JPS63228656A - 半導体装置用リ−ドフレ−ム - Google Patents
半導体装置用リ−ドフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS63228656A JPS63228656A JP62062885A JP6288587A JPS63228656A JP S63228656 A JPS63228656 A JP S63228656A JP 62062885 A JP62062885 A JP 62062885A JP 6288587 A JP6288587 A JP 6288587A JP S63228656 A JPS63228656 A JP S63228656A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dam
- resin
- dam burr
- stopper
- tie bar
- Prior art date
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- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半導体装置の組み立てに使用するリードフレ
ームの改良に関Ｔるものである。
ームの改良に関Ｔるものである。
従来の半導体装置用リードフレームを第６図乃至第９図
について説明する。第６図は正面図、第７図は樹脂モー
ルド後の正面図、第８図は第６図の線■−■の断面図、
第９図は第７図の線１）（−１にの断面図である。図に
おいて、（υは半導体素子（図示せず）を載置する電極
、（２］は半導体素子上の他電極と細ＩＩ（図示せず〕
により接続されかつ外部に導出される複数の外部電極、
（３）は各外部電極（２）を連結支持するタイバー、（
４）はタイバー（３）と電極（１〕と各外部電極（２）
とを支える枠体で、位置決め穴（５）等を有している。
について説明する。第６図は正面図、第７図は樹脂モー
ルド後の正面図、第８図は第６図の線■−■の断面図、
第９図は第７図の線１）（−１にの断面図である。図に
おいて、（υは半導体素子（図示せず）を載置する電極
、（２］は半導体素子上の他電極と細ＩＩ（図示せず〕
により接続されかつ外部に導出される複数の外部電極、
（３）は各外部電極（２）を連結支持するタイバー、（
４）はタイバー（３）と電極（１〕と各外部電極（２）
とを支える枠体で、位置決め穴（５）等を有している。
（６）はモールドされた樹脂、（６Ａ）は樹脂モールド
時に発生したダムバリである。
時に発生したダムバリである。
モールド樹脂で封止成形を行なう時、上下金型（図示せ
ず）の丁き間から外部電極（２）間、外部電極（２）と
枠体（４）との間にモールド樹脂が注入され、そのまま
タイバー（３）により流出を防止されて第７図、第９図
に示すようにダムバリ（６Ａ）が形成される。
ず）の丁き間から外部電極（２）間、外部電極（２）と
枠体（４）との間にモールド樹脂が注入され、そのまま
タイバー（３）により流出を防止されて第７図、第９図
に示すようにダムバリ（６Ａ）が形成される。
上記のような従来の半導体装置用リードフレームでは、
樹脂モールド時にダムバリ（６Ａ）が発生するため、ダ
ムパＩＪ （６Ａ ）を除去するパリ抜き工程が必要と
なって組立設備が複雑になると共に、部品の摩耗が早く
かつ外部電極（２）等へのパリ打込みなどによって品質
が低下するという問題点があった。
樹脂モールド時にダムバリ（６Ａ）が発生するため、ダ
ムパＩＪ （６Ａ ）を除去するパリ抜き工程が必要と
なって組立設備が複雑になると共に、部品の摩耗が早く
かつ外部電極（２）等へのパリ打込みなどによって品質
が低下するという問題点があった。
この発明はかかる問題点を解決Ｔるためになさｎたもの
で、ダムバリの発生を防止Ｔることにより、パリ抜き工
程の不要による組立設備の簡素化、部品の耐摩耗性およ
び品質の向上が図ｎる半導体装置用リードフレームを得
ることを目的とする。
で、ダムバリの発生を防止Ｔることにより、パリ抜き工
程の不要による組立設備の簡素化、部品の耐摩耗性およ
び品質の向上が図ｎる半導体装置用リードフレームを得
ることを目的とする。
この発明に係る半導体装置用リードフレームは１モール
ド樹脂と対向するタイバー部分に連投されかつ電極、外
部電極、枠体とは同一厚みでしかも分離されているダム
バリストッパーを備えたものである。
ド樹脂と対向するタイバー部分に連投されかつ電極、外
部電極、枠体とは同一厚みでしかも分離されているダム
バリストッパーを備えたものである。
この発明にξいては、モールド樹脂で封止成形される際
に、上下金型のＴき間がダムバリストッパーによって塞
がれるので、この丁き間から外部電極間、外部電極と枠
体との間に樹脂が注入されず、ダムバリが発生しない。
に、上下金型のＴき間がダムバリストッパーによって塞
がれるので、この丁き間から外部電極間、外部電極と枠
体との間に樹脂が注入されず、ダムバリが発生しない。
この発明の一実施例を第１図乃至第５図について説明す
