JPS63228285A - 基板の穴数検査方法 - Google Patents
基板の穴数検査方法Info
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- JPS63228285A JPS63228285A JP6180987A JP6180987A JPS63228285A JP S63228285 A JPS63228285 A JP S63228285A JP 6180987 A JP6180987 A JP 6180987A JP 6180987 A JP6180987 A JP 6180987A JP S63228285 A JPS63228285 A JP S63228285A
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 7
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 20
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 6
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000001934 delay Effects 0.000 description 1
- 230000003111 delayed effect Effects 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、基板に所定個数の穴があけられているか否か
を検査する方法に関する。
を検査する方法に関する。
1に皮l
基板に対し部品装着用の穴をあける工程において、その
穴に切粉などが詰まってしまうことがあるが、これをそ
のまま次工程の自動部品実装機に送ると、部品の足折れ
等を生じる恐れがある。このため基板1枚々々に対し目
視検査が行なわれてきたが、最近では部品の高密度実装
化、小型化により穴径が小になり、目視検査では不良穴
の発見が難しくなりつつある。これを解決するには、人
間の目に代えてオプトエレクトロニクス技術を採用する
ことが考えられるのであり、以下、それについて説明す
る。
穴に切粉などが詰まってしまうことがあるが、これをそ
のまま次工程の自動部品実装機に送ると、部品の足折れ
等を生じる恐れがある。このため基板1枚々々に対し目
視検査が行なわれてきたが、最近では部品の高密度実装
化、小型化により穴径が小になり、目視検査では不良穴
の発見が難しくなりつつある。これを解決するには、人
間の目に代えてオプトエレクトロニクス技術を採用する
ことが考えられるのであり、以下、それについて説明す
る。
第7図において、10は搬送装置であり、水平方向に離
隔して配置されたベルシコンベア11.12およびその
駆動モータ(図示されていない)よりなり、コンベア1
1上に左方から供給される基板1を右方に略定速で走行
させている。その両コンベア11.12の中間に配置さ
れているのが密着型の1次元イメージセンサ20であり
、基板1を挟んでその幅方向に対向配置された光源21
とロッドレンズ22、CCDセンサ23よりなり、CC
Dセンサ23の各画素を所定の周期ごとに走査して基板
1の穴と対向する位置の画素に生じる出力変化を取出し
、次の2値化回路30において高レベル(穴と対向)、
低レベル(穴と非対向)の穴寸法信号への変換を行なわ
せている。第8図(イ)く口)は、上記CCDセ、ンサ
23の走査と穴寸法信号の関係を示したものであり、基
板1の穴2に対し、A−Eの走査が行なわれると、穴2
と対向した位置ごとに高レベルとなる各A−Eと対応す
るa−eの2値化信号が形成される。しかして、基板1
上の穴を漏れなく検出するためには、基板上の最小径の
穴がCCDセンサ23と対向する開に少なくとも1回の
走査が行なわれるように基板の走行速度を設定すればよ
い、しかし、そうすると、穴径に応じて走査回路が異な
ることになり、単に前記穴寸法信号の高レベルの数を計
数しても穴数とは一致しない(第8図の例では穴2の通
過中に3回の高レベルが検出されてしまう)。そこで考
えられたのが穴数判別機能を有する計数回路41であり
、それを第4図により説明すると、前記2値化回路30
からの穴寸法信号を計数する第1の計数器413、穴寸
法信号をCCDセンサ23の1ライン分遅延させる1ラ
イン遅延回路411、その遅延穴寸法信号と2値化回路
30からの穴寸法信号とのアンド回路412、そのアン
ド回路412の出力を計数する第2の計数器414、そ
の第1、第2の計数器413.414の計数値の差を算
出して累積する減算器415とからなる。これにおいて
