JPS6322152A - 菓子の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、米麦類その他澱粉を含有する菓子材料から
、最終製品であるチョコレートその他の封入材料を封入
した菓子を、自動的に製造する装置に関するものである
。

〔従来の技術〕

従来、米麦類、とうもろこし、大豆等の雑穀類その他の
澱粉を含有するものを菓子材料として、板状の菓子板を
製造し、さらにチョコレート、クリームのような封入材
料を封入した最終製品を一貫して製造する装置はなかっ
た。

その理由はこのような封入菓子が従来全く存在しなかっ
たからであるが、例えばあられ、せんべい等の従来から
ある米菓について見ても、これらを−貫して製造する装
置は全くなかった。

すなわち、菓子（例えば米菓）製造は、蒸す、つく、乾
燥、イリ等の各工程があるが、従来は各工程毎を機械化
したものであって一貫した製造装置は存在しなかった。

〔発明が解決しようとする問題点〕

このように、従来の製造装置では各工程毎に多種多様の
装置を必要とし多大な設備投資を必要とするばかりか、
作業も煩雑であった。

そこで、この発明は、封入菓子を自動的に製造する装置
を提供することを目的としている。

〔問題点を解決するための手段〕

この発明は、型枠（２）の貫通孔（３）に上下の座金（
４）（５）を挿脱する機構を有し、この座金（４）（５
）の、挿入機構と離脱機構の間に蒸捏、加熱圧縮、焙焼
の菓子板製造機構を有し、製造された菓子板（７）に封
入材料（２１）を充填する充填機構を有し、さらに別に
製造しておいた菓子板（７）を接合する接合機構を有し
ている。

〔作用〕

この発明は、蒸捏、加熱圧縮、焙焼の菓子取出機構を有
しているので、菓子材料から菓子Ｆｉ（７）を自動的に
製造でき、さらに充填機構、接合機構により、封入菓子
を自動的に製造できる。

菓子材料は、上下の座金（４）（５）に挾まれて移動す
るので、移動中にこぼれ落ちたり、各機構に耐着するこ
とを防止でき、装置の自動化を可能にしている。

〔実施例〕 この発明の一実施例を図面に基づき説明する。

第１図及び第２図において、この発明にかかる菓子製造
装置はＸ、７０２本の並列するラインからなり、各ライ
ンは並設された一対の、駆動ホイールと従動ホイール間
にチェーンベルト（１）を装着している。

駆動ホイールは、減速機を介したモーターの回転により
駆動され、チェーンベルト（１）はゆっくりと時計回り
に回転する。

２本のチェーンベルト（１）間には、型枠（２）が多数
配設されている。

型枠（２）は第４図に示すように平板に１５個の貫通孔
（３）を形成してあり、この貫通孔（３）に第３図に示
すように上下から座金（４）（５）が挿入され、菓子材
料（６）を挾んで菓子板（７）を製造するものである。

座金（４）（５）は貫通孔（３）よりやや小径に形成さ
れてあり、貫通孔（３）との間に、製造中に発生した蒸
気をぬくための隙間（８）を形成している。

また、移動する型枠（２）の下位には、貫通孔（３）か
ら座金（４，）（５）、菓子材料（６）、菓子板（７）
が抜は落ちないように底部保持板（１０）を設けている
。その設置箇所は、以下に述べる菓子板製造機構や下座
全離脱機構Ｉの部分を除き、製菓機構の全体にわたって
いる。

菓子材料（６）から最終製品までを製造する一連の製菓
機構は往路（チェーンベルト上側）と復路（チェーンベ
ルト下側）に設けられている。

製菓機構は、概略、前処理機構、菓子板製造機構及び封
入材料を上下の菓子板間に封入する封入機構から構成さ
れている。

これらの機構は、第２図に示すように、チェーンベルト
（１）の進行に沿ってそれぞれ次の部分機構から構成さ
れている。

前処理機構 Ａ　下座全挿入機構 Ｂ　菓子材料投入機構 Ｃ上座全挿入機構 Ｄ　均平機構 菓子板製造機構 Ｅ　蒸捏機構 Ｆ　加熱圧縮 Ｇ　焙焼機構 封入機構 Ｈ上座全離脱機構 ■　下座全離脱機構及び充填機構 Ｊ　封入材料冷却機構 Ｋ　上蓋用菓子板移送機構 Ｌ　上下の菓子板の接合機構 Ｍ　菓子取出機構 次に、ＡＮＭの文機構について説明する。

