JPS63244894A - 半導体レ−ザ - Google Patents

半導体レ−ザ

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JPS63244894A
JPS63244894A JP62079934A JP7993487A JPS63244894A JP S63244894 A JPS63244894 A JP S63244894A JP 62079934 A JP62079934 A JP 62079934A JP 7993487 A JP7993487 A JP 7993487A JP S63244894 A JPS63244894 A JP S63244894A
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JP
Japan
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film
face
semiconductor laser
optical length
reflectance
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JP62079934A
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Inventor
Hitoshi Kagawa
仁志 香川
Akira Hattori
亮 服部
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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Priority to FR888804296A priority patent/FR2613548B1/fr
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/02Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/028Coatings ; Treatment of the laser facets, e.g. etching, passivation layers or reflecting layers

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えば光デイスクシステムに応用される半
導体レーザに関するものである。
〔従来の技術〕
光デイスクシステム等に応用される半導体レーザにおい
ては、記録媒体からレーザ光出射端面に戻る戻り光によ
って誘起される雑音がしばしば問題となっている。
このため、広範囲な戻り光領域において、安定したS/
N (信号対雑音比)を得るために半導体レーザの前端
面の端面反射率を21%±3%に制御することが提案さ
れており、第3図は端面反射率が20%の場合の戻り先
車とS/Nの代表的な関係を示す図である。
また、第4図は半導体レーザの端面保護膜として一般に
用いられているAj、0.の単層膜を用いた場合の端面
反射率と膜厚との関係を示す図であり、この図から明ら
かなように、端面反射率を所定の21%±3%にするた
めには設定値aにほぼ等しく膜厚を制御することが要求
される。
〔発明が解決しようとする問題点〕
上記のような従来の端面保8I膜は、21%±3%の端
面反射率をAj、O8の単層膜の膜厚制御のみにより実
現していたが、第4図に示したように、膜厚に対する端
面反射率の変化が著しいため、膜形成時における膜厚の
ばらつきにより目的とする21%±3%の端面反射率が
得られないことがあるという問題点があった。
この発明は、かかる問題点を解決するためになされたも
ので、容易に、かつ安定に21%±3%の端面反射率を
実現できる戻り光の影響を受けにくい半導体レーザを得
ることを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る半導体レーザは、レーザ光の波長をλと
したとき、光学長がλ/4のAI、05f4と、このA
j、08lpJ上に形成された光学長がλ/4の5in
s膜とから構成される端面保i1膜をレーザ光出射端面
に設け、端面反射率を21%±3%としたものである。
〔作用〕
この発明においては、端面反射率のピーク値が小さくな
るうえ、ピークが21%±3%の範囲内に存在し、光学
長の変化に対する端面反射率の変化が小さい。
〔実施例〕
第1図はこの発明の半導体レーザの一実施例の構成を示
す断面図である。
この図において、1は導波路層、2は端面保護膜、3は
Aj、O,膜、4はS10.膜で、AI、0゜M3およ
び5iOJQ4の膜厚は/=n−d(nは屈折率、dは
膜厚)で求まる光学長がλ/4となるように設定しであ
る。
また、第2図は、第1図に示した端面保護膜2による端
面反射率と5ioJ鍵4の膜厚との関係を示す図であり
、この図において、曲線AはAI。
0、膜3による光学長が所定のλ/4より約10%減少
した場合、曲線BはAl2O,膜3による光学長が所定
のλ/4となっている場合、曲線CはAl2O3膜3に
よる光学長が所定のλ/4より約10%増加した場合を
それぞれ示す。
なお、ここではA4’、O,膜3の屈折率n1をn1=
1.63,5iO1膜4の屈折率n2をn、=1゜45
、導波路層1の屈折率nQをn0=3,5Qとしている
すなわち、第2図から明らかなように、端面反射率のピ
ーク値が小さくなるうえ、各曲線A−Cの勾配の小さい
ピークが21%±3%の範囲内に存在するため、第1図
に示した端面保護膜2を構成するAI、03膜3の膜厚
がばらついて、その光学長に所定のλ/4より約±10
%のばらつきが生じた場合でも、端面反射率を目的とす
る21%±3%とするためのS i OxlfA 4の
膜厚範囲が広範囲(1/1.45Xλ/4に対して±2
0%以上)にわたって存在する。
特に、S i Ox M 4 f)膜厚QXXテリタ1
 / 1 。
45×λ/4に対して±20%の範囲に設定すれば、約
10%以内のAI、0.膜3の膜厚のばらつきを確実に
補償でき、21%±3%の端面反射率を容易に得ること
ができる。したがって、この発明の半導体レーザは安定
にレーザ発振動作を行う。
〔発明の効果〕
この発明は以上1i!明したとおり、レーザ光の波長を
λとしたとき、光学長がλ/4のAj、O,膜と、この
Aj、O,膜上に形成された光学長がλ/4の5ins
膜とから構成される端面保護膜をレーザ光出射端面に設
け、端面反射率を21%±3%としたので、最適な端面
反射率21%±3%を容易に、かつ安定に実現でき、安
定にレーザ発振動作を行う半導体レーザが得られるとい
う効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の半導体レーザの一実施例の構成を示
す断面図、第2図はこの発明における端面反射率を説明
するための図、第3図は戻り先車とS/Nの代表的な関
係を説明するための図、第4図は従来の端面保l!膜に
おける膜厚と端面反射率との関係を示す図である。 図において、1は導波路層、2は端面保IIg*、3は
At、O,膜、4は5ift膜である。 なお、各図中の同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 大 岩 増 雄   (外2名)第1図 第2図 −膜厚 第3図 第4図 −膜厚 昭和  年  月  日

