JPS63213206A - 自己融着性絶縁電線 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は自己融着性絶縁電線に関するものである。

〔従来の技術とその問題点〕

自己融着性絶縁′ｒ！１線は近時そのコイル加工工程の
合理化、省力化に伴い急、速にその使用が伸びており、
またその用途も拡大されつつある。この自己融着性絶縁
電線の融着樹脂層としては従来、フェノキシ樹脂、ポリ
ビニルブチラール樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹
脂が多く使用されてきた。

しかしながらこうした自己融着性絶縁電線の用途が急速
に拡大されるにしたがって汎用用途のみでなく、トラン
ス、電動機等の振動がかかり、かつ高温で使用されるよ
うな機器への応用が試みられている。このような用途に
対しては従来のような熱可塑性樹脂を融着層に使用する
と振動、高温によりコイルがバラケる等の問題があり、
また本質的な耐熱性が低いため機器全体の耐熱性を低下
せしめるという問題があり、またエナメル線の用途の一
大分野である冷凍機等のハーメチックモーターへの使用
についても耐冷媒性に劣る為使用できなかったのが実情
であった。こうした用途に適する自己融着性絶縁電線が
数多く検討、研究され提案されている。こうした提案の
うち最も多く使われている方法が融着樹脂層の硬化を半
硬化いわゆるＢステージにとどめコイル成型時の加熱に
より融着せしめるとともに硬化せしめるものであり例え
ばフェノキシ樹脂にフェノール樹脂、メラミン樹脂を添
加したもの、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂にチタン
化合物を配合したものが提案されている。しかしこうし
たＢステージに硬化をとどめる手法は皮膜の可撓性に劣
り、特に最近の高速自動巻線機に適用することはできず
、また電線のシェルフライフが非常に短いため、実質的
にはその使用は大巾に制限されている。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明は上記の問題点を解決すべく鋭意研究の結果なさ
れたもので、導体上に他の絶縁物を介して融着樹脂層を
設けてなる自己融着性絶縁電線において、該融着樹脂層
が低分枝ポリヒダントイン樹脂１００重量部、４．４′
−ジフェニルメタンジイソシアネートの安定化物５〜４
０重量部、分子量１００００以上のポリヒドロキシポリ
エーテル樹脂１０〜１００重量部をフェノール類あるい
はフェノール類と芳香族炭化水素との混合からなる溶媒
中に溶解した溶液を塗布しこれを焼付けて形成された５
〜２０％重量％の残存フェノール頻溶媒を有するもので
あることを特徴とするものである。

まず、本発明で用いる低分枝ポリヒダントインは溶液の
状態でポリヒダントイン酸または一部閉環してポリヒダ
ントイン環を形成しているものであり、通常グリシン誘
導体及びイソシアネート、アミン等の反応により得られ
るものである。またポリヒダントイン樹脂溶液の詳細な
製造方法としては例えば特公昭４４−２０１１５号に記
載されている。

また分技度は本発明の場合、低い方が好適であり、独国
バイエル社商品名ＰＨ２０が市販品として適用し得る。

次に本発明で用いる４、４′−ジフェニルメタンジイソ
シアネートの安定化物とは４．４′−ジフェニルメタン
ジイソシアネートをフェノール、クレゾール、キシレノ
ール等でマスキングしたもので次の構造式（１）を有す
るものである。

なおこの４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート
の安定化に際しては触媒が使用され、オクチル酸亜鉛等
が好適に使用され得る。また安定化物としては日本ポリ
ウレタン社製商品名ＭＳ−５０がある。

次に本発明で用いる分子量１００００以上のポリヒドロ
キシポリエーテル樹脂とは次の構造式（２）、（３）％
式％ （ｎ、ｍは正の整数、Ｒは脂肪族または芳香族残基を示
す） これらポリヒドロキシポリエーテル樹脂の分子量は平均
で１００００以上を必要とする。　１００００未満であ
ると得られた自己融着性絶縁電線の可撓性が不足するた
めである。ポリヒドロキシポリエーテル樹脂として市販
されているものにＹＰ−５０（東部化成社製商品名）　
、Ｉ（１５７、Ｈ３５３（大日本インキ社製商品名）が
ある。

本発明では低分枝ポリヒダントイン樹脂１００重量部に
対して、４．４’−ジフェニルメタンジイソシアネート
の安定化物の配合量を５〜４０重量部に限定したがその
理由は該安定化剤の配合量が５重量部未満では低分枝ポ
リヒダントイン樹脂、ポリヒドロキシ余りエーテル樹脂
を架橋硬化する効果に乏しく、かつ得られる皮膜の耐熱
性、耐冷媒性が不足する。また配合量が４０重量部を超
えると可撓性が不足するためである。ポリヒドロキシポ
リエーテル樹脂の配合量を低分枝ポリヒダントイン樹脂
１００重量部に対して１０〜１００重量部と限定した理
由は該樹脂の配合量が１０重量部未満では電線の可撓性
に劣り、また接着に要する温度が高くなり過ぎ実用上好
ましくないためであり、また１００重量部を超えると皮
膜全体の耐熱性が低下するとともに耐冷媒性も低下する
ためである。

