JPS63224906A - プリプレグの製法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明はプリプレグの製法に関する。

〔背景技術〕

ポリフェニレンオキサイドは、高周波特性（誘電特性）
に優れるなどの理由で、近年、注目されている。ポリフ
ェニレンオキサイドの用途としては、種々あるが、例え
ば、電子材料用途がある。

電子材料用途に用いる場合、特に、プリント基板層の積
層板に用いることが考えられる。積層板は、寸法安定性
、耐熱性、耐溶剤性等の物性向上が望まれている。その
ため、ポリフェニレンオキサイドを架橋剤でもって架橋
するようにして用いて前記物性の向上が図られている。

一方、積層板のうちでも、樹脂を基材（例えば、ガラス
基材）に含浸させた複合材、いわゆるプリプレグを積層
したものは物理的強度のアップもなされている。

ところで、このような電気用積層板等に用いられるプリ
プレグでは、樹脂と基材のなじみが良く、樹脂が十分に
付着し、しかも、ボイドが発生しないということ等が要
求される。ポリフェニレンオキサイドを用いたプリプレ
グは、ボイドが比較的多いという問題がある。ボイドが
多いプリプレグを使って作製した積層板は、吸水率、金
属箔（金属層）の接着強度、半田耐熱性が良くないとい
う問題がある。

〔発明の目的〕 この発明は、このような事情に鑑み、ボイドの発生を効
果的に阻止することができるプリプレグの製法を提供す
ることを目的とする。

〔発明の開示〕

上記目的を達成するため、発明者らは、様々な角度から
検討を行った。乾燥時に、ボイドが基材周辺に多数発生
する点に着目し、さらに検討した結果、基材内での樹脂
残留量が十分でな（、溶剤が蒸発し樹脂が縮小した後の
空隙が多く、その分だけ凹むためにボイドが発生してし
まうという知見を得ることができた。

この知見に基づいて、さらに深く検討し、含浸を２段回
で行うとともに、第１段目の含浸に用いられる第１含浸
液が、無機充填材を所定量のうちの半分を越える量を含
んでいるようにすると、ボイドの発生が少なくなるとい
うことを見出し、この発明を完成させることができたの
である。このようにすると、ボイドが生じ難くなるのは
、基材内に無機充填材がより多く含浸されるからである
。この無機充填材は乾燥で収縮したすせず、乾燥後も、
基材内で占める空間に変化がないから、従来のように乾
燥後に基材内で空隙が多くなるということがないのであ
る。

したがって、この発明は、ポリフェニレンオキサイド、
架橋性モノマおよび架橋性ポリマのうちの少なくとも架
橋性モノマ、ならびに、無機充填材を含むポリフェニレ
ンオキサイド系樹脂組成物が基材に含浸されているプリ
プレグを得るにあたり、含浸を２段回で行うとともに、
第１段目の含浸に用いられる第１含浸液が前記無機充填
材を所定量のうちの半分を越える量を含んでいることを
特徴とするプリプレグの製法を要旨とする。

以下、この発明にかかるプリプレグの製法を詳しく説明
する。

この発明の製法により作製されるプリプレグは、ポリフ
ェニレンオキサイド、架橋性モノマおよび架橋性ポリマ
のうちの少なくとも架橋性モノマ、ならびに、無機充填
材を含むポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物が基材
に含浸されている。

この発明では、前記のように含浸が２段回でなされる。

無機充填材を所定量のうちの半分を越える量が最初の第
１含浸液に含まれている。そのため、基材内に無機充填
材が多く含まれることとなり、前記したように、ボイド
の発生が阻止できるのである。

含浸は２段回でなされるわけであるが、第１含浸液、第
２含浸液における各含浸物の配分を調整すると、乍記の
ように、よりいっそうボイドの発生を阻止できる等の効
果がある。

第１含浸液が、架橋性モノマを所定量のうちの半分を越
える量を含んでいると、分子量の低いモノマの方が分子
量の高いポリマよりも基材内に含浸されやすいので、残
留樹脂分を増加させやすい第２含浸液が、ポリフェニレ
ンオキサイドと必要に応じて加えられる架橋性ポリマを
所定量のうちの半分を越える量を含んでいると、基材表
面に付着する樹脂分が多くなる。基材表面の樹脂付着量
が多いと、金属箔との接着強度が向上する。

