JPS63215047A - 基板検査用プロ−ブ - Google Patents
基板検査用プロ−ブInfo
- Publication number
- JPS63215047A JPS63215047A JP62047732A JP4773287A JPS63215047A JP S63215047 A JPS63215047 A JP S63215047A JP 62047732 A JP62047732 A JP 62047732A JP 4773287 A JP4773287 A JP 4773287A JP S63215047 A JPS63215047 A JP S63215047A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- contact
- pattern
- conductive liquid
- conductors
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Tests Of Electronic Circuits (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は半導体装備した基板を検査するための基板検査
用プローブに関する。
用プローブに関する。
（従来の技術）
一般に半導体装備した基板を検査する場合は、基板上の
パターンに接触子を接触させ、この接触子を通じて基板
上のパターンに電気信号を与えることにより基板の検査
を行っている。しかしながら、従来の接触子は針などの
先端が尖った部材から形成されているため、点接触しか
得られない。
パターンに接触子を接触させ、この接触子を通じて基板
上のパターンに電気信号を与えることにより基板の検査
を行っている。しかしながら、従来の接触子は針などの
先端が尖った部材から形成されているため、点接触しか
得られない。
（発明が解決しようとする問題点）
針などの先端が尖った接触子を基板上のパターンに接触
させると、接触が点に限られ許容範囲が少ないため、基
板が多少反ってパターンの位置がずれてたりしている場
合には接触不良を生じる欠点があった。
させると、接触が点に限られ許容範囲が少ないため、基
板が多少反ってパターンの位置がずれてたりしている場
合には接触不良を生じる欠点があった。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたも
ので、その目的とするところは、針などの接触子に比べ
て大きな接触面を得ることができ、基板が多少反ってい
ても接触不良を生じるようなことがなく、有効な接触面
を得ることができる基板検査用プローブを提供すること
にある。
ので、その目的とするところは、針などの接触子に比べ
て大きな接触面を得ることができ、基板が多少反ってい
ても接触不良を生じるようなことがなく、有効な接触面
を得ることができる基板検査用プローブを提供すること
にある。
［発明の構成］
（問題点を解決するための手段）
上記問題点を解決するために本発明は、内部に導電性液
体を収容した筒状導体と、この筒状導体の一端に連結さ
れ筒状導体の内圧を加圧して前記導電性液体を筒状導体
の他端から突出せしめ基板上のパターンに接触させる加
圧手段とを具備したことを特徴とするものである。
体を収容した筒状導体と、この筒状導体の一端に連結さ
れ筒状導体の内圧を加圧して前記導電性液体を筒状導体
の他端から突出せしめ基板上のパターンに接触させる加
圧手段とを具備したことを特徴とするものである。
（作 用）
すなわち、本発明では筒状導体内に収容された導電性液
体を加圧して基板上のパターンに接触させることにより
、針などの接触子に比べて大きな接触面が得られる。
体を加圧して基板上のパターンに接触させることにより
、針などの接触子に比べて大きな接触面が得られる。
（実 施 例）
以下、図面を参照して本発明の実施例について説明する
。
。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示し、図中１
は基板、２は基板１上に形成されたパターン、３ａ、３
ｂ、３ｃは内部に水銀等の導電性液体４を収容した筒状
導体である。これらの筒状導体３ａ、３ｂ、３Ｃは絶縁
部材からなるベース５に取付けられ、基板１を下方から
支持する構造となっている。また、筒状導体３ａ、３ｂ
、３ｃの一端はそれぞれチューブ６を介してチャンバー
７に連結されている。このチャンバー７内には非導電性
の加圧媒体８（例えばフロリナート、空気等）が収容さ
れており、チャンバー７に付設されたダイヤフラム９と
ソレノイド１０によって加圧されるようになっている。
は基板、２は基板１上に形成されたパターン、３ａ、３
ｂ、３ｃは内部に水銀等の導電性液体４を収容した筒状
導体である。これらの筒状導体３ａ、３ｂ、３Ｃは絶縁
部材からなるベース５に取付けられ、基板１を下方から
支持する構造となっている。また、筒状導体３ａ、３ｂ
、３ｃの一端はそれぞれチューブ６を介してチャンバー
７に連結されている。このチャンバー７内には非導電性
の加圧媒体８（例えばフロリナート、空気等）が収容さ
れており、チャンバー７に付設されたダイヤフラム９と
ソレノイド１０によって加圧されるようになっている。
なお、筒状導体３ａ、３ｂ。
３Ｃの内部には導電性液体４と加圧媒体８とを分離する
ベローフラム１１が設けられている−０また、各筒状導
体３ａ、３ｂ、３ｃにはリード線１２が接続され、導電
性液体４を通じて基板１上のパターン２に電気信号を与
えられるようになっている。
ベローフラム１１が設けられている−０また、各筒状導
体３ａ、３ｂ、３ｃにはリード線１２が接続され、導電
性液体４を通じて基板１上のパターン２に電気信号を与
えられるようになっている。
このように構成された本装置を用いて基板１を検査する