は、第1の計数器413において走査ごとの穴寸法信号
の計数が行なわれ(第8図の例では「3」)、第2の計
数器414において前後の走査における穴寸法信号のア
ンド出力の計数が行なわれ(第8図の例では「2」)、
減算器415において両針数値の差が求められることに
なり、穴上での走査回路とは無関係に各穴に対して穴数
に対応する減算結果「1」が得られる。そして、これが
各穴に対して累積される。したがって、基板1の先端か
ら後端がイメージセンサ20の位置を通過する間の計数
回路41中の減算器415の出力から穴数が求まり、そ
れと正常基板の穴数とを比較することにより被検査基板
の合否が判明することになる。
隔して配置されたベルシコンベア11.12およびその
駆動モータ(図示されていない)よりなり、コンベア1
1上に左方から供給される基板1を右方に略定速で走行
させている。その両コンベア11.12の中間に配置さ
れているのが密着型の1次元イメージセンサ20であり
、基板1を挟んでその幅方向に対向配置された光源21
とロッドレンズ22、CCDセンサ23よりなり、CC
Dセンサ23の各画素を所定の周期ごとに走査して基板
1の穴と対向する位置の画素に生じる出力変化を取出し
、次の2値化回路30において高レベル(穴と対向)、
低レベル(穴と非対向)の穴寸法信号への変換を行なわ
せている。第8図(イ)く口)は、上記CCDセ、ンサ
23の走査と穴寸法信号の関係を示したものであり、基
板1の穴2に対し、A−Eの走査が行なわれると、穴2
と対向した位置ごとに高レベルとなる各A−Eと対応す
るa−eの2値化信号が形成される。しかして、基板1
上の穴を漏れなく検出するためには、基板上の最小径の
穴がCCDセンサ23と対向する開に少なくとも1回の
走査が行なわれるように基板の走行速度を設定すればよ
い、しかし、そうすると、穴径に応じて走査回路が異な
ることになり、単に前記穴寸法信号の高レベルの数を計
数しても穴数とは一致しない(第8図の例では穴2の通
過中に3回の高レベルが検出されてしまう)。そこで考
えられたのが穴数判別機能を有する計数回路41であり
、それを第4図により説明すると、前記2値化回路30
からの穴寸法信号を計数する第1の計数器413、穴寸
法信号をCCDセンサ23の1ライン分遅延させる1ラ
イン遅延回路411、その遅延穴寸法信号と2値化回路
30からの穴寸法信号とのアンド回路412、そのアン
ド回路412の出力を計数する第2の計数器414、そ
の第1、第2の計数器413.414の計数値の差を算
出して累積する減算器415とからなる。これにおいて
は、第1の計数器413において走査ごとの穴寸法信号
の計数が行なわれ(第8図の例では「3」)、第2の計
数器414において前後の走査における穴寸法信号のア
ンド出力の計数が行なわれ(第8図の例では「2」)、
減算器415において両針数値の差が求められることに
なり、穴上での走査回路とは無関係に各穴に対して穴数
に対応する減算結果「1」が得られる。そして、これが
各穴に対して累積される。したがって、基板1の先端か
ら後端がイメージセンサ20の位置を通過する間の計数
回路41中の減算器415の出力から穴数が求まり、そ
れと正常基板の穴数とを比較することにより被検査基板
の合否が判明することになる。
発明が解決しようとする問題点
ところで、基板の穴詰まりの状態を検討すると、完全に
目詰まりしているものばかりではなく、穴の一部分のみ
が詰まっているものもある。このような場合、その非目
詰部分を光が透過した際に穴として検出してしまう恐れ
がある。例えば、第8図に示すように、穴2の中間部に
切粉3が詰まり、両側に非口詰部があると、1次元イメ
ージセンサによる走査B’ 、C’ 、D’が切粉3の
上流側、切粉3上、下流側の各々で行なわれた場合、各
対応する2値化信号b’ 、c’ 、d’は(ロ)に示
すように高レベルを有するもの、低レベルのもの、高レ
ベルを有するものの順序で発生し、この結果、前記計数
回路41においては、これを穴数「2」と数えてしまう
ことになる。したがって、この場合には、もし他に目詰
まりした穴があった場合には、基板全体での検出穴数は
正常値と一致することになり、誤判断を生じさせてしま
う。
目詰まりしているものばかりではなく、穴の一部分のみ
が詰まっているものもある。このような場合、その非目
詰部分を光が透過した際に穴として検出してしまう恐れ
がある。例えば、第8図に示すように、穴2の中間部に
切粉3が詰まり、両側に非口詰部があると、1次元イメ
ージセンサによる走査B’ 、C’ 、D’が切粉3の
上流側、切粉3上、下流側の各々で行なわれた場合、各
