JPS63224941A - プリント配線板材料 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は、高速演算または高周波用として使用される
プリント配線板を形成するためのプリント配線板材料に
関する。

〔背景技術〕

高速演算または高周波用途には、低誘電率で低誘電損失
なプリント配線板が望まれている。そのためには、低誘
電率で低誘電損失な絶縁基板を備えたプリント配線板材
料の開発が必要とされていた。

〔発明の目的〕

以上の事情に鑑みて、この発明は、誘電率が低く、かつ
、誘電損失が少ない絶縁基板を備えたプリント配線板材
料を提供することを目的としている。

〔発明の開示〕

前記目的を達成するため、この発明は、絶縁基ｗが、ポ
リフェニレンオキサイド、架橋性ポリマおよび／または
架橋性モノマを含むポリフェニレンオキサイド系樹脂組
成物の層と、前記ポリフェニレンオキサイド系樹°脂組
成物以外の樹脂が含浸された樹脂含浸基材の層とで構成
されているプリント配線板材料をその要旨としている。

以下に、この発明を、その一実施例をあられす図面を参
照しながら詳しく説明する。

第１図はこの発明にかかるプリント配線板材料の一実施
例をあられしている。図にみるように、このプリント配
線板材料は、絶縁基板１を備えている。絶縁基板１の両
面に番よ、導体層２が形成されている。絶縁基板１は、
ポリフェニレンオキサイド（ポリフェニレンエーテルと
もいう）、架橋性ポリマおよび／または架橋性モノマを
含むポリフェニレンオキサイド系樹脂組成物の層３と、
ポリフェニレンオキサイド（以下、ｒＰＰＯＪと言う）
系樹脂組成物以外の樹脂、たとえば、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂などの熱硬化性樹脂が含浸された樹脂含浸
基材の層（以下、「樹脂含浸基材の層」と言う）４，４
とで構成されている。

このプリント配線板材料は、たとえば、第２図にみるよ
うに、２枚のＰＰＯ系樹脂組成物シート３１の両側にＰ
ＰＯ系樹脂組成物以外の樹脂、この実施例では、エポキ
シ樹脂が含浸された樹脂含浸基材４１をそれぞれ２枚ず
つ配し、さらに、その外側に金属Ｍ２１をそれぞれ配す
るようにして、これらを重ね合わせ、加−熱゛圧締等に
より成形し、硬化させることによって得られる。つまり
、加圧成形および硬化により、第２図におけるＰＰＯ系
樹脂組成物シート３１が第１図におけるＰＰＯ系樹脂組
成物の層３となり、第２図における樹脂含浸基材４１が
第１図における樹脂含浸基材の層４となるのである。ま
た、第２図における金属箔２１は第１図における導体層
２となる。

ＰＰＯ系樹脂組成物の層３は、この実施例ではＰＰＯ系
樹脂組成物シート３１から形成されているが、ＰＰＯ系
樹脂組成物が含浸された樹脂含浸基材から形成されてい
てもよいし、これらを組み合わせたものから形成されて
いてもよい。つまり、ＰＰＯ系樹脂組成物を単独の材料
として層３が構成されていてもよいし、他の材料と組み
合わされて層３が構成されていてもよい。

ＰＰＯ系樹脂組成物の層および樹脂含浸基材の層の層数
と配列順序に限定はない。両層ともそれぞれ少なくとも
１層備えていればよい。したがって、第２図において、
ＰＰＯ系樹脂組成物シート３１が１枚であってもよいし
、２枚以上あってもよく、樹脂含浸基材４１の間にも配
置されていてもよい。樹脂含浸基材４１の数ももっと多
くても少なくてもよい。ＰＰＯ系樹脂組成物シート３１
と樹脂含浸基材４１との配置もどのようにされていても
よいが、プリント配線板材料の反りを小さくするために
は、第２図に示したように、上下対称となるように配置
することが好ましい。金属箔２１との接着界面にはＰＰ
Ｏ系樹脂組成物シート３１がくるように組み合わせたほ
うが接着力という点では好ましい。金属箔２１とＰＰＯ
系樹脂組成物シート３１との接着はＰＰＯ系樹脂組成物
シート３１の熱融着性を利用できるので、加熱圧締温度
はＰＰｏ系樹脂組成物シート３１のガラス転移点以上で
、だいたい１６０〜３００℃ぐらいの範囲が好ましい。

