JPS63220557A

JPS63220557A - 基板端子接続法

Info

Publication number: JPS63220557A
Application number: JP62052199A
Authority: JP
Inventors: Takeshi Meguro; 目黒　赳
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1987-03-09
Filing date: 1987-03-09
Publication date: 1988-09-13

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）本発明は、一般の電子機器、装置に使用される電気回路
基板に電気的接続端子を取り付ける基板端子接続法に関
するものである。

（従来の技術）従来の基板端子接続法について、第６図および第７図に
より説明する。

第６図は従来の基板端子接続法により端子を取り付けた
基板の側面図で、基板１の両端にそれぞれプレス成形さ
れたＦ字状櫛形端子２が取り付けられている。図に示し
てないが、基板１の表面に形成された電気回路と半田付
けによって接続されている。

第７図はプレス形成されたＹ字状櫛形端子３が取り付け
られた基板１の側面図で、第６図が基板１に直角に端子
が延びているのに対し、第７図は平行に延びている。

（発明が解決しようとする問題点）しかしながら、」１記の構成では、多数個取りとして形
成され、搬送用耳を有する基板１は、単体に分割された
後に、Ｆ字状櫛形端子２あるいはＹ字状櫛形端子３が取
り付けられた後に、基板１上の電気回路との半田付け、
洗浄および櫛形端子２および３の長さを調整する切断の
工程が別途必要となるという問題があった。

本発明は、上記の問題点を解決するもので、基板の分割
前に行われる電子部品の半田付けと同時に端子を半田付
けする安価でしかも信頼性の高い基板端子接続法を提供
するものである。

（問題点を解決するための手段）上記の問題点を解決するため、本発明は、基板には、そ
の表面に形成された電気回路の導体を貫通する端子挿入
孔を設け、さらに、上記導体上にクリーム半田を印刷し
、これに一端に半田を取り付けた接続端子の他端を上記
の端子挿入孔に挿入してリフロー半田付けするものであ
る。

（作　用）上記の構成によって、分割前の基板に端子を仮接続させ
、基板上に配置した電気部品と同時に半田付けすること
ができる。

（実施例）本発明の一実施例を第１図ないし第５図により説明する
。

第１図は本発明による接続端子の斜視図で、接続端子４
はヘッダを用い、断面丸形または角形の線材を切断成形
して、一端に頭部４ａを形成したものである。なお、頭
部４ａの直径は、基板１に設ける端子挿入孔１ａの孔径
より大きく成形しである。

第２図は上記の接続端子４に嵌合し、頭部４ａの首下に
取り付ける円板状半田５および輪状半田６の斜視図で、
円板状半田５は板状の半田から打ち抜き、輪状半田６は
線状の半田を切断後輪状に成形したものである。

第３図ないし第５図は、本発明による基板端子接続法の
工程を示す斜視図および断面図である。

第３図に示すように、まず、接続端子４に円板状半田５
を嵌合し、頭部４ａの首下に取り付ける。

一方、第４図に示すように、基板１の表面に形成された
電気回路の導体７を貫通する端子挿入孔１ａを設け、さ
らに、導体７の上にクリーム半田８を印刷して置き、端
子挿入孔１ａに上記の円板状半田５を取り付けた接続端
子４を挿入する。

この状態で、すでに実装された電気部品とともにリフロ
ー半田付けをすると、第５図に示すように、接続端子４
の頭部４ａと電気回路の導体７とが、半田９によって機
械的および電気的に接続固定される。

（発明の効果）＝３− 以上説明したように、本発明によれば、別途に端子取付
は工程を設ける必要がなく、安価で信頼性の高い基板端
子接続法が得られる。また、接続端子を固着後に折り曲
げることによって、基板に平行の端子とすることも可能
となり、基板への取付はピッチおよび取出し方向によっ
て数種類必要であった櫛形端子を一種類とすることがで
き、製造コストを大幅に低減することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明による接続端子およびこれ
に取り付ける半田の斜視図、第３図、第４図および第５
図は本発明による基板端子接続法の工程図で、第３図は
斜視図、第４図および第５図は断面図、第６図および第
７図は従来の基板端子接続法による基板の側面図である
。１・・・基板、　１ａ・・・端子挿入孔、　２・・・Ｆ
字状櫛形端子、　３・・・Ｙ字状櫛形端子、４・・・接
続端子、　４ａ・・・頭部、　５・・・円板状半田、　
６・・・輪状半田、　　７・・・導体、８・・−クリー
ム半田、　　９・・・半田。第１図　第２図　第３図４°゛捺粋堝Ｊ　　　　４ａ・・頂部５　・・・目才祠に半田　　　　　６・・ヤ角ジ欠ギ旧
第４図　　第５図１　　　゛　某　才Ｆｘ　　　　　　　　　　　　　　
　ｌｏ−塙　Ｊ押入１１４　　枠〃先端：８　　　　５
・・円λ玖■キ凹７４欅　　　　　　８゛　クリーム子
■９　キ旧第６図１基状２Ｆ官ＩＫ梼形堝ｊ３　　　　Ｙ　字状才節形Ａカ、子第７図

Claims

【特許請求の範囲】

電気回路基板に回路導体を貫通する端子挿入孔を設け、
一端に半田を取り付けた接続端子をその他端から上記の
端子挿入孔に挿通し、上記の回路導体上に印刷したクリ
ーム半田と上記の半田により、上記の電気回路基板上に
実装された電気部品と同時にリフロー半田付けを行う基
板端子接続法。