JPS63243780A - X線検出装置 - Google Patents
X線検出装置Info
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- JPS63243780A JPS63243780A JP62079464A JP7946487A JPS63243780A JP S63243780 A JPS63243780 A JP S63243780A JP 62079464 A JP62079464 A JP 62079464A JP 7946487 A JP7946487 A JP 7946487A JP S63243780 A JPS63243780 A JP S63243780A
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- Japan
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- phosphor
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- rays
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- Conversion Of X-Rays Into Visible Images (AREA)
- Measurement Of Radiation (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本発明はX線検出装置に関する。
[従来の技術]
第4図は従来例のX線検出装置の縦断面図である。第4
図において、基板l上に透明電極膜3が形成され、この
電極膜3上にp−1−n型半導体ダイオードの半導体層
4が形成される。次いで、この半導体層4上にAQ電極
膜5が形成された後、ZnS又はCdSにてなりX線を
可視光に変換する蛍光体が紙に塗布された蛍光体紙20
が上記基板lの下表面上に接着剤を用いて貼付され、さ
らに、電極膜3.5間に電流計6が接続される。
図において、基板l上に透明電極膜3が形成され、この
電極膜3上にp−1−n型半導体ダイオードの半導体層
4が形成される。次いで、この半導体層4上にAQ電極
膜5が形成された後、ZnS又はCdSにてなりX線を
可視光に変換する蛍光体が紙に塗布された蛍光体紙20
が上記基板lの下表面上に接着剤を用いて貼付され、さ
らに、電極膜3.5間に電流計6が接続される。
以上のように構成された蛍光体紙20とp −i −n
型半導体ダイオードを用いたX線検出装置において、該
装置の下方より蛍光体紙20に向かってX線を入射する
ことにより、蛍光体紙20において該X線が可視光に変
換され、該可視光が基板l及び透明電極膜3を介して半
導体膜4に入射する。
型半導体ダイオードを用いたX線検出装置において、該
装置の下方より蛍光体紙20に向かってX線を入射する
ことにより、蛍光体紙20において該X線が可視光に変
換され、該可視光が基板l及び透明電極膜3を介して半
導体膜4に入射する。
これによって、該半導体層4を挟さむ電極膜3゜5間に
所定の電流が生じ、該誘起電圧が電流計6に表示される
。
所定の電流が生じ、該誘起電圧が電流計6に表示される
。
[発明が解決しようとする問題点]
しかしながら、上述のX線検出装置においては、蛍光体
紙20を半導体ダイオードの基板lに接着剤で貼付して
いるために、半導体層4及び電極膜3.5で構成される
光電変換素子IOと該蛍光体紙20が分離しやすく、こ
の蛍光体紙20を上記光電変換素子IOに対して押圧す
るなどして固定する装置が必要であった。従って、X線
検出装置の構造及び製造方法が複雑になるとともに取扱
いが繁雑なものとなる。
紙20を半導体ダイオードの基板lに接着剤で貼付して
いるために、半導体層4及び電極膜3.5で構成される
光電変換素子IOと該蛍光体紙20が分離しやすく、こ
の蛍光体紙20を上記光電変換素子IOに対して押圧す
るなどして固定する装置が必要であった。従って、X線
検出装置の構造及び製造方法が複雑になるとともに取扱
いが繁雑なものとなる。
本発明の目的は以上の問題点を解決し、構造及び製造方
法が簡単であってしかも取扱いが繁雑とならないX線検
出装置を提供することにある。
法が簡単であってしかも取扱いが繁雑とならないX線検
出装置を提供することにある。
U問題点を解決するための手段]
本発明は、第1の電極と第2の電極の間に挟設される光