第１含浸液における溶剤に対する無機充填材以外の第１
含浸液の含浸物（ポリフェニレンオキサイド、架橋用モ
ノマ、架橋用ポリマ、開始剤等）合計量の割合が、両含
浸液における溶剤合計量に対する無機充填材以外の両含
浸液の含浸割合計量の割合よりも高くなっていることが
望ましい。この場合、第１含浸液が樹脂分濃度が濃い溶
液となり、乾燥時の樹脂分の収縮度が減少し、ボイドが
発生し難くなる。この時、架橋性モノマの配分割合が多
いと、樹脂濃度が高くても、含浸液を含浸させやすい。

第２含浸液における溶剤に対する無機充填材以外の第２
含浸液の含浸物（ポリフェニレンオキサイド、架橋用モ
ノマ、架橋用ポリマ、開始剤等）合計量の割合が、両含
浸液における溶剤合計量に対する無機充填材以外の両含
浸液の含浸割合計量の割合よりも低くなっていることが
望ましい。この場合、第２含浸液が樹脂分濃度が薄い溶
液となり、１段目の含浸である程度基材社含浸物がつま
っていても含浸させやすい。この時、ポリフェニレンオ
キサイドと必要に応じて加えられる架橋性ポリマの配分
割合が多いと、基材表面に付着する樹脂量が多くなる傾
向がみられる。

続いて、この発明を、さらに具体的に説明するこの発明
で使用されるポリフェニレンオキサイド（ポリフェニレ
ンエーテルともいう。以下、「ＰＰ０Ｊと記す）は、た
とえば、つぎの一般式で表されるものであり、その−例
としては、ポリ（２，６−シメチルー１．４−フェニレ
ンオキサイド）が挙げられる。

このようなｐｐｏは、たとえば、Ｕ　Ｓ　Ｐ　４０５９
５６８号明細書に開示されている方法で合成することが
できる。たとえぼ、２．６−キシレノールを、触媒の存
在下で、酸素を含む気体およびメタノールと酸化カンプ
リング反応させて、ポリ　（２，６−シメチルー１．４
−フェニレンオキサイド）を得る方法であるが、この方
法に限らない。ここで、触媒としては、銅（Ｉ）化合物
、Ｎ、Ｎ”−ジーｔｅｒｔ−ブチルエチレンジアミン、
ブチルジメチルアミンおよび臭化水素を含むものである
。メタノールは、これを基準にして２〜１５重量％の水
を反応混合系に加え、メタノールと水の合計が５〜２５
重量％の重合溶媒となるようにして用いる。特に限定す
るものではないが、たとえば、重量平均分子量（Ｍ　ｗ
　）がｓｏ、ｏｏｏ、分子量分布Ｍ　ｗ　／　Ｍ　ｎ＝
４．２（Ｍｎは数平均分子量）のポリマが好ましく使用
される。

ＰＰＯは、誘電率が低く、誘電撰失が少ない樹脂なので
、これよりも高い誘電率を持つ無機充填材と混ぜ合わせ
ることにより、任意の誘電率を持つプリプレグとするこ
とができる。また、ＰＰ。

は安価でもある。

架橋性モノマとしては、たとえば、■エステルアクリレ
ート類、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレー
ト類、エーテルアクリレート類、メラミンアクリレート
類、アルキドアクリレート類、シリコンアクリレート類
などのアクリレート類、■トリアリルシアヌレート、ト
リアリルイソシアヌレート、エチレングリコールジメタ
クリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレートな
どの多官能モノマ、■ビニルトルエン、エチルビニルベ
ンゼン、スチレン、バラメチルスチレンなどの単官能モ
ノマ、■多官能エポキシ類などが挙げられ、それぞれ、
単独であるいは２つ以上併せて用いられるが、特にこれ
らに限定される訳ではない。

架橋性モノマとしては、トリアリルイソシアヌレートお
よび／またはトリアリルシアヌレートを用いるのが、ｐ
ｐｏと相溶性が良く、成膜性、架橋性、耐熱性および誘
電特性の面で好ましいのでよい。トリアリルシアヌレー
トとトリアリルイソシアヌレートとは、化学構造的には
異性体の関係にあり、はぼ同様の成膜性、相溶性、溶解
性、反応性などを有するので、同様に、いずれか一方ず
つまたは両方ともに使用することができる。

