JPS6046098A - 多層板の製造方法 - Google Patents
多層板の製造方法Info
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- JPS6046098A JPS6046098A JP15381583A JP15381583A JPS6046098A JP S6046098 A JPS6046098 A JP S6046098A JP 15381583 A JP15381583 A JP 15381583A JP 15381583 A JP15381583 A JP 15381583A JP S6046098 A JPS6046098 A JP S6046098A
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Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 14
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 claims description 17
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 9
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 6
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 4
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 12
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 6
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 4
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 3
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 2
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 230000003014 reinforcing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明は、マス・ラミネーション方式による多層板の製
造方法に関する。
造方法に関する。
［発明の技術的背景］
従来から多層板の製造方法としては、銅張積層板に内層
回路を形成して得た内層回路板の所定枚数を、接着層の
プリプレグを介挿させつつ積層し、最外層に調筋又は銅
張積層板を、銅箔側を外側に向けて重ね合わせ、これら
を加熱プレスにより加熱圧着する方法が一般に行なわれ
ている。
回路を形成して得た内層回路板の所定枚数を、接着層の
プリプレグを介挿させつつ積層し、最外層に調筋又は銅
張積層板を、銅箔側を外側に向けて重ね合わせ、これら
を加熱プレスにより加熱圧着する方法が一般に行なわれ
ている。
ところで近年、自動化の普及につれて、従来汎用されて
いた熱板数が少なく、プレス面積が小さい小型の加熱プ
レスに代えて、１０〜４０段で、かつ１段あたりの積層
板の成形可能サイズが？■２程度という大型多段プレス
が使用されるようになってきており、積層板製造の生産
性が飛躍的に向上してきている。
いた熱板数が少なく、プレス面積が小さい小型の加熱プ
レスに代えて、１０〜４０段で、かつ１段あたりの積層
板の成形可能サイズが？■２程度という大型多段プレス
が使用されるようになってきており、積層板製造の生産
性が飛躍的に向上してきている。
［背景技術の問題点］
しかしながら、多層回路板の内層回路板のサイズは、ド
ライフィルムサイズや回路加工設備等の制約から、幅６
００ ｍｍが限度とされており、上記のような大型加熱
プレスで多層板を製造しようとしても、複数枚の内層回
路板を突合せて並置し、しかも特殊な材質のステンレス
鏡面板を用いてプレス作業を行なう必要があり、このた
め加熱プレスへの仕込みに時間がかかり、生産性の向上
がさほど実現されないという問題があった。
ライフィルムサイズや回路加工設備等の制約から、幅６
００ ｍｍが限度とされており、上記のような大型加熱
プレスで多層板を製造しようとしても、複数枚の内層回
路板を突合せて並置し、しかも特殊な材質のステンレス
鏡面板を用いてプレス作業を行なう必要があり、このた
め加熱プレスへの仕込みに時間がかかり、生産性の向上
がさほど実現されないという問題があった。
［発明の目的］
本発明はこのような従来の欠点を解消するためになされ
たもので、大型プレスを用いて生産性を向上させること
ができる多層板の製造方法を提供しようとするものであ
る。
たもので、大型プレスを用いて生産性を向上させること
ができる多層板の製造方法を提供しようとするものであ
る。
［発明の概要〕
すなわち本発明の多層板の製造方法は、積層板の少くと
も一方の面に多面の回路パターンを形成するとともに、
前記積層板の回路パターン面上にプリプレグを介して銅
箔、銅張積層板又は回路パターンを形成し−た積層板を
、銅箔又は回路パターンが最外層となるように配置し、
一体に加熱加圧成形することを特徴としている。
も一方の面に多面の回路パターンを形成するとともに、
前記積層板の回路パターン面上にプリプレグを介して銅
箔、銅張積層板又は回路パターンを形成し−た積層板を
、銅箔又は回路パターンが最外層となるように配置し、
一体に加熱加圧成形することを特徴としている。
本発明方法においては、例えば、まずガラスクロス基材
にエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系
樹脂、ポリブタジェン系樹脂等をベースとする含浸用ワ
ニスを含浸し乾燥させてなる半硬化状態のプリプレグの
複数枚を積層し、その両面に銅箔を積層して加熱加圧に
より６００ ｍｍ×６００關以上の両面銅張積層板を製
造する。次いでこの積層板の両面の銅箔面にスルーボー
ルを介して接続されるべき内層回路を多面取りする。
にエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系