電変換手段と、蛍光体を混入した樹脂にてなりいずれか
一方の電極側に上記光電変換手段と一体化して設けられ
るX線を可視光に変換する手段とを備えたことを特徴と
する。
電変換手段と、蛍光体を混入した樹脂にてなりいずれか
一方の電極側に上記光電変換手段と一体化して設けられ
るX線を可視光に変換する手段とを備えたことを特徴と
する。
[作用]
以上のように構成することにより、X線が上記X線を可
視光に変換する手段に入射するとき、該X線が可視光に
変換された後、該可視光が上記光電変換手段に入射して
電気信号に変換され、上記X線を上記電気信号として検
出できる。また、X線を可視光に変換する手段が上記光
電変換手段と一体化して設けられているので、取り扱い
及び製造方法が簡単となる。
視光に変換する手段に入射するとき、該X線が可視光に
変換された後、該可視光が上記光電変換手段に入射して
電気信号に変換され、上記X線を上記電気信号として検
出できる。また、X線を可視光に変換する手段が上記光
電変換手段と一体化して設けられているので、取り扱い
及び製造方法が簡単となる。
[実施例]
第1の実施例
第1図は本発明の第1の実施例であるX線検出装置の縦
断面図である。このX線検出装置は、AQ基板l上に蛍
光体を混入した樹脂にてなる蛍光体層2を介して光電変
換素子10を一体化して形成することによって、蛍光体
層2が光電変換素子IOと分離しにくくなり、取扱い及
び製造方法を簡単化したことを特徴とする。
断面図である。このX線検出装置は、AQ基板l上に蛍
光体を混入した樹脂にてなる蛍光体層2を介して光電変
換素子10を一体化して形成することによって、蛍光体
層2が光電変換素子IOと分離しにくくなり、取扱い及
び製造方法を簡単化したことを特徴とする。
第1図において、可視光を反射可能であってX線吸収が
少ない例えばAffにてなる厚さ0.5闘の基板l上に
、X線を可視光に変換する例えばZnS又はCdSとA
gを含む蛍光体をフェノール・エポキシ系の熱硬化樹脂
に混入したものをスクリーン印刷方法により厚さ約0.
1mmだけ塗布した後、該基板lを加熱して上記蛍光体
を熱硬化樹脂に混入したものを基板lに密着して形成さ
せ、蛍光体層2を形成する。次に、この蛍光体層2上に
真空蒸着法により例えばIn1O1にてなり厚さ200
0人の透明電極膜3を形成した後、該透明電極膜3上に
プラズマCVD法により非晶質シリコンにてなる厚さ6
000人のp−1−n型半導体ダイオードの半導体層4
を形成する。さらに、その半導体層4上にスパッタリン
グ法または真空蒸着法にて厚さ1000人のAf2電極
膜5を形成した後、電極膜3及び5に電流計6を接続す
る。なお、上記基板lの平面形状は、−辺が45cmの
正方形状である。
少ない例えばAffにてなる厚さ0.5闘の基板l上に
、X線を可視光に変換する例えばZnS又はCdSとA
gを含む蛍光体をフェノール・エポキシ系の熱硬化樹脂
に混入したものをスクリーン印刷方法により厚さ約0.
1mmだけ塗布した後、該基板lを加熱して上記蛍光体
を熱硬化樹脂に混入したものを基板lに密着して形成さ
せ、蛍光体層2を形成する。次に、この蛍光体層2上に
真空蒸着法により例えばIn1O1にてなり厚さ200
0人の透明電極膜3を形成した後、該透明電極膜3上に
プラズマCVD法により非晶質シリコンにてなる厚さ6
000人のp−1−n型半導体ダイオードの半導体層4
を形成する。さらに、その半導体層4上にスパッタリン
グ法または真空蒸着法にて厚さ1000人のAf2電極
膜5を形成した後、電極膜3及び5に電流計6を接続す
る。なお、上記基板lの平面形状は、−辺が45cmの
正方形状である。
以上のように構成されたX線検出装置において、該装置
の図面上方から入射されたX線は、電極膜5、光電変換
半導体層4、及び電極膜3から構成される光電変換素子
IOを通過して、上記蛍光体層2に入射する。このとき
該蛍光体層2に含まれる蛍光体が励起され、このときX
線が可視光に変換されて、該可視光があらゆる方向に放
出される。
の図面上方から入射されたX線は、電極膜5、光電変換
半導体層4、及び電極膜3から構成される光電変換素子
IOを通過して、上記蛍光体層2に入射する。このとき
該蛍光体層2に含まれる蛍光体が励起され、このときX
線が可視光に変換されて、該可視光があらゆる方向に放
出される。
この可視光の一部は上記基板lで反射され蛍光体層2を
通過して上記光電変換素子IOに入射し、また、上記可
視光の一部は直接に光電変換素子10に入射し、いずれ
