JPS63226815A - 電気絶縁性組成物 - Google Patents

電気絶縁性組成物

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JPS63226815A
JPS63226815A JP6208487A JP6208487A JPS63226815A JP S63226815 A JPS63226815 A JP S63226815A JP 6208487 A JP6208487 A JP 6208487A JP 6208487 A JP6208487 A JP 6208487A JP S63226815 A JPS63226815 A JP S63226815A
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JP
Japan
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composition according
copolymer
ethylene
composition
vinyl alcohol
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Pending
Application number
JP6208487A
Other languages
English (en)
Inventor
芳次 宮下
末久 紀年
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Cable Industries Ltd
Original Assignee
Mitsubishi Cable Industries Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Cable Industries Ltd filed Critical Mitsubishi Cable Industries Ltd
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電気絶縁性組成物に関し、更に詳しくは低密度
ポリエチレンを主成分として含有して成る電カケープル
絶縁組成物として有用な組成物に関する。
〔従来の技術とその問題点ゴ 低密度ポリエチレンを主成分として含有してなる組成物
は、従来から各種電線や電カケープルの絶縁組成物とし
て使用されて来た。しかしながらこの組成物を用いた電
線や電カケープルに於いては、絶縁劣化としてよく知ら
れている通り所謂水トリー劣化という大きな問題がある
。この水トリー劣化の中には周知の通りあたかも木の技
の如く絶縁劣化が発生するものばかりでなく、あるスポ
ットを中心としてここから全体に放射状にあたかもチョ
ウネクタイの如く劣化が発生するボウタイトリー(Bo
wtie Tree )と称される劣化がある。
いずれの形態であってもこのような劣化が発生すること
はTL &Sや電カケープルにとっては致命的的な問題
となる。
〔発明が解決しようとする問題点〕
本発明が解決しようとする問題点は、上記絶縁劣化とし
て知られる水トリー劣化を防止することである。
(問題点を解決するための手段) この問題点は低密度ポリエチレンに、下記一般式<1) (式中m、nはモル比を表し、且つm+nは150〜1
5,000の整数を示す) で表されるエチレン−ビニルアルコール系共重合体を含
有せしめることによって達成される。
即ち本発明は低密度ポリエチレン及び下記一般式(1) %式%() (但しm+nは150〜15,000  の整数を示す
) で表されるエチレン−ビニルアルコール系共重合体とを
含有して成る電気絶縁性組成物に係るものである。
[発明の説明及び作用〕 本発明に於いては上記一般式(1)で表されるエチレン
−ビニルアルコール系共重合体ヲ低密度ポリエチレンと
、好ましくは前者1〜30重量部、後者70〜99重量
部の割合で併用することにより、水トリー劣化の発生を
大きく抑制することが出来る。この抑制し得る理由につ
いては詳細には必ずしも明確ではないが、上記共重合体
が比較的高い親水性を有することが大きく影響している
ものと推考される。
本発明に於いて使用されるエチレン−ビニルアルコール
系共重合体としては、一般式(1)で表されるものが使
用出来る。この際m:nの重量比が95=5〜60:4
0のものが好ましく、特には同化が90:IQ〜80:
20のものが特に好ましい。mの値が大きくなるに従い
換言すればエチレン成分の割合が増加するに従い共重合
体の融点は低下する傾向があり、たとえばm=0のとき
の融点は約230℃、エチレン成分の含有量が約60モ
ル%の時では120℃であり、従ってこの共重合体を使
用するに際しては、他の成分との混練を考慮してman
の比を適宜に選択して使用するのが好ましい、一般式的
には融点が140℃以下、特には120℃以下のものが
好ましい。
この共重合体としてはランダム共重合体ぽかりでなく、
ブロック共重合体やグラフト共重合体も含まれるが、ラ
ンダム共重合体が好ましい。
本発明に於いて使用される低密度ポリエチレンとしては
、従来からこの種分野に於いて使用されて来たものが広
い範囲で使用出来、特にその密度が0.900〜0.9
35g10Jのものが好ましい。
本発明の組成物に於ける低密度ポリエチレンと一般式(
1)で表される共重合体との割合は、前者70〜99重
量部、後者1〜30重量部、特には前者80〜95重量
部、後者5〜20重量部が好ましい。この際該共重合体
の割合が30重量部よりも多くなると電気特性、特にt
anδ、tが大となる傾向がある。
本発明に於いては、これ等両成分の双方または一方を架
橋することが出来る。架橋手段としては各種の手段がい
ずれも採用出来、たとえば有機過酸化物やシラン化合物
を使用する手段、放射線照射による手段等を代表例とし
て例示できる。有機過酸化物としても従来から知られて
いるものが使用出来、たとえばジクミルパーオキサイド
、t−ブチルクミルパーオキサイド、α、α゛−ビス(
1−ブチルバーオキシートイソプロピル)ベンゼン等を
具体例として例示出来る。この架橋に際しては架橋剤の
分解温度を考慮して、前記共重合体のmとnとの比を決
定することが好ましい、たとえば架橋剤としてジクミル
パーオキサイドを使用する場合には、このジクミルパー
オキサイドの分解温度が120℃前後であり、この分解
温度以下で混練出来るように共重合体の融点を考慮して
mとnの比を決定することが好ましく、エチレン成分が
60モル%以上のものが好ましくなる。
本発明組成物には老化防止の見地より老化防止剤を配合
することが好ましい、この際の老化防止剤としても従来
から使用れて来たものがいずれも使用出来、たとえばフ
ェノール系または(及び)ベンズイミダゾール系老化防
止剤を代表例として挙げることが出来る。この際のフェ
ノール系老化防止剤としてはたとえば4.4′−チオビ
ス(6−t−ブチル−3−メチルフェノール)(入内新
興−のN0crac 300) 、N+N ’ −ヘキ
サメチレン−ビス(3,5〜ジーt−ブチル−4−ヒド
ロキシ−ヒドロシナミツド)(顎間■のrrganox
 109B) 、L3+5+−トリス(3’、5’−ジ
−t−ブチル−4−ヒドロキシベンゾイル)イソシアヌ
レート)(アデカアーガス化学−の門^RにAO−18
) 、トリス(3,5−t−ブチル−4−ヒドロキシフ
ェニル)イソシアヌレート)(Good rich C
o、のGood Rite3114)が、またベンズイ
ミダゾール系老化防止剤としては、たとえば2−メルカ
プトベンズイミダゾール) (入内新興−〇Nocra
c  MB)あるいはその亜鉛塩(Nocrac MB
Z )、 2−メルカプトメチルベンズイミダゾール(
Nocrac MMll)あるいはその亜鉛塩(Noc
rac MMBZ)等が使用される。
本発明の組成物には必要に応じてその他の各種添加剤を
配合することが出来、たとえば難燃剤、加工助剤、架橋
助剤、顔料、充填剤等を例示することが出来る。
〈実施例〉 以下に実施例を示して本発明を更に具体的に説明する。
実施例1〜4、比較例1 エチレン−ビニルアルコール共重合体(エチレン含有量
= 80モル%、分子量:約200,000)及び低密
度ポリエチレン(密度: 0.920g/aj、メルト
インデックス:  1.10)を第1表に示す所定の割
合で配合し、これに老化防止剤(4,4’−チオビス−
(6−t−ブチル−3−メチルフェノール)〕を全体の
0.3重量%の量で配合し、ジクミルパーオキサイドを
同様2.0重量%使用してロールミルで混練後、180
℃で20分間のホットプレスで架橋して厚み3鶴のシー
トを得た。
第1表に示す所定の割合とする以外は実施例1と同様に
して実施例2〜4および比較例1のシートを得た。
第  1  表 上記各シートについて、その耐水トリー性を下記の方法
で測定した。
即ち第1図に示す電極系を用いて、室温下にて2.0モ
ル/ I Nacl水溶液水溶王冠水下10kVS1k
H,を所定の時間印加後、サンプルシートを0.1鰭に
スライスカットし、発生した外部水トリー及びボウタイ
トリーの夫々の最大長、及びボウタイトリーの発生数を
測定した。この結果を第2表に示す。但し第1図中(1
)は銅電極、(2)はポリエチレン、(3)は供試サン
プル、(4)は水、(5)は夫々導電性塗料層を示す。
第2表 〈発明の効果〉 上記実施例及び比較例からも明らかな通り、エチレン−
ビニルアルコール系共重合体を配合した低密度ポリエチ
レン系組成物では、水トリーの発生が大きく抑制されて
いる。これに対し、この共重合体を配合しない場合は水
トリーの発生の抑制は充分ではない。
従って?f線や電カケープルの電気絶縁組成物として極
めて有効な組成物であり、産業上の利益は掻めて大きい
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明組成物の水トリー性を測定する際に使用
した電極系装置を示す図面である。 (1) ・・・・・銅電極 (2)・・・・・ポリエチレン (3)・・・・・供試サンプル (4)・・・・・水 (5)・・・・・導電性塗料層 (以上)

