JPH0157991B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPH0157991B2 JPH0157991B2 JP6005383A JP6005383A JPH0157991B2 JP H0157991 B2 JPH0157991 B2 JP H0157991B2 JP 6005383 A JP6005383 A JP 6005383A JP 6005383 A JP6005383 A JP 6005383A JP H0157991 B2 JPH0157991 B2 JP H0157991B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- piece
- holder
- carrier
- view
- engagement
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 1
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 1
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Molten Solder (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、ICをキヤリアの保持具に保持し
てICのリード端子に予備はんだ付け処理を行う
IC用保持具に関するものである。
てICのリード端子に予備はんだ付け処理を行う
IC用保持具に関するものである。
周知のとおり、ICのリード端子の酸化を防止
し、ICをプリント基板に装着した後のはんだ付
けを容易に、かつ確実に行うため、あらかじめリ
ード端子に対してはんだ付けをした後、洗浄を行
つている。
し、ICをプリント基板に装着した後のはんだ付
けを容易に、かつ確実に行うため、あらかじめリ
ード端子に対してはんだ付けをした後、洗浄を行
つている。
ところで、従来、ICのリード端子にはんだ付
けと洗浄を行う場合、ICをキヤリアに保持する
ために、キヤリアの保持具を構成するハンガーの
爪に保持して吊り下げていた。
けと洗浄を行う場合、ICをキヤリアに保持する
ために、キヤリアの保持具を構成するハンガーの
爪に保持して吊り下げていた。
このため、ICのリード端子をはんだ融液に浸
漬してはんだの付着を行う場合、および洗浄液を
吹き付けて洗浄を行うとき、ICが移動して安定
性が悪くなりハンガーの爪から外れて脱落するこ
とがあつた。この結果、ハンガーから脱落した
ICがはんだ融液中に落下して加熱されたり、洗
浄液中に落ちて破損したりして使用できなくな
り、ICの管理上において経済的損失を来たす欠
点があつた。
漬してはんだの付着を行う場合、および洗浄液を
吹き付けて洗浄を行うとき、ICが移動して安定
性が悪くなりハンガーの爪から外れて脱落するこ
とがあつた。この結果、ハンガーから脱落した
ICがはんだ融液中に落下して加熱されたり、洗
浄液中に落ちて破損したりして使用できなくな
り、ICの管理上において経済的損失を来たす欠
点があつた。
この発明は、上記の欠点を解消するためになさ
れたもので、ICをキヤリアの保持具に保持した
場合、キヤリアを移動しても脱落することのない
安定した保持力を有するIC用保持具を提供する
ものである。以下、この発明について説明する。
れたもので、ICをキヤリアの保持具に保持した
場合、キヤリアを移動しても脱落することのない
安定した保持力を有するIC用保持具を提供する
ものである。以下、この発明について説明する。
第1図a,b,cはこの発明の一実施例を示す
もので、第1図aは部分平面図、第1図b,cは
第1図aの正面図と側面図である。これらの図に
おいて、1はキヤリア、2は前記キヤリア1の枠
体、3は前記キヤリア1を持ち運ぶための把手、
4はつば付きの車輪、5は前記車輪4を案内する
レール、6は車輪、7は前記車輪6が転動するレ
ール、8はIC、9はリード端子である。10は
この発明の要部を示す保持具で、IC8を載置し
て保持し、第2図に示すように枠体2(二点鎖線
で示す)の下方に取り付けられている。11は前
記IC8を載置する長尺状の台片で、はんだ融液
が付着することなく、かつ洗浄液により腐食する
ことがないセラミツクまたは耐熱性の合成樹脂あ
るいは金属材料に耐熱性の合成樹脂でコーテイン
グしたもの等で形成されている。12は長尺状の
係合片で、前記台片11と同一の材料で形成され
ており、その下面には、第3図に示すようにIC
8のリード端子9側の両側面との間に間隙を有す
る係合溝13が形成されている。14は前記係合
片12を取り付けて保持するための金属材料から
なる長尺状の保持片で、その長手方向がキヤリア
1の走行方向(第1図a、第2図の矢印A方向)
と直角方向になるように枠体2の下面とねじまた
は溶接により固着されており、かつ保持片14の
下方の溝部14aには係合片12が第3図に示す
ようにねじ15により取り付けられている。16
は取付具で、その上部16aは保持片14の長手
方向の両端部と溶接等により一体に固定し、その
下方の溝部16bには台片11の長手方向の両端
部をねじ17により係合片12に対して所定の間
隔を保つて固定する。なお、係合片12と保持片
14とは別個の部品でなく、一体化した形状のも
のでもよく、この場合は金属材料に耐熱性の合成
樹脂をコーテイングしたものが使用されている。
もので、第1図aは部分平面図、第1図b,cは
第1図aの正面図と側面図である。これらの図に
おいて、1はキヤリア、2は前記キヤリア1の枠
体、3は前記キヤリア1を持ち運ぶための把手、
4はつば付きの車輪、5は前記車輪4を案内する