対応する2値化信号b’ 、c’ 、d’は(ロ)に示
すように高レベルを有するもの、低レベルのもの、高レ
ベルを有するものの順序で発生し、この結果、前記計数
回路41においては、これを穴数「2」と数えてしまう
ことになる。したがって、この場合には、もし他に目詰
まりした穴があった場合には、基板全体での検出穴数は
正常値と一致することになり、誤判断を生じさせてしま
う。
これを解決する試みとしては、穴寸法信号の高レベルの
時間幅が設定値より小さい場合には計数を行なわせない
ようにすることが考えられる。すなわち、いま、この設
定値を最小径の穴の径よりわずかに小に設定してお(と
、穴の中心部付近の一部が詰まっていた場合は、穴とし
ての計数を行なわせないことになる。しかし、設定値よ
り十分に大きな径の穴においては、第9図(イ)のよう
に中心部付近が目詰まりしていても他の部分の弦長が設
定位よりも大きく、結局前記問題点は解消されない。
時間幅が設定値より小さい場合には計数を行なわせない
ようにすることが考えられる。すなわち、いま、この設
定値を最小径の穴の径よりわずかに小に設定してお(と
、穴の中心部付近の一部が詰まっていた場合は、穴とし
ての計数を行なわせないことになる。しかし、設定値よ
り十分に大きな径の穴においては、第9図(イ)のよう
に中心部付近が目詰まりしていても他の部分の弦長が設
定位よりも大きく、結局前記問題点は解消されない。
1題点を解決するための方法
本発明は、上記問題点を解決するために、被検査基板な
略定速で走行させ、その走行方向と直交方向に配設した
1次元イメージセンサにより被検査基板幅方向の穴寸法
信号を発生させ、その穴寸法信号に基づいて被検査基板
の穴数を算出する基板の穴数検査方法において、前記穴
寸法信号を予め設定した適宜複数の異なる設定穴寸法区
分と比較して振り分け、その各設定穴寸法区分ごとの被
検査基板の穴数を同時に算出するようにしたものである
。しかして、この場合には、前記第9図(イ)のように
中間に目詰まりをもつ穴があり、それを2個と判別し、
かつその弦長に対応するような小径の穴が目詰まりをし
て全体でのその小径の穴数が正常値と一致しても、2個
と判別した前記の目詰まり穴の設定穴寸法区分の穴数は
検出されず、この結果から目詰まり穴があることが判明
する。
略定速で走行させ、その走行方向と直交方向に配設した
1次元イメージセンサにより被検査基板幅方向の穴寸法
信号を発生させ、その穴寸法信号に基づいて被検査基板
の穴数を算出する基板の穴数検査方法において、前記穴
寸法信号を予め設定した適宜複数の異なる設定穴寸法区
分と比較して振り分け、その各設定穴寸法区分ごとの被
検査基板の穴数を同時に算出するようにしたものである
。しかして、この場合には、前記第9図(イ)のように
中間に目詰まりをもつ穴があり、それを2個と判別し、
かつその弦長に対応するような小径の穴が目詰まりをし
て全体でのその小径の穴数が正常値と一致しても、2個
と判別した前記の目詰まり穴の設定穴寸法区分の穴数は
検出されず、この結果から目詰まり穴があることが判明
する。
実施例
本発明方法の実施装置の一例を示す第1図において、前
記第7図と同番号を付したベルトコンベア11.12等
からなる搬送装置10、光源21、ロッドレンズ22、
CCDセンサ23からなる1次元イメージセンサ20、
そのイメージセンサ20の出力を高、低レベルに2値化
し、穴と対向する画素の走査時間中高レベルとなる穴寸
法信号を形成する2値化回路30は第7図と同様のもの
であり、同様に動作する。但し、本発明においては、穴
寸法自体により分類を行なわせるので、各穴に対し、そ
の直径部分でも走査が行なわれるように基板1の走行速
度の上限値Vが次のように定められる。すなわち、@2
図に示すような半径rの穴2に対するその直径部分を挟
んでの2本の走査を考えると、走査Aの行なわれた後、
次の走査Bまでに基板は距離Δyだけ走行する。したが
って、基板1の走行速度Vは1ラインの走査時間をtと
おいて、■=Δy/lとして表わされる。このとき、走
査A、Biこおいては直径に対してΔXの誤差をもって
穴寸法を検出していることになり、前記Δyは許容誤差
ΔXにより次のような制約を受ける。
記第7図と同番号を付したベルトコンベア11.12等
からなる搬送装置10、光源21、ロッドレンズ22、
CCDセンサ23からなる1次元イメージセンサ20、
そのイメージセンサ20の出力を高、低レベルに2値化
し、穴と対向する画素の走査時間中高レベルとなる穴寸
法信号を形成する2値化回路30は第7図と同様のもの
であり、同様に動作する。但し、本発明においては、穴
寸法自体により分類を行なわせるので、各穴に対し、そ