以上の配合の他に本発明の効果を損わない程度に他の成
分例えばフェノール樹脂、メラミン樹脂、安定化イソシ
アネート等を少量配合することも可能であり、これらも
発明に含まれるものであるが、これらの配合は最小量に
とどめるべきである。

本発明で得られた自己融着性絶縁電線の特性を発現する
ためには形成された融着樹脂層中に溶媒として使用する
フェノール、クレゾール、キシレノール等のフェノール
系溶媒が５〜２０重量％残存させることが必要である。

溶媒残存量が５重量％未満では融着温度が２００°Ｃを
超え実用上使用できず、２０重量％を超えると皮膜の可
撓性が劣るようになるとともに多量の溶媒が融着後も残
存することになるため好ましくない。

〔実施例１〕 以下本発明の詳細な説明する。実施例１は低分枝ポリヒ
ダントイン樹脂溶液（独国バイエル社製商品名ＰＩ４２
０、固型分３０％）１００重量部、４゜４′−ジフェニ
ルメタンジイソシアネートの安定化物（日本ボリウレク
ン工業社製商品名ＭＳ５０）の３０％クレゾール／ナフ
サ溶液１５重量部、ポリヒドロキシポリエーテル樹脂（
東部化成社製商品名ＹＰ５０）の３０％クレゾールノナ
フサ溶液１００重量をフラスコに仕込み、１２０°Ｃで
３時間加熱撹拌し、自己融着性塗料を得た。この自己融
着性塗料を直径１．０ｍｍのエステルイミド絶縁銅線上
に塗布焼付（炉長３ｍ、炉温３００”Ｃ，線速１０ｍ／
分）を３回繰返して行ない本発明の自己融着性絶縁電線
を得た。得られた絶縁電線の融着層のフェノール類の合
計の溶媒残存率を熱分解ガスクロマトグラフで測定した
ところ１２．５％であった。

次にこの絶縁電線の性能を見るために接着強度試験、可
撓性試験、冷媒抽出試験を行なって第１表に併記した。

なお接着強度試験は直径６．５ｍｍの丸棒に試料を密に
巻き付けて長さ８０ａｍのヘリカルコイルを作成し、こ
れを１５０’Ｃｔ’１時間加熱し７ＡＳＴＭ　　Ｄ−２
５１９に準じて常温及び１２０″Ｃ中での接着強度を測
定した。可撓性試験は試料を自己径（１，Ｏ圓）に１０
ターン巻き付けて皮膜のキレツ発生数を調べた。冷媒抽
出試験は試料をその全皮膜層重量が２ｇになるように取
り、フレオンＲ−１１３で洗浄した後、１５０°Ｃで１
時間加熱し、これを内容積４５０ｃｃのオートクレーブ
にフレオンＲ−２２２００ｇと共に封入し、１２０°Ｃ
で７２時間加熱させた後オートクレーブを冷却しフレオ
ンを蒸発させて抽出物の重量を測定し、抽出率を計算し
た。但し、〔実施例２〜５］ 第１表に示す組成と製造条件で実施例１と同様に自己融
着性絶縁電線を作製し、実施例１と同様の試験を行なっ
てその結果を第１表に併記した。

〔比較例１〜４〕 第１表に示す組成と製造条件で実施例１と同様に自己融
着性絶縁電線を作製し、実施例１と同様の試験を行なっ
て結果を第１表に併記した。

〔比較例５〕 直径１．０ｍのエステルイミド絶縁銅線を直径６．５閤
の丸棒に密に巻き付けて長さ８０ｍｍのヘリカルコイル
を作成し、エポキシフェノール含浸フェス（米国（Ｐ、
Ｄ、Ｇｅｏｒｇｅ社製商品名ＰＤ９２３）を含侵し、１
６０”Ｃで３時間加熱硬化させた。

次にこの電線の性能を見るために接着強度試験、冷媒抽
出試験を実施例１と同様に行なって第１表に併記した。

〔発明の効果〕

以上第１表から明らかなように本発明の自己融着性絶縁
電線は可撓性、耐熱性、耐冷媒性に優れているため、ト
ランス、電動機等の振動がかかり、かつ高温で使用され
るような機器へ応用することができる。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　導体上に他の絶縁物を介して融着樹脂層を設けてなる
   自己融着性絶縁電線において、該融着樹脂層が低分枝ポ
   リヒダントイン樹脂１００重量部、４、４′−ジフェニ
   ルメタンジイソシアネートの安定化物５〜４０重量部、
   平均分子量１００００以上のポリヒドロキシポリエーテ
   ル樹脂１０〜１００重量部をフェノール類あるいはフェ
   ノール類と芳香族炭化水素との混合物からなる溶媒中に
   溶解した溶液を塗布しこれを焼付けて形成された５〜２
   ０重量％の残存フェノール類溶媒を有するものであるこ
   とを特徴とする自己融着性絶縁電線。