レール、6は車輪、7は前記車輪6が転動するレ
ール、8はIC、9はリード端子である。10は
この発明の要部を示す保持具で、IC8を載置し
て保持し、第2図に示すように枠体2(二点鎖線
で示す)の下方に取り付けられている。11は前
記IC8を載置する長尺状の台片で、はんだ融液
が付着することなく、かつ洗浄液により腐食する
ことがないセラミツクまたは耐熱性の合成樹脂あ
るいは金属材料に耐熱性の合成樹脂でコーテイン
グしたもの等で形成されている。12は長尺状の
係合片で、前記台片11と同一の材料で形成され
ており、その下面には、第3図に示すようにIC
8のリード端子9側の両側面との間に間隙を有す
る係合溝13が形成されている。14は前記係合
片12を取り付けて保持するための金属材料から
なる長尺状の保持片で、その長手方向がキヤリア
1の走行方向(第1図a、第2図の矢印A方向)
と直角方向になるように枠体2の下面とねじまた
は溶接により固着されており、かつ保持片14の
下方の溝部14aには係合片12が第3図に示す
ようにねじ15により取り付けられている。16
は取付具で、その上部16aは保持片14の長手
方向の両端部と溶接等により一体に固定し、その
下方の溝部16bには台片11の長手方向の両端
部をねじ17により係合片12に対して所定の間
隔を保つて固定する。なお、係合片12と保持片
14とは別個の部品でなく、一体化した形状のも
のでもよく、この場合は金属材料に耐熱性の合成
樹脂をコーテイングしたものが使用されている。
次に、操作について説明する。
IC8は図示しない自動挿入装置により保持具
10へ自動的に、あるいは直接手により挿入され
て台片11に載置される。IC8は台片11上を
すべりながら、かつ係合溝13に案内されて移動
し、その先端部のIC8は図示しない凸起や蓋等
のストツパに当接して停止する。
10へ自動的に、あるいは直接手により挿入され
て台片11に載置される。IC8は台片11上を
すべりながら、かつ係合溝13に案内されて移動
し、その先端部のIC8は図示しない凸起や蓋等
のストツパに当接して停止する。
このようにして、IC8を順次保持具10に装
着したキヤリア1は図示しない搬送チエンの駆動
によりレール5,7上を第1図aの矢印A方向に
走行する。次いで、はんだ槽でリード端子9には
んだ付けされ、その後、洗浄装置へ搬送される。
そして、洗浄装置では洗浄液が第4図に示すよう
に上方に向けて吹き付ける(矢印B方向)ので、
IC8が浮上してIC8の上部が係合溝13に当接
し、台片11との間に間隙を生じて洗浄液がよく
通るのでIC8の下面も十分に洗浄することがで
きる。
着したキヤリア1は図示しない搬送チエンの駆動
によりレール5,7上を第1図aの矢印A方向に
走行する。次いで、はんだ槽でリード端子9には
んだ付けされ、その後、洗浄装置へ搬送される。
そして、洗浄装置では洗浄液が第4図に示すよう
に上方に向けて吹き付ける(矢印B方向)ので、
IC8が浮上してIC8の上部が係合溝13に当接
し、台片11との間に間隙を生じて洗浄液がよく
通るのでIC8の下面も十分に洗浄することがで
きる。
なお、IC8を保持具10に挿入する側にも、
ピンまたは蓋等のストツパを設けることにより、
キヤリア1の走行によりIC8が脱落するのを防
止することができる。
ピンまたは蓋等のストツパを設けることにより、
キヤリア1の走行によりIC8が脱落するのを防
止することができる。
また、この実施例による保持具10はIC8の
リード端子9にはんだ付け処理を行う場合だけで
なく、多数のIC8をまとめて搬送する装置にも
使用することができる。
リード端子9にはんだ付け処理を行う場合だけで
なく、多数のIC8をまとめて搬送する装置にも
使用することができる。
さらに、保持具10の形状は図示のものに限定
されるものではなく、この発明の要旨の範囲内に
おいて種々の形状のものが作製できる。
されるものではなく、この発明の要旨の範囲内に
おいて種々の形状のものが作製できる。
以上説明したように、この発明は、ICを載置
する長尺状の台片と、ICの上面およびリード端
子を有する側の側面との間に間隙を有する係合溝
を形成した長尺状の係合片と、台片および係合片
をそれぞれ所定の間隔を保つて一体に固定する取
付具とによりIC用保持具を形成したので、ICの
リード端子に予備はんだ付けをする場合、および
洗浄液で洗浄するときにもICが保持具から脱落
することがなく、保持具の移動に際しても安定し
た保持力が得られる。また、洗浄液を上方に向け
て吹き付けてICを洗浄する場合、ICが浮上して
ICの上面が係合溝に当接し、ICの下面と台片の
上面との間に隙間ができるのでICの下面もよく
洗浄することができ、さらに、ICの搬送中にお
ける脱落がないので、破損または粉失による経済
的損失を防止することができる等の利点を有す
る。
する長尺状の台片と、ICの上面およびリード端
子を有する側の側面との間に間隙を有する係合溝
を形成した長尺状の係合片と、台片および係合片
をそれぞれ所定の間隔を保つて一体に固定する取
付具とによりIC用保持具を形成したので、ICの
リード端子に予備はんだ付けをする場合、および
洗浄液で洗浄するときにもICが保持具から脱落
することがなく、保持具の移動に際しても安定し
た保持力が得られる。また、洗浄液を上方に向け
て吹き付けてICを洗浄する場合、ICが浮上して
ICの上面が係合溝に当接し、ICの下面と台片の
上面との間に隙間ができるのでICの下面もよく
洗浄することができ、さらに、ICの搬送中にお
ける脱落がないので、破損または粉失による経済
的損失を防止することができる等の利点を有す
る。
第1図a,b,cはこの発明の一実施例を示す
もので、第1図aは部分平面図、第1図b,cは