ここで、この発明に用いられるＰＰＯ系樹脂組成物につ
いて説明する。この発明に用いられるＰＰＯ系樹脂組成
物は、ＰＰ０１架橋性ポリマおよび／または架橋性モノ
マを含んだものである。

ＰＰＯは、たとえば、つぎの一般式、 で表されるものであり、その−例としては、ポリ（２，
６−シメチルー１．４−フェニレンオキサイド）が挙げ
られる。

このようなｐｐｏは、たとえば、Ｕ　Ｓ　Ｐ　４０５９
５６８号明細書に開示されている方法で合成することが
できる。たとえば、２，６−キシレノールを、触媒の存
在下で、酸素を含む気体およびメタノールと酸化カンプ
リング反応させて、ポリ　（２，６−シメチルー１．４
−フェニレンオキサイド）を得る方法であるが、この方
法に限らない。ここで、触媒としては、銅（Ｉ）化合物
、Ｎ、Ｎ′−ジーｔｅｒｔ−ブチルエチレンジアミン、
ブチルジメチルアミンおよび臭化水素を含むものである
。メタノールは、これを基準にして２〜１５重量％の水
を反応混合系に加え、メタノールと水の合計が５〜２５
重量％の重合溶媒となるようにして用いる。特に限定す
るものではないが、たとえば、重量平均分子ｉｉ（Ｍｗ
）が５０．０００、分子量分布Ｍ　Ｗ　／　Ｍ　ｎ＝４
．２（Ｍｎは数平均分子量）のポリマが好ましく使用さ
れる。

架橋性ポリマとしては、とくにこれらに限定される訳で
はないが、たとえば、１．２−ポリブタジェン、１．４
−ポリブタジェン、スチレンブタジェンコポリマ、変性
１，２−ポリブタジェン（マレイン変性、アクリル変性
、エポキシ変性）、ゴム類などが挙げられ、それぞれ、
単独でまたは２つ以上併せて用いられる。ポリマ状態は
、エラストマーでもラバーでもよいが、成膜性を向上さ
せるという点から言えば特に高分子量のラバー状がよい
。

架橋性モノマとしては、たとえば、■エステルアクリレ
ート類、エポキシアクリレート類、ウレタンアクリレー
ト類、エーテルアクリレート類、メラミンアクリレート
類、アルキドアクリレート類、シリコンアクリレート類
などのアクリレート類、■トリアリルシアヌレート、ト
リアリルイソシアヌレート、エチレングリコールジメタ
クリレート、ジビニルベンゼン、ジアリルフタレートな
どの多官能モノマ、■ビニルトルエン、エチルビニルベ
ンゼン、スチレン、パラメチルスチレンなどの単官能モ
ノマ、■多官能エポキシ類などが挙げられ、それぞれ、
単独であるいは２つ以上併せて用いられるが、特にこれ
らに限定される訳ではない。ただし、架橋性モノマとし
ては、トリアリルシアヌレートおよび／またはトリアリ
ルイソシアヌレートを用いるのが、ＰＰＯと相溶性が良
く、成膜性、架橋性、耐熱性および誘電特性の面で好ま
しいのでよい、トリアリルシアヌレートとトリアリルイ
ソシアヌレートとは、化学構造的には異性体の関係にあ
り、はぼ同様の成膜性、相溶性、溶解性、反応性などを
有するので、同様に、いずれか一方ずつまたは両方とも
に使用することができる。

架橋性ポリマおよび／または架橋性モノマは、架橋（硬
化）させることにより、ＰＰＯの特性を損なわずに耐熱
性、成形性、耐溶剤性等を向上させるなどのために用い
られる。これらは、いずれか一方のみを用いるようにし
てもよいし、併用するようにしてもよいが、併用するほ
うが、より特性改善に効果がある。

以上の原材料の配合割合は、特に限定されないが、ｐｐ
ｏｉｏ〜９５重量部（より好ましくは、２０〜９０重量
部）に対し、架橋性ポリマおよび／または架橋性モノマ
１〜５０重量部とするのが好ましい。架橋性ポリマおよ
び／または架橋性モノマの割合が前記範囲を下回ると、
密着性などが不充分になることがあり、前記範囲を上回
ると、ＰＰＯの特性が現れないことがある。また、特に
限定されないが、架橋性モノマ１重量部に対し、架橋性
ポリマを２０重量部以下の割合で用いるのが好ましい。