場合は、まず基板１上のパターン２が第２図に示すよう
に筒状導体３ａ、３ｂ、３ｃの内側に位置するように基
板１を筒状導体３ａ、３ｂ。
場合は、まず基板１上のパターン２が第２図に示すよう
に筒状導体３ａ、３ｂ、３ｃの内側に位置するように基
板１を筒状導体３ａ、３ｂ。
３Ｇの上端にセットする。次にこの状態でソレノイド１
０によりダイヤフラム９を動作させ、チャンバー７内の
加圧媒体８を加圧する。このように加圧媒体８が加圧さ
れると、その圧力によってベローフラム１１が第３図の
如く凹から凸に変形し、筒状導体３ａ、３ｂ、３ｃ内の
導電性液体４を押し上げて基板１上のパターン２に接触
させる。したがって、この状態で各筒状導体３ａ、３ｂ
。
０によりダイヤフラム９を動作させ、チャンバー７内の
加圧媒体８を加圧する。このように加圧媒体８が加圧さ
れると、その圧力によってベローフラム１１が第３図の
如く凹から凸に変形し、筒状導体３ａ、３ｂ、３ｃ内の
導電性液体４を押し上げて基板１上のパターン２に接触
させる。したがって、この状態で各筒状導体３ａ、３ｂ
。
３Ｃから導電性液体４を通じて基板１上のパターン２に
電気信号を与えることにより基板１の検査を行うことが
できる。
電気信号を与えることにより基板１の検査を行うことが
できる。
上述したよう本実施例では筒状導体３ａ、３ｂ。
３Ｃ内に収容された導電性液体４を加圧して基板１上の
パターン２に接触させるようにしたので、針などの接触
子に比べて大きな接触面を得ることができ、基板が多少
反っていても接触不良を生じるようなことがなく、有効
な接触面を得ることができる。なお、上記実施例では導
電性液体４を加圧する手段として流体圧を利用した加圧
手段を用いたが、ピストンなどの機械的な加圧手段を用
いてもよい。
パターン２に接触させるようにしたので、針などの接触
子に比べて大きな接触面を得ることができ、基板が多少
反っていても接触不良を生じるようなことがなく、有効
な接触面を得ることができる。なお、上記実施例では導
電性液体４を加圧する手段として流体圧を利用した加圧
手段を用いたが、ピストンなどの機械的な加圧手段を用
いてもよい。
［発明の効果］
以上説明したように本発明によれば、針などの接触子に
比べて大きな接触面を得ることができ、基板が多少反っ
ていても接触不良を生じるようなことがなく、有効な接
触面を得ることができる。
比べて大きな接触面を得ることができ、基板が多少反っ
ていても接触不良を生じるようなことがなく、有効な接
触面を得ることができる。
第１図ないし第３図は本発明の一実施例を示し、第１図
は基板検査用プローブの概略構成図、第２図は筒状導体
の内部構造を示す断面図、第３図は筒状導体内の導電性
液体を加圧した状態を示す断面図である。 １・・・基板、２・・・パターン、３ａ、３ｂ、３ｃ・
・・筒状導体、４・・・導電性液体、５・・・ベース、
６・・・ホース、７・・・チャンバー、８・・・加圧媒
体、９・・・ダイヤフラム、１ｏ・・・ソレノイド。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 一基板 第１図 第 ２ 図 第３図
は基板検査用プローブの概略構成図、第２図は筒状導体
の内部構造を示す断面図、第３図は筒状導体内の導電性
液体を加圧した状態を示す断面図である。 １・・・基板、２・・・パターン、３ａ、３ｂ、３ｃ・
・・筒状導体、４・・・導電性液体、５・・・ベース、
６・・・ホース、７・・・チャンバー、８・・・加圧媒
体、９・・・ダイヤフラム、１ｏ・・・ソレノイド。 出願人代理人 弁理士 鈴江武彦 一基板 第１図 第 ２ 図 第３図
Claims (1)
- 内部に導電性液体を収容した筒状導体と、この筒状導体
の一端に連結され筒状導体の内圧を加圧して前記導電性
液体を筒状導体の他端から突出せしめ基板上のパターン
に接触させる加圧手段とを具備したことを特徴とする基
板検査用プローブ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62047732A JPS63215047A (ja) | 1987-03-04 | 1987-03-04 | 基板検査用プロ−ブ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62047732A JPS63215047A (ja) | 1987-03-04 | 1987-03-04 | 基板検査用プロ−ブ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63215047A true JPS63215047A (ja) | 1988-09-07 |
Family
ID=12783513
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62047732A Pending JPS63215047A (ja) | 1987-03-04 | 1987-03-04 | 基板検査用プロ−ブ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63215047A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH022680U (ja) * | 1988-06-17 | 1990-01-09 |
-
1987
- 1987-03-04 JP JP62047732A patent/JPS63215047A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH022680U (ja) * | 1988-06-17 | 1990-01-09 |
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