JPS63241993A - 多層プリント板及びその製造方法 - Google Patents
多層プリント板及びその製造方法Info
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- JPS63241993A JPS63241993A JP7413787A JP7413787A JPS63241993A JP S63241993 A JPS63241993 A JP S63241993A JP 7413787 A JP7413787 A JP 7413787A JP 7413787 A JP7413787 A JP 7413787A JP S63241993 A JPS63241993 A JP S63241993A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、多層プリント板とその１５遣方法に係り、特
に配線密度が高く、積層数の多い多層プリント板、及び
それに好適な製造方法に関する。
に配線密度が高く、積層数の多い多層プリント板、及び
それに好適な製造方法に関する。
従来の多層プリント板の製造方法は、特開昭５６−３０
７９７号公報に記載のように多層プリント板用の基材の
表面に銅箔の配線パターンを形成すると同時に外周に額
縁状に銅箔を残し、該額縁状の銅箔に１条以上の帯状の
空白部を設け、基材の表裏面の該空白部の関係位置を互
いに重ならないように交互に配置すること全特徴とする
多層プリント板の製造方法となっていた。
７９７号公報に記載のように多層プリント板用の基材の
表面に銅箔の配線パターンを形成すると同時に外周に額
縁状に銅箔を残し、該額縁状の銅箔に１条以上の帯状の
空白部を設け、基材の表裏面の該空白部の関係位置を互
いに重ならないように交互に配置すること全特徴とする
多層プリント板の製造方法となっていた。
また、特開昭５８−１５７１９２号公報には、周辺部に
直線状又は一部切り込みを入れた形状のパターンをもっ
た銅箔を残在させる印刷配線板の製造方法が記載されて
いる。
直線状又は一部切り込みを入れた形状のパターンをもっ
た銅箔を残在させる印刷配線板の製造方法が記載されて
いる。
更に、特開昭６１−１８９６８８号公報には、回路配線
部以外の部分に、額縁状に銅箔部を設けたプリント回路
基板が記載されている。
部以外の部分に、額縁状に銅箔部を設けたプリント回路
基板が記載されている。
上記従来技術においては多層プリント板基材の鋼箔配線
パターンを表面に設けた部分と、周囲の額縁状の銅箔ラ
インを複数本表面に設けた部分の、銅箔パターンを含む
基材全体の弾性係数、線膨張係数を近付ける点について
配慮がされておらず、複数枚の基材をプリプレグを挟ん
で積み重ね、加熱加圧して接着する際に熱収縮、プリプ
レグレジンの硬化収縮による変形が基材の場所によって
異なる問題があった。
パターンを表面に設けた部分と、周囲の額縁状の銅箔ラ
インを複数本表面に設けた部分の、銅箔パターンを含む
基材全体の弾性係数、線膨張係数を近付ける点について
配慮がされておらず、複数枚の基材をプリプレグを挟ん
で積み重ね、加熱加圧して接着する際に熱収縮、プリプ
レグレジンの硬化収縮による変形が基材の場所によって
異なる問題があった。
本発明の目的は、上記変形を各場所均−にして、幅広い
配線密度領域において対応でさるような多層プリント板
とその製造方法を提供することにある。
配線密度領域において対応でさるような多層プリント板
とその製造方法を提供することにある。
本発明を概説すれば、本発明の第１の発明は多層プリン
ト板に関する発明であって、配線パターンを形成した銅
箔が接着された絶縁板よりなるプリント板基材が複数枚
積層された多層プリント板において、該プリント板基材
の配線パターン部の周囲に、１本以上の細い銅線からな
る屈曲したパターンが設けられていることを特徴とする
。
ト板に関する発明であって、配線パターンを形成した銅
箔が接着された絶縁板よりなるプリント板基材が複数枚
積層された多層プリント板において、該プリント板基材
の配線パターン部の周囲に、１本以上の細い銅線からな
る屈曲したパターンが設けられていることを特徴とする
。
また、本発明の第２の発明は、上記第１の発明の多層プ
リント板を製造する方法に関するもので、絶縁板の少な
くとも一方の面に接着した銅箔に配置Ｂ パターンを形
成したプリント板基材を、間にプリプレグシートを挟ん
で複数枚重ね、その後加熱加圧して多層プリント板を製
造する方法において、前記プリント板基材を製作するい
ずれかの過程で、該プリント板基材の配線パターン部の
周囲に、１本以上の細い銅線からなる屈曲したパターン
を設ける加工を行うことを特徴とする。