このほか、ＰＰＯ系樹脂組成物には、普通、開始剤が用
いられる。開始剤としては、ＰＰＯ系樹脂組成物を紫外
線硬化型または熱硬化型にするかにより以下の２通りの
ものを選ぶことができるが、これらに限定されない。

紫外線硬化型の光開始剤（すなわち、紫外線照射により
ラジカルを発生するもの）としては、ベンゾイン、ベン
ジル、アリルジアゾニウムフロロはう酸塩、ベンジルメ
チルケタール、２．２−ジェトキシアセトフェノン、ベ
ンゾイルイソブチルエーテル、ｐ−ｔａｒｔ−ブチルト
リクロロアセトフェノン、ベンジル（０−エトキシカル
ボニル）−α−モノオキシム、ビアセチル、アセトフェ
ノン、ベンゾフェノン、ミヒラーケトン、テトラメチル
チウラムスルフィド、アゾビスイソブチロニトリルなど
がある。

熱硬化型の開始剤（すなわち、熱によりラジカルを発生
するもの）としては、ジクミルパーオキサイド、ｔｅｒ
ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキ
サイド、ジーｔｅｒｔ−ブチルパーオキサイド、２．５
−ジメチル−２，５−ジー（ｔｅｒ　ｔ−ブチルパーオ
キシ）ヘキシン−３，２，５−ジメチル−２，５−ジー
（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、α、α゛−
ビス（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−ｍ−イソプロピル
）ベンゼン〔１゜４（または１．３）−ビス（ｔｅｒｔ
−ブチルパーオキシイソプロビル）ベンゼンともいう〕
などの過酸化物、■−ヒドロキシシクロへキシルフェニ
ルエドン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル
−プロパン−１−オン、１−（４−イソプロピルフェニ
ル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン
、２−クロロチオキサントン、メチルベンゾイルフォー
メート、４．４−ビスジメチルアミノベンゾフェノン（
ミヒラーケトン）、ベンゾインメチルエーテル、メチル
−〇−ベンゾイルベンゾエート、α−アジロキシムエス
テル、日本油脂側のビスタミルなどがある。開始剤は、
それぞれ、単独でまたは２つ以上併せて用いてもよい。

紫外線による開始剤と熱による開始剤とを併用してもか
まわない。

開始剤の配合割合は、前記原料配合割合に対して、０．
１〜５重量部（より好ましくは、０．１〜３重量部）に
するのが好ましい。開始剤の割合が前記範囲を下回ると
、ｐｐｏ系樹脂組成物の硬化が不充分となることがあり
、前記範囲を上回ると、硬化後の物性に悪影響を与える
ことがある。

プリント配線板材料を得る際には、ｐｐｏ系樹脂組成物
は加熱されるが、このときの加熱でラジカル開始剤によ
る架橋反応が行われれば、いっそう強固な接着が得られ
るようになる。架橋反応は紫外線照射などにより行われ
てもよい。熱架橋、光架橋が行われないときには、放射
線照射による架橋を行えばよい。また、熱架橋、光架橋
が行われたあとに放射線照射による架橋を行ってもよい
その他、ｐｐｏ系樹脂組成物の原材料として、ポリスチ
レンを用いてもよい。ポリスチレンを用いると、ｐｐｏ
系樹脂組成物を後述するキャスティング法によりシート
状にする場合、その成膜性が良くなり、好ましい。成膜
性を向上させるという点からは、高分子量のポリスチレ
ンを用いるようにすることが、より好ましい。

なお、ＰＰＯと、ポリスチレンおよび／またはスチレン
ブタジェンコポリマと併用する場合にはの配合重量比と
するのが好ましい。

以上に述べたｐｐｏ系樹脂組成物の原料は、所定の割合
で配合されて、通常、溶剤（溶媒）に溶かされて分散さ
れ、混合（溶液混合）される。この場合、溶剤１００重
量％に対し、樹脂固形分量が１０〜３０重量％の範囲と
するのが好ましい。

混合後、溶剤を除去することにより、ｐｐｏ系樹脂組成
物が得られる。前記溶剤としては、トリクロロエチレン
、トリクロロエタン、クロロホルム、塩化メチレン、テ
トラクロロエチレン、クロロベンゼンなどのハロゲン化
炭化水素、ベンゼン。

トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素、アセトン、
四塩化炭素などがあり、特にトリクロロエチレンが好ま
しく、これらをそれぞれ単独でまたは２つ以上混合して
用いることができるが、これらに限定されない、なお、
混合は他の方法によってもよい。

ｐｐｏ系樹脂組成物は、たとえば、上記のように原料を
溶剤に溶かして混合し、適宜のものに流延または塗布さ
れるなどして薄層にされたのち乾燥させられて溶剤を除
去されること（キャスティング法）により、固化物とす
ることができる。このキャスティング法によれば、コス
トがかかるカレンダー法によらず、しかも低温でｐｐｏ
系樹脂組成物の固化物をつくることができるのである。

このようなキャスティング法により前記実施例における
ＰＰＯ系樹脂組成物シート３１は作られる以上のように
、前記実施例におけるＰＰＯ系樹脂組成物シート３１は
、キャスティング法によりつくることができるが、この
方法以外の方法によってもよい。

なお、ＰＰＯ系樹脂組成物シートとして、キャスティン
グシートを用いる場合は、配合されている開始剤の分解
温度よりも低く、用いた溶剤の沸点よりも高い温度で充
分に乾燥させ、残留溶剤をなくすようにしておく。

キャスティング法について詳しく述べれば、ＰＰＯ系樹
脂組成物またはその原材料を上記の溶剤に、たとえば、
５〜５０重量％の割合で溶かして混合した溶液を、鏡面
処理した鉄板またはキャスティング用キャリアーフィル
ムなどの上に、たとえば、５〜７００　（好ましくは、
５〜５００）ｍの厚みに流延（または、塗布）し、十分
に乾燥させて溶剤を除去することによりシートを得ると
いうものである。なお、ここでシートとは、フィルム、
膜、テープなどといわれているものを含み、厚み方向に
直交する面の広がり、長さについては特に限定はなく、
厚みについても用途などに応じて種々設定することが可
能である。キャスティング用キャリアーフィルムとして
は、特に限定するわけではないが、ポリエチレンテレフ
タレート（以下、ｒＰＥＴＪと略す）フィルム、ポリエ
チレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステ
ルフィルム、ポリイミドフィルムなど上記溶剤に不溶の
ものが好ましく、かつ、離型処理されているものが好ま
しい。キャスティング用キャリアーフィルムに流延（ま
たは、塗布）されたＰＰＯ系樹脂組成物溶液は、風乾お
よび／または熱風による乾燥などで溶剤を除去される。

乾燥時の設定温度は、その上限が溶剤の沸点よりも低い
か、または、キャスティング用キャリアーフィルムの耐
熱温度よりも低いこと（キャスティング用キャリアーフ
ィルム上で乾燥を行う場合）が好ましく、その下限が乾
燥時間や処理性などによって決められ、たとえば、トリ
クロロエチレンを溶剤とし、ＰＥＴフィルムをキャステ
ィング用キャリアーフィルムとして用いる場合には、室
温から８０℃までの範囲が好ましく、この範囲内で温度
を高くすれば乾燥時間の短縮が可能となる。

なお、このようにして作製されたＰＰＯ系樹脂組成物シ
ートは、ラジカル開始剤を用いた熱架橋、光架橋、放射
線を利用した架橋などを行うことによって、さらに、引
っ張り強さ、衝撃強さ、破裂強さ、耐熱性などを高める
ことができる。

前述したＰＰＯ系樹脂組成物が含浸された樹脂含浸基材
もどのような方法で作ってもよいが、一般的に以下のよ
うな方法で作ることができる。

すなわちＰＰＯ系樹脂組成物またはその原料を、上記の
溶剤に、たとえば、５〜５０重量％の割合で完全溶解さ
せ、この溶液中に基材を浸漬（ディッピング）するなど
して、基材にこれらのＰＰＯ系樹脂組成物を含浸させ付
着させる。この場合、乾燥などにより溶剤を除去するだ
けであってもよいし、半硬化させてＢステージにするな
どしてもよい。基材は、ガラスクロス、アラミドクロス
、ポリエステルクロス、ナイロンクロスなど樹脂含浸可
能なりロス状物、それらの材質からなるマント状物およ
び／または不織布などの繊維状物、クラフト紙、リンタ
ー紙などの紙などが用いられるが、これらに限定されな
い、このようにして、樹脂含浸基材を作製すれば、樹脂
を溶融させな（でもよいので、比較的低温でより容易に
行える。

