JPS63230270A - はんだ付用一時接着剤 - Google Patents
はんだ付用一時接着剤Info
- Publication number
- JPS63230270A JPS63230270A JP6358287A JP6358287A JPS63230270A JP S63230270 A JPS63230270 A JP S63230270A JP 6358287 A JP6358287 A JP 6358287A JP 6358287 A JP6358287 A JP 6358287A JP S63230270 A JPS63230270 A JP S63230270A
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- Japan
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- soldering
- temporary
- adhesive
- resin
- agent
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/303—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors with surface mounted components
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、チップ部品等の小形電子部品をクリームはん
だ等でロウ接する場合に、電子基板に該電子部品を一時
的に接着して固定しておくための接着剤に関する。即ち
、基板にクリームはんだを塗布し、上記電子部品を装着
した後、はんだ付が完了するまでの時期において、該部
品の位置づれを防止すべ（一時的に固定を行うためのは
んだ付用一時接着剤に関する。
だ等でロウ接する場合に、電子基板に該電子部品を一時
的に接着して固定しておくための接着剤に関する。即ち
、基板にクリームはんだを塗布し、上記電子部品を装着
した後、はんだ付が完了するまでの時期において、該部
品の位置づれを防止すべ（一時的に固定を行うためのは
んだ付用一時接着剤に関する。
近年電子基板は、ますます小形化される１頃向があり、
電子部品の微小化、実装密度の上昇が図られるに従い、
クリームはんだやチップ部品の使用が増大している。
電子部品の微小化、実装密度の上昇が図られるに従い、
クリームはんだやチップ部品の使用が増大している。
通常の電子部品類には部品の固定や配線、はんだ付を行
うに、必要かつ十分な、リード線があるが、チップ部品
は部品の高密度実装を可能にするため部品を固定するに
十分なリード線がない。従ってリードレス部品は基板上
に固定する事が難しく、基板の移動時や加熱溶融時に位
置ずれ等をおこしやすい。これを防止する為にエポキシ
等の熱硬化性樹脂で部品類を予め接着させておく方法が
提案されているが、この方法でははんだ打部被接合面に
接着剤が付着した場合、はんだ付が不可能になる。一方
リード付部品においても、実装密度が上昇しパターン中
が小さくなりさらに基板が薄くなってきたために、リー
ド付部品の固定でもクリンチが充分できなくなり、部品
挿入後の移動や、ディップはんだ付時に位置ずれが生じ
るのではんだ行不良が生じる。
うに、必要かつ十分な、リード線があるが、チップ部品
は部品の高密度実装を可能にするため部品を固定するに
十分なリード線がない。従ってリードレス部品は基板上
に固定する事が難しく、基板の移動時や加熱溶融時に位
置ずれ等をおこしやすい。これを防止する為にエポキシ
等の熱硬化性樹脂で部品類を予め接着させておく方法が
提案されているが、この方法でははんだ打部被接合面に
接着剤が付着した場合、はんだ付が不可能になる。一方
リード付部品においても、実装密度が上昇しパターン中
が小さくなりさらに基板が薄くなってきたために、リー
ド付部品の固定でもクリンチが充分できなくなり、部品
挿入後の移動や、ディップはんだ付時に位置ずれが生じ
るのではんだ行不良が生じる。
またワックス−高級脂肪酸を原料とした組成物が、部品
等を固定するために使用される場合もあるが、部品等を
確実に接着するために必要な粘着性に劣り、冷時はもろ
くて割れやすく、１００°Ｃ程度の熱で溶は流動するた
めに、基板の移動時や加熱溶融時に部品の落下やずれ等
がおこりやすく、かつ、洗浄性が劣る。
等を固定するために使用される場合もあるが、部品等を
確実に接着するために必要な粘着性に劣り、冷時はもろ
くて割れやすく、１００°Ｃ程度の熱で溶は流動するた
めに、基板の移動時や加熱溶融時に部品の落下やずれ等
