JPS63241981A - 厚膜回路金属基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、金属芯絶縁基板上に厚膜状の印刷回路が形成
された厚膜回路金属基板に関する。

（従来の技術） 近年、金属基板の表面に例えばエポキシ樹脂等の絶縁被
膜な被着させた金属芯絶縁基板上に、各種導電ペースト
、誘電体ペーストな厚膜状に印刷。

焼成することで印刷回路を形成する厚膜回路金属基板が
注目されている。

この様な厚膜回路金属基板は、金属基板上に印刷回路が
形成されているため２例えばセラミクス基板を用いたも
のに比べて放熱性が優れている。

しかしながらその一方、この様な構造の厚膜回路金属基
板は、一般的に経常的な印刷回路の断線等の導通不良が
生じ易いという問題があった。

また、印刷回路と電気的に接続された電気部品が、この
基板上に実装されているものにあっては電気部品と印刷
回路との導通不良が発生し易いという問題もあった。

本発明者はこれらの問題点を解消すべく実験を重ねた結
果、金属基板の物理的強度が弱いために上記の様な支障
が生ずるという事を究明した。

ｊ 即ち、金属基板は軽量化のために２通常ｆ」程度の薄厚
の金属平板が多用されているので、この金属基板の物理
的強度が非常に弱く、振動等による機械的応力が加えら
れると、その基板は微小な歪が生じる。

この様な基板の歪に伴なって、この基板上に形成された
印刷回路は、所謂ひび割れ的な微小な亀裂を生じ、延い
ては、断線状態になるものである。

また同様に、印刷回路と電気的に接続された電気部品が
実装されているものにあっては、電気部品と印刷回路と
の接続部（通常印刷回路のランド部と電気部品のリード
端子が半田付けされている部分）に基板の歪に基づく応
力が集中し易く、その結果上記の様な現象が発生し、導
通性を損ねる結果となっていた。

（発明が解決しようとする問題点） 上記した如く、従来の厚膜回路金属基板では。

経済的な印刷回路の導通不良が誘発され易かった。

そこで本発明は以上の欠点を除去するもので印刷回路の
導通不良を大幅に低減できる厚膜回路金属基板を提供す
ることを目的とする。

〔発明の構成〕

（問題点を解決するための手段および作用）本発明の厚
膜回路基板は、金属基板の表面に絶縁被膜が被着され金
属芯絶縁基板と、この基板上に形成される厚膜状の印刷
回路とを有するものであり、金属基板が凹凸状に形成さ
れていることにより構成される。

本発明の厚膜回路基板では、金属基板が凹凸状に形成さ
れているため、その金属基板の物理的強度が大幅に向上
する。従って、この金属基板に応力が加えられても、そ
の基板上に形成されている印刷回路に歪み等の微小な変
形が生じつらくなり。

この印刷回路の断線等の導通不良が大幅に低減される。

（実施例） 以下に図面を用いて本発明の実施例を詳細に説明する。

第１図は本発明に係る厚膜回路金属基板の実施例を示す
ものである。

つまり同図に示す様に金属芯絶縁基板は９例え（３）が
４０μｍ程度の膜厚で被着されているものである。

ここで、この金属基板（２）は同図から理解される様に
、緩慢な凹凸状を呈する如く形成されている。

この様な金属基板（２）は絶縁被膜（３）の被着前に例
えば金属平板を予めプレス等により加工することで成さ
れ、凹凸の変値は約１鴎程度に設定することが好ましい
。

上記の様に構成された金属芯絶縁基板（１）の表面には
１例えば銅粉末を主体とした各種導体ペーストや、誘電
体ペーストが厚膜状に印刷、焼成され印刷回路（４）が
形成されている。

尚１本発明者らの観察に依れば、前述の如く１關程度の
緩慢な凹凸が形成された金属芯絶縁基板に各種ペースト
を印刷する場合９例えばスフＩＪ　−ン印刷法等既存の
印刷技術が適用できることを確認している。