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)低密度ポリエチレン及び下記一般式 ▲数式、化学式、表等があります▼ (但しm+nは150〜15,000の整数を示す) で表されるエチレン−ビニルアルコール系共重合体とを
    含有して成る電気絶縁性組成物。
  2. (2)低密度ポリエチレン70〜99重量部及び上記エ
    チレン−ビニルアルコール系共重合体1〜30重量部を
    含有して成る特許請求の範囲第1項に記載の組成物。
  3. (3)低密度ポリエチレンの密度が0.900〜0.9
    35g/cm^2である特許請求の範囲第1項または第
    2項に記載の組成物。
  4. (4)上記エチレン−ビニルアルコール系共重合体が一
    般式中m:n=95:5〜60:40である特許請求の
    範囲第1項〜第3項のいずれかに記載の組成物。
  5. (5)上記共重合体のm、nが、m:n=90:10〜
    80:20である特許請求の範囲第4項に記載の組成物
  6. (6)上記共重合体の融点が140℃以下のものである
    特許請求の範囲第1項〜第5項のいずれかに記載の組成
    物。
  7. (7)その融点が120℃以下である特許請求の範囲第
    6項に記載の組成物。
  8. (8)特許請求の範囲第1項〜第8項の組成物の各成分
    の少なくとも1種が架橋されたものである組成物。
  9. (9)架橋が有機過酸化物を用いて行われたものである
    特許請求の範囲第8項に記載の組成物。
  10. (10)架橋が放射線を用いて行われたものである特許
    請求の範囲第8項に記載の組成物。
  11. (11)老化防止剤が更に含有されて成る特許請求の範
    囲第1項〜第10項のいずれかに記載の組成物。
  12. (12)上記エチレン−ビニルアルコール系共重合体が
    ランダム共重合体である特許請求の範囲第1項〜第11
    項のいずれかに記載の組成物。
JP6208487A 1987-03-16 1987-03-16 電気絶縁性組成物 Pending JPS63226815A (ja)

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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62246946A (ja) * 1986-04-21 1987-10-28 Fujikura Ltd 樹脂組成物
JPS6343209A (ja) * 1986-08-04 1988-02-24 シ−メンス、アクチエンゲゼルシヤフト 電気絶縁材

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62246946A (ja) * 1986-04-21 1987-10-28 Fujikura Ltd 樹脂組成物
JPS6343209A (ja) * 1986-08-04 1988-02-24 シ−メンス、アクチエンゲゼルシヤフト 電気絶縁材

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