がおこりやすく、かつ、洗浄性が劣る。
本発明者らは、十分な接着性、粘着性、弾力性、耐水性
、絶縁性をもち、熱時におけるガスの発生や発煙及び流
動が無く、さらに洗浄性の良好な組成物を求めて多大の
研究を行った結果、本発明を完成した。
、絶縁性をもち、熱時におけるガスの発生や発煙及び流
動が無く、さらに洗浄性の良好な組成物を求めて多大の
研究を行った結果、本発明を完成した。
本発明は、はんだ付時の熱によって、ガスの発生や発煙
が生ずることなく、かつ、流動することがなく、十分な
部品接着力、耐水性、絶縁性、安全性を有し、さらに容
易に洗浄できるはんだ付用一時接着剤を提供する。
が生ずることなく、かつ、流動することがなく、十分な
部品接着力、耐水性、絶縁性、安全性を有し、さらに容
易に洗浄できるはんだ付用一時接着剤を提供する。
本発明はブテンやイソブテンの様なアルケンの重合物や
重合水素添加物にその他の樹脂、増粘剤、添加剤を加え
たもので、常温で固体、８０℃で１０００ｃｐｓ以上の
粘度を有するはんだ付用一時接着剤である。
重合水素添加物にその他の樹脂、増粘剤、添加剤を加え
たもので、常温で固体、８０℃で１０００ｃｐｓ以上の
粘度を有するはんだ付用一時接着剤である。
本発明に用いるブテンやイソブテンの様なアルケンの重
合物とは、市販のポリブテンや水素添加ポリブテンに類
する化合物である。これらの化合物は熱可塑性をもち、
耐熱耐候性に富み、且つ有効な粘着性を有している。本
発明に用いるポリブテン類の分子量は２００〜６０００
０、好ましくは１０００〜３００００である。
合物とは、市販のポリブテンや水素添加ポリブテンに類
する化合物である。これらの化合物は熱可塑性をもち、
耐熱耐候性に富み、且つ有効な粘着性を有している。本
発明に用いるポリブテン類の分子量は２００〜６０００
０、好ましくは１０００〜３００００である。
本発明に用いるその他の樹脂としては、テルペン系樹脂
、クマロンインデン系樹脂、ロジン系樹脂、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂があげられる。こ
れらの熱可塑性樹脂の中では水素添加テルペン系樹脂が
耐熱性、低揮発性で好ましい。
、クマロンインデン系樹脂、ロジン系樹脂、ポリエチレ
ン、ポリプロピレン等の熱可塑性樹脂があげられる。こ
れらの熱可塑性樹脂の中では水素添加テルペン系樹脂が
耐熱性、低揮発性で好ましい。
また、はんだ付性を与える目的で酸価を要する場合には
有機酸の添加ができる。有機酸としてはロジン系樹脂で
酸価を有するもの以外に、モンタンワツクス、ミリスチ
ン酸、ベヘンＭ等ＣＩ４〜２２の脂肪酸、ダイマー酸が
ある。
有機酸の添加ができる。有機酸としてはロジン系樹脂で
酸価を有するもの以外に、モンタンワツクス、ミリスチ
ン酸、ベヘンＭ等ＣＩ４〜２２の脂肪酸、ダイマー酸が
ある。
この場合におけるロジン系樹脂としては、天然ロジン、
水素添加ロジン、不均化ロジン、マレイン酸変性ロジン
、フェノール変性ロジン、重合ロジンが好ましい。
水素添加ロジン、不均化ロジン、マレイン酸変性ロジン
、フェノール変性ロジン、重合ロジンが好ましい。
本発明に用いる増粘剤は接着剤に適当な粘弾性を与え、
電子部品を接着する際、接着部分から流れ出ず局部塗布
が容易で、接着後は電子部品を固定する十分な強度を附
与するためのものであり、常温および接着剤の塗布温度
で固体の粉末である。
電子部品を接着する際、接着部分から流れ出ず局部塗布
が容易で、接着後は電子部品を固定する十分な強度を附
与するためのものであり、常温および接着剤の塗布温度
で固体の粉末である。
粒度は７０μｍ以下、特に４０μｍ以下のものを用いる
のが好ましい。
のが好ましい。
増粘剤としては高融点有機物微粉末（例えばカスターワ
ックスやフッ素樹脂微粉）、無機系微粉末があるが、加
熱時の粘度特性の面から無機系微粉末を用いるのが好ま
しく、具体的には例えば、有機物としては金属石けん、
無機物としては有機ベントナイト、ベントナイト、カオ
リン、タルク、クレー、炭酸カルシウム、超微粉シリカ
、疎水性超微粉シリカ、超微粉アルミナ等があげられる
。
ックスやフッ素樹脂微粉）、無機系微粉末があるが、加
熱時の粘度特性の面から無機系微粉末を用いるのが好ま
しく、具体的には例えば、有機物としては金属石けん、
無機物としては有機ベントナイト、ベントナイト、カオ
リン、タルク、クレー、炭酸カルシウム、超微粉シリカ
、疎水性超微粉シリカ、超微粉アルミナ等があげられる
。
特に好ましくは、疎水性超微粉シリカであり、これは耐
水性や絶縁性、洗浄性を低下させ難く、粘度調整作用が
大きい。