る。第１図は正面図、第２図は樹脂モールド後の正面図
、第３図は第１図の線ｉ −Ｉの断面図、第４図は第１
図の線ＩＶ−ＩＶの断面図、第５図は第２図のｍｙ−ｖ
の断面図であり、前記従来のものと同一または相当部分
には同一符号を付して説明を省略する。図において、（
７］はモールド樹脂（６）と対向するタイバーａ）の部
分（３０１）に連設したダムバリストッパーで、タイバ
ー部分（３０１）Ｊこ連投される縦部分（７ａ）と、こ
の縦部分（７ａ）の先端にＴ字状に接続される横部分（
７ｂ）とで構成されている。このダムバリストッパー（
７）はタイバー（３）と一体重に樹脂成形され、かつ電
極（１］〜外部電極（２）、枠体（４）とは同一厚みで
しかも分離されている。
る。第１図は正面図、第２図は樹脂モールド後の正面図
、第３図は第１図の線ｉ −Ｉの断面図、第４図は第１
図の線ＩＶ−ＩＶの断面図、第５図は第２図のｍｙ−ｖ
の断面図であり、前記従来のものと同一または相当部分
には同一符号を付して説明を省略する。図において、（
７］はモールド樹脂（６）と対向するタイバーａ）の部
分（３０１）に連設したダムバリストッパーで、タイバ
ー部分（３０１）Ｊこ連投される縦部分（７ａ）と、こ
の縦部分（７ａ）の先端にＴ字状に接続される横部分（
７ｂ）とで構成されている。このダムバリストッパー（
７）はタイバー（３）と一体重に樹脂成形され、かつ電
極（１］〜外部電極（２）、枠体（４）とは同一厚みで
しかも分離されている。
このようにダムバリストッパー（７）を設けておくト、
ダムバリストッパー（７）の前面（７０１）が丁度モー
ルド樹脂境界線上に位置して、モールド樹脂による封止
成形時に上下金型の丁き間を塞ぐので、第２図、第５図
Ｇこ示すように外部電極（２）間、外部電極（２）と枠
体（４ンとの間に樹脂が注入されず、ダムバリが発生し
ない。
ダムバリストッパー（７）の前面（７０１）が丁度モー
ルド樹脂境界線上に位置して、モールド樹脂による封止
成形時に上下金型の丁き間を塞ぐので、第２図、第５図
Ｇこ示すように外部電極（２）間、外部電極（２）と枠
体（４ンとの間に樹脂が注入されず、ダムバリが発生し
ない。
なお、ダムバリストッパー（７）を電極（１）、外部電
極（２］、枠体（４］と同一厚みとしておくと、上下金
型でリードフレームを押えたときにリードフレームと金
型との間に丁き間ができない。また、ダムバリストッパ
ー（７）をタイバー（３戸こ連投し、かつ電極（１］、
外部電極（２）、枠体（４）と分離して３くと、タイバ
ーカット工程時にタイバー（３）とともにダムバリスト
ッパー（７）も同時に除去できる。
極（２］、枠体（４］と同一厚みとしておくと、上下金
型でリードフレームを押えたときにリードフレームと金
型との間に丁き間ができない。また、ダムバリストッパ
ー（７）をタイバー（３戸こ連投し、かつ電極（１］、
外部電極（２）、枠体（４）と分離して３くと、タイバ
ーカット工程時にタイバー（３）とともにダムバリスト
ッパー（７）も同時に除去できる。
上記実施例では、リードフレームの形状トシて各図に示
す形状のものを示したが、他の形状のもの、例えば電極
（１）が外部電極（２〕と共にタイバー（３）番こ連結
支持される形状のものでよい。
す形状のものを示したが、他の形状のもの、例えば電極
（１）が外部電極（２〕と共にタイバー（３）番こ連結
支持される形状のものでよい。
以上のように、この発明によればダムバリの発生を防止
することにより、パリ抜き工程の不要による組立設備の
簡素化および低廉化、部品の耐摩耗性および品質の向上
が図れる効果がある。
することにより、パリ抜き工程の不要による組立設備の
簡素化および低廉化、部品の耐摩耗性および品質の向上
が図れる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図はこの発明の一実施例を示Ｔ正面図、第２図は樹
脂モールド後の正面図、第３図は第１図の線１−１の断
面図、第４図は第１０の線ＩＶ−ＩＶの断面図、第５図
は第２図の＠Ｖ−Ｖの断面図、第６図は従来のものを示
す正面図、第７図は樹脂モールド後の正面図、第８図は
第６図の線■−■の断面図、第９図は第７図の線■−■
の断面図である。 図に２いて、（１）は電極、（２）は外部電極、（３）
はタイバー、（３０１）はタイバー部分、（４）は枠体
、（５）は位置決め穴、（６）は樹脂、（６Ａ）はダム
バリ、（７］はダムバリストッパー、（７ａ）Ｌｔ縦部
分、（７ｂ）は横部分である。 な２、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
脂モールド後の正面図、第３図は第１図の線１−１の断
面図、第４図は第１０の線ＩＶ−ＩＶの断面図、第５図
は第２図の＠Ｖ−Ｖの断面図、第６図は従来のものを示
す正面図、第７図は樹脂モールド後の正面図、第８図は
第６図の線■−■の断面図、第９図は第７図の線■−■
の断面図である。 図に２いて、（１）は電極、（２）は外部電極、（３）
はタイバー、（３０１）はタイバー部分、（４）は枠体