の可視光も該光電変換素子lOの半導体層4において光
電変換され、該素子1Oの電極膜3.5間に所定の電流
が生じ、この電流が電流計6で表示される。
通過して上記光電変換素子IOに入射し、また、上記可
視光の一部は直接に光電変換素子10に入射し、いずれ
の可視光も該光電変換素子lOの半導体層4において光
電変換され、該素子1Oの電極膜3.5間に所定の電流
が生じ、この電流が電流計6で表示される。
なお、このX線検出装置において、X線を基板1の下表
面側から照射した場合であっても該X線が基板lを介し
て蛍光体層2に入射し、上述と同様にX線から可視光に
変換された後、該可視光が光電変換素子10の半導体層
4で光電変換され、上述と同様に電流計6で検出される
。このとき、蛍光体層2において変換された可視光は、
上述と同様に光電変換素子IOに直接に、並びに基板l
で反射され蛍光体層2を介して該光電変換素子IOに入
射され光電変換される。
面側から照射した場合であっても該X線が基板lを介し
て蛍光体層2に入射し、上述と同様にX線から可視光に
変換された後、該可視光が光電変換素子10の半導体層
4で光電変換され、上述と同様に電流計6で検出される
。このとき、蛍光体層2において変換された可視光は、
上述と同様に光電変換素子IOに直接に、並びに基板l
で反射され蛍光体層2を介して該光電変換素子IOに入
射され光電変換される。
以上のように構成されたX線検出装置においては、蛍光
体層2上に光電変換素子IOが形成され、該蛍光体層2
と光電変換素子10が一体化されているので、従来例の
ように蛍光体と光電変換素子が分離された装置に比較し
て、該蛍光体及び光電変換素子を押圧するなどして固定
する装置が不必要であるので、該X線検出装置の構造が
簡単になるとともに取り扱い及び製造方法が簡単になる
。
体層2上に光電変換素子IOが形成され、該蛍光体層2
と光電変換素子10が一体化されているので、従来例の
ように蛍光体と光電変換素子が分離された装置に比較し
て、該蛍光体及び光電変換素子を押圧するなどして固定
する装置が不必要であるので、該X線検出装置の構造が
簡単になるとともに取り扱い及び製造方法が簡単になる
。
また、該装置に反射層となる基板lを備えているので、
X線から変換された可視光が該反射層の基板lで反射さ
れて光電変換素子lOの半導体層4に入射するので、光
電変換効率が改善されるという利点がある。
X線から変換された可視光が該反射層の基板lで反射さ
れて光電変換素子lOの半導体層4に入射するので、光
電変換効率が改善されるという利点がある。
以上の実施例において、非晶質シリコンを含む半導体層
4は、好ましくはへテロ接合の複数の層を含み、その1
つの層が■族又は■族の原子を含むアモルファスシリコ
ンカーバイドにてなる。このアモルファスシリコンカー
バイドにおけるカーボンの混入率は、好ましくはシリコ
ン原子に対して0.05以上0.60以下である。また
、該半導体層4は好ましくはアモルファスシリコンカー
バイドにてなるp型半導体と、アモルファスシリコンに
てなるn型半導体と、アモルファスシリコンにてなるn
型半導体で構成されるダイオードであり、これによって
大きい光電変換効率が得られる。
4は、好ましくはへテロ接合の複数の層を含み、その1
つの層が■族又は■族の原子を含むアモルファスシリコ
ンカーバイドにてなる。このアモルファスシリコンカー
バイドにおけるカーボンの混入率は、好ましくはシリコ
ン原子に対して0.05以上0.60以下である。また
、該半導体層4は好ましくはアモルファスシリコンカー
バイドにてなるp型半導体と、アモルファスシリコンに
てなるn型半導体と、アモルファスシリコンにてなるn
型半導体で構成されるダイオードであり、これによって
大きい光電変換効率が得られる。
第2の実施例
第2図は、本発明の第2の実施例であるX線検出袋ju
の縦断面図であり、第2図において、第1図と同一のも
のについては同一の符号を付している。
の縦断面図であり、第2図において、第1図と同一のも
のについては同一の符号を付している。
このX線検出装置においては、第1図の第1の実施例の
装置のA12にてなる基板Iの代わりにガラス基板11
が用いられ、このガラス基板11の上表面上に直接に透
明電極膜3、半導体層4及び電極膜5から構成される光
電変換素子lOを形成し、一方、AQ基板lの下表面上
に上記蛍光体が混入された樹脂にてなる蛍光体層2が形
成され、該蛍光体層2の基板lと反対側の下表面上にX
線の吸収の少ない厚さ1000人のAQ反射膜7が蒸着
