JPH04213007A - 円形物体の形状測定方法及びこの方法を用いた形状測定装置 - Google Patents

円形物体の形状測定方法及びこの方法を用いた形状測定装置

Info

Publication number
JPH04213007A
JPH04213007A JP40867890A JP40867890A JPH04213007A JP H04213007 A JPH04213007 A JP H04213007A JP 40867890 A JP40867890 A JP 40867890A JP 40867890 A JP40867890 A JP 40867890A JP H04213007 A JPH04213007 A JP H04213007A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
address
circular object
shape
circular
sets
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP40867890A
Other languages
English (en)
Inventor
Nobuyuki Niitsuma
信行 新妻
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fuji Electric Co Ltd
Original Assignee
Fuji Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Electric Co Ltd filed Critical Fuji Electric Co Ltd
Publication of JPH04213007A publication Critical patent/JPH04213007A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Testing Of Coins (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、硬貨等の円形物体の径
その他の形状を検出してその円形物体の選別を行うため
の方法及びこの方法を用いた装置に関し、特に、光を円
形物体に照射した際の光の遮断状態を検知する光電変換
手段の出力信号を信号処理することにより円形物体の形
状を計測する技術に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、光学的に円形物体の外径を測定す
る方法としては、円形物体の通過方向に対して直角の方
向に配列されたフォトダイオード等からなる多数の画素
列を有するイメージセンサを設置し、円形物体の上から
画素列上に向けて光を照射し、円形物体によって光が遮
られることによって、上記画素列の上に形成された影の
部分の画素数を検出し、この総画素数から円径物体の外
径を測定していた。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の外径測定方法においては、円形物体が光を遮る部分
の総画素数によって円形物体の外径を求めるものである
ため、円径物体に穴が形成されている場合には、この穴
により総画素数が減少して正確な外径測定が不可能とな
るという問題点があった。
【0004】これに加えて、円形物体の穴の有無及びそ
の内径を検出することも不可能であり、円形物体の外周
縁の欠け、歪み、凹凸を探知して不良品を選別すること
は到底できなかった。したがって、円形物体の種類を判
別することも困難であり、細かな異常を発見して選別す
ることができないという問題点もあった。
【0005】そこで、本発明は、上記問題点を解決する
ものであり、その課題は、円径物体の遮光によって形成
される影の領域にある画素数ではなく、その領域の境界
部分の画素位置を検出することにより、穴の有無に拘わ
らず円径物体の正確な外径測定を可能とし、更に、円径
物体の穴の有無、その内径及び真円度を検出できる方法
及び装置を提供することにある。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明が講じた手段として、まず、形状測定方法
としては、円形物体の通過する通路上に光を照射し、こ
の通路に対して直交する所定方向に配列された複数の画
素に光が照射されたか否かを光電変換手段により電気信
号として検出し、その所定方向に沿って光の非遮蔽部か
