JPS63244894A - 半導体レ−ザ - Google Patents
半導体レ−ザInfo
- Publication number
- JPS63244894A JPS63244894A JP62079934A JP7993487A JPS63244894A JP S63244894 A JPS63244894 A JP S63244894A JP 62079934 A JP62079934 A JP 62079934A JP 7993487 A JP7993487 A JP 7993487A JP S63244894 A JPS63244894 A JP S63244894A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- face
- semiconductor laser
- optical length
- reflectance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/028—Coatings ; Treatment of the laser facets, e.g. etching, passivation layers or reflecting layers
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、例えば光デイスクシステムに応用される半
導体レーザに関するものである。
導体レーザに関するものである。
光デイスクシステム等に応用される半導体レーザにおい
ては、記録媒体からレーザ光出射端面に戻る戻り光によ
って誘起される雑音がしばしば問題となっている。
ては、記録媒体からレーザ光出射端面に戻る戻り光によ
って誘起される雑音がしばしば問題となっている。
このため、広範囲な戻り光領域において、安定したS/
N (信号対雑音比)を得るために半導体レーザの前端
面の端面反射率を21%±3%に制御することが提案さ
れており、第3図は端面反射率が20%の場合の戻り先
車とS/Nの代表的な関係を示す図である。
N (信号対雑音比)を得るために半導体レーザの前端
面の端面反射率を21%±3%に制御することが提案さ
れており、第3図は端面反射率が20%の場合の戻り先
車とS/Nの代表的な関係を示す図である。
また、第4図は半導体レーザの端面保護膜として一般に
用いられているAj、0.の単層膜を用いた場合の端面
反射率と膜厚との関係を示す図であり、この図から明ら
かなように、端面反射率を所定の21%±3%にするた
めには設定値aにほぼ等しく膜厚を制御することが要求
される。
用いられているAj、0.の単層膜を用いた場合の端面
反射率と膜厚との関係を示す図であり、この図から明ら
かなように、端面反射率を所定の21%±3%にするた
めには設定値aにほぼ等しく膜厚を制御することが要求
される。
上記のような従来の端面保8I膜は、21%±3%の端
面反射率をAj、O8の単層膜の膜厚制御のみにより実
現していたが、第4図に示したように、膜厚に対する端
面反射率の変化が著しいため、膜形成時における膜厚の
ばらつきにより目的とする21%±3%の端面反射率が
得られないことがあるという問題点があった。
面反射率をAj、O8の単層膜の膜厚制御のみにより実
現していたが、第4図に示したように、膜厚に対する端
面反射率の変化が著しいため、膜形成時における膜厚の
ばらつきにより目的とする21%±3%の端面反射率が
得られないことがあるという問題点があった。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、容易に、かつ安定に21%±3%の端面反射率を
実現できる戻り光の影響を受けにくい半導体レーザを得
ることを目的とする。
ので、容易に、かつ安定に21%±3%の端面反射率を
実現できる戻り光の影響を受けにくい半導体レーザを得
ることを目的とする。
この発明に係る半導体レーザは、レーザ光の波長をλと
したとき、光学長がλ/4のAI、05f4と、このA
j、08lpJ上に形成された光学長がλ/4の5in
s膜とから構成される端面保i1膜をレーザ光出射端面
に設け、端面反射率を21%±3%としたものである。
したとき、光学長がλ/4のAI、05f4と、このA
j、08lpJ上に形成された光学長がλ/4の5in
s膜とから構成される端面保i1膜をレーザ光出射端面
に設け、端面反射率を21%±3%としたものである。
この発明においては、端面反射率のピーク値が小さくな
るうえ、ピークが21%±3%の範囲内に存在し、光学
長の変化に対する端面反射率の変化が小さい。
るうえ、ピークが21%±3%の範囲内に存在し、光学
長の変化に対する端面反射率の変化が小さい。
第1図はこの発明の半導体レーザの一実施例の構成を示
す断面図である。
す断面図である。
この図において、1は導波路層、2は端面保護膜、3は
Aj、O,膜、4はS10.膜で、AI、0゜M3およ
び5iOJQ4の膜厚は/=n−d(nは屈折率、dは
膜厚)で求まる光学長がλ/4となるように設定しであ
る。
Aj、O,膜、4はS10.膜で、AI、0゜M3およ
び5iOJQ4の膜厚は/=n−d(nは屈折率、dは
膜厚)で求まる光学長がλ/4となるように設定しであ
る。
また、第2図は、第1図に示した端面保護膜2による端
面反射率と5ioJ鍵4の膜厚との関係を示す図であり
、この図において、曲線AはAI。
面反射率と5ioJ鍵4の膜厚との関係を示す図であり
、この図において、曲線AはAI。
0、膜3による光学長が所定のλ/4より約10%減少
した場合、曲線BはAl2O,膜3による光学長が所定
のλ/4となっている場合、曲線CはAl2O3膜3に
よる光学長が所定のλ/4より約10%増加した場合を
それぞれ示す。
した場合、曲線BはAl2O,膜3による光学長が所定
のλ/4となっている場合、曲線CはAl2O3膜3に
よる光学長が所定のλ/4より約10%増加した場合を
それぞれ示す。
なお、ここではA4’、O,膜3の屈折率n1をn1=
1.63,5iO1膜4の屈折率n2をn、=1゜45
、導波路層1の屈折率nQをn0=3,5Qとしている
。
1.63,5iO1膜4の屈折率n2をn、=1゜45
、導波路層1の屈折率nQをn0=3,5Qとしている
。
すなわち、第2図から明らかなように、端面反射率のピ