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. レーザ光の波長をλとしたとき、光学長がλ/4のAl
    _2O_3膜と、このAl_2O_3膜上に形成された
    光学長がλ/4のSiO_2膜とから構成される端面保
    護膜をレーザ光出射端面に設け、端面反射率を21%±
    3%としたことを特徴とする半導体レーザ。
JP62079934A 1987-03-31 1987-03-31 半導体レ−ザ Expired - Lifetime JPH0644663B2 (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP62079934A JPH0644663B2 (ja) 1987-03-31 1987-03-31 半導体レ−ザ
DE3810901A DE3810901A1 (de) 1987-03-31 1988-03-30 Halbleiterlaser
US07/175,278 US4852112A (en) 1987-03-31 1988-03-30 Semiconductor laser with facet protection film of selected reflectivity
FR888804296A FR2613548B1 (fr) 1987-03-31 1988-03-31 Laser a semiconducteur

Applications Claiming Priority (1)

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JP62079934A JPH0644663B2 (ja) 1987-03-31 1987-03-31 半導体レ−ザ

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JPS63244894A true JPS63244894A (ja) 1988-10-12
JPH0644663B2 JPH0644663B2 (ja) 1994-06-08

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ID=13704147

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US (1) US4852112A (ja)
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DE (1) DE3810901A1 (ja)
FR (1) FR2613548B1 (ja)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0750814B2 (ja) * 1988-09-27 1995-05-31 三菱電機株式会社 多点発光型半導体レーザ装置
JPH04154185A (ja) * 1990-10-17 1992-05-27 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザ装置
US5590144A (en) * 1990-11-07 1996-12-31 Fuji Electric Co., Ltd. Semiconductor laser device
EP0484887B1 (en) * 1990-11-07 1996-04-03 Fuji Electric Co., Ltd. Laser diode device having a protective layer on its light-emitting end face
JPH0697570A (ja) * 1992-09-14 1994-04-08 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レーザー素子端面の反射鏡およびその製造方法
JP3381073B2 (ja) * 1992-09-28 2003-02-24 ソニー株式会社 半導体レーザ装置とその製造方法
US5523590A (en) * 1993-10-20 1996-06-04 Oki Electric Industry Co., Ltd. LED array with insulating films
US5517039A (en) * 1994-11-14 1996-05-14 Hewlett-Packard Company Semiconductor devices fabricated with passivated high aluminum-content III-V material
EP0792531A1 (en) * 1995-09-14 1997-09-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Semiconductor diode laser and method of manufacturing same
JPH1093193A (ja) * 1996-09-10 1998-04-10 Oki Electric Ind Co Ltd 光半導体装置及び光源
US5812580A (en) * 1996-11-05 1998-09-22 Coherent, Inc. Laser diode facet coating
JP2001257413A (ja) * 2000-03-14 2001-09-21 Toshiba Electronic Engineering Corp 半導体レーザ装置及びその製造方法
JP2002134827A (ja) * 2000-10-27 2002-05-10 Tdk Corp 半導体レーザ及びその製造方法並びにこれを用いた近接場光ヘッド

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4178564A (en) * 1976-01-15 1979-12-11 Rca Corporation Half wave protection layers on injection lasers
JPS55115386A (en) * 1979-02-26 1980-09-05 Hitachi Ltd Semiconductor laser unit
US4280107A (en) * 1979-08-08 1981-07-21 Xerox Corporation Apertured and unapertured reflector structures for electroluminescent devices
JPS5814590A (ja) * 1981-07-17 1983-01-27 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体レ−ザ
US4731792A (en) * 1983-06-29 1988-03-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Semiconductor laser device with decreased light intensity noise
JPS61207091A (ja) * 1985-03-11 1986-09-13 Sharp Corp 半導体レ−ザ素子

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Publication number Publication date
FR2613548A1 (fr) 1988-10-07
JPH0644663B2 (ja) 1994-06-08
FR2613548B1 (fr) 1992-08-07
DE3810901A1 (de) 1988-10-27
DE3810901C2 (ja) 1992-10-08
US4852112A (en) 1989-07-25

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