ら遮蔽部に転ずる第1の臨界領域に存在する画素の第1
のアドレスと、同所定方向に沿って光の遮蔽部から非遮
蔽部に転ずる第2の臨界領域に存在する画素の第2のア
ドレスと、を検出し、円形物体の通過に従い変動する第
1のアドレスと第2のアドレスの差の最大値に基づいて
円形物体の径を算出するものである。
【0007】この場合に、複数組の第1のアドレス及び
第2のアドレスが検出されるか否かに基づいて円形物体
に穴が存在するか否かを検知するとともに、複数組の第
1のアドレス及び第2のアドレスが検出された場合には
、それらの複数組のうち最も離間した第1のアドレスと
第2のアドレスの差の最大値に基づいて円形物体の外径
を測定するものである。
【0008】また、複数組の第1のアドレス及び第2の
アドレスを検出し、これらの複数組のうち最も離隔した
第1のアドレスと第2のアドレスから円形物体の外径を
算出し、その他の1又は複数組の第1のアドレスと第2
のアドレスの差に基づいて円形物体の内径を算出するも
のである。
【0009】ここで、円形物体の通過に伴って変化する
複数の第1のアドレスと第2のアドレスの差を真円弦長
の基準値と比較して円形物体の真円度を判定する場合が
ある。この場合、真円弦長の基準値は、算出された円形
物体の径yと直径からの距離xとを用いて、関数F(x
)=y・sin(cos−1(2x/y))を算出して
得られた値とすることが望ましい。
【0010】上記各手段においては、円形物体が硬貨で
ある場合がある。
【0011】一方、円径物体の形状測定装置としては、
円形物体の通過する通路上に光電変換手段を有し、この
光電変換手段には、円形物体の通過方向に対して直交す
る所定方向に光を検出すべき複数の画素が配列され、そ
の所定方向に向かって非遮蔽部から遮蔽部に転ずる第1
の臨界領域に位置する画素の第1のアドレスと、同所定
方向に向かって遮蔽部から非遮蔽部に転ずる第2の臨界
領域に位置する画素の第2のアドレスと、を検出すべき
アドレス検出手段と、第1のアドレスと第2のアドレス
の差の最大値に基づいて円形物体の径を算出すべき演算
手段と、を設けるものである。
【0012】この場合に、アドレス検出手段には、複数
組の第1のアドレス及び第2のアドレスを検出するか否
かに基づいて円形物体に穴が存在するか否かを検知させ
るとともに、演算手段には、複数組の第1のアドレス及
び第2のアドレスが存在する場合には、最も離間した第
1のアドレスと第2のアドレスの差に基づいて円形物体
の外径を算出させるものである。
【0013】また、アドレス検出手段には、複数組の第
1のアドレス及び第2のアドレスを検出させて、演算手
段には、最も離隔した第1のアドレスと第2のアドレス
の差に基づいて円形物体の外径を算出するとともに、そ
の他の1又は複数組の第1のアドレスと第2のアドレス
の差に基づいて円形物体に形成された穴の内径を算出さ
せるものである。
【0014】ここで、演算手段に、円形物体の通過に伴
って変化する第1のアドレスと第2のアドレスの差を真
円弦長の基準値と比較し、円形物体の真円度を判定させ
る場合があり、この場合、演算手段により、算出された
前記円形物体の径yと直径からの距離xを用いて、関数
F(x)=y・sin(cos−1(2x/y))を算
出し、このF(x)の値を真円弦長の基準値として用い
ることが望ましい。
【0015】上記各装置においても、円形物体が硬貨で
ある場合がある。
【0016】
【作用】かかる手段によれば、円形物体が通過すると光
電変換手段の複数の画素上には円形物体の影が落ちるの
で、円形物体に覆われない部分には光が到達し、影に覆
われた部分には光が到達しない。したがって、光電変換
手段上には、その画素列の一方向に沿って光の到達する
部分(非遮蔽部)から光の到達しない部分(遮蔽部)に
転ずる臨界領域と、逆に光の到達しない部分(遮蔽部)
から光の到達する部分(非遮蔽部)に転ずる臨界領域と
が形成される。これらの両臨界領域に存在する画素の第
1及び第2のアドレスを検出してこの両者の差を算出し
、円形物体の通過に伴って変化する差の最大値をもって
、円形物体の外径を求めることができる。
【0017】この方法及びこの方法を利用した測定装置
によれば、影の部分にある総画素数に基づいて径を検出
する従来の方法とは異なり、円形物体に穴が形成されて
いる場合でも、何ら補助的な手段を設けることなく、そ
の穴の存在に全く影響されずに正確に外径を求めること
ができる。
【0018】また、円形物体に1又は複数の穴が形成さ
