JPS632361A - 電子装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体集積回路（以下においてＩＣという）
の如き電子装置に関し、特に面実装型の電子装置に適用
して好適な技術に関する。

〔従来の技術〕

ＩＣはデバイス技術の向上にともなって益々小型化され
るようになり、実装面積を向上し得る形状として面実装
型ＩＣが多用されるようになってきた。

上記面実装型ＩＣについては、”「電子材料」（１９８
５年２月号１発行所工業ｐｌ査会、ｐ３３〜３５）に記
載されている。その概要は１面取付実装タイプのうちＰ
ＬＣＣおよびＳＯＧと呼ばれているものは、封止体の側
面に設けられた外部接続端子が５字型に形成されている
、というものである。

本発明者等は、上記面実装型ＩＣの効率的運搬、更に運
搬時における外部接続端子の変形等の低減について検討
した。以下は、公知とされた技術ではないが、本発明者
等によって検討された技術であり、その概要は次のとお
りである。

すなわち、上記面実装型ＩＣを運搬する場合、マガジン
ケースに横方向に順次収納していた。上記面実装型ＩＣ
では、外部接続端子が封止体の側面に突出し、その先端
部が゛Ｊ字型に形成されているのであるから、外部接続
端子が互いに接触したり、或いは外部接続端子と隣接す
るＩＣの封止体とが接触する。

〔発明が解決しようとする問題点） 上記接触があると、外部接続端子は薄い銅版等からなっ
ているので、容易に変形する。したがって面実装時に、
所定の回路パターン上に外部接続端子が配置されな（な
り、半田付は不良等が発生しやすくなる。これらの事故
を低減するため、外部接続端子をテーピングする等の方
法が検討されたのであるか、作業性がよくない。

そこで、面実装型ＩＣを縦方向に積層してマガジンケー
スに収納することを検討した。しかし、この方法では、
外部接続端子が５字型に形成されているので、その先端
部が下方に配置されたＩＣの封止体の側面に接触する。

この場合、外部接続端子どうしの接触はないが、封止体
に接触するので、上記変形が起こりや丁いことが本発明
者等によって明らかにされた。

このような経緯から、外部接続端子と封止体との接触を
防止すれば、外部接続端子の不所望な変形を低減し得ろ
ことに気付き、本発明を提案するに至った。

本発明の目的は、外部接続端子の変形を低減し得るパッ
ケージ構造の電子装置を提供することにある。

本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書および添付図面から明らかになるであろう。

〔問題点を解決するための手段〕

本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。

すなわち１面実装型ＩＣの封止体の第１主面、換言すれ
ば実装時に下面となる面に外部接続端子の先端を近接さ
せて形成する。この形成は、封止体の一側面から突出し
た外部接続端子を５字型に形成したものでよ（、更に上
記下面から外部接続端子を突出し、その先端部を下面に
沿って外側方向に折り曲げた構造であってもよい。そし
て、封止体の上記下面に対抗する第２主面、換言すれば
封止体の上面に切りかき部を形成する。

この切りかき部は、ＩＣをマガジン内で積層したとき上
側に配置されたＩＣの外部接続端子が接触する位置に形
成されるものである。

〔作用〕

上記した手段によれば、筒状のマガジンケース内に面実
装型ＩＣを積層して収納しても、上部に配置されたＩＣ
の外部接続端子が上記切りかき部内に配置され、下部に
配置されたＩＣの外部接続端子はもとよりその封止体に
も接触することがなく、運搬中における外部接続端子に
不要な力が加えられない。そして外部接続端子の不所望
な変形を低減する。という本発明の目的を達成すること
ができる。

〔実施例−１〕 以下、第１図および第２図を参照して本発明を適用した
電子装置の第１実施例を説明する。第１図は本発明を適
用した電子装置（面実装ＷＩＣ）の斜視図、第２図は積
層してマガジンケースに収納した形態を示す要部の断面
図である。

本実施例の特徴は、面実装型ＩＣの上側パッケージの外
周囲に外部接続端子との接触を避けるための切りかき部
を形成したことにある。

面実装型ＩＣＩにおいて、２は上側パッケージ、３は下
側パッケージであり、本発明でいう封止体に相当するも
のである。そして上側パッケージ２と下側パッケージ３
との境界に相当する位置から外部接続端子４が封止体外
に突出せしめられている。外部接続端子４の先端部は、
第２図に示すようにほぼ５字型に変形され、封止体の第
１主面、換言すれば下側面に溢う３ζ５にして設けられ
ている。