される。
装置のA12にてなる基板Iの代わりにガラス基板11
が用いられ、このガラス基板11の上表面上に直接に透
明電極膜3、半導体層4及び電極膜5から構成される光
電変換素子lOを形成し、一方、AQ基板lの下表面上
に上記蛍光体が混入された樹脂にてなる蛍光体層2が形
成され、該蛍光体層2の基板lと反対側の下表面上にX
線の吸収の少ない厚さ1000人のAQ反射膜7が蒸着
される。
以上のように構成されたX線検出装置において、該装置
の上方から入射されたX線は、光電変換素子10及びガ
ラス基板11を介して蛍光体層2に入射し、この蛍光体
層2で可視光に変換される。
の上方から入射されたX線は、光電変換素子10及びガ
ラス基板11を介して蛍光体層2に入射し、この蛍光体
層2で可視光に変換される。
この変換された可視光はガラス基板11を介して光電変
換素子10に入射するとともに、反射層7で反射されて
蛍光体層2及びガラス基板Itを介して光電変換素子1
0に入射し、この光電変換素子lOによって可視光が電
極3.5間の電流に変換されて、電流計6で表示される
。同様に反射膜7側からX線を入射させても上述と同様
にX線を検出することができる。
換素子10に入射するとともに、反射層7で反射されて
蛍光体層2及びガラス基板Itを介して光電変換素子1
0に入射し、この光電変換素子lOによって可視光が電
極3.5間の電流に変換されて、電流計6で表示される
。同様に反射膜7側からX線を入射させても上述と同様
にX線を検出することができる。
この装置は基板11を挟んで光電変換素子lOと蛍光体
層2を一体化して形成することができるとともに、反射
膜7を備えているので、第1の実施例と同様の効果を有
するとともに従来のガラス基板ll上に形成された光電
変換素子IOの既製品をそのまま当該装置に用いること
ができるので、第1図の第1の実施例の構造のように、
基板1と光電変換素子lOとの間に蛍光体層2を挟設し
たX線検出装置を新たに製造する必要がないという利点
がある。
層2を一体化して形成することができるとともに、反射
膜7を備えているので、第1の実施例と同様の効果を有
するとともに従来のガラス基板ll上に形成された光電
変換素子IOの既製品をそのまま当該装置に用いること
ができるので、第1図の第1の実施例の構造のように、
基板1と光電変換素子lOとの間に蛍光体層2を挟設し
たX線検出装置を新たに製造する必要がないという利点
がある。
第3の実施例
第3図は本発明の第3の実施例であるX線検出装置の縦
断面図であり、第3図において上述の図面と同一のもの
については同一の符号を付していこのX線検出装置は、
X線吸収が少ない例えばガラス、AQ又はCにてなる基
板l上に、電極膜5、半導体層4及び透明電極膜3で構
成される光電変換素子!0を一体的に形成した後、該透
明電極膜3上に上記蛍光体が混入された樹脂にてなる蛍
光体層2が形成される。さらに、該蛍光体層2上にX線
の吸収の少ない上記反射膜7が形成される。
断面図であり、第3図において上述の図面と同一のもの
については同一の符号を付していこのX線検出装置は、
X線吸収が少ない例えばガラス、AQ又はCにてなる基
板l上に、電極膜5、半導体層4及び透明電極膜3で構
成される光電変換素子!0を一体的に形成した後、該透
明電極膜3上に上記蛍光体が混入された樹脂にてなる蛍
光体層2が形成される。さらに、該蛍光体層2上にX線
の吸収の少ない上記反射膜7が形成される。
以上のように構成されたX線検出装置において、該装置
の基板1の下表面の下方から入射されたX線は基板l及
び光電変換素子10を介して蛍光体層2に入射し、この
蛍光体層2で可視光に変換される。この変換された可視
光は、直接に光電変換素子10に、並びに反射膜7で反
射されて蛍光体層2を介して光電変換素子IOに入射し
、上述と同様に電極膜3.5間に電流が生じ、電流計6
で表示される。また同様に、反射膜7の上表面の上方か
らX線を該装置に向けて入射させても上述と同様にX線
を検出することができる。この装置は基板l上に光電変
換素子lOと蛍光体2を一体化して形成することができ
るとともに、反射膜7を備えているので、上述の第2の
実施例の同様の効果を有する。
の基板1の下表面の下方から入射されたX線は基板l及
び光電変換素子10を介して蛍光体層2に入射し、この
蛍光体層2で可視光に変換される。この変換された可視
光は、直接に光電変換素子10に、並びに反射膜7で反
射されて蛍光体層2を介して光電変換素子IOに入射し