Ａ　下座全挿入機構 型枠（２）の１５個の貫通孔（３）に−度に下座金（４
）を挿入する。

その機構は、第５図に示すように、座金ガイド（１１）
内に複数枚の下座金（４）を積み重ねてあり、下方から
挿入杆（１２）で最上部の一枚を押し上げるものである
。この機構は、１５個の貫通孔（３）に対応して同数設
置されている。

座金ガイド（１１）への下座金（４）の供給は、この機
構Ａと下座全離脱機構Ｉを結ぶ座金循環装置（１３）に
よる。この装置は、公知のパーツフィーダを使用してい
る。

Ｂ　菓子材料投入機構 ホッパー（１４）から所定量の菓子材料（６）を貫通孔
（３）内の下座金（４）上に投入する。菓子材料く６）
としては、澱粉を含有するものであればあらゆるものが
対象となり、その形態も粉状、粒状を問わない。

Ｃ上座全挿入機構 下座全挿入機構Ａと同様の機構によって貫通孔（３）を
止座金（５）を挿入するもので、重力により自然落下し
ないようストッパーあるいはシャッター等（図示せず）
を設けている。座金ガイド（１１）内への止座金（５）
の供給は、本機構Ｃと止座金離脱機構Ｈをむすぶ座金循
環装置による。

Ｄ　均平機構 上下の座金（４）（５）で挾まれた菓子材料（６）を、
均（なら）して厚さを均一にする。その目的は、菓子板
（７）の成形不良を防止するためと共に、止座金（５）
を所定の姿勢（本実施例では、止座金（５）の上面が型
枠（２）上面と面一になる状態）にして次工程の菓子板
製造機構による加工を容易にするためである。

その機構は、バイフルレーダー（１５）の↑辰動４砦（
１６）によって止座金（５）に振動を与えるものである
。尚、バイブレーダー（１５）に限ラス、ローラーその
他の手段であってもよい。

Ｅ　蒸捏機構 発熱装置（座金加熱菓子（１７）による）を有する上下
の加熱盤（１８）を型枠（２）に接触させる誘導加熱方
式により行う。

菓子材料（６）は、上下の座金（４）（５）、型枠（２
）を介して加熱され、蒸し練られる。

尚、加熱方式は、ガスバーナー等により直接型枠（２）
を加熱するものであってもよい。

Ｆ　加熱圧縮機構 所定温度に加熱調節された多突起プレス盤（突起は貫通
孔と同数設けられている）　　（１９）を上下に設宣し
、下方のプレス盤（１９）を固定し、上方のプレス盤（
１９）を上下させる。

これにより、菓子材料（６）の圧縮、膨張を行う。

圧縮は、高圧蒸気を発生させることにより、加熱蒸捏に
よって糊化した菓子材料（６）を厚さの均一な板状にし
、同時に澱粉の膨張を促すものである。高温高圧により
菓子材料（６）は型内−杯に広がると共に発泡し、内部
に膨張力が発生する。そして、圧縮力をぬくと膨張する
。

菓子材料（６）は、終始上下の座金（４）　　（５）に
挾まれているので、過度の膨張を防止でき、一定形状に
成形できる。

また、圧縮力をぬく際は、完全にプレス盤（１９）を離
脱させることなく、座金（４）（５）に接触させておけ
ば、菓子材料（６）の膨張を阻止でき、非常に薄い菓子
板（７）の製造が可能になるしかも、加熱圧縮により発
生した蒸気は隙間（８）から外部へ放出されているので
、過度の高温高圧を防止でき、薄い菓子板（７）の製造
を可能にしている。

Ｇ　焙焼機構 １５個の突起を有する熱盤（２６）を上下に設置し、こ
れを上下の座金（４）（５）に接触させて焙焼を行う。

この工程で菓子Ｍｊ、（７）の製造を完了する。

Ｈ上座金離説機構 離脱装置（２０）により、止座金（５）を抜き取る。離
脱装置（２０）は、電磁石、真空吸着その他の手段であ
る。回収された止座金（５）は上述のように座金ガイド
（１１）へ返送される。