架橋性モノマや架橋性ポリマによる架橋（硬化）は、Ｐ
ＰＯの特性を損なわずに耐熱性などを向上させるという
効果がある。架橋は、架橋性モノマのみで行ってもよい
し、架橋性ポリマを併用するようにしてもよい。併用す
るほうが、より特性改善に効果がある。

架橋性ポリマとしては、これらに限定される訳ではない
が、たとえば、１，２−ポリブタジェン、１．４−ポリ
ブタジェン、スチレンブタジェンコポリマ、変性１．２
−ポリブタ・ジエン（マレイン変性、アクリル変性、エ
ポキシ血性）、ゴム類などが挙げられ、それぞれ、単独
でまたは２つ以上併せて用いられる。ポリマ状態は、エ
ラストマーでもラバーでもよいが、成膜性を向上させる
ということから高分子量のラバー状がよい。

無機充填材としては、酸化アルミニウム（＾１２０゜）
、二酸化ケイ素（ＳｉＯｌ）　、二酸化チタン（ＴｉＯ
□）、ガラス繊維、ガラスチップ、ガラスフレーク、チ
タン酸バリウム（ＢａＴｉＯｓ）　、チタン酸鉛（Ｐｂ
Ｔｉ（ｈ）　、チタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯｉ
）　、チタン酸カルシウム（ＣａＴｉＯｓ）　、チタン
酸マグネシウム（ＭｇＴｉ（ｈ）　、ジルコン酸バリウ
ム（ＢａＺｒＯ３）、ジルコン酸鉛（ＰｂＺｒＯｉ）　
、ＫｚＯ−ＰｂＯ−ＳｉＯｚ系ガラス、および、チタン
酸鉛とジルコン酸鉛の固溶体（Ｐｂ（ＺｒＴｉ）Ｏｓ）
などが挙げられ、それぞれ、単独でまたは２つ以上併せ
て用いられるが、これらに限定されない。

無機充填材は、プリプレグの特性に不都合をもたらさな
いような大きさであることが好ましく、微粒子として用
いることが好ましい。粒子サイズが小さすぎると取り扱
いが悪くなるなどのおそれがあるので、０．１〜２０−
（なお好ましくは、０゜３〜１０．ｗ）程度の範囲が好
ましい。

酸化アルミニウム、二酸化チタン、シリカ（二酸化ケイ
素）、チタン酸バリウム、チタン酸鉛、その他周知の誘
電率の高い誘電材料を無機充填材として用いるようにす
ると、得られるプリプレグの誘電率を比較的高くして、
高い誘電率を必要とする用途に使用することができるよ
うになる。誘電材料の種類と量を調整することによって
、プリプレグの誘電率を広い範囲にわたって調整するこ
とも可能である。すなわち、無機充填材は、誘電率調整
剤としても働く。誘電率を高くする目的に限れば、無機
充填材でなくとも、他の種類の誘電率の高い充填材が用
いられてもよい。無機充填材の配合割合の上限は、プリ
プレグの機械的強度を損なう等の好ましくない傾向を呈
しはじめる点である。

無機充填材として、フレーク状のもの（無機物）を用い
るようにすると、積層板等にした時の寸法安定性、耐溶
剤性、反りなどがさらに良くなるという傾向がみられる
。

フレーク状の無機充填材としては、ガラスフレーク、マ
イカなどがあげられ、それぞれ、単独でまたは２つ以上
併せて用いられるが、これらに限定されない。たとえば
、日本硝子繊維■製のマイクロガラスフレークのような
偏平のガラス片やトピーエ業■製のダイモナイトのよう
な微粒のマイカなどがある。マイカは、電気特性の面か
らは、白雲母が好ましい。フレーク状の無機充填材があ
まり大きいと、含浸液内で無機充填材が沈降しやすく、
溶液での保存性が悪くなる恐れがある。

フレーク状無機充填材は、この発明のＰＰＯ系樹脂組成
物を用いたプリプレグにおいて、基材とともに、樹脂間
を結ぶ骨格の役割を果たして強度を向上させ、また、板
状であるため、溶剤などの薬品の浸入を防ぐ働きもする
。もちろん、寸法安定性にも寄与している。

