにするとランド１２とパタ
ーン１１及びパターン１１同志が接近し過ぎるよ
うになるため、それぞれ1.2〜1.3mmと0.2〜0.25mm
に選定される。
配線パターンを通した原図を描くと、第２図と全
く同じものが得られる。そして、ピン間隙に２本
の配線パターン１１を通すときには、第８図に示
すように、ピン間の中心の補助格子２″の両側の
２本を使用して原図が描ける。しかし、この場合
のランド１２の径ｄと配線パターン１１の巾ｅ
は、１本の場合と同じにするとランド１２とパタ
ーン１１及びパターン１１同志が接近し過ぎるよ
うになるため、それぞれ1.2〜1.3mmと0.2〜0.25mm
に選定される。
次に、ピン間隙に３本の配線パターン１１を通
す場合には、第９図に示すように、ピン間隙にあ
る補助格子２″のうちの中央の３本を使用して原
図を作ることができる。この場合のランドル１２
の径ｄとパターン１１の巾ｅはそれぞれ1.2mm及
び0.15mmに選定される。
す場合には、第９図に示すように、ピン間隙にあ
る補助格子２″のうちの中央の３本を使用して原
図を作ることができる。この場合のランドル１２
の径ｄとパターン１１の巾ｅはそれぞれ1.2mm及
び0.15mmに選定される。
なお、プリント基板が両面プリント型の場合に
は、IC塔載面、すなわちIC取付面側で間隙に２
乃至３本の配線パターン１１を通すようにすれ
ば、第１０図ａ及びｂにそれぞれ破線で示すよう
に、デツプ半田面側に大きな径のランド１２を形
成することができるため、プリント基板に対する
ICの取付強度が不足することはない。
は、IC塔載面、すなわちIC取付面側で間隙に２
乃至３本の配線パターン１１を通すようにすれ
ば、第１０図ａ及びｂにそれぞれ破線で示すよう
に、デツプ半田面側に大きな径のランド１２を形
成することができるため、プリント基板に対する
ICの取付強度が不足することはない。
上述したように、本発明のプリント基板用写真
原版作製方法によれば、インチ系メツシユ原紙の
各マス目の中心にクロスマークを付してICのピ
ン間の間隙を８等分する補助格子を形成し、ピン
間隙にある補助格子のうち中央の３本を利用して
ピン間隙を通るプリント配線パターンを描いてい
るため、ピン間隙に１乃至２本の配線パターンを
通すことが可能であるはかりでなく、従来不可能
とされていた３本の配線パターンを同じ原紙を用
い、しかも縮尺２倍でピン間隙に通すことが可能
になる他、メツシユ原紙の大巾な変更も不用で安
価な原紙の使用ですむなど多くの有用な効果が得
られる。
原版作製方法によれば、インチ系メツシユ原紙の
各マス目の中心にクロスマークを付してICのピ
ン間の間隙を８等分する補助格子を形成し、ピン
間隙にある補助格子のうち中央の３本を利用して
ピン間隙を通るプリント配線パターンを描いてい
るため、ピン間隙に１乃至２本の配線パターンを
通すことが可能であるはかりでなく、従来不可能
とされていた３本の配線パターンを同じ原紙を用
い、しかも縮尺２倍でピン間隙に通すことが可能
になる他、メツシユ原紙の大巾な変更も不用で安
価な原紙の使用ですむなど多くの有用な効果が得
られる。
第１図は一般的インチ系メツシユ原紙を示す
図、第２図は第１図の原紙を使用して作製した設
計原図の一例を示す図、第３図はデジタイザの概
略を示す斜視図、第４図は従来のメツシユ原紙の
変形例を示す図、第５図は第４図の原紙を使用し
て描いた原図の一例を示す図、第６図は本発明の
方法に使用するインチ系メツシユ原紙を示す図、
第７図は第６図の原紙の使い方を説明するための
図、第８図及び第９図は第６図の原紙を使用して
描いた設計原図の例をそれぞれ示す図、第１０図
ａ及びｂは本発明の方法によつて作製した写真原
版により作つた両面プリント基板の例をそれぞれ
示す平面図である。 P′……インチ系メツシユ原紙、１V……縦線、
１H……横線、２″……補助格子、３……クロスマ
ーク、１０……ピン挿入孔、１１……プリント配
線パターン。
図、第２図は第１図の原紙を使用して作製した設
計原図の一例を示す図、第３図はデジタイザの概
略を示す斜視図、第４図は従来のメツシユ原紙の
変形例を示す図、第５図は第４図の原紙を使用し
て描いた原図の一例を示す図、第６図は本発明の
方法に使用するインチ系メツシユ原紙を示す図、
第７図は第６図の原紙の使い方を説明するための
図、第８図及び第９図は第６図の原紙を使用して
描いた設計原図の例をそれぞれ示す図、第１０図
ａ及びｂは本発明の方法によつて作製した写真原
版により作つた両面プリント基板の例をそれぞれ
示す平面図である。 P′……インチ系メツシユ原紙、１V……縦線、
１H……横線、２″……補助格子、３……クロスマ
ーク、１０……ピン挿入孔、１１……プリント配
線パターン。
Claims (1)