れている場合には、複数組の第1及び第2のアドレスが
存在することとなるが、このことを利用して、複数組の
第1及び第2のアドレスの存否に基づいて、円形物体に
穴が存在するか否かを検知することができる。この場合
には、最も離間している第1のアドレスと第2のアドレ
スとの差に基づいて外径を知ることができるが、この外
径の検出は、上記他の第1及び第2のアドレスとは無関
係に算出されるものであり、円形物体に穴が存在するか
否かには全く影響されず全く独立に、外径を精度良く求
めることができる。
【0019】更に、複数組の第1及び第2のアドレスが
存在する場合には、最も離間した第1及び第2のアドレ
スの組以外の組の第1のアドレスと第2のアドレスの差
に基づいて、円形物体に形成された穴の内径を検出する
ことができる。
【0020】上記の各手段においては、第1のアドレス
と第2のアドレスとを区別して検出するので、両者の差
に基づいて算出される外径及び内径の測定ミスを防止す
ることができ、測定の確実性及び精度の向上を図ること
ができる。
【0021】次に、円形物体の通過に伴って変動する第
1のアドレスと第2のアドレスとの差を真円弦長の基準
値と比較する場合には、その比較する両者の差が一定値
を越えた場合、円形物体の真円に対する形状のずれを求
めることができ、外周縁に凹凸、欠け、傷、歪みが生じ
ていることを知ることができる。したがって、これらの
外周縁形状の全体像を把握することができ、細かな異常
を発見することが可能となる。
【0022】その真円弦長の基準値として最初の手段に
よって求めた外径値から求めたF(x)を用いる場合に
は、予め形状を知るための基準値を設定しておく必要が
なく、任意の径をもつ円形物体に対応できる。
【0023】以上の各手段を硬貨の選別方法又は選別装
置として用いる場合には、穴の形成されている硬貨の選
別のための別個の手段を講じる必要がなく、この穴或い
は悪戯によって開けられた穴の存否、その内径及び外周
縁の凹凸、傷、欠け、歪み等の形状を精度よく検知する
ことができ、細かな異常も検出可能となり、従来よりも
硬貨の選別能力が大幅に高められる。
【0024】
【実施例】次に、本発明に係る円形物体の形状測定方法
及びこの方法を用いた形状測定装置の実施例を添付図面
により説明する。
【0025】 (第1実施例) 図1は、本発明に係る実施例における第1実施例の装置
の全体構成を示したブロック図である。この第1実施例
は硬貨の外径、内径等を検出するためのものである。検
出部1には、円形物体2の通路の上方に設置されたLE
D3と、イメージセンサ駆動回路4とが設けられており
、イメージセンサ駆動回路4には、通路方向に対して直
角方向に配列された複数の画素5aを備えた受光部5が
通路の下方に設置されている。円形物体は、図3に示す
ように、通路上を搬送ベルト40により移動するように
なっており、円形物体が受光部5にさしかかると、搬送
ベルト40のみによって形成されていた影が円形物体に
より拡大し、その直径部分が通過する際に、受光部5に
最大幅の影が形成される。
【0026】このイメージセンサ駆動回路4からは、受
光部5に配列された各画素5aを走査するクロック信号
VDCLKとともに、このクロック信号VDCLKに基
づいて走査されたシリアルデータがビデオ信号VDSと
して出力される。このビデオ信号VDSがシフトレジス
タH7aとシフトレジスタL7bとに入力される一方で
、クロック信号VDCLKが遅延回路6に入力されて遅
延クロックCLKCが形成され、この遅延クロックCL
KCもシフトレジスタH7aとシフトレジスタL7bに
入力されている。これらのシフトレジスタH7aとシフ
トレジスタL7bの出力信号は、2つのNAND回路8
a及び8bに入力され、立ち上がりエッジ信号UFLG
及び立ち下がりエッジ信号DFLGとなってラッチ回路
10に導入される。このラッチ回路10は、遅延クロッ
クCLKCを入力して画素アドレスを特定すべきカウン
タ回路9の信号を受けて立ち上がりエッジ信号UFLG
及び立ち下がりエッジ信号DFLGに対応するアドレス
信号を入力ポート11に転送し、このアドレス信号は、
データバス12を介してCPU14に送られて演算処理
の対象となる。この演算処理されたデータはRAM13
に送られて一時的に記憶されるとともに、CPU14に
再度送出されて演算処理される。
【0027】図2には、円形物体2が有効総画素数25
92をもつ受光部5上の画素アドレス0112から画素
