JPS63254131A - 芳香族ポリイミドの製造方法 - Google Patents
芳香族ポリイミドの製造方法Info
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- JPS63254131A JPS63254131A JP8795887A JP8795887A JPS63254131A JP S63254131 A JPS63254131 A JP S63254131A JP 8795887 A JP8795887 A JP 8795887A JP 8795887 A JP8795887 A JP 8795887A JP S63254131 A JPS63254131 A JP S63254131A
- Authority
- JP
- Japan
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- acid derivative
- aromatic
- phenylenediamine
- reacted
- pyromellitic acid
- Prior art date
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- Pending
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Landscapes
- Polymers With Sulfur, Phosphorus Or Metals In The Main Chain (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、溶液キャスティングが可能であるなど、成形
性に優おるとともに、優れた耐熱性、機械特性および熱
的特性を示す芳香族ポリイミドの製造方法に関するもの
である。
性に優おるとともに、優れた耐熱性、機械特性および熱
的特性を示す芳香族ポリイミドの製造方法に関するもの
である。
高分子材料はアルミナ基板、金属板等の上に形成するプ
リント回路用絶縁材料、フレキシブルプリント回路用基
材、ＬＳＩの多層配線用の層間絶縁膜など、膜材、フィ
ルム材の分野で、また複合材料のマトリックス樹脂など
構造材料の分野で、その優れた電気絶縁性、加工性等の
面より使用されてきている。これらの分野においては、
従来高性能化のため、主として耐熱性向上が検討されて
きたが、近年部品としての信頼性の面から、寸法安定性
や、セラミックなど他材料と併用される際の熱膨張率の
ミスマツチを防ぐため、高剛性、低熱膨張率といった優
れた機械特性および熱的特性も要求されるようになって
きている。
リント回路用絶縁材料、フレキシブルプリント回路用基
材、ＬＳＩの多層配線用の層間絶縁膜など、膜材、フィ
ルム材の分野で、また複合材料のマトリックス樹脂など
構造材料の分野で、その優れた電気絶縁性、加工性等の
面より使用されてきている。これらの分野においては、
従来高性能化のため、主として耐熱性向上が検討されて
きたが、近年部品としての信頼性の面から、寸法安定性
や、セラミックなど他材料と併用される際の熱膨張率の
ミスマツチを防ぐため、高剛性、低熱膨張率といった優
れた機械特性および熱的特性も要求されるようになって
きている。
これまで耐熱性の優れた高分子材料として、芳香族ポリ
イミド、特にＰ−フェニレンジアミンとピロメリット酸
誘導体の重縮合、加熱硬化によって得られる芳香族ポリ
イミドが良く知られている（昭和６０年１１月６日、第
３回次世代産業基盤技術シンポジウム予稿集）。
イミド、特にＰ−フェニレンジアミンとピロメリット酸
誘導体の重縮合、加熱硬化によって得られる芳香族ポリ
イミドが良く知られている（昭和６０年１１月６日、第
３回次世代産業基盤技術シンポジウム予稿集）。
しかしながら、これらのうち一般のポリイミドは可溶性
の前駆体を持つため、溶液キャスティング可能なコーテ
ィング材料、もしくは膜材としてよく用いられているが
、その機械特性は一般に通常の高分子材料と同程度であ
り、熱膨張率も大きく、熱的特性も特に優れたものでは
なかった。また一方ｐ−フェニレンジアミンとピロメリ
ット酸誘導体の重縮合、加熱硬化によって得られるポリ
イミドは分子構造上高剛性が期待できるが、実際に得ら
れる膜は脆弱で実用的でないという問題点があった。
の前駆体を持つため、溶液キャスティング可能なコーテ
ィング材料、もしくは膜材としてよく用いられているが
、その機械特性は一般に通常の高分子材料と同程度であ
り、熱膨張率も大きく、熱的特性も特に優れたものでは
なかった。また一方ｐ−フェニレンジアミンとピロメリ
ット酸誘導体の重縮合、加熱硬化によって得られるポリ
イミドは分子構造上高剛性が期待できるが、実際に得ら
れる膜は脆弱で実用的でないという問題点があった。
３一
本発明は芳香族ポリイミドにおける上記のような欠点を
解消するためのもので、その前駆体が有機溶媒に可溶ま
たは安定に分散でき、溶液キャスティング、加熱硬化等
により、耐熱性、機械特性および熱的特性の優れたフィ
