JPS6147169B2 - - Google Patents
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- JPS6147169B2 JPS6147169B2 JP7012479A JP7012479A JPS6147169B2 JP S6147169 B2 JPS6147169 B2 JP S6147169B2 JP 7012479 A JP7012479 A JP 7012479A JP 7012479 A JP7012479 A JP 7012479A JP S6147169 B2 JPS6147169 B2 JP S6147169B2
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- resin
- resin composition
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Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Organic Insulating Materials (AREA)
Description
本発明は耐熱性樹脂組成物に係り、特に末端メ
トキシ基含有シリコン化合物と末端水酸基含有ポ
リブタジエン化合物とを配合してなる耐熱性樹脂
組成物に関する。 電気絶縁巻線は、素線導体表面に樹脂を塗布
し、その上に絶縁基材を巻回し、他の樹脂を含浸
硬化して得られているが、素線導体表面に塗布さ
れる樹脂は、耐熱性に優れていること及び含浸さ
れる樹脂との相性に優れていることが必要とされ
る。何故ならば、耐熱性とくに加熱減量特性が劣
ると、巻線の高温下での使用時に導体界面に加熱
減量分に相当する分解ガスが滞留し、この分解ガ
ス圧により巻線の導体表面に絶縁層の剥離が誘起
されるからであり、又、含浸される樹脂との相性
が劣ると、素線導体表面に塗布される樹脂と含浸
される樹脂との界面で剥離が生じ易くなるからで
ある。 このように、一度絶縁層内に剥離が生ずると、
電気的及び機械的特性の低下が免れ得なくなるこ
とは周知で、極力この剥離が起らない巻線の開発
が要望されている。 電気絶縁巻線に含浸される樹脂としては、電気
的及び機械的特性の点から、エポキシ樹脂が主に
使用されているので、素線導体表面に塗布される
樹脂としては、エポキシ樹脂との相性に優れ、か
つそれ自体耐熱性に優れ、特に加熱減量が少な
く、分解ガスの発生量の少ない樹脂が望ましい。 本発明の目的は、上記の諸特性を有し、素線導
体表面に塗布されるに好適な樹脂組成物を提供す
ることにある。 この目的の達成のため、本発明者らは、鋭意検
討を重ねた結果、末端メトキシ基含有シリコン化
合物と末端水酸基含有ポリブタジエン化合物とか
ら成る樹脂組成物が上記の諸特性を満足すること
を見い出し、本発明を完成するに至つた。 すなわち、本発明の要旨は、式 で示される末端メトキシ基含有シリコン化合物と
一般式 （式中、ａは0.75〜0.95、ｂは0.25〜0.05、ｎは50
〜80である。） で示される末端水酸基含有ポリブタジエン樹脂と
から成る樹脂組成物にある。 本発明の樹脂組成物において、シリコン化合物
(A)とポリブタジエン化合物(B)の配合比は、後者の
水酸基1.0当量に対して前者のメトキシ基が0.5〜
2.0当量の範囲になるように定められる。その理
由は、メトキシ基が0.5当量未満である場合及び
2.0当量を越える場合には、十分な架橋硬化が起
らず、部分的に末硬化になるところが生じて、加
熱減量が大きくなることに因る。 本発明の樹脂組成物は、必要に応じて触媒等の
慣用添加剤を含有しても良く、触媒としては、ナ
フテン酸コバルト、オクチル酸亜鉛、オクタン酸
マンガン、オクタン酸亜鉛などの有機金属化合物
が有用である。 以下、実施例を挙げて本発明を更に説明するが
本発明は、これらの実施例に限定されるものでは
ない。 実施例 １〜15 シリコン化合物(A)とポリブタジエン化合物
（B1）（一般式(B)においてａ＝0.85、ｂ＝0.15、ｎ
＝65.75のもの）とを配合し、所定温度で所定時
間かけて硬化させた後に硬化物を所定温度で５日
間加熱劣化させて加熱減量を測定した。樹脂配合
比、硬化条件、加熱劣化条件及び加熱減量値は、
第１表にまとめて示した。 又、エポキシ樹脂との相性をみるため、本発明
の樹脂組成物を脂環式エポキシ樹脂（後述の比較
例参照）と重量比で１／１で混合し、硬化して硬
化物における両者の相性（相分離状態）を調べた
結果も第１表に示した。 比較例 脂環式エポキシ樹脂(C)（エポキシ当量145）と
脂環式エポキシ樹脂(D)（エポキシ当量78）と酸無
水物硬化剤(E)（MHAC−Ｐ、日立化成(株)製）と
を配合し、硬化させた後に硬化物を５日間高温で
加熱劣化させて加熱減量を測定した。配合比、硬
化条件、加熱劣化条件及び加熱減量値は、第１表
に示した。
トキシ基含有シリコン化合物と末端水酸基含有ポ
リブタジエン化合物とを配合してなる耐熱性樹脂
組成物に関する。 電気絶縁巻線は、素線導体表面に樹脂を塗布
し、その上に絶縁基材を巻回し、他の樹脂を含浸
硬化して得られているが、素線導体表面に塗布さ
れる樹脂は、耐熱性に優れていること及び含浸さ
れる樹脂との相性に優れていることが必要とされ
る。何故ならば、耐熱性とくに加熱減量特性が劣
ると、巻線の高温下での使用時に導体界面に加熱
減量分に相当する分解ガスが滞留し、この分解ガ
ス圧により巻線の導体表面に絶縁層の剥離が誘起
されるからであり、又、含浸される樹脂との相性
が劣ると、素線導体表面に塗布される樹脂と含浸