の直径部分でも走査が行なわれるように基板1の走行速
度の上限値Vが次のように定められる。すなわち、@2
図に示すような半径rの穴2に対するその直径部分を挟
んでの2本の走査を考えると、走査Aの行なわれた後、
次の走査Bまでに基板は距離Δyだけ走行する。したが
って、基板1の走行速度Vは1ラインの走査時間をtと
おいて、■=Δy/lとして表わされる。このとき、走
査A、Biこおいては直径に対してΔXの誤差をもって
穴寸法を検出していることになり、前記Δyは許容誤差
ΔXにより次のような制約を受ける。
本実施例においては、イメージセンサ20の1画素の長
さが62.5μ論であり、これを許容誤差Δ×とし、そ
れと1ラインの走査時間2 +11’3eeに基づき、
上記関係式から走行速度の上限値■は、穴径r=o、2
mmの場合で約4醜/ll1in、r=IIIl111
の場合で約107Ioinとなる。
さが62.5μ論であり、これを許容誤差Δ×とし、そ
れと1ラインの走査時間2 +11’3eeに基づき、
上記関係式から走行速度の上限値■は、穴径r=o、2
mmの場合で約4醜/ll1in、r=IIIl111
の場合で約107Ioinとなる。
次に、50は3個の同様構成の分類回路51〜53から
なる分類回路群であり、以下、その1つの分類回路群5
1について説明すると、@3図に示すように前記2値化
回路30からの穴寸法信号とイメージセンサ20からの
走査クロックパルスの導入されるアンド回路511、そ
の導通りロックパルスを計数するカウンタ512、その
計数値とセッター514に設定された設定穴寸法区分値
とを比較し、前者が大の間7リツプフロツプ回路515
に出力を送出するコンパレータ513と、穴寸法信号が
高から低レベルに変化した際、前記カウンタ512、フ
リップ70ツブ515を初期復旧させる制御部(図示さ
れていない)からなる。これにおいては、穴寸法信号が
高レベルの間、走査クロックパルスの計数が行なわれて
穴寸法に対応した計数値に変換され、それが穴設定区分
値と一致した際に7リツプ70ツブ515の立上げが行
なわれ、その後に穴寸法信号が高から低レベルになる間
、フリップ70ツブ回路515の出力を高レベルに保ち
、その後初期状態の低レベルの復旧が行なわれる6そし
て、それが前記第4図に示した計数回路41に送られる
。同様に他の分類回路52.53もそのセッターに設定
される穴寸法区分値が異なるだけで穴寸法信号がそれぞ
れの穴寸法区分値を越える間、高レベルとなるフリップ
フロップ回路の出力を各対応する計数回路群40の計数
回路42.43に送出している。
なる分類回路群であり、以下、その1つの分類回路群5
1について説明すると、@3図に示すように前記2値化
回路30からの穴寸法信号とイメージセンサ20からの
走査クロックパルスの導入されるアンド回路511、そ
の導通りロックパルスを計数するカウンタ512、その
計数値とセッター514に設定された設定穴寸法区分値
とを比較し、前者が大の間7リツプフロツプ回路515
に出力を送出するコンパレータ513と、穴寸法信号が
高から低レベルに変化した際、前記カウンタ512、フ
リップ70ツブ515を初期復旧させる制御部(図示さ
れていない)からなる。これにおいては、穴寸法信号が
高レベルの間、走査クロックパルスの計数が行なわれて
穴寸法に対応した計数値に変換され、それが穴設定区分
値と一致した際に7リツプ70ツブ515の立上げが行
なわれ、その後に穴寸法信号が高から低レベルになる間
、フリップ70ツブ回路515の出力を高レベルに保ち
、その後初期状態の低レベルの復旧が行なわれる6そし
て、それが前記第4図に示した計数回路41に送られる
。同様に他の分類回路52.53もそのセッターに設定
される穴寸法区分値が異なるだけで穴寸法信号がそれぞ
れの穴寸法区分値を越える間、高レベルとなるフリップ
フロップ回路の出力を各対応する計数回路群40の計数
回路42.43に送出している。
第5図は、以上の関係を波形で示したものであり、前記
各分類回路51〜53の設定穴寸法区分値をS、−S、
とじ、それに対して2値化回路30からの穴寸法信号が
図示のように第1番目が区分値S2より大でS、より小
さく、1@2、第3番目では区分値S、より大で82よ
り小さく、第4番目が83より大の場合、分類回路51
では、カウンタ512の計数値がいずれの高レベル部分
でもSIを越えていることから出力の発生があり、同様
にして分類回路52.53ではそれぞれ穴寸法信号中、
それぞれ1番目、4番目と4番目の高レベル部分で信号
の発生がある。尚、区分値S1は検出最小穴径より小の
適宜値が選択され、S2.S、はそれぞれ他の検出穴径
