JPS6322748U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6322748U JPS6322748U JP11722486U JP11722486U JPS6322748U JP S6322748 U JPS6322748 U JP S6322748U JP 11722486 U JP11722486 U JP 11722486U JP 11722486 U JP11722486 U JP 11722486U JP S6322748 U JPS6322748 U JP S6322748U
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- JP
- Japan
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- resin
- recess
- semiconductor device
- lead frame
- hybrid semiconductor
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 2
- 230000008602 contraction Effects 0.000 claims 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
第１図ａ，ｂは本考案に係る樹脂封止型半導体
装置の一実施例の上面図及び同図ａのＡ―Ａ′断
面図、第２図は従来例の上面図、第３図は従来の
回路構成例である。 １：リードフレーム、１ａ〜１ｄ：リード部、
２：樹脂、７：凹部、８：デイスクリート部品。
装置の一実施例の上面図及び同図ａのＡ―Ａ′断
面図、第２図は従来例の上面図、第３図は従来の
回路構成例である。 １：リードフレーム、１ａ〜１ｄ：リード部、
２：樹脂、７：凹部、８：デイスクリート部品。
Claims (1)
- リードフレーム上に電気的に機能する構成部材
を配置した樹脂封止型ハイブリツド半導体装置で
あつて、樹脂モールド部に、前記構成部材のうち
モールド時の熱或いは熱収縮に耐えられない部品
を配置すべき位置に、前記リードフレームまで達
する凹部を形成してなり、該凹部に前記部品を搭
載したことを特徴とする樹脂封止型ハイブリツド
半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11722486U JPS6322748U (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11722486U JPS6322748U (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6322748U true JPS6322748U (ja) | 1988-02-15 |
Family
ID=31002539
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11722486U Pending JPS6322748U (ja) | 1986-07-29 | 1986-07-29 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6322748U (ja) |
-
1986
- 1986-07-29 JP JP11722486U patent/JPS6322748U/ja active Pending