、上述と同様に電極膜3.5間に電流が生じ、電流計6
で表示される。また同様に、反射膜7の上表面の上方か
らX線を該装置に向けて入射させても上述と同様にX線
を検出することができる。この装置は基板l上に光電変
換素子lOと蛍光体2を一体化して形成することができ
るとともに、反射膜7を備えているので、上述の第2の
実施例の同様の効果を有する。
第4の実施例
第5図は本発明の第4の実施例であるX線検出装置の斜
視図である。このXtiA検出装置は、15条の短冊状
の電極22aないし22oと、15条の短冊状の電[!
24 aないし24oが、互いに投影面が直角で交差
するようにp−1−n型半導体ダイオードにてなる光電
変換素子23を介して形成されるとともに、上記電極2
4aないし24oの上面にX線を可視光に変換する蛍光
体紙25が形成され、上記電極22aないし22oと電
極24aないし24oのそれぞれ任意の1本の各電極が
蛍光体紙25へ投影される長方形状の各平面の交点部分
において、X線を検出することを特徴としている。
視図である。このXtiA検出装置は、15条の短冊状
の電極22aないし22oと、15条の短冊状の電[!
24 aないし24oが、互いに投影面が直角で交差
するようにp−1−n型半導体ダイオードにてなる光電
変換素子23を介して形成されるとともに、上記電極2
4aないし24oの上面にX線を可視光に変換する蛍光
体紙25が形成され、上記電極22aないし22oと電
極24aないし24oのそれぞれ任意の1本の各電極が
蛍光体紙25へ投影される長方形状の各平面の交点部分
において、X線を検出することを特徴としている。
第5図において、ガラス基板21上に、厚さ1000人
及び幅ρ、=1cxの15条の短冊形状のAl電極22
aないし22oが互いに平行してかつ間隔Q、=1mm
だけ離れて加熱蒸着法により形成される。このAl電極
22aないし22o上に均一の厚さ6000人の非晶質
シリコンにてなるp−1−n型半導体ダイオードの光電
変換素子23が例えばグロー放電法により形成される。
及び幅ρ、=1cxの15条の短冊形状のAl電極22
aないし22oが互いに平行してかつ間隔Q、=1mm
だけ離れて加熱蒸着法により形成される。このAl電極
22aないし22o上に均一の厚さ6000人の非晶質
シリコンにてなるp−1−n型半導体ダイオードの光電
変換素子23が例えばグロー放電法により形成される。
さらに、この光電変換素子23上に、例えば5nO7に
てなる光透過性導電酸化電極膜(以下、TCOという。
てなる光透過性導電酸化電極膜(以下、TCOという。
)の15条の電極24aないし24゜が互いに平行して
かつ間隔Q3=Lmcaだけ離れ、また上記Aρ電極2
2aないし22oとねじれの位置で、かつ上記電極22
aないし22oに対して直角で投影される電極24aな
いし24oの投影面が上記電極22aないし22oに対
して直角の角度で交差するように形成される。以下、電
極24aないし240の投影面と電極22aないし22
0の交差角を、単に各電極の交差角という。このTCO
電極24aないし24oの形状は上記AI2電極22a
ないし220と同様に厚さ1000人及び幅ρ2−IC
次の短冊形状である。さらに、このTCO電極24aな
いし24o上にX線を可視光に変換する例えばZnSに
てなる蛍光体を紙に塗布した蛍光体紙25が均一の厚さ
l闘で形成される。なお、蛍光体紙25の上表面25a
の平面形状は、−辺がQ1=164mmの正方形状とな
る。
かつ間隔Q3=Lmcaだけ離れ、また上記Aρ電極2
2aないし22oとねじれの位置で、かつ上記電極22
aないし22oに対して直角で投影される電極24aな
いし24oの投影面が上記電極22aないし22oに対
して直角の角度で交差するように形成される。以下、電
極24aないし240の投影面と電極22aないし22
0の交差角を、単に各電極の交差角という。このTCO
電極24aないし24oの形状は上記AI2電極22a
ないし220と同様に厚さ1000人及び幅ρ2−IC
次の短冊形状である。さらに、このTCO電極24aな
いし24o上にX線を可視光に変換する例えばZnSに
てなる蛍光体を紙に塗布した蛍光体紙25が均一の厚さ
l闘で形成される。なお、蛍光体紙25の上表面25a
の平面形状は、−辺がQ1=164mmの正方形状とな
る。
各電極22aないし220は切換スイッチ26の各入力
端子に接続され、該切換スイッチ26の共通側が増幅器
28の第1の入力端子に接続される。
