JPS61287212A - 電子部品用リ−ドフレ−ム - Google Patents

電子部品用リ−ドフレ−ム

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JPS61287212A
JPS61287212A JP12946885A JP12946885A JPS61287212A JP S61287212 A JPS61287212 A JP S61287212A JP 12946885 A JP12946885 A JP 12946885A JP 12946885 A JP12946885 A JP 12946885A JP S61287212 A JPS61287212 A JP S61287212A
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JP
Japan
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lead
lead frame
electronic component
electronic components
frame
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JP12946885A
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良平 柴田
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Lincstech Circuit Co Ltd
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Hitachi Condenser Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、電子部品用リードフレームに関し、特に、コ
ンデンサ等の端子として用いられる電子部品用リードフ
レームに関する。
（従来の技術） コンデンサや抵抗等の電子部品、例えば、板状のセラミ
ックコンデンサは従来、第２図に示す通り、２個の先端
３０及び３１が互いに交差した形状のリード線３２を用
い、セラミックコンデンサ素子３３をこれ等の先端３０
及び３１により挟持して接続し、その後リード線３２を
中途で切断しテープ等の連結冶具３４から分離して製造
している。
（発明が解決しようとする問題点） しかし、このようなリード線３２では素子３３を挾持す
る力が弱く、半田等により接続処理する前に素子３３が
落ちてしまう欠点があり、また、先端３０及び３１を交
差さけなければならず、成形処理が複雑になる等の欠点
があった。
本発明は、以上の欠点を改良し、電子部品をミスなく容
易に製造しつる電子゛部品用リードフレームの提供を目
的とするものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、上記の目的を達成するために、電子部品の電
極に接続されつる電子部品用リードフレームにおいて、
先端が分岐している第１リード先端が該第１リードの各
分岐部を囲む形状の第２す−ドとを有することを特徴と
する電子部品用リードフレームを提供するものである。
（作用） 本発明は、第１リードとして先端が分岐しているフレー
ム状のものを用い、第２リードとして先端が第１リード
の各分岐状の先端を囲む形状のフレーム状のものを用い
ており、この第１リードと第２リードによりセラミック
コンデンサ等の電子部品の素子を挟持できるために、挟
持面積が広く、素子が落ち難くなり、また、先端が互い
に交差することがないので、打ち扱きやエツチング等の
手段により容易に製造できる。
（実施例） 以下、本発明を図示の実施例に基づいて説明する。
第１図において、１はフレーム状の第１リードであり、
先端がコ字形に分岐している。２及び３は、フレーム状
のＬ字形の第２リードであり、各各先端がＵ字形に成形
されており、第２リード２は分岐部４の周囲を囲み、第
２リード３は分岐部５の周囲を囲む形状になっている。
６及び７は、各々Ｕ字部８及び９の頂部に設けられ外方
向に曲げられた舌片であり、電子部品を挿入して挟持す
る場合のガイドとなり、そして、この第１リード１と第
２リード２及び３とからなるリードフレーム１０が、複
数個、バー１１に接続されており、金属板を打ち扱いた
りエツチングづることにより作製される。
すなわら、上記リードフレーム１０を用いて第３図に示
す通り、平板状の円形のセラミックコンデンサ等の素子
１２及び１３を第１リード１と第２リード２及び３とに
より挟持する。各素子１２及び１３の両面には銀電極等
が印刷・塗布等されており、第１リード１により互いに
直列接続されている。
従って、第１リード１と第２リード２及び３とがフレー
ム状であり、特に第２リード２及び３がＵ字状になって
おり、素子１２及び１３との接触面積が従来のリード線
に比べて非常に増大し、素子１２及び１３の挾持力が増
し、落ち難くなる。
２４及び２５の間に他のコンデンサ素子を接続すること
によりΔ形コンデンサを形成しうるものである。
（発明の効果） 以上の通り、本発明によれば、先端が分岐している第１
リードと、この分岐部を囲む先端を有する第２リードを
設けることにより、電子部品素子の挟持力が向上し、そ
の接続作業のミスを防止でき、また、打ち汰きやエツチ
ング等により容易に製造しうる電子部品用リードフレー
ムが得られる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の実施例の正面図、第２図は従来の電子
部品にリード線を接続した状態の正面図、第３図は第１
図の実施例に電子部品素子を接続した状態の正面図、第
４図は第１図の実施例に他の電子部品素子を接続した状
態の正面図、第５図及び第６図は本発明の他の実施例を
示す。 １．１５・・・第１リード、 ２．３．１６．１７．２０．２１・・・第２リード、４
．５，１８．１９・・・分岐部、 ８．９，２２．２３・・・Ｕ字部、 １０．２６・・・リードフレーム。 特許出願人　日立コンデンサ株式会社 第１因 第２図　　　第３図

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）電子部品の電極に接続されうる電子部品用リード
    フレームにおいて、先端が分岐している第１リードと、
    先端が該第１リードの各分岐部を囲む形状の第２リード
    とを有することを特徴とする電子部品用リードフレーム
    。
  2. （２）分岐が２個である特許請求の範囲第１項記載の電
    子部品用リードフレーム。
JP12946885A 1985-06-14 1985-06-14 電子部品用リ−ドフレ−ム Granted JPS61287212A (ja)

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JPS61287212A true JPS61287212A (ja) 1986-12-17
JPH0357604B2 JPH0357604B2 (ja) 1991-09-02

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02108328U (ja) * 1989-02-16 1990-08-29
JP2011091335A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Tdk Corp ラジアルリード電子部品

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02108328U (ja) * 1989-02-16 1990-08-29
JP2011091335A (ja) * 2009-10-26 2011-05-06 Tdk Corp ラジアルリード電子部品

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JPH0357604B2 (ja) 1991-09-02

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