樹脂、ポリブタジェン系樹脂等をベースとする含浸用ワ
ニスを含浸し乾燥させてなる半硬化状態のプリプレグの
複数枚を積層し、その両面に銅箔を積層して加熱加圧に
より６００ ｍｍ×６００關以上の両面銅張積層板を製
造する。次いでこの積層板の両面の銅箔面にスルーボー
ルを介して接続されるべき内層回路を多面取りする。
上記回路パターンは、銅張Ｉｆｆ層板の両面に液状レジ
ストを用いてスクリーン印刷方式やロータリー印刷方式
等により印刷し乾燥させた後、露出した銅箔の部分をエ
ツチングにより除去し、しかる後レジスト膜を除去して
形成される。なお液状レジストとしては、寸法収縮の少
ない紫外線硬化型レジストインクが適している。
ストを用いてスクリーン印刷方式やロータリー印刷方式
等により印刷し乾燥させた後、露出した銅箔の部分をエ
ツチングにより除去し、しかる後レジスト膜を除去して
形成される。なお液状レジストとしては、寸法収縮の少
ない紫外線硬化型レジストインクが適している。
次いでこの積層板の回路パターン面上に、この積層板と
同材質のプリプレグを介して、銅箔、銅張積層板、又は
回路パターンを形成させた積層板を銅箔又は回路パター
ンが最外層となるように重ねて、これらを加熱プレスの
熱板間に挿入し、所定の条件で加熱加圧成形して一体化
される。
同材質のプリプレグを介して、銅箔、銅張積層板、又は
回路パターンを形成させた積層板を銅箔又は回路パター
ンが最外層となるように重ねて、これらを加熱プレスの
熱板間に挿入し、所定の条件で加熱加圧成形して一体化
される。
［発明の実施例］
次に本発明の実施例について説明する。
実施例１
図示するように、１０２０關Ｘｉ ０２０陳×０゜５
ｍｍのガラスクロスポリイミド樹脂両面銅張積層板１（
東芝ケミノＪル社製ＴＬＣ−Ｗ−５８３７０μ）の両面
に、それぞれ紫外線硬化型インクを用いてシルクスクリ
ーン印刷方式により、縦（ａ）５００ ■、横（ｂ）３
３０ｍｍに区画された６面内に同一回路パターン２を印
刷し、これらを紫外線で露光して硬化させ、露出した銅
箔の部分をエツチングした後レジスト膜を剥離して６面
の回路パターンを形成した。
ｍｍのガラスクロスポリイミド樹脂両面銅張積層板１（
東芝ケミノＪル社製ＴＬＣ−Ｗ−５８３７０μ）の両面
に、それぞれ紫外線硬化型インクを用いてシルクスクリ
ーン印刷方式により、縦（ａ）５００ ■、横（ｂ）３
３０ｍｍに区画された６面内に同一回路パターン２を印
刷し、これらを紫外線で露光して硬化させ、露出した銅
箔の部分をエツチングした後レジスト膜を剥離して６面
の回路パターンを形成した。
しかる後この回路パターンの形成された面上にガラスク
ロスポリイミド樹脂プリプレグ（東芝ケミカル社製ＴＬ
Ｐ−５８３＞を介して厚さ１８μｍの銅箔を積層し、こ
れをステンレス鏡面板に挾んで、これを１セツトとして
多段加熱プレスに挿入した。なお、このとき、この多段
加熱プレスには１段あたり１０セツト挿入し、このうち
、１セツトを上記構成のものとした。しかる後、これら
のセットを４０ ｋｇ／ ｃＪ、１８５℃、１９０分の
成形条件で加熱加圧し°Ｃ４層からなる多層板を製造し
た。
ロスポリイミド樹脂プリプレグ（東芝ケミカル社製ＴＬ
Ｐ−５８３＞を介して厚さ１８μｍの銅箔を積層し、こ
れをステンレス鏡面板に挾んで、これを１セツトとして
多段加熱プレスに挿入した。なお、このとき、この多段
加熱プレスには１段あたり１０セツト挿入し、このうち
、１セツトを上記構成のものとした。しかる後、これら
のセットを４０ ｋｇ／ ｃＪ、１８５℃、１９０分の
成形条件で加熱加圧し°Ｃ４層からなる多層板を製造し
た。
実施例２
１．０２０ｍｍＸ１２２０＋＋ｍＸ０．５ｍｍのガラス
クロスエポキシ樹脂両面銅張積層板１（東芝ケミカル社
製ＴＬＣ−Ｗ−５５１１７０μ）の両面にに、紫外線硬
化型インクを用いてロータリー印刷方式により、５００
非×４００１１１に区画された６面内に同一回路パター
ンを印刷し、これらを紫外線により露光した後、露出し
た銅箔の部分をエツチングにより除去し、さらにレジズ
ト膜を除去して６面の回路パターンを形成した。
クロスエポキシ樹脂両面銅張積層板１（東芝ケミカル社
製ＴＬＣ−Ｗ−５５１１７０μ）の両面にに、紫外線硬
化型インクを用いてロータリー印刷方式により、５００
非×４００１１１に区画された６面内に同一回路パター
ンを印刷し、これらを紫外線により露光した後、露出し
た銅箔の部分をエツチングにより除去し、さらにレジズ
ト膜を除去して６面の回路パターンを形成した。
しかる後この回路パターンの形成された面上にガラスク
ロスエポキシ樹脂プリプレグ（東芝ケミカル社製ＴＬＰ
−５５１＞を介して厚さ１８μｍの銅箔を積層し、これ
をステンレス鏡面板に挾んで、これを１セツトとして多
段加熱プレスに挿入した。しかる後これらのセットを成
形条件４０−／ ｃｌ、１７０℃ １３０分の成形条件
で加熱加圧して４層からなる多層板を製造した。
ロスエポキシ樹脂プリプレグ（東芝ケミカル社製ＴＬＰ
−５５１＞を介して厚さ１８μｍの銅箔を積層し、これ
をステンレス鏡面板に挾んで、これを１セツトとして多
段加熱プレスに挿入した。しかる後これらのセットを成
形条件４０−／ ｃｌ、１７０℃ １３０分の成形条件
で加熱加圧して４層からなる多層板を製造した。
比較例
実施例１における回路パターンを有する積層板に代えて
、ガラスクロスポリイミド樹脂両面銅張積層板にドライ
フィルム圧着方式により内層回路パターンを形成した積
層板（５００ｍｍＸ３３０ｍｍ）６枚を突合せて配置し
たものを使用した点を除いて、実施例１と同様にして４
層からなる多層板を製造した。
、ガラスクロスポリイミド樹脂両面銅張積層板にドライ
フィルム圧着方式により内層回路パターンを形成した積
層板（５００ｍｍＸ３３０ｍｍ）６枚を突合せて配置し
たものを使用した点を除いて、実施例１と同様にして４
層からなる多層板を製造した。
これらの実施例１、実施例２および比較例について、仕
込み時の生産性および他の積層板との同時成形（抱込み
成形）による他の製品への影響の度合を観察した結果を
次表に示す。
込み時の生産性および他の積層板との同時成形（抱込み
成形）による他の製品への影響の度合を観察した結果を
次表に示す。
なお、上表中抱込み成形性の不良は、多層板の他の製品
との突合せ部分に相当する部分にボイドやかすれの発生