リント板を製造する方法に関するもので、絶縁板の少な
くとも一方の面に接着した銅箔に配置Ｂ パターンを形
成したプリント板基材を、間にプリプレグシートを挟ん
で複数枚重ね、その後加熱加圧して多層プリント板を製
造する方法において、前記プリント板基材を製作するい
ずれかの過程で、該プリント板基材の配線パターン部の
周囲に、１本以上の細い銅線からなる屈曲したパターン
を設ける加工を行うことを特徴とする。
前記した多層プリント板用基材の内部鋼箔配線パターン
形成部と周辺部の銅箔残存部の弾性係数、線膨張係数を
近付ける目的は、周辺部に設ける銅線のパターンを細い
線を屈曲させることにより達成される。
形成部と周辺部の銅箔残存部の弾性係数、線膨張係数を
近付ける目的は、周辺部に設ける銅線のパターンを細い
線を屈曲させることにより達成される。
多層プリント板用の絶縁板はガラスクロスにエポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂などを含浸して硬化させたものであ
り、表面に銅箔が接着されていない場合の縦弾性係数、
線膨張係数はそれぞれ１０００〜２０００ Ｋｙｆ／ｖ
ａｎ”、１．５〜２．０Ｘ１０−５℃−１である。一方
、銅箔の縦弾性係数、線膨張係数はそれソｔＬ９０００
〜１１０００１ｉｆ／ｍ”、１．７ Ｘ １０−’Ｃ−
１であり銅箔の縦弾性係数が絶縁板に比べて５倍以上も
高い。１念、絶縁板に接着される銅箔の厚さは５５〜７
０μｍで、絶縁板の厚さは１００βｍ＠俊である。この
ため鋼箔の有無によりプリント板基材の特に弾性係数が
大きく変わる。銅箔と絶縁板が一体となった場合の縦弾
性係数Ｆａは次式＋１１で表すことができる。
脂、ポリイミド樹脂などを含浸して硬化させたものであ
り、表面に銅箔が接着されていない場合の縦弾性係数、
線膨張係数はそれぞれ１０００〜２０００ Ｋｙｆ／ｖ
ａｎ”、１．５〜２．０Ｘ１０−５℃−１である。一方
、銅箔の縦弾性係数、線膨張係数はそれソｔＬ９０００
〜１１０００１ｉｆ／ｍ”、１．７ Ｘ １０−’Ｃ−
１であり銅箔の縦弾性係数が絶縁板に比べて５倍以上も
高い。１念、絶縁板に接着される銅箔の厚さは５５〜７
０μｍで、絶縁板の厚さは１００βｍ＠俊である。この
ため鋼箔の有無によりプリント板基材の特に弾性係数が
大きく変わる。銅箔と絶縁板が一体となった場合の縦弾
性係数Ｆａは次式＋１１で表すことができる。
ここにＥｆ： 絶縁板の縦弾性係数
Ｅｏ： 銅箔の縦弾性係数
ｔｆ： 絶縁板の厚さ
ｔｏ： 銅箔の厚さ
例えば、厚さ１００μｍの絶縁板の表、裏面に厚さ３５
μｍの銅箔を全体に接着し次プリント板基材全体の平均
縦弾性係数Ｅユは、Ｅｆ＝１０００１ｃ１７ｆ／ｗ”、
Ｋｃ ＝１００ Ｑ Ｏｋｆ／ｆｚ−トｊ ルト１１）
式カラＥａ＝４７０６ ＫｆＡ−となり、銅箔が無い絶
縁板の４倍以上の値となる。このため、基材にグリプレ
グを挟んで多層積層して加圧接着する際に、加圧時のレ
ジンの流れ、レジンの硬化収縮に伴う基材の変形量は銅
箔の有無による弾性係数の差により大きく変わる。特に
、この弾性係数の高い部分がプリント板基材の周辺部に
存在すると、レジンの硬化収縮によｐ基材外周各辺の中
央部が内側へ曲がる様に変形し、基材各場所のひずみ分
布が大きく異なる様になる。
μｍの銅箔を全体に接着し次プリント板基材全体の平均
縦弾性係数Ｅユは、Ｅｆ＝１０００１ｃ１７ｆ／ｗ”、
Ｋｃ ＝１００ Ｑ Ｏｋｆ／ｆｚ−トｊ ルト１１）
式カラＥａ＝４７０６ ＫｆＡ−となり、銅箔が無い絶
縁板の４倍以上の値となる。このため、基材にグリプレ
グを挟んで多層積層して加圧接着する際に、加圧時のレ
ジンの流れ、レジンの硬化収縮に伴う基材の変形量は銅
箔の有無による弾性係数の差により大きく変わる。特に
、この弾性係数の高い部分がプリント板基材の周辺部に
存在すると、レジンの硬化収縮によｐ基材外周各辺の中
央部が内側へ曲がる様に変形し、基材各場所のひずみ分
布が大きく異なる様になる。
そこで、本発明はこの問題点を解決するために基材周辺
部に形成する銅箔の線を例えば、サイン波、三角波、台
形波、矩形波又はそれらの組合せ等の形状に屈曲させる
ことにより、基板外周部の辺方向の剛性を低減させ念も
のである。この剛性低減は以下のメカニズムにより現わ
れるものである。銅箔の線状パターンが辺方向に直線状
に形成されている場合における辺方向の銅箔の引張剛性
は、弾性係数と厚さと幅の積となるが、銅箔の線が屈曲
している場合には曲ジ梁の剛性となジ銅線の幅が１咽、
屈曲周期が１０鴫程度の場合で辺方向の銅線の剛性は１
４０以下に低減できる。このため、基板外周部と内部配
線パターン形成部の剛性を一致させることができ、積層
接着時の発生ひずみを各場所均等にすることが可能とな
る。