アドレス2521までの範囲に影を形成している状態に
おいて、上記の各構成部分における信号波形を示す。図
2(a)に示すスキャン開始信号SSTARTがイメー
ジセンサ回路4に入力されると、図2(b)に示すビデ
オ信号転送クロック信号VDCLKに同期して画素5a
が配列順に走査され、図2(c)に示すように、立ち上
がりエッジを画素アドレス0112に対応する時点に、
立ち下がりエッジを画素アドレス2521に対応する時
点に、それぞれ備えたビデオ信号VDSが出力される。 このビデオ信号VDS中にシリアルデータとして包含さ
れた各画素5aの受光状態は、シフトレジスタH7a,
シフトレジスタL7bに入力され、遅延クロックCLK
Cに同期してパラレルデータとして出力されるが、立ち
上がりエッジと立ち下がりエッジがそれぞれ図2(e)
に示す状態となるタイミングで、NAND回路8aから
、図2(f)に示す立ち上がりエッジフラグUFLGが
出力され、NAND回路8aからは、図2(g)に示す
立ち下がりエッジフラグDFLGが出力される。この立
ち上がりエッジフラグUFLGと立ち下がりエッジフラ
グDFLGのパルスタイミングで、遅延クロックCLK
Cが入力されて画素アドレスを表示するカウンタ回路9
の出力信号をラッチし、入力ポート11に送出する。 この信号は、前記の画素アドレス0112及び2521
をデータ内容とするものであり、データバス12を通し
てCPU14に送られる。
【0028】ところで、例えば、図3に示すように通過
経路の中央に搬送ベルト40が配置されている場合には
、硬貨の通過しない時点では搬送ベルト40の影による
一定周期のエッジ検出申告信号がCPU14に送信され
、言わば、待機状態となっている。ここで、硬貨が受光
部5上にさしかかると、立ち上がりエッジフラグUFL
Gと立ち下がりエッジフラグDFLGのパルスのタイミ
ングが変わるので、エッジ検出申告信号のパルスタイミ
ングも変化し、この変化を契機に、CPU14は入力ポ
ート11を介して導入されるデータに基づいて外径測定
を開始する。即ち、そのデータから得られる2つの画素
アドレスの差(2521−0112=2409)が一時
的な外径値として計算され、この外径値とともにRAM
13に送られて記憶される。この外径値は、円形物体の
移動に伴って、順次より大きな外径値と置き換えられる
か、若しくは順番に蓄積されて、最終的に円形物体が通
過した時点でそれらのうちの最大値が円形物体の真の外
径値として記憶される。
【0029】なお、図1中のOR回路15は、図2(h
)に示すエッジ検出申告信号EDGEをラッチ回路10
及びCPU14に出力し、ラッチタイミングをとる。ま
た、NAND回路16は、総画素数のカウント終了時を
CPU14に伝達するとともに、カウンタ回路9の出力
をクリアするためのものである。
【0030】図4に示すように、穴41が形成された円
形物体2′をも計測する場合には、予め搬送ベルト40
を通路の中央部から外れた位置に設置しておくことによ
り、受光部5上に穴41に基づく非遮蔽部が形成され、
この非遮蔽部により、ビデオ信号VDSにもう1組の立
ち上がりエッジ及び立ち下がりエッジが発生するので、
検出される画素アドレスは、図5に示すように、B,C
,D,Eの合計4つとなる。この場合には、画素アドレ
スの最小値Bと最大値Eの差に基づいて円形物体の外径
を算出し、中間の画素アドレスCとDの差からは、円形
物体の内径を算出することができる。
【0031】上記の搬送ベルト40を受光部5上にかか
らないように配置すれば、円形物体に形成された穴の位
置に依らず、常に穴の存否及びその内径を測定すること
ができる。
【0032】本実施例によれば、円形物体の外径は常に
最も離間した画素アドレスの差によって算出されるので
、円形物体に穴が形成されている場合でも、その穴の存
在に全く影響されずに、円形物体の外径を測定すること
ができる。また、ビデオ信号VDSの立ち上がりエッジ
と立ち下がりエッジとがそれぞれ別個に区別して検出さ
れることから、外径算出のエラーを防止することができ
、従来よりも確実に外径測定を行うことができる。
【0033】また、円形物体に穴が形成されている場合
には外径に対応する1組の画素アドレスの他に、その1
組の画素アドレスの中間に1又は複数組の画素アドレス
が検出されるので、穴の存否を容易に知ることができ、
更に、その1又は複数組の画素アドレスから、1又は複
数の穴の内径を算出することができる。
【0034】これらの穴の内径も、別個に取り出された