ーク値が小さくなるうえ、各曲線A−Cの勾配の小さい
ピークが21%±3%の範囲内に存在するため、第1図
に示した端面保護膜2を構成するAI、03膜3の膜厚
がばらついて、その光学長に所定のλ/4より約±10
%のばらつきが生じた場合でも、端面反射率を目的とす
る21%±3%とするためのS i OxlfA 4の
膜厚範囲が広範囲(1/1.45Xλ/4に対して±2
0%以上)にわたって存在する。
ーク値が小さくなるうえ、各曲線A−Cの勾配の小さい
ピークが21%±3%の範囲内に存在するため、第1図
に示した端面保護膜2を構成するAI、03膜3の膜厚
がばらついて、その光学長に所定のλ/4より約±10
%のばらつきが生じた場合でも、端面反射率を目的とす
る21%±3%とするためのS i OxlfA 4の
膜厚範囲が広範囲(1/1.45Xλ/4に対して±2
0%以上)にわたって存在する。
特に、S i Ox M 4 f)膜厚QXXテリタ1
/ 1 。
/ 1 。
45×λ/4に対して±20%の範囲に設定すれば、約
10%以内のAI、0.膜3の膜厚のばらつきを確実に
補償でき、21%±3%の端面反射率を容易に得ること
ができる。したがって、この発明の半導体レーザは安定
にレーザ発振動作を行う。
10%以内のAI、0.膜3の膜厚のばらつきを確実に
補償でき、21%±3%の端面反射率を容易に得ること
ができる。したがって、この発明の半導体レーザは安定
にレーザ発振動作を行う。
この発明は以上1i!明したとおり、レーザ光の波長を
λとしたとき、光学長がλ/4のAj、O,膜と、この
Aj、O,膜上に形成された光学長がλ/4の5ins
膜とから構成される端面保護膜をレーザ光出射端面に設
け、端面反射率を21%±3%としたので、最適な端面
反射率21%±3%を容易に、かつ安定に実現でき、安
定にレーザ発振動作を行う半導体レーザが得られるとい
う効果がある。
λとしたとき、光学長がλ/4のAj、O,膜と、この
Aj、O,膜上に形成された光学長がλ/4の5ins
膜とから構成される端面保護膜をレーザ光出射端面に設
け、端面反射率を21%±3%としたので、最適な端面
反射率21%±3%を容易に、かつ安定に実現でき、安
定にレーザ発振動作を行う半導体レーザが得られるとい
う効果がある。
第1図はこの発明の半導体レーザの一実施例の構成を示
す断面図、第2図はこの発明における端面反射率を説明
するための図、第3図は戻り先車とS/Nの代表的な関
係を説明するための図、第4図は従来の端面保l!膜に
おける膜厚と端面反射率との関係を示す図である。 図において、1は導波路層、2は端面保IIg*、3は
At、O,膜、4は5ift膜である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 (外2名)第1図 第2図 −膜厚 第3図 第4図 −膜厚 昭和 年 月 日
す断面図、第2図はこの発明における端面反射率を説明
するための図、第3図は戻り先車とS/Nの代表的な関
係を説明するための図、第4図は従来の端面保l!膜に
おける膜厚と端面反射率との関係を示す図である。 図において、1は導波路層、2は端面保IIg*、3は
At、O,膜、4は5ift膜である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄 (外2名)第1図 第2図 −膜厚 第3図 第4図 −膜厚 昭和 年 月 日
Claims (1)
- レーザ光の波長をλとしたとき、光学長がλ/4のAl
_2O_3膜と、このAl_2O_3膜上に形成された
光学長がλ/4のSiO_2膜とから構成される端面保
護膜をレーザ光出射端面に設け、端面反射率を21%±
3%としたことを特徴とする半導体レーザ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62079934A JPH0644663B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 半導体レ−ザ |
| DE3810901A DE3810901A1 (de) | 1987-03-31 | 1988-03-30 | Halbleiterlaser |
| US07/175,278 US4852112A (en) | 1987-03-31 | 1988-03-30 | Semiconductor laser with facet protection film of selected reflectivity |
| FR888804296A FR2613548B1 (fr) | 1987-03-31 | 1988-03-31 | Laser a semiconducteur |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62079934A JPH0644663B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 半導体レ−ザ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63244894A true JPS63244894A (ja) | 1988-10-12 |
| JPH0644663B2 JPH0644663B2 (ja) | 1994-06-08 |
Family
ID=13704147
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62079934A Expired - Lifetime JPH0644663B2 (ja) | 1987-03-31 | 1987-03-31 | 半導体レ−ザ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4852112A (ja) |
| JP (1) | JPH0644663B2 (ja) |
| DE (1) | DE3810901A1 (ja) |
| FR (1) | FR2613548B1 (ja) |
Families Citing this family (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0750814B2 (ja) * | 1988-09-27 | 1995-05-31 | 三菱電機株式会社 | 多点発光型半導体レーザ装置 |