に応じてそれより小でかつそれより下位の検出穴径より
大に設定される。
各分類回路51〜53の設定穴寸法区分値をS、−S、
とじ、それに対して2値化回路30からの穴寸法信号が
図示のように第1番目が区分値S2より大でS、より小
さく、1@2、第3番目では区分値S、より大で82よ
り小さく、第4番目が83より大の場合、分類回路51
では、カウンタ512の計数値がいずれの高レベル部分
でもSIを越えていることから出力の発生があり、同様
にして分類回路52.53ではそれぞれ穴寸法信号中、
それぞれ1番目、4番目と4番目の高レベル部分で信号
の発生がある。尚、区分値S1は検出最小穴径より小の
適宜値が選択され、S2.S、はそれぞれ他の検出穴径
に応じてそれより小でかつそれより下位の検出穴径より
大に設定される。
以上により、各分類回路51〜S3では穴寸法信号の高
レベルの幅に応じた振分けが行なわれ、その出力は各対
応する計数回路群40の計数回路41〜43に送出され
る。
レベルの幅に応じた振分けが行なわれ、その出力は各対
応する計数回路群40の計数回路41〜43に送出され
る。
各計数回路41〜43は前記第4図に基づき説明したも
のと全く同様のものであり、以下、分類回路51の出力
が導入される計数回路41を例にと1)、モデル化して
説明する。
のと全く同様のものであり、以下、分類回路51の出力
が導入される計数回路41を例にと1)、モデル化して
説明する。
いま、基板1上に第6図(イ)に示すように3個の穴2
.2’ 、2” (2’の位置は2 、2 ”に対して
下流側にあるとする)に対してA ”〜 F ”の位置
で走査が行なわれ、(a)に示すように各走査に対応し
て分類回路51からa”〜f”の出力が形成されると、
先ず、b″の入力時には第1計数器413の計数値41
3は「2」、第2計数器414の計数値はrOJであり
、減算器415の計数値は「2−1となる。
.2’ 、2” (2’の位置は2 、2 ”に対して
下流側にあるとする)に対してA ”〜 F ”の位置
で走査が行なわれ、(a)に示すように各走査に対応し
て分類回路51からa”〜f”の出力が形成されると、
先ず、b″の入力時には第1計数器413の計数値41
3は「2」、第2計数器414の計数値はrOJであり
、減算器415の計数値は「2−1となる。
続いて、c”の入力時にはそれぞれの計数値は「3」、
「2」となり、減算器415の計数値はその両値の差「
1」に前記の減算結果「2」を加えた「3」となる。次
いでd”の入力時は各計数値は「3」、「3」で減算器
の計数値は前回のr3Jのままであり、続<e″の入力
時も計数値はrlJJIJで減算器の計数値も前々回の
「3」のままであり、f”の入力時の計数値はrOJ汀
O」であり、減算結果は「3」のまま保持され、これに
より分類回路51の設定寸法区分値を越える大きさの大
数が3個であることが判明する。
「2」となり、減算器415の計数値はその両値の差「
1」に前記の減算結果「2」を加えた「3」となる。次
いでd”の入力時は各計数値は「3」、「3」で減算器
の計数値は前回のr3Jのままであり、続<e″の入力
時も計数値はrlJJIJで減算器の計数値も前々回の
「3」のままであり、f”の入力時の計数値はrOJ汀
O」であり、減算結果は「3」のまま保持され、これに
より分類回路51の設定寸法区分値を越える大きさの大
数が3個であることが判明する。
以下、各計数回路42.43においては各対応する分類
回路52.53の設定穴寸法区分値を越える穴数につい
ての計数が行なわれ、これと正常基板の各対応する区分
の大数とを対比することにより正常か不良かが判明する
。
回路52.53の設定穴寸法区分値を越える穴数につい
ての計数が行なわれ、これと正常基板の各対応する区分
の大数とを対比することにより正常か不良かが判明する
。
すなわち、いま基板上に穴径d、 、d2.d、の穴が
それぞれn1+n2+nsあった場合、分類回路51〜
53の各セッターの設定値をそれぞれの穴径よりわずか
に小に選ぶと、計数回路41の計数値N1がn 1 +
n 2+ n 、より大または小のときには不良穴が
あることを示しており、またN、がn1+n2+nsの
正常値と一致していても、計数回路42の計数値N2が
n2+n3と異なると不良穴があり、さらにN1゜N2
が正常値と一致しても計数回路43の計数値N3が正常
値n、と異なる場合には不良穴があることを示しており
、計数回路41〜43の各計数値のいずれか2個が正常
な場合は、どの径の穴が不良かも特定される。
それぞれn1+n2+nsあった場合、分類回路51〜
53の各セッターの設定値をそれぞれの穴径よりわずか