ビデオ信号VDSの立ち下がりエッジと立ち上がりエッ
ジに基づいて得られることから、他の組の画素アドレス
との誤認混同を回避し、内径算出エラーを防止すること
ができる。
【0035】検出部1の構造に関しては、上記実施例に
よるものの他に、図6に示すような等倍レンズアレイ5
0を用いたものとすることもできる。
【0036】この実施例を硬貨選別方法又は選別装置と
して用いる場合には、硬貨に穴があるか否かに拘わらず
、同一の手段で外径及び穴の有無もしくは内径を求める
ことができるので、硬貨選別の確実性及び対応性の向上
を図ることができる。更に、この場合には、硬貨に悪戯
による穴が形成されている等の異常をも検出することが
できる。この硬貨選別においては、本実施例に材質セン
サ等の他の選別手段を組合せて使用することができるこ
とは勿論である。
【0037】 (第2実施例) 次に、本発明に係る第2実施例を説明する。この第2実
施例は、硬貨等の外周縁の真円度を判定するものであり
、装置全体の構成は、第1実施例と同様に図1に示すも
のと同一である。この実施例では、円形物体の通過に伴
って順次得られていく画素アドレスの差の全て又は一部
をRAM13に収納しておき、画素アドレスの差の最大
値が得られると、これを通過物体の外径値yとして確定
する。この外径値yの得られた時点を基準として、その
前後で対称的な時間間隔を複数設定し、各時点で得られ
ていた画素アドレスの差を取り出す。この様子を表1に
示す。
【0038】
【表1】
【0039】ここで、距離xとは、画素アドレスの差が
得られた時点と硬貨の搬送速度とから算出したものであ
り、外径値yの得られた時点における硬貨の位置からの
移動量を示すものである。
【0040】次に、上記外径値yを用いて、以下の式か
らF(x)の値を計算する。
【0041】 F(x)=y・sin(cos−1(2x/y))ここ
で、式中のxには、先に取り出した表1に示すデータの
距離xを代入する。この式でF(x)は、図7に示すよ
うに、直径yの真円において、この直径と平行で距離x
離れた弦の長さを表すものである。この結果、各距離x
の値に対して真円の弦長が算出され、以下の表2に示す
ようになる。
【0042】
【表2】
【0043】このようにして算出した真円の弦長と実際
に検出された画素アドレスの差とを比較することによっ
て、通過した硬貨形状の真円からのずれを判定すること
ができる。例えば、約26.5mmの外径値yを持つ5
百円硬貨を通過させた場合、この実施例では1画素が1
1μmの幅を持っているので、画素アドレスの差の最大
値が2409画素となるが、この値を基準として直径か
ら+/−5mm、+/−10mm離れた弦長を算出する
と、真円弦長F(x)は図8に示すようになる。これに
対して、同様の外径値yが検出される10角形、楕円、
及び一部外周に欠けと突起が形成された3種類の5百円
硬貨を通過させた場合には、図9(a)から(c)まで
に示す、検出される画素アドレスの差と、この画素アド
レスの差から前記真円弦長F(x)を減算した値S(x
)とが得られる。このS(x)の絶対値や分散に基づい
て硬貨の良不良を判定することができるので、従来より
も格段に細かな硬貨の選別が可能になるとともに、その
形状自体を精度良く検出し再現することができる。 この際の判定に使用される比較データの数は、特別に回
路構成、算出プログラムの変更をせずとも増加すること
が可能であり、その増加によって、例えば硬貨の外周縁
に形成された凹凸(ぎざぎざ)の有無をも判定すること
ができる。
【0044】本実施例では、検出した外径値を基に真円
度を判定するものであり、任意径の物体に対する形状把
握を可能としたものであるが、画素アドレスの差の最大
値によって得られた外径値を基に真円弦長を算出する代
わりに、予め1種若しくは複数種類の直径を有する真円
弦長のデータを保持しておき、これらのデータと画素ア
ドレスの差との比較を行うこともできる。また、この場
合、画素アドレスの差の最大値によって得られた外径値
によって複数種類の中から1つのデータを選択し、この
データとの比較をすることも可能である。
【0045】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、円形物
体の影を光電変換手段の画素列によって検出し、その影
の臨界部分の第1の画素アドレスと第2の画素アドレス
とを検出することにより、この1又は複数組の第1及び
第2のアドレスから円形物体の外径及びその穴の有無若