端子に接続され、該切換スイッチ26の共通側が増幅器
28の第1の入力端子に接続される。
また、各電極24aないし24oは切換スイッチ27の
各入力端子に接続され、該切換スイッチ27の共通側が
増幅器28の第2の入力端子に接続される。増幅器28
は、第1と第2の入力端子間に印加される電流を電圧に
変換した後増幅して、電圧計29に出力する。
各入力端子に接続され、該切換スイッチ27の共通側が
増幅器28の第2の入力端子に接続される。増幅器28
は、第1と第2の入力端子間に印加される電流を電圧に
変換した後増幅して、電圧計29に出力する。
以上のように構成されたX線検出装置において、切換ス
イッチ26を電極22hに切り換えるとともに、切換ス
イッチ27を電極24hに切り換えた場合の該装置の動
作について説明する。ここで、電極22hを蛍光体紙2
5の上表面25aに対して直角の角度で投影して形成さ
れる長方形状の平面を平面30とし、また、電極24h
を蛍光体紙25の上表面25aに対して直角の角度で投
影して形成される長方形状の平面を平面31とし、さら
に、平面30と31が交わる平面を平面32とする。
イッチ26を電極22hに切り換えるとともに、切換ス
イッチ27を電極24hに切り換えた場合の該装置の動
作について説明する。ここで、電極22hを蛍光体紙2
5の上表面25aに対して直角の角度で投影して形成さ
れる長方形状の平面を平面30とし、また、電極24h
を蛍光体紙25の上表面25aに対して直角の角度で投
影して形成される長方形状の平面を平面31とし、さら
に、平面30と31が交わる平面を平面32とする。
いま、蛍光体紙25の上表面25a上の平面32に対し
てほぼ直角の入射角度でXを入射させると、該X線が蛍
光体紙25によって可視光に変換される。そして該可視
光が電極24h及び光電変換素子23を介して電極22
hに到達する。これによって電極24h及び22h間に
電流が生じ、該電流が増幅器28によって電圧に変換さ
れて増幅された後、電圧計29に出力され、該電圧計2
9が、所定の電圧値を指示する。
てほぼ直角の入射角度でXを入射させると、該X線が蛍
光体紙25によって可視光に変換される。そして該可視
光が電極24h及び光電変換素子23を介して電極22
hに到達する。これによって電極24h及び22h間に
電流が生じ、該電流が増幅器28によって電圧に変換さ
れて増幅された後、電圧計29に出力され、該電圧計2
9が、所定の電圧値を指示する。
従って、平面32においてX線を検出したことを確認で
きるとともに、電圧計29の指示を予め基準となるx、
inで校正しておけば、平面32で検出されるX線の絶
対量を電圧計29で測定することができる。また、切換
スイッチ26及び27を択一的に切り換えることによっ
て、電極24aないし24oを蛍光体紙25の上表面2
5aに対して直角の角度で投影して形成されろ長方形状
の平面と、電極22aないし22oを蛍光体紙25の上
表面25aに対して直角の角度で投影して形成される長
方形状の平面とが、交わる任意の平面部分において、X
線を検出することが可能である。
きるとともに、電圧計29の指示を予め基準となるx、
inで校正しておけば、平面32で検出されるX線の絶
対量を電圧計29で測定することができる。また、切換
スイッチ26及び27を択一的に切り換えることによっ
て、電極24aないし24oを蛍光体紙25の上表面2
5aに対して直角の角度で投影して形成されろ長方形状
の平面と、電極22aないし22oを蛍光体紙25の上
表面25aに対して直角の角度で投影して形成される長
方形状の平面とが、交わる任意の平面部分において、X
線を検出することが可能である。
以上の第4の実施例において、蛍光体紙25を用いてい
るが、これに限らず、上述の第1ないし第3の実施例と
同様に、上記蛍光体を樹脂に混入した蛍光体層を用いて
もよい。
るが、これに限らず、上述の第1ないし第3の実施例と
同様に、上記蛍光体を樹脂に混入した蛍光体層を用いて
もよい。
以上の第4の実施例において、電極22aないし220
及び電極24aないし24oをそれぞれ15条設けてい
るが、これに限らず少なくとも一方の電極を任意の複数
条設けてもよい。
及び電極24aないし24oをそれぞれ15条設けてい
るが、これに限らず少なくとも一方の電極を任意の複数
条設けてもよい。
以上の第4の実施例において、切換スイッチ26及び2
7をそれぞれ択一的に切り換えているが、この切換スイ
ッチ26及び27をそれぞれ周期的に切り換え、上記交