に小に選ぶと、計数回路41の計数値N1がn 1 +
n 2+ n 、より大または小のときには不良穴が
あることを示しており、またN、がn1+n2+nsの
正常値と一致していても、計数回路42の計数値N2が
n2+n3と異なると不良穴があり、さらにN1゜N2
が正常値と一致しても計数回路43の計数値N3が正常
値n、と異なる場合には不良穴があることを示しており
、計数回路41〜43の各計数値のいずれか2個が正常
な場合は、どの径の穴が不良かも特定される。
尚、上記説明は穴寸法信号を3段に振分けた場合を例示
したが、基板の穴径の数等に応じて適宜の複数個として
よい。
したが、基板の穴径の数等に応じて適宜の複数個として
よい。
発明の効果
以上のとおりであり、本発明は、穴寸法信号を複数段の
異なる設定穴寸法区分に振分け、その各々についての穴
数を検査するので、穴の一部目詰等の不良も正確に検出
できる。
異なる設定穴寸法区分に振分け、その各々についての穴
数を検査するので、穴の一部目詰等の不良も正確に検出
できる。
第1図は本発明を実施するための装置例を示す一部ブロ
ック線図を含む構造図、@2図は基板走行速度と穴寸法
誤差との関係を示す幾何的関係図、第3図は分類回路、
第4図は計数回路のそれぞれブロック線図、ms図は分
類回路、第6図は計数回路のそれぞれの動作を説明する
波形図、第7図は従来技術の装置を示す一部ブロック線
図を含む構成図、第8.9図は穴の走査と穴寸法信号を
示す波形図である。
ック線図を含む構造図、@2図は基板走行速度と穴寸法
誤差との関係を示す幾何的関係図、第3図は分類回路、
第4図は計数回路のそれぞれブロック線図、ms図は分
類回路、第6図は計数回路のそれぞれの動作を説明する
波形図、第7図は従来技術の装置を示す一部ブロック線
図を含む構成図、第8.9図は穴の走査と穴寸法信号を
示す波形図である。
Claims (1)
- 1、被検査基板を略定速で走行させ、その走行方向と直
交方向に配設した1次元イメージセンサにより被検査基
板幅方向の穴寸法信号を発生させ、その穴寸法信号に基
づいて被検査基板の穴数を算出する基板の穴数検査方法
において、前記穴寸法信号を予め設定した適宜複数の異
なる設定穴寸法区分と比較して振り分け、その各設定穴
寸法区分ごとの被検査基板の穴数を同時に算出するよう
にしたことを特徴とする基板の穴数検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6180987A JPH0821071B2 (ja) | 1987-03-17 | 1987-03-17 | 基板の穴数検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6180987A JPH0821071B2 (ja) | 1987-03-17 | 1987-03-17 | 基板の穴数検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63228285A true JPS63228285A (ja) | 1988-09-22 |
| JPH0821071B2 JPH0821071B2 (ja) | 1996-03-04 |
Family
ID=13181787
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6180987A Expired - Fee Related JPH0821071B2 (ja) | 1987-03-17 | 1987-03-17 | 基板の穴数検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0821071B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH054283U (ja) * | 1991-07-03 | 1993-01-22 | オムロン株式会社 | マルチカウンタ |
-
1987
- 1987-03-17 JP JP6180987A patent/JPH0821071B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH054283U (ja) * | 1991-07-03 | 1993-01-22 | オムロン株式会社 | マルチカウンタ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0821071B2 (ja) | 1996-03-04 |
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