このほか、ｐｐｏ系樹脂組成物には、普通、開始剤が用
いられる。開始剤としては、ＰＰＯ系樹脂組成物を紫外
線硬化型または熱硬化型にするかにより以下の２通りの
ものを選ぶことができるが、これらに限定されない。

紫外線硬化型の光開始剤（すなわち、紫外線照射により
ラジカルを発生するもの）としては、ベンゾイン、ベン
ジル、アリルジアゾニウムフロロはう酸塩、ベンジルメ
チルケタール、２，２−ジェトキシアセトフェノン、ベ
ンゾイルイソブチルエーテル、ｐ−Ｌｅｒｔ−ブチルト
リクロロアセトフェノン、ベンジル（０−エトキシカル
ボニル）−α−モノオキシム、ビアセチル、アセトフェ
ノン、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、テトラメチル
チウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリルなど
がある。

熱硬化型の開始剤（すなわち、熱によりラジカルを発生
するもの）としては、ジクミルパーオキサイド、ｔｅｒ
ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキ
サイド、ジーｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイド、２．５
−ジメチル−２，５−ジー（ｔｅｒ　ｔ−ブチルパーオ
キシ）ヘキシン−３，２，５−ジメチル−２，５−ジー
（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、α、α′−
ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル
）ベンゼン〔１゜４（または１．３）−ビス（ｔｅｒｔ
−ブチルパーオキシイソプロビル）ベンゼンともいう〕
などの過酸化物、１−ヒドロキシシクロへキシルフェニ
ルエドン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル
−プロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニ
ル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン
、２−クロロチオキサントン、メチルベンゾイルフォー
メート、４．４−ビスジメチルアミノベンゾフェノン（
ミヒラーケトン）、ベンゾインメチルエーテル、メチル
−〇−ベンゾイルベンゾエート、α−アジロキシムエス
テル、日本油脂−のビスタミルなどがある。開始剤は、
それぞれ、単独でまたは２つ以上併せて用いてもよい。

紫外線による開始剤と熱による開始剤とを併用してもか
まわない。

以上に説明した材料の配合割合は、特に限定さレナイカ
、ＰＰ０ＩＯ〜９５ｆｆｌ量部（より好ましくは、２０
〜８０重量部）に対し、架橋性モノマを１〜２０重量部
、架橋性ポリマを５〜５０重量部（より好ましくは５〜
４５重量部）、無機充填材１〜８０重量部の割合とする
のが好ましい。

架橋性モノマ、あるいは、架橋性ポリマの割合が前記範
囲を下回ると、密着性などが不充分になることがあり、
前記範囲を上回ると、ＰＰＯの特性が現れないことがあ
る。無機充填材の割合が前記範囲を下回ると、無機充填
材を入れた効果があられれないことがあり、前記範囲を
上回ると、上記のような好ましくない傾向があられれる
ことがある。

開始剤の配合割合は、０．１〜５重量部（より好ましく
は、０．１〜３重量部）にするのが好ましい、開始剤の
割合が前記範囲を下回ると、ＰＰＯ系樹脂組成物の硬化
が不充分となることがあり、前記範囲を上回ると、硬化
後の物性に悪影響を与えることがある。

上記原料は、通常、溶剤（溶媒）に溶かして分散され（
無機充填材は、普通、溶けない）、混合（溶液混合）さ
れて用いられる。

この発明のＰＰＯ系樹脂組成物を、その成膜性を良くす
るという点からは、ポリスチレンをこの発明の目的達成
を妨げない範囲で用いるようにするのが好ましい、ポリ
スチレンは、高分子量のものが成膜性を向上させるとい
うことから望ましいなお、ＰＰＯと、ポリスチレンおよ
び／またはスチレンブタジェンコポリマと併用する場合
にはの配合重量比とするのが好ましい。