樹脂含浸基材の層４を形成するための樹脂含浸基材は、
ｐｐｏ系樹脂組成物以外の樹脂が基材に含浸されたもの
であるが、そのｐｐｏ系樹脂組成物以外の樹脂としては
、たとえば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂等の熱硬化
性樹脂などを用いる。また、基材としては、ガラスクロ
ス、アラミドクロス、ポリエステルクロス、ナイロンク
ロスなど樹脂含浸可能なりロス状物、それらの材質から
なるマット状物および／または不織布などの繊維状物、
クラフト紙、リンター紙などの紙などを用いる。

導体層２としては、たとえば、金属層があり、金属層と
しては、たとえば、銅箔、アルミニウム箔等の金属箔が
用いられる。金属箔は、接着表面が平滑でかつ導電性の
良いものが、誘電性を良好にする上で好ましい。導体層
２の形成は、絶縁基板１の形成後に行ってもよい。この
場合、たとえば、サブトラクティブ法、アディティブ法
（フルアディティブ法、セミアディティブ法）などによ
り形成するようにする。導体層２は、絶縁基板ｌの片面
に形成されていても、両面に形成されていてもよいし、
形成されていなくてもよい。

以上にみてきたように、この発明にかかるプリント配線
板材料は、絶縁基板１がＰＰＯ系樹脂組成物の層３と前
記ＰＰＯ系樹脂組成物以外の樹脂が含浸された樹脂含浸
基材の層４で構成されている。ＰＰＯは低誘電率で低誘
電損失な樹脂であるが、単独では耐熱性、成形性、耐ト
リクレン性（耐溶剤性）に劣る。しかしながら、ＰＰＯ
をペースとして、架橋性ポリマまたは架橋性モノマを含
めるか、その両者を含めるかしたＰＰＯ系樹脂組成物は
、耐熱性、成形性、耐トリクレン性（耐溶剤性）に優れ
、しかも、ＰＰＯ単独の場合と同じように低誘電率で、
低誘電損失なものとなっている。

したがって、このようなＰＰＯ系樹脂組成物の層３を絶
縁基板１中に有するこの発明にかかるプリント配線板材
料は、低誘電率で低誘電損失なものとなるのである。

つぎに、実施例および比較例を示す。

（実施例１） 第１表に示す配合で、ＰＰＯ系樹脂組成物溶液を得た。

得られたＰＰＯ系樹脂組成物溶液を、塗工機を用いてＰ
ＥＴフィルム上に、厚み５００−となるよう塗布した。

これを６０℃で約１０分間乾燥した後、生成した膜をＰ
ＥＴフィルムから離型し、１２０℃で１５分間、２１０
℃で１５分間乾燥し、トリクロロエチレンを完全に除去
してＰＰＯ系樹脂組成物シートを得た。このシートの厚
みは１００／１１１であった。

第２図にみるようにして、このシート３１と、エポキシ
樹脂をガラスクロス（日東紡績株式会社製ＷＥ　０５　
Ｅ、厚み５０−）に含浸した樹脂含浸基材（厚み１００
．ｗ）４１と、銅箔（厚み３５−）２１とを１７０℃、
　　３０ｋｇ／ｃ＋Ｊ、　　６０分間の条件で積層成形
して、プリント配線板材料を得た。

（実施例２） 第１表に示す配合で、実施例１と同様にしてＰｐｏ系樹
脂組成物シートを得た。

その後、構成を第３図にみるようにした以外は実施例１
と同様にして、プリント配線板材料を得た。

（実施例３） 第１表に示す配合で、実施例１と同様にしてＰＰＯ系樹
脂組成物溶液を得た。得られたＰＰＯ系樹脂組成物溶液
をガラスクロス（旭シュニーベル株式会社製２１６タイ
プ、厚み１００ｕ）に含浸させ、６０℃で３分間、１０
０℃で９分間乾燥して、レジンコンテント約５０％のＰ
ＰＯ系樹脂組成物含浸基材を得た。

第４図にみるようにして、このＰＰＯ系樹脂組成物含浸
基材３２と、樹脂含浸基材４１と、銅箔２１とを実施例
１と同様の条件で積層成形して、プリント配線板材料を
得た。