が見られたものである。
との突合せ部分に相当する部分にボイドやかすれの発生
が見られたものである。
［発明の効果コ
以上説明したように本発明によれば、銅張積層板に多面
の回路パターンを形成した積層板を用いて多面取りする
ようにしたので、加熱プレスへの仕込みの自動化が可能
になつＣ生産性が著しく向上する。
の回路パターンを形成した積層板を用いて多面取りする
ようにしたので、加熱プレスへの仕込みの自動化が可能
になつＣ生産性が著しく向上する。
τ
また、抱込み成形も可能で品質のよい多層板が得られる
。
。
図面は本発明の一実施例における内層回路板の多面取り
した回路パターンを示す上面図である。 １・・・・・・・・・・・・銅張積層板２・・・・・・
・・・・・・回路パターン代理人弁理士 須 山 佐
−
した回路パターンを示す上面図である。 １・・・・・・・・・・・・銅張積層板２・・・・・・
・・・・・・回路パターン代理人弁理士 須 山 佐
−
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）積層板の少くとも一方の面に多面の回路パターン
を形成するとともに、前記積層板の回路パターン面上に
プリプレグを介して銅箔、銅張積層板又は回路パターン
を形成した積層板を、銅箔又は回路パターンが最外層と
なるように配置し、一体に加熱加圧成形することを特徴
とする多層板の製造方法。 （２〉積層板の両面に、回路パターンを多面に形成する
とともに、これらの回路パターン上に、プリプレグを介
して銅箔、銅張積層板又は回路パターンを形成した積層
板を、銅箔又は回路パターンが最外層となるように配置
する特許請求の範囲第１項記載の多層板の製造方法。 （３）多面の回路パターンは、銅箔面へ液状レジストを
塗布し乾燥した後、エツチングすることにより形成され
る特許請求の範囲第１項または第２項記載の多層板の製
造方法。 （４）液状レジストは紫外線硬化型レジストインクであ
る特許請求の範囲第３項記載の多層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15381583A JPS6046098A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | 多層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15381583A JPS6046098A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | 多層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6046098A true JPS6046098A (ja) | 1985-03-12 |
Family
ID=15570701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15381583A Pending JPS6046098A (ja) | 1983-08-23 | 1983-08-23 | 多層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6046098A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08116171A (ja) * | 1994-10-18 | 1996-05-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法及びそれに用いる多面取りの製造用フィルム |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5550695A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-12 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| JPS56144958A (en) * | 1980-04-15 | 1981-11-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of multilayer printed wiring board |
| JPS57197900A (en) * | 1981-05-29 | 1982-12-04 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing multilayer printed circuit board |
-
1983
- 1983-08-23 JP JP15381583A patent/JPS6046098A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5550695A (en) * | 1978-10-11 | 1980-04-12 | Fujitsu Ltd | Method of manufacturing multilayer printed circuit board |
| JPS56144958A (en) * | 1980-04-15 | 1981-11-11 | Matsushita Electric Works Ltd | Manufacture of multilayer printed wiring board |
| JPS57197900A (en) * | 1981-05-29 | 1982-12-04 | Tokyo Shibaura Electric Co | Method of producing multilayer printed circuit board |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08116171A (ja) * | 1994-10-18 | 1996-05-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プリント配線板の製造方法及びそれに用いる多面取りの製造用フィルム |
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