しくは内径その他の形状を求めることに特徴を有するの
で、以下の効果を奏する。
【0046】■  円形物体の外径を穴の有無とは無関
係な方法で、第1のアドレスと第2のアドレスのみに基
づいて算出し、しかも、第1のアドレスと第2のアドレ
スとは区別して検出することが可能であるから、外径測
定の精度向上及び算出エラーの防止を図ることができる
【0047】■  別個の手段を設けることなく、円形
物体の穴の有無又はその内径を外径測定と同時平行して
求めることが可能であり、穴の内径を外径測定と同様に
高精度かつ確実に行うことができる。
【0048】■  順次測定した画素アドレスの差のデ
ータを真円弦長のデータと比較することにより、円形物
体の全体像の情報を得ることができ、外周縁における凹
凸、欠け、傷、変形等を細かく検知して、選別精度の向
上を図ることができる。ここで、真円弦長のデータを測
定した外径値を基に算出して比較する場合には、任意径
の物体に対して判定を行うことが可能となる。
【0049】■  上記各手段を硬貨選別方法又は選別
装置として用いる場合には、例えば、悪戯による穴あき
、欠け、傷、変形その他細部の異常をも検出することが
可能であり、選別の確実性及び対応性の向上を図ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る円形物体の径測定方法又は測定装
置の実施例の全体構成を示すブロック図である。
【図2】図1における各ブロックの動作を説明するため
の波形図である。
【図3】円形物体が通路を移動する状態を示す平面図で
ある。
【図4】穴の形成された円径物体が通路を移動する状態
を示す平面図である。
【図5】検出データがRAM内に記憶された状態を示す
概念図である。
【図6】検出部の別の例を示す斜視図である。
【図7】測定された外径値から真円の弦長F(x)を算
出する式を説明するための説明図である。
【図8】5百円硬貨を通過させた場合に、その測定デー
タと比較すべき真円弦長F(x)の値を示す説明図であ
る。
【図9】(a)は10角形状を備えた5百円硬貨、(b
)は楕円形状を備えた5百円硬貨、(c)は一部外周に
欠け及び突起を備えた5百円硬貨について、それぞれ測
定された画素アドレスの差とこの画素アドレスの差から
真円弦長F(x)を減算した値S(x)とを示す説明図
である。
【符号の説明】
1  検出部 2  円形物体(硬貨) 3  LED 4  イメージセンサ駆動回路 5  受光部 6  画素 7a  シフトレジスタH 7b  シフトレジスタL 8a,8b  NAND回路 9  カウンタ回路 10  ラッチ回路 11  入力ポート 13  RAM 14  CPU。

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】  円形物体の通過する通路上に光を照射
    し、該通路に対して直交する所定方向に配列された複数
    の画素上に光が照射されたか否かを光電変換手段により
    電気信号として検出し、前記所定方向に沿って光の非遮
    蔽部から遮蔽部に転ずる第1の臨界領域に存在する前記
    画素の第1のアドレスと、前記所定方向に沿って光の遮
    蔽部から非遮蔽部に転ずる第2の臨界領域に存在する前
    記画素の第2のアドレスと、を検出し、前記円形物体の
    通過に従い変動する前記第1のアドレスと前記第2のア
    ドレスの差の最大値に基づいて前記円形物体の径を算出
    することを特徴とする円形物体の形状測定方法。
  2. 【請求項2】  請求項1に記載の円形物体の形状測定
    方法において、複数組の前記第1のアドレス及び前記第
    2のアドレスが検出されるか否かに基づいて前記円形物
    体に穴が存在するか否かを検知するとともに、複数組の
    前記第1のアドレス及び前記第2のアドレスが検出され
    た場合には、それらの複数組のうち最も離間した前記第
    1のアドレスと前記第2のアドレスの差の最大値に基づ
    いて前記円形物体の外径を測定することを特徴とする円
    径物体の形状測定方法。
  3. 【請求項3】  請求項1に記載の円形物体の形状測定
    方法において、複数組の前記第1のアドレス及び前記第
    2のアドレスを検出し、これらの複数組のうち最も離隔
    した前記第1のアドレスと前記第2のアドレスから前記
    円形物体の外径を算出し、その他の1又は複数組の前記
    第1のアドレスと前記第2のアドレスの差に基づいて前