つまり、多少の凹凸が金属芯絶縁基板に形成さｔＬ６Ｃ
いても、印刷されるペーストの流動性にヨリ。

この基板面に対して従来と略同等のパターンが形成され
るものと推察される。

また、金属基板（２）の凹凸に応じて、絶縁被膜の膜厚
を適宜変化させることで、絶縁被膜の凹凸を緩和した後
、換言すれば印刷回路が形成される絶縁被膜表面を平坦
化した後、印刷回路を形成させても良い。

上記の様な本実施例の厚膜回路金属基板に依れば、金属
基板は凹凸状に加工形成されているので。

その基板の物理的強度は、従来の様な平面状の基板に比
較して大幅に向上している。

従って１例えば振動等に起因する応力が加えられても、
この基板の変形は生じづらくなり、その結果その基板上
に形成されている印刷回路に歪等の微小な変形が生じる
ことはない。

従って、基板の微小な歪に基づく印刷回路の所謂ひび割
れ的な亀裂の発生が大幅に低減され、断線等の導通不良
を未然に防止できる。

次に９本発明に係る厚膜回路金属基板の他の実施例を第
２図に示し、以下に詳細に説明する。

つまり前述の実施例と同じく、金属芯絶縁基板（１）は
緩慢な凹凸形状を呈する例えばアルミニウムから成る金
属基板（２）　Ｋ　、絶縁被膜（３）が被着されること
で電気的に絶縁処理が施されている。

またこの金属芯絶縁基板（１）の表面には、厚膜状の印
刷回路（４）が形成されている。

さらに、金属基板（２ンの凸部（２ａ）に対応する金属
芯絶縁基板（１１上には１例えば半導体素子やチップ部
品等の電気部品（５）が実装されており、この電気部品
（５）のリード端子（５ａ）と電気的に接続する印刷回
路（４）のランド部（４ａ）も同じく金属基板（２）の
凸部（２ａ）に対応する金属芯絶縁基板（１）上に設ゆ
られている。

尚、電気部品（５）のリード端子（５ａ）と印刷回路（
４）のランド部（４ａ）との電気的な接続は２例えばリ
フロー半田付は等で行なえば良い。

上記の様に構成された厚膜回路金属基板に依れば、電気
部品及び印刷回路のランド部と電気部品のリード端子と
が接続される部分（接続部）が。

金属基板（２）の凸部に対応する金属芯絶縁基板上に設
けられているため、基板の微小な歪に起因する接続部で
の応力の集中が低減され、従ってこの接続部の導通性の
劣化を防止できる。

以上の実施例においては１本発明の厚膜回路金属基板に
ついて材料１寸法等を詳述しているが。

本発明はこれに固執するものではない。

つまり２例えば金属基板として実施例においてはアルミ
ニウム基板を選択適用しているが２例えば銅等の金属基
板を用いることも可能である。

また、絶縁被膜や、印刷回路を形成する各種ペーストに
ついても、実施例に示した材料の他既存の材料を種々選
択して適用することもできる。

さらに、実施例中に示した通り１例えば絶縁被膜の膜厚
を変化させて印刷回路を形成する絶縁被膜表面を平坦化
すれば、金属基板強度をより増大させるべくその凹凸の
変位を１ａ程度以上にしても、既存の印刷方法で簡便に
印刷回路が形成できる。

またさらに、用途に応じては印刷回路が形成されない部
分等、金属基板の一部を折曲して筐体を形成させても良
い。

〔発明の効果〕

以上述べたように本発明の構成に依れば金属基板の強度
を増大でき、印刷回路の導通不良を大幅に低減すること
ができる厚膜回路金属基板を提供できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の厚膜回路金属基板に係る実施例を示す
一部切欠断面図。 第２図は９本発明の他の実施例を示す一部切欠斜視図。 である。 （１）・・・・・・金属芯絶縁基板、（２）・・・・・
・金属基板。 （３）・・・・・・絶縁被膜、（４）・・・・・・印刷
回路３絶縁被膜 第１図 ５ａ　リード端子 第２図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）金属基板の表面に絶縁被膜が被着された金属芯絶
   縁基板と、 前記金属芯絶縁基板上に形成される厚膜状の印刷回路と
   を備えた厚膜回路金属基板において、前記金属基板が、
   凹凸状に形成されていることを特徴とする厚膜回路金属
   基板。