水性や絶縁性、洗浄性を低下させ難く、粘度調整作用が
大きい。
本発明では所望により可塑剤を配合する。可塑剤の役割
は主として、接着剤の硬さ、溶融時の粘度調整および接
着後の接着部のもろさを解消するためのものであるが、
さらに、ロジン系樹脂が酸価を有さないか、或いは十分
な酸価を有さない場合、接着剤に酸価を与えるものであ
る。可塑剤は極性が低くポリブテンとよく混ざるもので
あって、常温で液体のものが好ましい。
は主として、接着剤の硬さ、溶融時の粘度調整および接
着後の接着部のもろさを解消するためのものであるが、
さらに、ロジン系樹脂が酸価を有さないか、或いは十分
な酸価を有さない場合、接着剤に酸価を与えるものであ
る。可塑剤は極性が低くポリブテンとよく混ざるもので
あって、常温で液体のものが好ましい。
本発明の接着剤において使用する可塑剤としては、一般
的な可塑剤やりん酸エステル、酸性リン酸エステル、脂
肪族二塩基酸エステル、フタール酸エステル、ポリアミ
ド等の溶媒も使用可能であるが、加熱時に揮発する成分
を含有させる事は不適当である。これは加熱時に揮発す
る事より部品類の位置ずれを引き起こす原因になる事に
よる。
的な可塑剤やりん酸エステル、酸性リン酸エステル、脂
肪族二塩基酸エステル、フタール酸エステル、ポリアミ
ド等の溶媒も使用可能であるが、加熱時に揮発する成分
を含有させる事は不適当である。これは加熱時に揮発す
る事より部品類の位置ずれを引き起こす原因になる事に
よる。
また液状樹脂は有機溶媒によく溶解する物質、重合しな
い物質、適度な低極性をもつ物質である事が好ましい。
い物質、適度な低極性をもつ物質である事が好ましい。
本発明接着剤には、はんだ併用フランクスに用いられる
他の適宜の添加剤を配合してもよい。
他の適宜の添加剤を配合してもよい。
本発明における各種添加剤としては、例えば酸化防止剤
、はんだ併用活性剤、有機酸、含窒素塩基、界面活性剤
、有機溶媒、腐蝕抑制剤、フロスト剤、消泡剤、熱硬化
性樹脂、ゴム類等があげられる。
、はんだ併用活性剤、有機酸、含窒素塩基、界面活性剤
、有機溶媒、腐蝕抑制剤、フロスト剤、消泡剤、熱硬化
性樹脂、ゴム類等があげられる。
酸化防止剤としては、フェノール系、硫黄系、リン系、
錫系、オキシム系、アミン系酸化防止剤があげられるが
、フェノール系が特に好ましく、特にペンタエリスリチ
ル−テトラキス（３（３，５−ジターシャリ−ブチル４
ヒドロキシフエニール）プロピオネート〕が有効である
。
錫系、オキシム系、アミン系酸化防止剤があげられるが
、フェノール系が特に好ましく、特にペンタエリスリチ
ル−テトラキス（３（３，５−ジターシャリ−ブチル４
ヒドロキシフエニール）プロピオネート〕が有効である
。
はんだ付は用活性剤としては一般的な含窒素塩基のハロ
ゲン化水素酸塩が使用でき、例えはジフェニルグアニジ
シのハロゲン化水素酸塩（ＨＦ。
ゲン化水素酸塩が使用でき、例えはジフェニルグアニジ
シのハロゲン化水素酸塩（ＨＦ。
Ｈ（１、ＨＢｒ、、ＨＩ）等がある。
含窒素塩基としては、脂肪族アミン、芳香族アミン、ア
ミノ酸、゛アルカノールアミン、含窒素複素環式化合物
、ポリアミン、アミド、グアニジン、ヒドラジン、オキ
シム等があげられる。これらを用いるときは、接着剤全
体のアミン価が１０以上、好ましくは２０〜１６０とな
るよう配合するのがよい。
ミノ酸、゛アルカノールアミン、含窒素複素環式化合物
、ポリアミン、アミド、グアニジン、ヒドラジン、オキ
シム等があげられる。これらを用いるときは、接着剤全
体のアミン価が１０以上、好ましくは２０〜１６０とな
るよう配合するのがよい。
界面活性剤としては、非イオン界面活性剤が好ましく、
硫黄を含まないのが望ましい。有機溶媒としてはアルコ
ール、アルカノールアミン、ポリアルコール、グリコエ
ーテル、エステル、ケトン、炭化水素等いずれも使用で
きるが、揮発性のものや極性の高いものの使用は避ける
方がよい。
硫黄を含まないのが望ましい。有機溶媒としてはアルコ
ール、アルカノールアミン、ポリアルコール、グリコエ
ーテル、エステル、ケトン、炭化水素等いずれも使用で
きるが、揮発性のものや極性の高いものの使用は避ける
方がよい。
腐蝕抑制剤としては、ベンゾトリアゾール、オクチルア
ミン、ジシクロヘキシルアミン等の含窒素系腐蝕抑制剤
が好ましいが、これに限定されるものではない。
ミン、ジシクロヘキシルアミン等の含窒素系腐蝕抑制剤
が好ましいが、これに限定されるものではない。
フロスト作用が必要な場合は、従来技術のフロスト剤を
適宜添加すればよい。
適宜添加すればよい。
消泡剤としては、シリコン系が有効で、特に分子量の大
なるものが有効である。