    記円形物体に形成された穴の内径を算出することを特徴
    とする円形物体の径測定方法。
  4. 【請求項4】  請求項1に記載の円形物体の形状測定
    方法において、前記円形物体の通過に伴って変化する複
    数の前記第1のアドレスと前記第2のアドレスの差を真
    円弦長の基準値と比較して前記円形物体の真円度を判定
    することを特徴とする円形物体の形状測定方法。
  5. 【請求項5】  請求項4に記載の円形物体の形状測定
    方法において、前記真円弦長の基準値は、算出された前
    記円形物体の径yと直径からの距離xを用いて、関数F
    (x)=y・sin(cos−1(2x/y))を算出
    して得られた値であることを特徴とする円形物体の形状
    測定方法。
  6. 【請求項6】  請求項1から請求項5までの何れか1
    項に記載の円形物体の形状測定方法において、前記円形
    物体は硬貨であることを特徴とする円形物体の形状測定
    方法。
  7. 【請求項7】  円形物体の通過する通路上に光電変換
    手段を有し、該光電変換手段には、前記円形物体の通過
    方向に対して直交する所定方向に光を検出すべき複数の
    画素が配列され、前記所定方向に向かって非遮蔽部から
    遮蔽部に転ずる第1の臨界領域に位置する前記画素の第
    1のアドレスと、前記所定方向に向かって遮蔽部から非
    遮蔽部に転ずる第2の臨界領域に位置する前記画素の第
    2のアドレスと、を検出すべきアドレス検出手段と、前
    記第1のアドレスと前記第2のアドレスの差の最大値に
    基づいて前記円形物体の径を算出すべき演算手段と、を
    有することを特徴とする円形物体の形状測定装置。
  8. 【請求項8】  請求項7に記載の円形物体の形状測定
    装置において、前記アドレス検出手段は、複数組の前記
    第1のアドレス及び前記第2のアドレスを検出するか否
    かに基づいて前記円形物体に穴が存在するか否かを検知
    し、前記演算手段は、複数組の前記第1のアドレス及び
    前記第2のアドレスが存在する場合には、最も離間した
    前記第1のアドレスと前記第2のアドレスの差に基づい
    て前記円形物体の外径を算出することを特徴とする円径
    物体の形状測定装置。
  9. 【請求項9】  請求項7に記載の円形物体の形状測定
    装置において、前記アドレス検出手段は、複数組の前記
    第1のアドレス及び前記第2のアドレスを検出し、前記
    演算手段は、最も離隔した前記第1のアドレスと前記第
    2のアドレスの差に基づいて前記円形物体の外径を算出
    し、その他の1又は複数組の前記第1のアドレスと前記
    第2のアドレスの差に基づいて前記円形物体に形成され
    た穴の内径を算出することを特徴とする円形物体の形状
    測定装置。
  10. 【請求項10】  請求項7に記載の円形物体の形状測
    定装置において、前記演算手段は、前記円形物体の通過
    に伴って変化する前記第1のアドレスと前記第2のアド
    レスの差を真円弦長の基準値と比較し、前記円形物体の
    真円度を判定することを特徴とする円形物体の形状測定
    装置。
  11. 【請求項11】  請求項10に記載の円形物体の形状
    測定装置において、前記演算手段は、算出された前記円
    形物体の径yと直径からの距離xを用いて、関数F(x
    )=y・sin(cos−1(2x/y))を算出し、
    該F(x)の値を真円弦長の基準値として用いることを
    特徴とする円形物体の形状測定装置。
  12. 【請求項12】  請求項7から請求項11までの何れ
    か1項に記載の円形物体の形状測定装置において、前記
    円形物体は硬貨であることを特徴とする円形物体の形状
    測定装置。
JP40867890A 1990-10-12 1990-12-28 円形物体の形状測定方法及びこの方法を用いた形状測定装置 Pending JPH04213007A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP27492590 1990-10-12
JP2-274925 1990-10-12

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04213007A true JPH04213007A (ja) 1992-08-04