される樹脂との界面で剥離が生じ易くなるからで
ある。 このように、一度絶縁層内に剥離が生ずると、
電気的及び機械的特性の低下が免れ得なくなるこ
とは周知で、極力この剥離が起らない巻線の開発
が要望されている。 電気絶縁巻線に含浸される樹脂としては、電気
的及び機械的特性の点から、エポキシ樹脂が主に
使用されているので、素線導体表面に塗布される
樹脂としては、エポキシ樹脂との相性に優れ、か
つそれ自体耐熱性に優れ、特に加熱減量が少な
く、分解ガスの発生量の少ない樹脂が望ましい。 本発明の目的は、上記の諸特性を有し、素線導
体表面に塗布されるに好適な樹脂組成物を提供す
ることにある。 この目的の達成のため、本発明者らは、鋭意検
討を重ねた結果、末端メトキシ基含有シリコン化
合物と末端水酸基含有ポリブタジエン化合物とか
ら成る樹脂組成物が上記の諸特性を満足すること
を見い出し、本発明を完成するに至つた。 すなわち、本発明の要旨は、式 で示される末端メトキシ基含有シリコン化合物と
一般式 （式中、ａは0.75〜0.95、ｂは0.25〜0.05、ｎは50
〜80である。） で示される末端水酸基含有ポリブタジエン樹脂と
から成る樹脂組成物にある。 本発明の樹脂組成物において、シリコン化合物
(A)とポリブタジエン化合物(B)の配合比は、後者の
水酸基1.0当量に対して前者のメトキシ基が0.5〜
2.0当量の範囲になるように定められる。その理
由は、メトキシ基が0.5当量未満である場合及び
2.0当量を越える場合には、十分な架橋硬化が起
らず、部分的に末硬化になるところが生じて、加
熱減量が大きくなることに因る。 本発明の樹脂組成物は、必要に応じて触媒等の
慣用添加剤を含有しても良く、触媒としては、ナ
フテン酸コバルト、オクチル酸亜鉛、オクタン酸
マンガン、オクタン酸亜鉛などの有機金属化合物
が有用である。 以下、実施例を挙げて本発明を更に説明するが
本発明は、これらの実施例に限定されるものでは
ない。 実施例 １〜15 シリコン化合物(A)とポリブタジエン化合物
（B1）（一般式(B)においてａ＝0.85、ｂ＝0.15、ｎ
＝65.75のもの）とを配合し、所定温度で所定時
間かけて硬化させた後に硬化物を所定温度で５日
間加熱劣化させて加熱減量を測定した。樹脂配合
比、硬化条件、加熱劣化条件及び加熱減量値は、
第１表にまとめて示した。 又、エポキシ樹脂との相性をみるため、本発明
の樹脂組成物を脂環式エポキシ樹脂（後述の比較
例参照）と重量比で１／１で混合し、硬化して硬
化物における両者の相性（相分離状態）を調べた
結果も第１表に示した。 比較例 脂環式エポキシ樹脂(C)（エポキシ当量145）と
脂環式エポキシ樹脂(D)（エポキシ当量78）と酸無
水物硬化剤(E)（MHAC−Ｐ、日立化成(株)製）と
を配合し、硬化させた後に硬化物を５日間高温で
加熱劣化させて加熱減量を測定した。配合比、硬
化条件、加熱劣化条件及び加熱減量値は、第１表
に示した。
【表】
【表】
以上、詳述したように、本発明により、エポキ
シ樹脂との相性に優れ、かつ耐熱性に優れた樹脂
組成物が提供され、本発明のこの樹脂組成物は、
電気絶縁巻線において素線導体表面に塗布するに
極めて好適な樹脂である。
シ樹脂との相性に優れ、かつ耐熱性に優れた樹脂
組成物が提供され、本発明のこの樹脂組成物は、
電気絶縁巻線において素線導体表面に塗布するに
極めて好適な樹脂である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 式 で示されるシリコン化合物と一般式 （式中、ａは0.75〜0.95、ｂは0.25〜0.05、ｎは50
〜80である。） で示されるポリブタジエン化合物とから成る耐熱
性樹脂組成物。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7012479A JPS55164230A (en) | 1979-06-06 | 1979-06-06 | Heat-resistant resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7012479A JPS55164230A (en) | 1979-06-06 | 1979-06-06 | Heat-resistant resin composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55164230A JPS55164230A (en) | 1980-12-20 |
| JPS6147169B2 true JPS6147169B2 (ja) | 1986-10-17 |
Family
ID=13422484
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7012479A Granted JPS55164230A (en) | 1979-06-06 | 1979-06-06 | Heat-resistant resin composition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55164230A (ja) |
-
1979
- 1979-06-06 JP JP7012479A patent/JPS55164230A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55164230A (en) | 1980-12-20 |
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