ところで、Ａ−Ｈの機構は、並行して運行するＸ、Ｙ２
つのラインについて共通するが、これ以後の機構から両
ラインは機構を異にする。

すなわち、Ｘラインは上蓋用の菓子板（７）を製造する
工程であり、製造された菓子板（７）はＹラインへ移送
されるため、機構Ｊ、Ｌ、Ｍは設けられていない。Ｙラ
インは、下蓋用の菓子板（７）の製造及び封入材料の封
入を行う工程であり、Ａ−Ｍの全ての機構を有する。

機構■は下座全離脱機構のみ設けられており充愼機構は
ない。

ＸラインからＹラインへの菓子板（７）の移送機構Ｋに
ついては後述する。

■　下座金離脱機構及び充填機構 下座金（４）の離脱とチョコレート、クリーム等の封入
材料（２１）の充填を同時に行う。

前者は、止座金離脱機Ｈと同様の機構であり、回収され
た下座金（４）は座金ガイド（１１）へ返送される。

後者は、ホッパー（２２）から封入材料（２１）を菓子
Ｆｊ、（７）上に注入する。

Ｊ　封入材料冷却機構 Ｘラインにのみ設けられている機構であって、冷風によ
り封入材料（２１）を冷却する。これは、高温で軟化し
ている菓子材料（６）を固化して、上下の菓子板（７）
を接合した際はみ出すのを防止するためである。

Ｋ　移送機構及びＬ接合機構 Ｘラインで製造された菓子板（７）は移送装置（２３）
によって１通孔（３）から抜き出されて垂直移動しく第
３図ａ）、次に水平移動してＸラインに至る（同図ｂ）
、途中、ローラー（２４）によって下蓋用の菓子板（７
）との接合部分に糊、水あるいは調味液（しょうゆ、み
りん等）を塗布される（同図Ｃ）。Ｘラインに到達した
菓子板（７）は−時待機した後（同図ｄ）、降下して下
蓋用菓子板（７）に被され接合される。

Ｍ　菓子取出機構 空気の噴射により封入菓子（２５）を落下させ取り出す
。

このようにして製造され封入菓子（２５）は第７図に示
すようなものであり、平板状の上蓋用菓子板（７）と、
外周に立壁（２６）を有する断面凹状の下蓋用菓子板（
７）を接合したものである（第６図）。尚、上下とも菓
子板（７）を断面凹状のものを使用してもよいことは勿
論である。

このような菓子板（７）の形状は、座金（４）（５）の
、菓子材料（６）との接触面側の形状を変えることによ
って簡単に成形できる。

〔発明の効果〕

この発明は、菓子取出機構及び充填機構、接合機構を有
すると共に、菓子板の製造は上下の座金（４）（５）で
挾んで行うので、装置の完全自動化を図ることができる
。

【図面の簡単な説明】

第１図乃至第７図はこの発明の一実施例を示す図面であ
る。第１図及び第２図はこの発明にかかる菓子製造装置
を示し、第１図は平面図、第２図はＸラインの側面図。 第３図は製菓機構を示す説明図。第４図は型枠の斜視図
。第５図は下座金挿入機構を示す断面図。第６図は上下
の菓子板を示す斜視図。第７図は封入菓子を示す中央破
断斜視図。 （２）・・・型枠　（３）・・・貫通孔　（４）・・・
下座金（５）・・・上座金　（７）・・・菓子板　（８
）・・・隙間（２１）・・・封入材料

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、型枠（２）の貫通孔（３）に上下の座金（４）（５
   ）を挿脱する機構を有し、この座金（４）（５）の、挿
   入機構と離脱機構の間に蒸捏、加熱圧縮、焙焼の菓子板
   製造機構を有し、製造された菓子板（７）に封入材料（
   ２１）を充填する充填機構を有し、さらに別に製造して
   おいた菓子板（７）を接合する接合機構を有することを
   特徴とする菓子の製造装置。