部に形成する銅箔の線を例えば、サイン波、三角波、台
形波、矩形波又はそれらの組合せ等の形状に屈曲させる
ことにより、基板外周部の辺方向の剛性を低減させ念も
のである。この剛性低減は以下のメカニズムにより現わ
れるものである。銅箔の線状パターンが辺方向に直線状
に形成されている場合における辺方向の銅箔の引張剛性
は、弾性係数と厚さと幅の積となるが、銅箔の線が屈曲
している場合には曲ジ梁の剛性となジ銅線の幅が１咽、
屈曲周期が１０鴫程度の場合で辺方向の銅線の剛性は１
４０以下に低減できる。このため、基板外周部と内部配
線パターン形成部の剛性を一致させることができ、積層
接着時の発生ひずみを各場所均等にすることが可能とな
る。
本発明における外周に銅線の周辺パターンを設ける方法
は、従来法と同様に、内部配線パターン形成と同時に行
うことができる。しかしながら、該配線パターンを形成
する前又は後で周辺パターンを形成するか、別に作成し
たものを固着してもよい。
は、従来法と同様に、内部配線パターン形成と同時に行
うことができる。しかしながら、該配線パターンを形成
する前又は後で周辺パターンを形成するか、別に作成し
たものを固着してもよい。
ま次、該周辺パターンは、平行に並んだ複数本の銅線で
形成されたものでもよい。
形成されたものでもよい。
以下、本発明を実施例によジ更に具体的に説明するが、
本発明はこれら実施例に限定されない。
本発明はこれら実施例に限定されない。
実施例１
本発明の１実施例を第１図〜第３図により説明する。
すなわち第１図は本発明の１実施例のプリント板基材の
上面図、第２図は第１図のＡ −Ａ’線断面図、第３図
は第１図に示すプリント板基板をプリプレグシートを用
いて多層積層する際の各村の配置を示す構成図である。
上面図、第２図は第１図のＡ −Ａ’線断面図、第３図
は第１図に示すプリント板基板をプリプレグシートを用
いて多層積層する際の各村の配置を示す構成図である。
各図において符号１は周辺部銅線、２は銅箔配線、５は
絶縁板、４はガイド穴、５はプリント板基材、６はプリ
プレグシート、７は治具板、８はガイドビンを意味する
。
絶縁板、４はガイド穴、５はプリント板基材、６はプリ
プレグシート、７は治具板、８はガイドビンを意味する
。
ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸したプリプレグシー
ト２枚を重ね、その表、裏に３５μｍ厚さの銅箔を重ね
て加熱、加圧して接着した、仕上り厚さ１７０μｍのＭ
ＣＬを作り、その後谷銅箔の表面にレジスト膜を付け、
第１図及び第２図に示す周辺パターン、配線パターンを
露光し、不要部の銅箔をエツチングして周辺部鋼線１及
び銅箔配線２を絶縁板３の上に形成することによりプリ
ント板基材５を得た。このプリント板基材５にガイド穴
４をあけ、複数枚のプリント板基材を重ねて接着する際
にガイドビンを通し、各層間のずれを防止する。この様
にして得たプリント板基材５とガラスクロスにエポキシ
樹脂を含浸したプリプレグシート６とを交互に第３図に
示す様に治具板７に立てたガイドビン８全通しながら積
層し、最後に上の治具板を当てた後、プレスの熱板間へ
入れ、加熱加圧してプリプレグシート６を硬化し、各プ
リント板基材を接着することにより多層プリント板を得
た。ここで採用した周辺部鋼線１の多層プリント板の外
辺に対する屈曲角は±４５°とした。また、周辺部銅線
１の幅は１０鱈、繰返しピンチは８０鴫である。この様
にして得られた多層プリント板の変形状況を第１図のＢ
、Ｃ，Ｄ点３点の直線からのずれ量で評価したところ、
屈曲を持たない周辺部銅線（幅は１０ ｗｗ、 ） ｔ
−用いた場合に比べて４割減少していることが確認され
た。
ト２枚を重ね、その表、裏に３５μｍ厚さの銅箔を重ね
て加熱、加圧して接着した、仕上り厚さ１７０μｍのＭ
ＣＬを作り、その後谷銅箔の表面にレジスト膜を付け、
第１図及び第２図に示す周辺パターン、配線パターンを
露光し、不要部の銅箔をエツチングして周辺部鋼線１及
び銅箔配線２を絶縁板３の上に形成することによりプリ
ント板基材５を得た。このプリント板基材５にガイド穴
４をあけ、複数枚のプリント板基材を重ねて接着する際
にガイドビンを通し、各層間のずれを防止する。この様
にして得たプリント板基材５とガラスクロスにエポキシ
樹脂を含浸したプリプレグシート６とを交互に第３図に
示す様に治具板７に立てたガイドビン８全通しながら積
層し、最後に上の治具板を当てた後、プレスの熱板間へ
入れ、加熱加圧してプリプレグシート６を硬化し、各プ
リント板基材を接着することにより多層プリント板を得
た。ここで採用した周辺部鋼線１の多層プリント板の外
辺に対する屈曲角は±４５°とした。また、周辺部銅線