第1図aの正面図と側面図、第2図は第1図の要
部を拡大して示す斜視図、第3図は第1図bのX
−X線による拡大断面図、第4図はICの浮上し
た状態を示す説明図である。 図中、1はキヤリア、2は枠体、8はIC、9
はリード端子、10は保持具、11は台片、12
は係合片、13は係合溝、14は保持片、15,
17はねじ、16は取付具である。
もので、第1図aは部分平面図、第1図b,cは
第1図aの正面図と側面図、第2図は第1図の要
部を拡大して示す斜視図、第3図は第1図bのX
−X線による拡大断面図、第4図はICの浮上し
た状態を示す説明図である。 図中、1はキヤリア、2は枠体、8はIC、9
はリード端子、10は保持具、11は台片、12
は係合片、13は係合溝、14は保持片、15,
17はねじ、16は取付具である。
Claims (1)
- 1 ICを載置する長尺状の台片と、前記ICの上
面およびリード端子を有する側の側面との間に間
隙を有する係合溝を形成した長尺状の係合片と、
前記台片および前記係合片をそれぞれ所定の間隔
を保つて一体に固定した取付具とからなることを
特徴とするIC用保持具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6005383A JPS59186394A (ja) | 1983-04-07 | 1983-04-07 | Ic用保持具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6005383A JPS59186394A (ja) | 1983-04-07 | 1983-04-07 | Ic用保持具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59186394A JPS59186394A (ja) | 1984-10-23 |
| JPH0157991B2 true JPH0157991B2 (ja) | 1989-12-08 |
Family
ID=13130954
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6005383A Granted JPS59186394A (ja) | 1983-04-07 | 1983-04-07 | Ic用保持具 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59186394A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS632359A (ja) * | 1986-06-21 | 1988-01-07 | Tamura Seisakusho Co Ltd | はんだ付け用フィクスチャ |
| JPH0785834B2 (ja) * | 1986-10-23 | 1995-09-20 | イビデン株式会社 | はんだ付け用治具 |
| JPH05269574A (ja) * | 1991-11-19 | 1993-10-19 | Sun Ind Coatings Pte Ltd | 半田付け中電気または電子部品を保持するための装置 |
-
1983
- 1983-04-07 JP JP6005383A patent/JPS59186394A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59186394A (ja) | 1984-10-23 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1337037C (en) | Fluxless application of a metal-comprising coating | |
| US5255840A (en) | Fluxless solder coating and joining | |
| JPH0157991B2 (ja) | ||
| JPH06169167A (ja) | 光ビームによる上向きはんだ付け方法 | |
| JPH02277753A (ja) | はんだメッキ方法およびその装置 | |
| EP0147000A1 (en) | Mass wave soldering system I | |
| JPS6245812Y2 (ja) | ||
| CN87101625B (zh) | 印刷电路板的焊接方法 | |
| JPH0817983A (ja) | 半田めっき装置 | |
| JPH0334919Y2 (ja) | ||
| JP2573149Y2 (ja) | 自動はんだ付け装置 | |
| JPH0237492Y2 (ja) | ||
| JPH0737321Y2 (ja) | 表面実装用半導体装置 | |
| JPH10178265A (ja) | はんだコート方法 | |
| JPS6113159Y2 (ja) | ||
| JPS62144873A (ja) | はんだ付け方法および装置 | |
| JPS60141957U (ja) | 自動ハンダ付装置 | |
| JPH0760435A (ja) | 半田除去装置 | |
| JPS5640267A (en) | Pretinning method for flat lead | |
| JPS645766U (ja) | ||
| JPH0346506Y2 (ja) | ||
| JPS6384766A (ja) | はんだ付け装置 | |
| JPS60107890A (ja) | 基板洗浄装置 | |
| JPS6345908B2 (ja) | ||
| JPH0428477A (ja) | 搬送用回路基板保持部品およびその製造方法 |