含浸は、具体的には、例えば、以下のようにしてなされ
る。

無機充填材を除＜ｐｐｏ系樹脂組成物の原料を、溶剤に
、たとえば、５〜５０重量％（好ましくは２０〜４０重
量％）の割合で完全溶解させてから、無機充填材を添加
し、この溶液中に基材を浸漬（ディッピング）するなど
して、基材にこれらのＰＰＯ系樹脂組成物を含浸させ付
着させる。濃度が上記範囲を下回ると、残留樹脂分が少
なくなリポイドの発生を充分に防げない。濃度が上記範
囲を上回ると、含浸溶液の粘度が高くなりすぎたり、含
浸液の安定、性が低くなって、基材に含浸させ難くなる
。含浸後、乾燥などにより溶剤を除去する。

溶剤としては、トリクロロエチレン、トリクロロエタン
、クロロホルム、塩化メチレン、テトラクロロエチレン
、クロロベンゼン等のハロゲン化炭化水素、ベンゼン、
トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、アセトン、
四塩化炭素などがあり、特にトリクロロエチレンが好ま
しい。複数種の溶剤を併用してもよい。

基材は、ガラスクロス、アラミドクロス、ポリエステル
ク、ロス、ナイロンクロスなど樹脂含浸可能なりロス状
物、それらの材質からなるマント状物および／または不
織布などの繊維状物、クラフト紙、リンター紙などの紙
などが珀いられるが、これらに限定されない。

含浸の方法については、含浸液を基材に塗布する方法、
基材を含浸液に浸漬する方法などがある。含浸時間は、
通常、５〜６０秒程度である。乾燥条件は、溶剤の種類
によって異なるが、溶剤の沸点以下の温度で数分間乾燥
した後、沸点以上の温度で、さらに数分〜１０数分間乾
燥させるのが好ましい。

この発明により得られたプリプレグを用いた積層板（両
面金属箔なし、片面または両面金属箔張り）は、たとえ
ば、以下のようにして作製されるプリプレグを所定の設
計厚みとなるように所定枚組み合わせ、必要に応じて金
属箔も組み合わせて積層し、加熱圧締する等して樹脂を
溶融させて、プリプレグ同士、プリプレグと金属箔を互
いに接着させて積層体を得る。

圧締時の条件は、温度：１５０〜３００℃、圧カニ　２
０〜１５０　ｋｇ／ｃｊ、時間：１０〜６０分程度であ
るが、これに限定されない。圧締により強固な接着が得
られるが、圧締と同時、または、圧締の後に架橋、特に
加熱でラジカル開始剤による架橋反応が行われれば、い
っそう強固な接着が得られるようになる。架橋反応は紫
外線照射などにより行われてもよい。熱架橋、光架橋が
行われないときには、放射線照射による架橋を行えばよ
い。また、熱架橋、光架橋が行われたあとに放射線照射
による架橋を行ってもよい。したがって、プリプレグ同
士、プリプレグと金属箔との間で耐熱性の優れた接着が
実現できるのである。なお、この時、プリプレグ以外に
、ＰＰＯ系樹脂のみからなるシートを併用してもよい。

金属箔とプリプレグの接着は、接着剤を併用して行って
もよい。

金属箔（金属層）としては、たとえば、銅箔。

アルミニウム箔のような金属箔等が用いられる。

金属層を蒸着などにより形成してもよく、その他、サブ
トラクティブ法、アディティブ法（フルアディティブ法
、セミアディティブ法）などにより所望の導体（回路、
電極など）として形成してもよく、特に限定はない。　
　　　− 続いて、この発明の実施例および比較例の説明を行う。

（実施例１） ＰＰＯ系樹脂組成物の成分として、ＰＰ０１　トリアリ
ルイソシアヌレート〔日本化成■のＴＡＩＣ（商品名）
〕、スチレンブタジェンコポリマ（旭化成工業■のタフ
ブレン（商品名））、２．５−ジメチル−２，５−ジー
（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３〔日本油
脂−のパーへキシン２５Ｂ（商品名）〕、平均粒径０．
５〜２．ｃｒｍの酸化アルミニウム（ＡｆｘＯ３）粉末
を用いた。これらの材料を、第１表に示す配分で使って
、第１含浸液および第２含浸液を作製した。

含浸液は、酸化アルミニウム粉末以外のものを、まず溶
剤であるトリクロロエチレン〔東亜合成化学工業■：ト
リクレン（商品名）〕に加え、攪拌して溶解させ均一な
溶液にしたあと、酸化アルミニウム粉末を加えてサンド
ミルで均一に分散させるという方法で作成した。