１の幅は１０鱈、繰返しピンチは８０鴫である。この様
にして得られた多層プリント板の変形状況を第１図のＢ
、Ｃ，Ｄ点３点の直線からのずれ量で評価したところ、
屈曲を持たない周辺部銅線（幅は１０ ｗｗ、 ） ｔ
−用いた場合に比べて４割減少していることが確認され
た。
実施例２
本発明の別の実施態様を第４図で説明する。
すなわち第４図は、本発明の１実施例のプリント板基材
の１７４部の上面図でるり、符号１〜４は第１図と同義
である。
の１７４部の上面図でるり、符号１〜４は第１図と同義
である。
第４図に示す実施例は、周辺部鋼線１にサイン波状の屈
曲を持たせたものである。周辺部鋼線１の幅け１０１＋
１１１．繰返しピッチは８０ｍでちゃ、第１図の実施例
に比べて、長辺の＠線からのずれ量が更に５％減少して
いることが確認された。
曲を持たせたものである。周辺部鋼線１の幅け１０１＋
１１１．繰返しピッチは８０ｍでちゃ、第１図の実施例
に比べて、長辺の＠線からのずれ量が更に５％減少して
いることが確認された。
実施例３
本発明の別の実施態様を第５図及び第６図により説明す
る。
る。
すなわち第５図は本発明の１実施例のプリント板基材の
１７４部の上面図、第６図は第５図のＥ−Ｅ′線の断面
図であり、各符号１〜４は第１図と同義である。
１７４部の上面図、第６図は第５図のＥ−Ｅ′線の断面
図であり、各符号１〜４は第１図と同義である。
第５図に示す実施例は第１図の実施例と同様に周辺部鋼
線１の多層プリント板の外辺に対する屈曲角を±４５°
としたが、銅線を５ｗ幅のもの２本にしたものである。
線１の多層プリント板の外辺に対する屈曲角を±４５°
としたが、銅線を５ｗ幅のもの２本にしたものである。
銅線の幅ヲ１／２にしたことにより、銅線部の辺方向の
剛性は１／４に低減でき、この実施例では、各辺の変形
量（直線からのずれｉｋ）は第１図の場合と比べて、更
に１割減少していることが確認された。
剛性は１／４に低減でき、この実施例では、各辺の変形
量（直線からのずれｉｋ）は第１図の場合と比べて、更
に１割減少していることが確認された。
以上説明したように、本発明によれば、′プリント回路
を形成したプリント板基材をプリプレグシートを用いて
積層接着する際にプリプレグシートの硬化収縮、温度変
化に伴うひずみ発生量の場所ごとの差を本発明により４
割以上均一化できるので、積層し九各眉間の相対ずれを
低減できる。この結果、各層間を接続するスルーホール
を設けるパッドの大きさを、相対ずれ量分大きくする必
要が無くなり、これに伴ってプリント回路の配線密度を
高くすることができる効果がある。
を形成したプリント板基材をプリプレグシートを用いて
積層接着する際にプリプレグシートの硬化収縮、温度変
化に伴うひずみ発生量の場所ごとの差を本発明により４
割以上均一化できるので、積層し九各眉間の相対ずれを
低減できる。この結果、各層間を接続するスルーホール
を設けるパッドの大きさを、相対ずれ量分大きくする必
要が無くなり、これに伴ってプリント回路の配線密度を
高くすることができる効果がある。
第１図は本発明の１実施例のプリント板基材の上面図、
第２図は第１図のＡ−Ａ’ｌｆｉ！断面図、第３図は第
１図に示すプリント板基材をプリプレグシートを用いて
多層積層する際の各村の配ｔを示す構成図、第４図及び
第５図は本発明の１実施例のプリント板基材の１／４部
の上面図、第６図は第５図のｇ −Ｅ’線断面図である
。
第２図は第１図のＡ−Ａ’ｌｆｉ！断面図、第３図は第
１図に示すプリント板基材をプリプレグシートを用いて
多層積層する際の各村の配ｔを示す構成図、第４図及び
第５図は本発明の１実施例のプリント板基材の１／４部
の上面図、第６図は第５図のｇ −Ｅ’線断面図である
。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、配線パターンを形成した銅箔が接着された絶縁板よ
りなるプリント板基材が複数枚積層された多層プリント
板において、該プリント板基材の配線パターン部の周囲
に、１本以上の細い銅線からなる屈曲したパターンが設
けられていることを特徴とする多層プリント板。 ２、該銅線によるパターンが、サイン波、三角波、台形
波、若しくは矩形波、又はそれらの組合せからなる屈曲
したパターンである特許請求の範囲第１項記載の多層プ
リント板。 ３、該銅線によるパターンが、平行に並んだ複数本の銅
線で形成されている特許請求の範囲第１項又は第２項記
載の多層プリント板。 ４、絶縁板の少なくとも一方の面に接着した銅箔に配線
パターンを形成したプリント板基材を、間にプリプレグ
シートを挟んで複数枚重ね、その後加熱加圧して多層プ
リント板を製造する方法において、前記プリント板基材