、（５）は位置決め穴、（６）は樹脂、（６Ａ）はダム
バリ、（７］はダムバリストッパー、（７ａ）Ｌｔ縦部
分、（７ｂ）は横部分である。 な２、図中同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- （１）半導体素子を載置する電極と、前記半導体素子に
接続されかつ外部に導出される複数の外部電極と、各外
部電極をあるいは各外部電極と前記電極とを連結支持す
るタイバーと、このタイバーと前記電極および外部電極
とを支えかつ位置決め穴等を有する枠体とからなる半導
体装置用リードフレームにおいて、モールド樹脂と対向
する前記タイバー部分に連設されかつ前記電極、外部電
極、枠体とは同一厚みでしかも分離されているダムバリ
ストツパーを備え、このダムバリストツパーにより樹脂
モールド時の前記タイバー方向へのダムバリの発生を防
止するようにしたことを特徴とする半導体装置用リード
フレーム。（２）ダムバリストツパーを、タイバーに連
設される縦部分と、この縦部分の先端にＴ字状に接続さ
れる横部分とで構成した特許請求の範囲第１項記載の半
導体装置用リードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62062885A JPS63228656A (ja) | 1987-03-17 | 1987-03-17 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62062885A JPS63228656A (ja) | 1987-03-17 | 1987-03-17 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63228656A true JPS63228656A (ja) | 1988-09-22 |
Family
ID=13213158
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62062885A Pending JPS63228656A (ja) | 1987-03-17 | 1987-03-17 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63228656A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0298165A (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-10 | Goto Seisakusho:Kk | 電子部品用リードフレーム及びこれを用いた電子部品の製造方法 |
| US5271148A (en) * | 1988-11-17 | 1993-12-21 | National Semiconductor Corporation | Method of producing a leadframe |
| WO1999052149A1 (de) * | 1998-04-06 | 1999-10-14 | Infineon Technologies Ag | Verwendung der baulichen beschaffenheit eines elektronischen bauteils als referenz bei der positionierung des bauteils |
-
1987
- 1987-03-17 JP JP62062885A patent/JPS63228656A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0298165A (ja) * | 1988-10-05 | 1990-04-10 | Goto Seisakusho:Kk | 電子部品用リードフレーム及びこれを用いた電子部品の製造方法 |
| US5271148A (en) * | 1988-11-17 | 1993-12-21 | National Semiconductor Corporation | Method of producing a leadframe |
| WO1999052149A1 (de) * | 1998-04-06 | 1999-10-14 | Infineon Technologies Ag | Verwendung der baulichen beschaffenheit eines elektronischen bauteils als referenz bei der positionierung des bauteils |
| US6541311B1 (en) | 1998-04-06 | 2003-04-01 | Infineon Technologies Ag | Method of positioning a component mounted on a lead frame in a test socket |
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