- １ インチ系メツシユ原紙上に縮尺２倍で描いた
設計原図に基き集積回路塔載用プリント基板の写
真原版をCAD法により作製する方法において、
前記インチ系メツシユ原紙の各マス目の中心にク
ロスマークを付して前記集積回路のピン間の間隙
を８等分する補助格子を形成し、前記間隙にある
補助格子のうちの中央の３本を利用して前記間隙
を通るプリント配線パターンを描くことを特徴と
するプリンリ基板用写真原版作製方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1797681A JPS57133693A (en) | 1981-02-12 | 1981-02-12 | Method of producing photographic original board for printed board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1797681A JPS57133693A (en) | 1981-02-12 | 1981-02-12 | Method of producing photographic original board for printed board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57133693A JPS57133693A (en) | 1982-08-18 |
| JPS632107B2 true JPS632107B2 (ja) | 1988-01-16 |
Family
ID=11958748
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1797681A Granted JPS57133693A (en) | 1981-02-12 | 1981-02-12 | Method of producing photographic original board for printed board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57133693A (ja) |
-
1981
- 1981-02-12 JP JP1797681A patent/JPS57133693A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57133693A (en) | 1982-08-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6141095Y2 (ja) | ||
| JPH0347338Y2 (ja) | ||
| JPH0683888A (ja) | 実装データ作成機 | |
| CN114357924A (zh) | 一种元器件封装的创建方法及装置 | |
| JP3003058B2 (ja) | 基板ｃａｄシステム | |
| EP0329414A3 (en) | An improved circuit board | |
| JPS59179074U (ja) | 設計図用紙 | |
| JPS59163887A (ja) | プリント板パタ−ン配線方法 | |
| JPH0824212B2 (ja) | 切削方式スルーホール基板及びプリント回路基板の製造方法 | |
| JPS59148369U (ja) | 設計図用紙 | |
| JPS62266891A (ja) | プリント配線板設計用のパツドシ−ル及びこれを使用したパタ−ン設計図の作成方法 | |
| JPS607199Y2 (ja) | テンプレ−ト | |
| JPS6131332Y2 (ja) | ||
| JPS593573U (ja) | 多層プリント基板 | |
| JPH0720936Y2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPS5826540Y2 (ja) | プリント板パタ−ン | |
| JPS5945961U (ja) | プリント配線基板 | |
| JPS58207694A (ja) | プリント板配線の接続設計方法 | |
| JPS62193291A (ja) | プリント基板の座標軸表記方法 | |
| JPS6318690A (ja) | 印刷導体配線方法 | |
| JPS6076065U (ja) | プリント基板 | |
| JPS6017985A (ja) | プリント基板製造方法 | |
| JPS60106371U (ja) | 印刷配線板 | |
| JPH05218607A (ja) | プリント基板 | |
| JPH02105259A (ja) | パターン露光装置用データ作成方法 |