JPS63239486A

JPS63239486A - 表示パネル実装基板

Info

Publication number: JPS63239486A
Application number: JP29710486A
Authority: JP
Inventors: 甲斐　貮夫
Original assignee: SMC Corp
Current assignee: SMC Corp
Priority date: 1986-11-13
Filing date: 1986-12-12
Publication date: 1988-10-05
Anticipated expiration: 2009-05-25
Also published as: JPH0640249B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（ａ）産業上の利用分野この発明は液晶（ＬＣＤ）パネルなどの表示パネルを配
線基板上に直接実装した表示パネル実装基板に関する。

（ｂｌ従来の技術電卓や各種の電子機器においては表示体として低消費電
力で且つ薄型のＬＣＤパネルが広く使用されるようにな
ってきている。また表示内容としてはキャラクタは勿論
、高分解能のグラフィック表示が要求されることも多い
。グラフィックパターンを表示するには、一般に表示面
をドツトマトリクス構造にし、電極としてＸ方向透明電
極とＹ方向透明電極とを形成する。このＸ−Ｙ方向の透
明電極の形成された表示パネルを異方性の導電ゴム（一
方向にのみ導電性を有するゴム）を介して配線基板上に
実装することで表示パネル実装基板が完成する。第９図
は表示パネルとしてＬＣＤパネルを使用した従来の表示
パネル実装基板を示している。図において１はＬＣＤパ
ネル、２は配線基板、３は異方性導電ゴムである。

（Ｃ１発明が解決しようとする問題点ところで透明電極は蒸着やスパッタリング等によって薄
膜に形成することが可能であるため、貰密度の表示パネ
ルにおいては上記Ｘ方向透明電極およびＹ方向透明電極
がもっばらこの蒸着やスパッタリングなどによって形成
される。すなわちこの種の表示パネルでは、透明電極間
のピッチや電極の導体幅を掘めて小さくすることができ
る。

ところが配線基板上の配線パターンは蒸着などによって
形成されず、通常は出発基材として銅張積層板を使用し
、エツチングによって所望の配線パターンを形成するよ
うにしている。したがって配線パターンの厚さは上記透
明電極に比べてかなり厚い。膜厚が厚いということは配
線パターンのピッチや導体幅を十分に小さくできないと
いうことである。この理由は、膜厚が厚いとその分エツ
チング時間を長くしなければならないが、それによって
いわゆるサイドエッチ効果が無視できなくなり、そのサ
イドエッチ効果による配線パターン切れが生じない程度
に配線パターンの導体幅およびピッチを十分に大きくし
てお（必要が生じるからである。

すなわち従来の表示パネル実装基板では、表示パネルの
透明電極のピッチや導体幅は非常に小さくすることがで
きたが、配線基板の配線ラインのピッチや導体幅が十分
に小さくすることが出来なかったために、表示分解能が
それほど上がらない不都合があった。

この発明の目的は、配線基板と表示パネルとを接続する
配線基板部を工夫することで、その接続部分での配線ラ
イン密度を実質的に上げ、表示分解能を高くすることの
出来る表示パネル実装基板を提供することにある。

（ｄ１問題点を解決するための手段この発明は、配線基板と前記表示パネルとを接続する配
線基板部を複数段の基板構造にするとともに、透明電極
と接続する配線基板上の配線ラインを複数ブロックに分
割し、各ブロックの配線ラインを前記複数段の基板構造
の各段部に形成し、各段部と前記透明電極との間に異方
性導電ゴムを配置したことを特徴とする。

（ｅ）作用この発明に係る表示パネル実装基板においては、配線基
板上の配線ラインを複数ブロックに分割して、各ブロッ
クの配線ラインを複数段の基板構造の各段部に形成し、
更に各段部と透明電極との間に異方性導電ゴムを配置す
るように構成したために、この段部での配線ラインの密
度はそれほど高くないが、異方性導電ゴムを介して透明
電極と接続した状態では実質的に上記配線ラインの密度
を高くすることが出来る。

（ｆ）実施例第１図はこの発明の実施例であるＬＣＤパネル実装基板
の要部を示し、同図（Ａ）は断面図、同図（Ｂ）はＬＣ
Ｄパネルの透明電極パターン、同図（Ｃ）は配線基板の
配線ラインパターンをそれぞれ示している。

配線基板２は３層の多層構造のものを使用し、上段、中
段、下段の各配′ｆａ基板２ａ、２ｂ、２ｃの端部は段
部構造になっている。ＬＣＤパネルの透明電極と接続す
べき配線基板上の配線ライン２Ｏは３つのブロックに分
割され、各ブロックの配線ライン２０ａ、２０ｂ、２０
ｃは、それぞれ段部Ｐｉ、Ｐ２．Ｐ３に露出している。