| JPH04154185A (ja) * | 1990-10-17 | 1992-05-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置 |
| US5590144A (en) * | 1990-11-07 | 1996-12-31 | Fuji Electric Co., Ltd. | Semiconductor laser device |
| EP0484887B1 (en) * | 1990-11-07 | 1996-04-03 | Fuji Electric Co., Ltd. | Laser diode device having a protective layer on its light-emitting end face |
| JPH0697570A (ja) * | 1992-09-14 | 1994-04-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レーザー素子端面の反射鏡およびその製造方法 |
| JP3381073B2 (ja) * | 1992-09-28 | 2003-02-24 | ソニー株式会社 | 半導体レーザ装置とその製造方法 |
| US5523590A (en) * | 1993-10-20 | 1996-06-04 | Oki Electric Industry Co., Ltd. | LED array with insulating films |
| US5517039A (en) * | 1994-11-14 | 1996-05-14 | Hewlett-Packard Company | Semiconductor devices fabricated with passivated high aluminum-content III-V material |
| EP0792531A1 (en) * | 1995-09-14 | 1997-09-03 | Koninklijke Philips Electronics N.V. | Semiconductor diode laser and method of manufacturing same |
| JPH1093193A (ja) * | 1996-09-10 | 1998-04-10 | Oki Electric Ind Co Ltd | 光半導体装置及び光源 |
| US5812580A (en) * | 1996-11-05 | 1998-09-22 | Coherent, Inc. | Laser diode facet coating |
| JP2001257413A (ja) * | 2000-03-14 | 2001-09-21 | Toshiba Electronic Engineering Corp | 半導体レーザ装置及びその製造方法 |
| JP2002134827A (ja) * | 2000-10-27 | 2002-05-10 | Tdk Corp | 半導体レーザ及びその製造方法並びにこれを用いた近接場光ヘッド |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4178564A (en) * | 1976-01-15 | 1979-12-11 | Rca Corporation | Half wave protection layers on injection lasers |
| JPS55115386A (en) * | 1979-02-26 | 1980-09-05 | Hitachi Ltd | Semiconductor laser unit |
| US4280107A (en) * | 1979-08-08 | 1981-07-21 | Xerox Corporation | Apertured and unapertured reflector structures for electroluminescent devices |
| JPS5814590A (ja) * | 1981-07-17 | 1983-01-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体レ−ザ |
| US4731792A (en) * | 1983-06-29 | 1988-03-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Semiconductor laser device with decreased light intensity noise |
| JPS61207091A (ja) * | 1985-03-11 | 1986-09-13 | Sharp Corp | 半導体レ−ザ素子 |
-
1987
- 1987-03-31 JP JP62079934A patent/JPH0644663B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1988
- 1988-03-30 DE DE3810901A patent/DE3810901A1/de active Granted
- 1988-03-30 US US07/175,278 patent/US4852112A/en not_active Expired - Fee Related
- 1988-03-31 FR FR888804296A patent/FR2613548B1/fr not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2613548A1 (fr) | 1988-10-07 |
| JPH0644663B2 (ja) | 1994-06-08 |
| FR2613548B1 (fr) | 1992-08-07 |
| DE3810901A1 (de) | 1988-10-27 |
| DE3810901C2 (ja) | 1992-10-08 |
| US4852112A (en) | 1989-07-25 |
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