なるものが有効である。
本発明はんだ付用一時接着剤の好適な配合比は、ポリブ
テン系樹脂４０〜１００重量％、特に４５〜９０重量％
、水素添加テルペン系樹脂０〜５０重量％、特に５〜３
５重量％、増粘剤３〜３０重量％、特に５〜１５重量％
、可塑剤０〜６０重量％、特に１０〜４０重量％、およ
びその他の添加剤０〜１５重量％、特に０〜４重量％で
ある。フラックス作用を要しない場合は酸価は必ずしも
要しないが、好ましくは２０以上、特に５０〜１６０の
酸価を有するようにする。
テン系樹脂４０〜１００重量％、特に４５〜９０重量％
、水素添加テルペン系樹脂０〜５０重量％、特に５〜３
５重量％、増粘剤３〜３０重量％、特に５〜１５重量％
、可塑剤０〜６０重量％、特に１０〜４０重量％、およ
びその他の添加剤０〜１５重量％、特に０〜４重量％で
ある。フラックス作用を要しない場合は酸価は必ずしも
要しないが、好ましくは２０以上、特に５０〜１６０の
酸価を有するようにする。
本発明接着剤は常温で固体であり、はんだ付時溶融しな
ければならない。また電子部品を基材に接着させる際の
操作上の要請から８０℃で１０００ｃｐｓ以上、特に５
００００〜２０００００ｃｐｓの粘度ををするのが望ま
しい。
ければならない。また電子部品を基材に接着させる際の
操作上の要請から８０℃で１０００ｃｐｓ以上、特に５
００００〜２０００００ｃｐｓの粘度ををするのが望ま
しい。
本発明の組成物は微小部品を安定に接着し、加熱によっ
ても流れず、部品を所定状態に固定させておくことがで
きる。また低温においても割れ、はがれを生じない。さ
らに、洗浄性も良い。またチップ部品だけでなく、リー
ドを有する部品にも適用可能であって、リードを折曲げ
てクリンチさせることなく基板に接合できる。そして、
はんだ付性は、添加剤を加えることによって十分に得ら
れる。
ても流れず、部品を所定状態に固定させておくことがで
きる。また低温においても割れ、はがれを生じない。さ
らに、洗浄性も良い。またチップ部品だけでなく、リー
ドを有する部品にも適用可能であって、リードを折曲げ
てクリンチさせることなく基板に接合できる。そして、
はんだ付性は、添加剤を加えることによって十分に得ら
れる。
本発明は、チップ部品等の電子部品を精度よく確実に接
合する上で非常に有効である。
合する上で非常に有効である。
実施例１
以下の成分を配合し、ディシルバー、三本ロール等の撹
拌機を用いて、１２０℃で２０分間混練し、均一な組成
のはんだ行用一時接着剤を得た。
拌機を用いて、１２０℃で２０分間混練し、均一な組成
のはんだ行用一時接着剤を得た。
処方 重量部ポリブテン
ＨＶ１９０Ｑ（日本石油）６６水素添加テルペンＰ１２
５ （安原油脂）２５疎水性シリカＲ９７２（エアロ
ジル） ９得られた接着剤は常温で固体であり
、７０℃での粘度は１５００００ｃｐｓであった。
ＨＶ１９０Ｑ（日本石油）６６水素添加テルペンＰ１２
５ （安原油脂）２５疎水性シリカＲ９７２（エアロ
ジル） ９得られた接着剤は常温で固体であり
、７０℃での粘度は１５００００ｃｐｓであった。
この接着剤の接着力、流動性および洗浄性を以下の如く
して評価した。
して評価した。
名ゴ１性
１．１．１ トリクロルエタンの沸点で接着剤を洗浄
し、その洗浄性を評価した。
し、その洗浄性を評価した。
○：１分以内に完全に洗浄
Δ：１分以内に一部洗浄
×：１分以内では殆ど洗浄されず。
攪孟立
ガラス・エポキシ樹脂基板上に接着剤を用い５ｇの分銅
を接着し、これを５０ｃｍの高さから自然落下させた（
試料数５）。
を接着し、これを５０ｃｍの高さから自然落下させた（
試料数５）。
Ｏ：試料全てにつき分銅がとれなかったもの△：試料の
一部で分銅がとれたもの ×：分銅が接着されないもの １ｎ比 銅板に接着剤を印刷し、２３０℃に放置し、接着剤の流
動性を評価した。
一部で分銅がとれたもの ×：分銅が接着されないもの １ｎ比 銅板に接着剤を印刷し、２３０℃に放置し、接着剤の流
動性を評価した。
○；全（流れない
△ニ一部流れる
×：完全に流動する。
結果を表−１に示す。
比較例１〜４
以下の処方に示す以外、実施例１と同様にして接着剤を
得た。
得た。
［比較例１の処方］
パラフィンワックス ９０
ステアリン酸 １０
［比較例２の処方］
カルナウバワックス ９０
ステアリン酸 １０
［比較例３の処方］
エチレン−酢酸ビニル共重合体 ８０
カルナウバワツクス ２０
［比較例４の処方］
エポキシ系接着剤
（以下、余白）
表−１
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ブテンやイソブテンの様なアルケンの重合物、及び