各ブロックの配線ライン２０ａ、２０ｂ、２’Ｏｃはそ
れぞれ少しずつずれており、相互のピッチはｔに設定さ
れ、且つブロック内の配線ラインのピッチは２　（２〉
ｔ）に設定されている。なお、理解を容易にするため、
本実施例での配線ライン２０の導体幅は、かなり小さく
設定されているものとする。

ＬＣＤパネル１の透明電極のピッチは上記配線基板の配
線ラインビフチＬと同じ大きさに設定されている。なお
本実施例では透明電極工０を３つのブロック１０ａ、１
０ｂ、ＩＯＣに分け、各ブロックの透明電極端部の位置
を配線基板の段部に合わせている。第１のブロックの透
明電極１０ａは最上段の段部Ｐ１に形成される第１のブ
ロックの配線ライン２０ａに対応し、第２のブロック透
明電極１０ｂは中段の段部Ｐ２に形成される第２のブロ
ックの配線ライン２Ｏｂに対応する。また第３のブロッ
クの透明電極１０ｃは下段の段部Ｐ３に形成される第３
のブロックの配線ライン２０Ｃに対応している。

以上の構成からなる配線基板２とＬＣＤパネル１との間
に３つの異方性導電ゴム３ａ、３ｂ、３Ｃが配置される
。一番目の異方性導電ゴム３ａは最上段の段部Ｐｉの位
置に配置され、二番目の異方性導電ゴム３ｂは中段の段
部Ｐ２の位置に配置される。また三番目の異方性導電ゴ
ム３Ｃは下段の段部Ｐ３の位置に配置される。このよう
にして異方性導電ゴムが配置されることによって、第１
のブロックの透明電極１０ａと第１のブロックの配線ラ
イン２０ａが接続され、第２のブロックの透明電極１０
ｂと第２のブロックの配線ライン２０ｂが接続される。

また異方性導電ゴム３Ｃによって第３のブロックの透明
電極１０ｃと第３のブロックの配線ライン２０ｃとが接
続される。

上記の実施例のように、配線基板２とＬＣＤパネル１と
を接続する配線基板部での実質上の配線ラインピッチは
ＬＣＤパネル１の透明電極のピッチｔに等しくなるため
、配線基板２上の配線ラインのピッチ間隔および配線ラ
インの導体幅に制限があっても、ＬＣＤパネルに接続す
る部分での配線ラインのピッチは実質的に向上する。こ
のためＬＣＤパネルの分解能を簡単に上げることが出来
る。

なお第１図（Ｂ）に示すように、本実施例では透明電極
１０を１０ａ、１０ｂ、１０ｃのように各ブロックごと
の透明電極の先端が配線基板２の各段部に合うようにし
たが、必ずしもそのようなパターンにする必要がなく、
Ｌ　ＣＤパネル側では透明電極１０の先端をすべて同一
ラインに並べることが出来る。

第２図はこの発明の第２の実施例を示しているこの実施
例は、配線基板２とＬＣＤパネル１とを接続する配線基
板部を配線基板の端部以外の位置に形成した例である。

この例では段部を形成するのに上段の配線基板２ａをく
りぬいて下段の配線基板２Ｃの配線面を露出させるやこ
の場合でも二つの段部Ｐ１．Ｐ２には第１図（Ｃ）に示
したようにピッチがｔの２つのブロックの配線ライン２
０ａ、２０ｂがそれぞれ形成される。この例は２層の多
層基板を使用した例を示している。

第３図はこの発明の更に他の実施例を示している。この
例では配線基板２として両面配線基板を使用し、配線基
板とＬＣＤパネルとを接続する配線基板部に別の基板２
ｄを接着している。両面配線基板の下部に端部を合わせ
た状態で基板２ｄを接着し、図の２ａ’の部分を切り取
ると、図示のような段部構造にすることが出来る。また
このときに段部Ｐ２には基板２ａ′の裏面に形成されて
いた配線パターンが残った状態となる（基板２ｄに接着
されている状態）、シたがって、基板２ａの表面と裏面
の配線パターンが相互にｔの間隔でずれるようにしてお
くことにより、図示の基板構造にしたときに、二つの段
部Ｐｉ、Ｐ２には第１図（Ｃ）に示したようにピッチが
ｔの２つのブロックの配線ライン２０ａ、２０ｂがそれ
ぞれ形成される。