ここで注目すべきことは、上記第１主面に対向するパッ
ケージの第２主面すなわち上側パッケージ２の外周囲に
切りかき部５が形成されていて、ＩＣＩを積層したとき
、外部接続端子４が上側パッケージ２に接触しないよう
になされていることである。

すなわち、面実装型ＩＣＩは、第２図に示すようにｆ＃
′Ｊ型状のマガジンケース１１に順次収納される。ここ
でＩＣＩ　ａと１ｂとを例に述べると、ＩＣＩ　ａの外
部接続端子がＩＣＩ　ｂの切りかき部５に恰も填め込ま
れたように配置される。切りかき部５の深さと幅とは、
外部接続端子４の厚さ、長さを勘案して決定され、上記
状況において外部接続端子４が上側パッケージ２に接触
しないようになされている。

この結果、第２図に示すように多数のＩＣＩをマガジン
ケース１１内に積層しても、外部接続端子４がマガジン
ケース１１の内壁面以外に接触しない。外部接続端子４
に余分な力が加えられることがなく、各外部接続端子４
の不所望な変形が低減される。

なお、マガジンケース１１の中空部横断面の大きさは、
ＩＣＩの平面の形状に合せて形成されている。従って、
第２図のようにＩＣＩを積層して収納した場合、ＩＣＩ
が横方向にずれることは殆どなく、外部接続端子４が押
しつぶされる、といった不都合が低減されるようになさ
れている。

上記収納方法には、外部接続端子４の変形を低減するこ
と以外に大きな利点がある。

すなわち、マガジンケース１１の内側面には、外部接続
端子４の側面がほぼ均一の力で接触する。

従って、マガジンケース１１を導電可能な物質、例えば
カーボンを混入した合成樹脂で形成すれば、各外部接続
端子４を同電位になすことができる。

この結果、ＩＣＩを運搬する際の静電破壊を低減するこ
とができ、上記外部接続端子４の変形低減と相まってＩ
ＣＩの不良を大幅に低減することができる。

上記封止体構造のＩＣは、下記の如き効果を奏するもの
である。

ｉｌｌ　　面実装型ＩＣの外部接続端子を下側パッケー
ジの下側面に配置し、この下側面に対抗する他の側面に
相当する上側パククージの外周囲に切りかき部を形成し
て、上記面実装型ＩＣを積層したときの上記外部接続端
子と上側パッケージとの接触を無くてるようにしたので
、上記ＩＣを積層したとき外部接続端子に不要な力が加
わることがな（、外部接続端子の変形を低減する、とい
う効果が得られる。

（２１上記＋１３により、上記ＩＣを実装する際に所定
の回路パターン上に所定の外部接続端子を正確に配置す
ることができ、半田付は不良等の事故を低減する、とい
う効果が得られる。

１３＋　　上記＋１３により、ＩＣを運搬中に発生しが
ちな外観不良を低減する、という効果が得られる。

（４）　ＩＣの外部接続端子がマガジンケースの内側面
にほぼ均一に接触するので、マガジンケースな導電可能
に形成することにより、外部接続端子を同電位罠な丁こ
とかでき、ＩＣの静電破壊を低減する、という効果が得
られる。

（５）上記（１１により、ＩＣをマガジンケース内に積
層して収納し得るので、ＩＣの自動実装が容易になる、
という効果が得られる。

〔実施例−２〕 次に、第３図を参照して本発明の第２実施例を説明する
。

なお、本実施例と上記第１実施例との相違点は、封止体
の形状、外部接続端子の形成位置にある。

面実装型ＩＣ２１は、ＳＯＪタイプに属するものであり
、上側パッケージ２２と下側パッケージ２３とは長手状
に形成されている。そして外部接続端子２４は、上記同
様に５字型に形成され、その先端部は下側パッケージ２
３の下側面に配置されている。

一方、′上側パッケージ２２の上側面で、積層時に上記
外部接続端子２４が接触する位置には図示のように長手
状の切りかき部２５が形成されている。ＩＣ２１を積層
する場合、外部接続端子２４は、切りかき部２５に填め
込まれるようになる。

従って、上記第１実施例で述べたように、マガジンケー
ス（図示せず）内にＩＣ２１を収納した場合、外部接続
端子２４の変形が低減される。

本実施例に示すＩＣは、上記第１実施例と同様の効果を
奏するうえに、下記の効果を奏する。

１６１１ｃの封止体の形状に拘らず、外部接続端子が下
側バックージの下側面に配置されていれば、Ｅ側パッケ
ージに上記外部接続端子との接触な避けるための切りか
き部を形成することにより、外部接続端子を変形させる
ことなくＩＣを積層して運搬することができる。