差する平面32を蛍光体紙25の上表面25a上で時分
割的に走査し、走査された各平面32に対応するX線検
出量を測定することにより、従来のようにフィルムに焼
き付けることなくレントゲン撮影を行うことができる。
7をそれぞれ択一的に切り換えているが、この切換スイ
ッチ26及び27をそれぞれ周期的に切り換え、上記交
差する平面32を蛍光体紙25の上表面25a上で時分
割的に走査し、走査された各平面32に対応するX線検
出量を測定することにより、従来のようにフィルムに焼
き付けることなくレントゲン撮影を行うことができる。
上記切換スイッチ26及び27をそれぞれ択一的に切り
換えず、複数の電極を増幅器28の入力端子に接続して
、上記平面32よりも広い範囲の蛍光体紙25の上表面
25a上でX線を検出するようにしてもよい。これによ
って、任意の長さを有する長方形状を検出範囲とするこ
とができるという利点がある。
換えず、複数の電極を増幅器28の入力端子に接続して
、上記平面32よりも広い範囲の蛍光体紙25の上表面
25a上でX線を検出するようにしてもよい。これによ
って、任意の長さを有する長方形状を検出範囲とするこ
とができるという利点がある。
また、電極22aないし22oをAQ、以外の金属で形
成してもよいし、さらに電極24aないし240をIn
1Os等の光透過性の導体で形成してもよい。 またさ
らに、以上の第4の実施例において、電極22aないし
220と電極24ないし24oとの各電極の上記交差角
を直角としているが、これに限らず、上記電極22gな
いし22oと電極24aないし240が互いに長方形状
の投影平面が交差するように、上記交差角を所定の角度
としてしよい。
成してもよいし、さらに電極24aないし240をIn
1Os等の光透過性の導体で形成してもよい。 またさ
らに、以上の第4の実施例において、電極22aないし
220と電極24ないし24oとの各電極の上記交差角
を直角としているが、これに限らず、上記電極22gな
いし22oと電極24aないし240が互いに長方形状
の投影平面が交差するように、上記交差角を所定の角度
としてしよい。
以上の第4の実施例においては、蛍光体紙24へ25を
電極24aないし24o上に形成しているが、これに限
らず、電極22aないし22oを光透過性の導体で形成
するとともに、ガラス基板21の下表面側に上記蛍光体
紙25を形成して、X線を蛍光体紙25及びガラス基板
21を介して光電変換素子23に照射するようにしても
よい。
電極24aないし24o上に形成しているが、これに限
らず、電極22aないし22oを光透過性の導体で形成
するとともに、ガラス基板21の下表面側に上記蛍光体
紙25を形成して、X線を蛍光体紙25及びガラス基板
21を介して光電変換素子23に照射するようにしても
よい。
[発明の効果]
以上詳述したように本発明によれば、蛍光体を混入した
樹脂にてなる、X線を可視光に変換する手段を上記光電
変換手段と一体化して設けたので、構造及び製造方法が
簡単になるとともに、従来例に比較して取り扱いが繁雑
とならないという利点がある。
樹脂にてなる、X線を可視光に変換する手段を上記光電
変換手段と一体化して設けたので、構造及び製造方法が
簡単になるとともに、従来例に比較して取り扱いが繁雑
とならないという利点がある。
第1図は本発明の第1の実施例であるX線検出装置の縦
断面図、 第2図は本発明の第2の実施例であるX線検出装置の縦
断面図、 第3図は本発明の第3の実施例であるX線検出装置の縦
断面図、 第4図は従来例のX線検出装置の縦断面図、第5図は本
発明の第4の実施例であるX線検出装置の斜視図である
。 l・・・基板、2・・・蛍光体層、3・・・透明電極膜
、4・・・半導体層、5・・・電極膜、6・・・電流計
、10・・・光電変換素子、11・・・ガラス基板。
断面図、 第2図は本発明の第2の実施例であるX線検出装置の縦
断面図、 第3図は本発明の第3の実施例であるX線検出装置の縦
断面図、 第4図は従来例のX線検出装置の縦断面図、第5図は本
発明の第4の実施例であるX線検出装置の斜視図である
。 l・・・基板、2・・・蛍光体層、3・・・透明電極膜
、4・・・半導体層、5・・・電極膜、6・・・電流計
、10・・・光電変換素子、11・・・ガラス基板。
Claims (1)
- (1)第1の電極と第2の電極の間に挟設される光電変
換手段と、 蛍光体を混入した樹脂にてなりいずれか一方の電極側に
上記光電変換手段と一体化して設けられるX線を可視光