（実施例４） 配合を第１表のようにして、構成を第５図にみるように
した以外は、実施例３と同様にして、プリント配線板材
料を得た。

（実施例５） 第１表に示す配合で、実施例３と同様にしてＰＰＯ系樹
脂組成物含浸基材を得た。

第６図にみるようにして、このＰＰｏ系樹脂組成物含浸
基材３２と、ポリイミド樹脂をガラスクロス（日東紡績
株式会社製ＷＥ　Ｏ５Ｅ、厚み５０ｎ）に含浸した樹脂
含浸基材（厚み１００−）４２と、銅箔（厚み３５Ｑ）
２１とを２２０℃、４０　ｋｇ／ｃｄ、　　９０分間の
条件で積層成形して、プリント配線板材料を得た。

（比較例１） 絶縁基板がエポキシ樹脂をガラスクロスに含浸させた樹
脂含浸基材のみから構成され、その絶縁基板の両面に銅
箔が張られた厚み０．８　ｍｍのプリント配線板材料。

（比較例２） 絶縁基板がポリイミド樹脂をガラスクロスに含浸させた
樹脂含浸基材のみから構成され、その絶縁基板の両面に
銅箔が張られた厚み０．８　ｍのプリント配線板材料。

なお、第１表において、ＳＢＳはスチレンブタジェンコ
ポリマ、Ａはトリアリルイソシアヌレート（日本化成株
式会社製ＴＡＩＣ）、Ｂは２．５−ジメチル−２，５−
ジー（ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３（日
本油脂株式会社製パーヘキシン２５Ｂ）、Ｃはトリクロ
ロエチレン（東亜合成化学工業株式会社製トリクレン）
である。

以上、実施例１〜５および比較例１．２のプリント配線
板材料について、ＩＭＨｚにおける誘電率ε、および誘
電損失ｔａｎδの測定を行った。

その結果を第２表に示す。

第２表 第２表にみるように、絶縁基板が全てエポキシ樹脂含浸
基材の層からなる比較例１に比べ、エポキシ樹脂含浸基
材の層以外にｐｐｏ系樹脂組成物の層を含む実施例１〜
４は、誘電率が低く、誘電損失も小さくなっている。ま
た、絶縁基板が全てポリイミド樹脂含浸基材の層からな
る比較例２に比べ、ポリイミド樹脂含浸基材の層以外に
ＰＰＯ系樹脂組成物の層を含む実施例５も、やはり誘電
率が低く、誘電損失も小さくなっている。このように、
絶縁基板中にＰＰＯ系樹脂組成物の層を含むこの発明に
かかるプリント配線板材料は、誘電率が低く、誘電損失
も小さいものである。

この発明にかかるプリント配線板材料は、前記実施例に
限定されない。

〔発明の効果〕

以上に説明してきたように、この発明にかかるプリント
配線板材料は、絶縁基板が、ポリフェニレンオキサイド
、架橋性ポリマおよび／または架橋性モノマを含むポリ
フェニレンオキサイド系樹脂組成物の層と、前記ポリフ
ェニレンオキサイド系樹脂組成物以外の樹脂が含浸され
た樹脂含浸基材の層とで構成されていることを特徴とし
ているので、誘電率が低く、かつ、誘電損失も小さいも
のである。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明にかかるプリント配線板材料の一実施
例をあられす断面図、第２図は前記実施例の製造前の状
態の一例を模式的にあられす模式図、第３図ないし第６
図はそれぞれ別の実施例の製造前の状態の一例を模式的
にあられす模式図である。 １・・・絶縁基板　３・・・ｐｐｏ系樹脂組成物の層４
・・・樹脂含浸基材の層 代理人　弁理士　　松　本　武　彦 優１図 烙２Ｎ ￥％３図 Ｚ＋ 第５図 蝦４図 第６図 ニー−□−□、− ′二≧１−□−□、□ ＼。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁基板が、ポリフェニレンオキサイド、架橋性
   ポリマおよび／または架橋性モノマを含むポリフェニレ
   ンオキサイド系樹脂組成物の層と、前記ポリフェニレン
   オキサイド系樹脂組成物以外の樹脂が含浸された樹脂含
   浸基材の層とで構成されているプリント配線板材料。