〔実施例−３〕 次Ｋ、第１図を参照して本発明の第３笑施例を説明する
。

なお、本実施例に示す封止体の形状は、上記ＩＣ１，２
１の何れに適用してもよいが、説明の便宜のためＩＣ１
に適用して説明″１−ろ。

すなわち、上記各実施例に示すようにＩＣを積層した場
合、各ＩＣが横方向に若干ずれることが予想される。特
にマガジンケース１１に収納して横倒しになったときに
互いに位置ずれしやすい。

また、マガジンケース１１から出した状態で２〜３個、
或いはそれ以上のＩＣＩを積層することも考えられる。

、このような場合、工Ｃ１がくずれないようにしておけ
ば、余計な摩擦もなく、外部接続端子４の変形低減のう
えからも好ましい。

そこで、下側パッケージ３の側面に上側パッケージ２が
填め込まれ、両者の位置ずれを低減する段差部３１を形
成した。上記段差部３１を形成することにより、積層し
たＩＣＩの横方向の位置ずれが殆どなくなる。

したがって、上記各実施例で説明したＩＣに本実施例で
述べた段差部３１を形成することにより、下記の効果を
奏する。

（７）下側パッケージの側面に形成された段差部に他の
ＩＣの上側パッケージの突部な填め込み、ＩＣの横方向
への位置ずれ、パッケージとパッケージの摩擦を低減し
たので、マガジンケースからＩＣを出した状態でＩＣを
積層しておくことができ、ＩＣの取り扱いが容易になる
、という効果が得られる。

（８）上記（７）により、パッケージの摩擦による静電
破壊が低減する、という効果が得られる。

以上に、本発明者等罠よってなされた発明を実施例にも
とづき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定
されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々
変形可能であることはいうまでもない。例えば、外部接
続端子は下側パック−ジの下側面から突出し、パッケー
ジの外側方向に延長される形状であってもよい。

更に、上側パッケージの上側面に低面部を形成してＩＣ
１１ｔ識別するための文字１図形等を印刷するようにし
てもよい。この場合、パッケージの上側面と下側面とが
積層時に摩擦しても、上記文字等の消去がなく外観不良
が低減される。

以上の説明では、主として本発明者等によってなされた
発明をその背景となった利用分野である面実装型ＩＣに
適用した場合について説明したが、それに限定されるも
のではなく、各種ＩＣを積層する際に広く利用すること
ができる。

〔発明の効果〕

本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明丁れば、下記のとおりであ
る。

すなわち、封止体の下側面に外部接続端子を形成し、上
記封止体の上側面の上記外部接続端子の形成位置に対抗
する位置に切りかき部を形成する。

そして複数のＩＣを積層したとき、上部に配されたＩＣ
の上記外部接続端子が下部に配されたＩＣの上記切りか
き部に填め込まれるようになし、外部接続端子が上記封
止体に接触することなく積層するものである。この結果
、複数のＩＣをマガジンケース等に積層して収納しても
外部接続端子が変形することがな（、実装時の位置決め
が正確圧なされるので、半田付は不良等が低減され、か
つＩＣの外観不良を低減することもできる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本発明を適用した電子装置の第１
実施例を示すものであり、 第１図は上記電子装置の形状を示す斜視図。 第２図は上記電子装置をマガジンケースに積層して収納
した状況を示す要部の断面図、第３図は°本発明の第２
実施例を示す電子装置の斜視図、 第１図は本発明の第３実施例を示す電子装置の要部の断
面図をそれぞれ示すものである。 １．２１・・・面実装型ＩＣ１２，２２・・・上側パッ
ケージ、３．２３・・・下側パッケージ、５，２５・・
・切りかき部、４，２４・・・外部接続端子、１１・・
・マガジンケース。 代理人　弁理士　　小　川　勝　男 第　　２　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、半導体チップと、一端が上記半導体チップに電気的
   に接続され他端が封止体外に突出し、かつ上記封止体の
   一側面に沿って折り曲げられた外部接続端子と、上記外
   部接続端子の先端が対峙する封止体の第１主面に対向す
   る第２主面に、上記第１主面によって形成された一部の
   面に垂直方向に対応する上記外部接続端子の少なくとも
   曲げ分に相当する切り欠き部を形成した封止体と、をそ
   れぞれ具備したことを特徴とする電子装置。