に変換する手段とを備えたことを特徴とするX線検出装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62079464A JPS63243780A (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | X線検出装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62079464A JPS63243780A (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | X線検出装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63243780A true JPS63243780A (ja) | 1988-10-11 |
Family
ID=13690605
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62079464A Pending JPS63243780A (ja) | 1987-03-30 | 1987-03-30 | X線検出装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63243780A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020060639A (ko) * | 2002-05-22 | 2002-07-18 | 남상희 | 형광모듈을 포함하여 구성되는 디지털 엑스레이 검출기판 |
| JP2005114456A (ja) * | 2003-10-06 | 2005-04-28 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 放射線画像検出装置、及び該放射線画像検出装置の製造方法 |
| KR100630236B1 (ko) * | 2004-07-20 | 2006-09-29 | 남상희 | 엑스레이 이미지 디텍터 기판의 제조방법 및 엑스레이이미지 디텍터 기판의 광도전층과 엑스레이 이미지 디텍터기판의 광도전층 상측에 형성되는 보호층 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5944678A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-13 | Hitachi Ltd | 放射線検出器 |
| JPS61196572A (ja) * | 1985-02-25 | 1986-08-30 | Hitachi Zosen Corp | アモルフアスシリコンx線センサ |
-
1987
- 1987-03-30 JP JP62079464A patent/JPS63243780A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5944678A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-13 | Hitachi Ltd | 放射線検出器 |
| JPS61196572A (ja) * | 1985-02-25 | 1986-08-30 | Hitachi Zosen Corp | アモルフアスシリコンx線センサ |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20020060639A (ko) * | 2002-05-22 | 2002-07-18 | 남상희 | 형광모듈을 포함하여 구성되는 디지털 엑스레이 검출기판 |
| JP2005114456A (ja) * | 2003-10-06 | 2005-04-28 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 放射線画像検出装置、及び該放射線画像検出装置の製造方法 |
| KR100630236B1 (ko) * | 2004-07-20 | 2006-09-29 | 남상희 | 엑스레이 이미지 디텍터 기판의 제조방법 및 엑스레이이미지 디텍터 기판의 광도전층과 엑스레이 이미지 디텍터기판의 광도전층 상측에 형성되는 보호층 |
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