を製作するいずれかの過程で、該プリント板基材の配線
パターン部の周囲に、１本以上の細い銅線からなる屈曲
したパターンを設ける加工を行うことを特徴とする多層
プリント板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62074137A JPH069315B2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 多層プリント板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62074137A JPH069315B2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 多層プリント板及びその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63241993A true JPS63241993A (ja) | 1988-10-07 |
| JPH069315B2 JPH069315B2 (ja) | 1994-02-02 |
Family
ID=13538495
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62074137A Expired - Lifetime JPH069315B2 (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | 多層プリント板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH069315B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002076530A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-03-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法 |
| JP2008085340A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Samsung Electronics Co Ltd | 反り防止のための回路基板及びその製造方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8014154B2 (en) * | 2006-09-27 | 2011-09-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Circuit substrate for preventing warpage and package using the same |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59106194A (ja) * | 1982-12-10 | 1984-06-19 | 富士通株式会社 | プリント配線基板製造方法 |
| JPS6210463U (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-22 |
-
1987
- 1987-03-30 JP JP62074137A patent/JPH069315B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59106194A (ja) * | 1982-12-10 | 1984-06-19 | 富士通株式会社 | プリント配線基板製造方法 |
| JPS6210463U (ja) * | 1985-07-02 | 1987-01-22 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002076530A (ja) * | 2000-09-05 | 2002-03-15 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント回路基板およびプリント回路基板の製造方法 |
| JP2008085340A (ja) * | 2006-09-27 | 2008-04-10 | Samsung Electronics Co Ltd | 反り防止のための回路基板及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH069315B2 (ja) | 1994-02-02 |
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