JPS63250890A - 多層プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 この発明は、多層プリント基板の製造方法の改良に関す
る。

く従来の技術とその問題点〉 多層プリント基板には、上下に重ねられたプリント基板
の所望のパターン間を接続する接続部が設けられており
、第３図及び第４図に従来の多層プリント基板における
接続部の例を示す。

ｐｔＳ３図において、１はベースフィルム１１、所定の
パターンを形成した銅箔１２、オーバーレイ１３カ・ら
なる７レキシプルプリント基板、２は基材２１、所定の
パターンを形成した銅箔２Ｚからなるリジッドプリント
基板であり、側基板１，２は接着剤層３を介しで接合さ
れている。４は半田であり、胴箔１２のランド部の中央
に貫通穴１４を設けて半田４を流し込むことにより、電
気的に側基板１．２の銅箔１２，２２Ｉ１１１を電気的
に接続している。

しかしこの構造の場合には、＠箔１２．２２間にベース
フィルム１１と接着剤層３が介在するため、かなり大量
の半田４を流し込まないとその部分で半田がとぎれ、接
続不良になりやすい。

第４図は上記の点を改善したものであり、フレキシブル
プリント基板１として銅めっきされたスルホール部１５
を備えた両面プリント基板を用い、このスルホール部１
５に半田４を流し込むことにより、銅箔１２，２２間を
電気的に接続している。１２ａは裏パターンの’；ｉ４
Ｌ　１２ｂはスルホール部１５の鋸めっき部である。

この第４図の構造では、裏パターンの銅７ｉ１２ａがｔ
ｉ４箔２２に一応接触しているが、半田４が溶融した時
に銅箔１２ａ、２２間に十分流れ込まないと確実な接続
は行なわれず、またロール半田あるいは半田レベラー等
によりあらかじめ銅′Ｆ５１２ａ、２２に半田めっきが
施されていても、銅箔１２ａ、２２が接触しているだけ
ではだめで、他からの半田の供給がないと確実な半田接
続は行われない。

即ち、従来は外部から適量の半田が供給される必要があ
り、しかも半田接合条件が外的要因に左右されやすく、
確実な接続を行うことが比較的困難で歩留まりが悪くな
りやすいという問題点があったのである。

この発明はこのような問題点に着目し、層間の半田接続
が確実な多層プリント基板の製造方法を提供することを
目的としてなされたものである。

〈問題点を解決す−るための手段〉 上述の目的を達成するために、この発明では、銅めっき
されたスルホール部を有する第１のプリント基板の所定
のスルホール穴及びその表裏ランド部に電解半田めっき
を施し、上記第１のプリント基板に第２のプリント基板
を重ねて上記電解半田めっきを加熱溶融させることによ
り、Ｐｔ５１のプリント基板のスルホール部とこれに対
応するＰｔ５２のプリント基板のパターンのランド部と
を牛田按合する。

く作用〉 電解半田めっきはめっき液に浸漬する時間によりめっき
厚をかなり自在１こコントロールできるため、スルホー
ル部に多量の半田を付けることが可能である。従って、
半田が溶融する温度までプリント基板を単に加熱するだ
けで、十分な量の半田を接続部に供給して対面する両プ
リント基板間を接続することが可能で、比較的簡単な工
程で小留まりよく多層プリント基板を製造することがで
きるのである。なお、上記の電解半田めっきを加熱溶融
させる手段としては、プリント基板を単に加熱するだけ
でなく、例えば、７０−ソルグリングマシンなどで半田
を供給しながら電解半田めっきを加熱するようにしても
よい。

〈実施例〉 次にＰＩＳ１図及び第２図に示した一実施例について説
明する。

この実施例は、両面７レキシプルプリント基板とリジッ
ドプリント基板を積層した多層プリント基板の例であり
、第１図は加工後の要部の断面図、第２図（ａ）及びｆ
：ｔＳ２図（ｂ）は加工途中の要部の断面図である。

図面において、６はベースフィルム６１、所定のパター
ンを形成した銅箔６２、オーバーレイ６３からなる両面
７レキシプルプリント基板（第１のプリン（基板）であ
り、銅箔６２と仮パターンの銅箔６２ａとの間に設けら
れた銅めっき部６２ｂを有するスルホール部６４を、所
定のパターンに応じて複数個形成しである。また７は少
なくとも１層以上の導体を持つリジッドプリント基板（
ｆｎ２のプリント基板）であり、７１は基材、７２は所
定のパターンを形成した銅箔である。

まず１２図（ａ）に示すように、両面７レキシプルプリ
ント基板６の各スルホール部６４にそれぞれ電解半田め
っきを施して、その銅めっき部６２ｂと周囲のａ４箔６
２と６２ｇに半田めっき部８を形成する。

この半田めっきｌ！′５８の厚さはめっき処理の条件に
よって適宜調整される。次に、第２図（ｂ）のように接
着剤層９を介してリジッドプリント基板７を貼り付けた
後、半田めっき部８を加熱して溶融すると、液相状態の
半田はスルホール部６４とこれに対応するプリント基板
７のｆｉ４＠７２のランド部との間に十分浸透し、同時
に、その表面張力によってプリント基板６の銅箔６２と
プリント基板７の銅箔７２との間を完全に接合した第１
図の状態となる。

８ａは一旦溶融して固まった半田を示す。こうして、両
面フレキシブルプリント基板６とリジッドプリント基板
７とは、所望のパターン間が各スルホール部６４の部分
で半田８ａによって接合されるのであり、側基板が一体
となった多層プリント基板が得られるのである。

〈発明の効果〉 上述の実施例から明らかなように、この発明は、スルホ
ール穴及びその周囲のランド部にあらかじめ電解半田め
っきを施し、この電解半田めっきを加熱溶融させること
により、第１と第２のプリント基板を接合するようにし
たものである。

従って、接続部にはあらかじめ接合に必要な量の半田が
供給されており、半田付は接合を確実に行うことが容易
となって、信頼性を飛躍的に向上させることができると
ともに、比較的簡単な設備によって歩留まりよく多層プ
リント基板を生産することが可能となるのである。

【図面の簡単な説明】

ｆ：ｔＳ１図及び第２図はこの発明の一実施例を示すも
のであり、 第１図は、加工後の要部の断面図、 第２図（ａ）及び第２図（ｂ）は、それぞれ加工途中の
要部の断面図、 第３図及び第４図は、従来例の要部の断面図である。 ６・・・両面７レキシプルプリント基板、０２．６２ａ
、７２・・・銅箔　　、６２ｂ・・・銅めっき部６４・
・・スルホール部　、 ７・・・リッツドブリント基板、 ８・・・電解半田めっき部、 ８ａ・・・半田

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、銅めっきされたスルホール部を有する第１のプリン
   ト基板の所定のスルホール穴及びその表裏ランド部に電
   解半田めっきを施し、上記第１のプリント基板に第２の
   プリント基板を重ねて上記電解半田めっきを加熱溶融さ
   せることにより、第１のプリント基板のスルホール部と
   これに対応する第２のプリント基板のパターンのランド
   部とを半田接合することを特徴とする多層プリント基板
   の製造方法。