第４図はこの発明の更に他の実施例を示している。この
例でも配線基板２として両面配線基板を使用し、配線基
板とＬＣＤパネルとを接続する配線基板部に別の基板２
ｄを接着している。第３図に示す実施例と異なる部分は
、ＬＣＤパネルと接続する部分を第２図の実施例と同様
に基板の途中に形成した点である。この構造も第３図の
実施例と同様に、両面配線基板の下部に端部を合わせた
状態で基板２ｄを接着し、図の２ａ”の部分を切り取る
ことによって容易に形成することが出来るところで以上
の実施例では、理解を容易にするために配線ライン２０
の導体幅がかなり小さく設定されているものとしたが、
実際にはすでに説明したように配線ラインの導体幅は、
透明電極幅よりも相当に大きい。このため、第５図に示
すように配線ライン２０を介してその配線ライン２０の
直上に位置する透明電極１００ａ〜１００ｄが短絡状態
となってしまう。なお、同図は基板を端面方向から見た
断面図である。

第６図（Ａ）〜（Ｃ）は、上記の不都合を解消するため
の実施例を示している。

第６図（Ａ）に示す実施例は、配線ライン２０の上に必
要な部分を開口した絶縁膜４を印刷した例である。印刷
はスクリーン印刷によって行われる。第７図はこの絶縁
膜４を使用した基板構造図を示している。図示するよう
に絶縁膜４の存在のために、透明電極１００ａ、１００
ｃ、１００ｄと配線ライン２０との間は絶縁状態に置か
れ、透明電極１００ｂのみが配線ライン２０と導通する
第６図（Ｂ）は印刷によって形成される絶縁膜４に代え
てレジスト膜５を使用した例である。開口部の設定は公
知のフォトリソグラフィー技術が使用される。また第６
図（Ｃ）は、必要な部分を予め開口しであるフィルム６
を使用した例を示している。

上記のように導体幅の大きい配線ライン２０上に選択的
に開口された絶縁膜（レジスト膜、フィルムを含む）を
載せることによって、配線ライン２０上に複数の透明電
極が位置していても、そのうちの唯一の透明電極のみ配
線ラインと導通さゼることができる。なお上記の第６図
に示す実施例では、絶縁膜を配線ラインの上に形成した
が、透明電極上に形成することも可能である。さらに第
８図に示すように、透明電極上に選択的に絶縁膜を形成
するようにしてもよい。透明電極ＩＱａの端部位置には
、その位置を通過する透明電極１０ｂ、１０ｃの上に絶
縁膜７を形成し、透明電極１０ｂの端部位置にはその位
置を通過する透明電極１０ｃの上に絶縁膜８を形成する
。このようにすると配線ラインの導体幅がかなり大きく
ても透明電極１０ａ、１０ｂ、１０ｃの相互間が導通ず
るのを防ぐことができる。

（幻発明の効果以上のように、この発明によれば、配線基板と表示パネ
ルとを接続する配線基板部を複数段の基板構造にして、
且つ配線ラインを複数ブロックに分割し、各ブロックの
配線ラインをそれぞれ異方性導電ゴムを介して表示パネ
ルと接続する構造にしたために、配線ラインの導体幅や
ピッチが小さく出来なくても、表示パネルと接続する部
分の実質的なパターン密度を小さくすることが出来、配
線基板のパターン密度に依存しない高分解能の表示を実
現出来る利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図＜Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）はこの発明の実施例であ
るＬＣＤパネル実装基板の要部の断面図、透明電極ライ
ンパターン図、配線ラインパターン図をそれぞれ示す、
第２図〜第４図はこの発明の他の実施例を示す。また第
５図は配線ラインの導体幅がかなり大きい場合の不都合
を説明する図、第６図（Ａ）〜（Ｃ）はその不都合を解
消するための本発明の実施例を示す図、第７図は同実施
例による基板構造を示す図、第８図は本発明のさらに他
の実施例を示す図である。また第９図（Ａ）、（Ｂ）は
従来の表示パネル実装基板の平面図、正面図をそれぞれ
示す。１−ＬＣＤパネル、２−配線基板。３−異方性導電ゴム、１〇−透明電極。２〇−配線ライン、ｐｉ〜Ｐ３一段部。出願人　　　株式会社ニスエムシー代理人　　　弁理士　　　小森久夫嘉１工（Ａ）ＣＢ）（Ｃ）第３図　　　　　　　　　　　　４１第５図第６図り第７図

Claims

【特許請求の範囲】

（１）複数のＸ方向透明電極とＹ方向透明電極とがパネ
ル裏面に蒸着またはスパッタリング等によって薄膜に形
成された表示パネルを配線基板上に実装するとき、配線
基板上の配線ラインと表示パネルの前記透明電極とを異
方性導電ゴムを介して接続するようにした表示パネル実
装基板において、前記配線基板と前記表示パネルとを接
続する配線基板部を複数段の基板構造にするとともに、
透明電極と接続する配線基板上の配線ラインを複数ブロ
ックに分割し、各ブロックの配線ラインを前記複数段の
基板構造の各段部に形成し、各段部と前記透明電極との
間に異方性導電ゴムを配置したことを特徴とする表示パ
ネル実装基板。