まず、第１含浸液に旭シュニーベル側製のガラスクロス
（厚み：約１００μｍ）を浸漬し、十分に含浸させた後
、乾燥させた。乾燥条件は、８０℃で３分、１００℃で
３分とした。

この乾燥後のガラスクロスを、続いて第２含浸液に浸漬
し、十分に含浸させた後、乾燥させプリプレグを得た。

乾燥条件は、８０℃で５分、１００℃で３分、１６０℃
で１０分とした。得られたプリプレグの厚みは、約１６
０μｍであった。

このようにして得たプリプレグ６枚を積層し、Ｃｕ箔を
最外層にして、２２０℃、３０ｋｇ／ｃ１１で３０分間
、圧締して銅張り積層板を得た。

（実施例２） 無機充填材として、平均粒径０．５〜２．０μｍのＴｉ
０ｚ（二酸化チタン）粉末を用い、第１含浸液、第２含
浸液における各成分の配分を第１表に示すようにした他
は、実施例１と同様にして銅張積層板を得た。

（実施例３） 無機充填材として、平均粒径０．５〜２．０μｍのＴ　
ｉ　Ｏ，粉末を用い、第１含浸液、第２含浸液における
各成分の配分を第１表に示すようにした他は、実施例１
と同様にして銅張積層板を得た。

（実施例４） 第１含浸液、第２含浸液における各成分の配分を第１表
に示すようにした他は、実施例１と同様にして銅張積層
板を得た。

（実施例５） 第１含浸液、第２含浸液における各成分の配分を第１表
に示すようにした他は、実施例１と同様にして銅張積層
板を得た。

（比較例１．２） 第１含浸液、第２含浸液における各成分の配分を第２表
に示すようにした他は、実施例１と同様にして銅張積層
板を得た。

実施例１〜５、および、比較例１．２で得られた銅張積
層板の半田耐熱性、銅箔引剥し強度、および、吸水率を
調べた。結果を第１表および第２表に示す。

実施例１〜５で得られたプリプレグには、ボイドが殆ど
みられなかった。銅張積層板とした場合、半田耐熱性、
銅、箔引側し強度、および、吸水率の各特性も、第１．
２表にみるように、実施例１〜５の方が比較例１，２よ
りも優れている。

この発明にかかるプリプレグの製法は以上の実施例に限
らない、また、この発明により作製されたプリプレグが
、フレキシブルプリント基板等の他の用途に使われても
よい□。

〔発明の効果〕

この発明にかかるプリプレグの製法は、以上のような構
成であるから、得られたプリプレグにボイドが発生する
のが阻止できる。そのため、このプリプレグを用いて作
製した積層板等は優れた特性を有する。

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）ポリフェニレンオキサイド、架橋性モノマおよび
   架橋性ポリマのうちの少なくとも架橋性モノマ、ならび
   に、無機充填材を含むポリフェニレンオキサイド系樹脂
   組成物が基材に含浸されているプリプレグを得るにあた
   り、含浸を２段回で行うとともに、第１段目の含浸に用
   いられる第１含浸液が前記無機充填材を所定量のうちの
   半分を越える量を含んでいることを特徴とするプリプレ
   グの製法。
2. （２）第１含浸液が、架橋性モノマを所定量のうちの半
   分を越える量を含んでいる特許請求の範囲第１項記載の
   プリプレグの製法。
3. （３）第２含浸液が、ポリフェニレンオキサイド、およ
   び、必要に応じて加えられる架橋性ポリマを所定量のう
   ちの半分を越える量を含んでいる特許請求の範囲第１項
   または第２項記載のプリプレグの製法。
4. （４）第１含浸液における溶剤に対する無機充填材以外
   の第１含浸液の含浸物合計量の割合が、両含浸液におけ
   る溶剤合計量に対する無機充填材以外の両含浸液の含浸
   物合計量の割合よりも高くなっているとともに、第２含
   浸液における溶剤に対する無機充填材以外の第２含浸液
   の含浸物合計量の割合が、両含浸液における溶剤合計量
   に対する無機充填材以外の両含浸液の含浸割合計量の割
   合よりも低くなっている特許請求の範囲第３項記載のプ
   リプレグの製法。