／又は、該重合物の水素添加物を含有するはんだ付用一
時接着剤。 ２、特許請求の範囲第１項記載のアルケンの重合物が、
ポリブテン、及び、ポリブテンの水素添加物または誘導
体を、含有するはんだ付用一時接着剤。 ３、特許請求の範囲第１項又は第２項記載のアルケンの
重合物に加えて樹脂及び増粘剤成分、その他添加剤を含
有するはんだ付用一時接着剤。 ４、特許請求の範囲第３項記載の樹脂がテルペン系樹脂
、クマロンインデン系樹脂、ロジン系樹脂、ポリエチレ
ンから選ばれたはんだ付用一時接着剤。 ５、特許請求の範囲第３項記載の増粘剤成分が、超微粉
シリカ、疎水性シリカ、超微粉アルミナ、有機ベントナ
イト、ベントナイト、カオリン、炭酸カルシウム、カス
ターワックス、ワックス類、パラフィン類から選ばれた
はんだ付用一時接着剤。 ６、特許請求の範囲第３項記載のその他添加剤の成分が
、有機酸、含窒素塩基、可塑剤、酸化防止剤、着色用色
材、ケイ光剤、疎水化剤、界面活性剤、硬化性樹脂、硬
化剤の内の少なくとも一つであるはんだ付用一時接着剤
。 ７、特許請求の範囲第２項記載の誘導体がマレイン酸、
アクリル酸等の誘導体であるはんだ付用一時接着剤。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6358287A JPS63230270A (ja) | 1987-03-17 | 1987-03-17 | はんだ付用一時接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6358287A JPS63230270A (ja) | 1987-03-17 | 1987-03-17 | はんだ付用一時接着剤 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63230270A true JPS63230270A (ja) | 1988-09-26 |
Family
ID=13233403
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6358287A Pending JPS63230270A (ja) | 1987-03-17 | 1987-03-17 | はんだ付用一時接着剤 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63230270A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005290193A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Naris Cosmetics Co Ltd | 再接着性ホットメルト型接着剤 |
| CN104130727A (zh) * | 2014-08-06 | 2014-11-05 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种压敏临时键合胶的制备方法及其应用 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6054994A (ja) * | 1983-09-07 | 1985-03-29 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 化合物半導体結晶の製造方法 |
-
1987
- 1987-03-17 JP JP6358287A patent/JPS63230270A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6054994A (ja) * | 1983-09-07 | 1985-03-29 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 化合物半導体結晶の製造方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005290193A (ja) * | 2004-03-31 | 2005-10-20 | Naris Cosmetics Co Ltd | 再接着性ホットメルト型接着剤 |
| CN104130727A (zh) * | 2014-08-06 | 2014-11-05 | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 | 一种压敏临时键合胶的制备方法及其应用 |
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