Family

ID=17548457

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP40867890A Pending JPH04213007A (ja) 1990-10-12 1990-12-28 円形物体の形状測定方法及びこの方法を用いた形状測定装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04213007A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009014362A (ja) * 2007-06-30 2009-01-22 Hoya Corp 円板状基板の内径測定装置、内径測定方法、円板状基板の製造方法および磁気ディスク製造方法
JP2009014361A (ja) * 2007-06-30 2009-01-22 Hoya Corp 円板状基板の内径測定装置、内径測定方法、円板状基板の製造方法および磁気ディスク製造方法
JP2013075015A (ja) * 2011-09-30 2013-04-25 Omron Corp メダル識別装置及びメダル識別方法
JP2013075018A (ja) * 2011-09-30 2013-04-25 Omron Corp 遊技機
WO2015000630A1 (en) * 2013-07-01 2015-01-08 Sanibox Ab A coin recognition apparatus

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009014362A (ja) * 2007-06-30 2009-01-22 Hoya Corp 円板状基板の内径測定装置、内径測定方法、円板状基板の製造方法および磁気ディスク製造方法
JP2009014361A (ja) * 2007-06-30 2009-01-22 Hoya Corp 円板状基板の内径測定装置、内径測定方法、円板状基板の製造方法および磁気ディスク製造方法
JP2013075015A (ja) * 2011-09-30 2013-04-25 Omron Corp メダル識別装置及びメダル識別方法
JP2013075018A (ja) * 2011-09-30 2013-04-25 Omron Corp 遊技機
WO2015000630A1 (en) * 2013-07-01 2015-01-08 Sanibox Ab A coin recognition apparatus

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0412416B2 (ja)
JPH04213007A (ja) 円形物体の形状測定方法及びこの方法を用いた形状測定装置
JPS63126242A (ja) 外観検査方法および装置
US3676008A (en) Method and electro-optical system for inspecting bodies such as tiles
JPH06331317A (ja) 寸法測定装置
JPS59183312A (ja) 線条体の検査装置
JP3822788B2 (ja) ねじ検査装置
JPS6191543A (ja) Icリ−ド曲り検出方法及び装置
JP2758550B2 (ja) 外観検査装置
US6331888B1 (en) Method and apparatus for surface inspection
JPS62108136A (ja) 織物の毛羽検出方法および装置
JPS61140804A (ja) パタ−ン検査装置
JPS6130636B2 (ja)
JPS58744A (ja) 瓶類の検査方法
JP2633673B2 (ja) 表面検査装置
JPS62233712A (ja) 鮮映性測定方法
JPS5911846B2 (ja) パタ−ン検査方法
JPS60257137A (ja) パタ−ン検査装置
JPH09222315A (ja) パターン検査装置
JP2006145557A (ja) ねじ検査装置
JPS63314402A (ja) マスクパタ−ンの検査方法
JPH04236346A (ja) スルーホール検査装置
JPH07921Y2 (ja) 米粒の状態検出装置
JPH0136058B2 (ja)
JPS6310780B2 (ja)