ルム、塗膜となる芳香族ポリイミドの製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
解消するためのもので、その前駆体が有機溶媒に可溶ま
たは安定に分散でき、溶液キャスティング、加熱硬化等
により、耐熱性、機械特性および熱的特性の優れたフィ
ルム、塗膜となる芳香族ポリイミドの製造方法を提供す
ることを目的とするものである。
本発明の芳香族ポリイミドの製造方法は、Ｐ−フェニレ
ンジアミンとピロメリット酸誘導体を反応させた後さら
に芳香族ジアミンと芳香族テトラカールボン酸誘導体（
ただしｐ−フェニレンジアミンとピロメリット酸誘導体
の組合せの場合を除く。）を、あるいは芳香族ジアミン
と芳香族テトラカルボン酸誘導体（ただしｐ−）ユニレ
ンジアミンとピロメリット酸誘導体の組合せの場合を除
く。）を反応させた後さらにＰ−フェニレンジアミンと
ピロメリット酸誘導体を、Ｐ−フェニレンジアミンと芳
香族ジアミンおよびピロメリット酸誘導体と芳香族テト
ラカルボン酸誘導体のそれぞれの合計モル〜４− 数が実質的に等モルになるように加えて反応させ、得ら
れるポリアミック酸またはその誘導体を加熱反応させる
方法である。
ンジアミンとピロメリット酸誘導体を反応させた後さら
に芳香族ジアミンと芳香族テトラカールボン酸誘導体（
ただしｐ−フェニレンジアミンとピロメリット酸誘導体
の組合せの場合を除く。）を、あるいは芳香族ジアミン
と芳香族テトラカルボン酸誘導体（ただしｐ−）ユニレ
ンジアミンとピロメリット酸誘導体の組合せの場合を除
く。）を反応させた後さらにＰ−フェニレンジアミンと
ピロメリット酸誘導体を、Ｐ−フェニレンジアミンと芳
香族ジアミンおよびピロメリット酸誘導体と芳香族テト
ラカルボン酸誘導体のそれぞれの合計モル〜４− 数が実質的に等モルになるように加えて反応させ、得ら
れるポリアミック酸またはその誘導体を加熱反応させる
方法である。
本発明で用いる芳香族ジアミンは、
Ｈ２Ｎ＠−Ｃ１，−０ＮＨ２、Ｈ２Ｎ−ｏＳＯ２−〇−
Ｎ）１．、などが挙げられる。これらの芳香族ジアミン
は単独あるいは２種以上を混合して用いることも可能で
ある。また芳香族テトラカルボン酸誘導体は、などのジ
無水物、エステル酸クロライドなどが挙げられ、単独あ
るいは２種以上を混合して用いることも可能である。た
だし芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸誘導体は
、Ｐ−フェニレンジアミンとピロメリット酸誘導体の組
合せのものは除外される。
Ｎ）１．、などが挙げられる。これらの芳香族ジアミン
は単独あるいは２種以上を混合して用いることも可能で
ある。また芳香族テトラカルボン酸誘導体は、などのジ
無水物、エステル酸クロライドなどが挙げられ、単独あ
るいは２種以上を混合して用いることも可能である。た
だし芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸誘導体は
、Ｐ−フェニレンジアミンとピロメリット酸誘導体の組
合せのものは除外される。
本発明の芳香族ポリイミドの成形原料は前記ｐ−フェニ
レンジアミン、ピロメリット酸誘導体、芳香族ジアミン
および芳香族テトラカルボン酸誘導体である。本発明で
はこれらを反応させる場合、予めｐ−フェニレンジアミ
ンとピロメリット酸誘導一体、あるいは芳香族ジアミン
と芳香族テトラカルボン酸を反応させた後、さらに他の
原料を反応させる。ピロメリット酸誘導体はピロメリッ
ト酸ジ無水物、あるいはそのエステル酸クロライドから
導入される。芳香族ジアミンの一部を芳香族ジイソシア
ネートで置換えてもよい。
レンジアミン、ピロメリット酸誘導体、芳香族ジアミン
および芳香族テトラカルボン酸誘導体である。本発明で
はこれらを反応させる場合、予めｐ−フェニレンジアミ
ンとピロメリット酸誘導一体、あるいは芳香族ジアミン
と芳香族テトラカルボン酸を反応させた後、さらに他の
原料を反応させる。ピロメリット酸誘導体はピロメリッ
ト酸ジ無水物、あるいはそのエステル酸クロライドから
導入される。芳香族ジアミンの一部を芳香族ジイソシア
ネートで置換えてもよい。
ｐ−フェニレンジアミンとピロメリット酸誘導体の合計
量と、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸誘導体
の合計量の重量比は２０ ： ８０〜８０ ： ２０で
あることが望ましい。ｐ−フェニレンジアミンとピロメ
リット酸誘導体の合計量が２０重量％未満では良好な機
械特性、熱的特性を示さなくなる傾向があり、８０重量
％を越えると、成膜した際に膜が脆弱になる傾向がある
ためである。
量と、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸誘導体
の合計量の重量比は２０ ： ８０〜８０ ： ２０で
あることが望ましい。ｐ−フェニレンジアミンとピロメ
リット酸誘導体の合計量が２０重量％未満では良好な機
械特性、熱的特性を示さなくなる傾向があり、８０重量
％を越えると、成膜した際に膜が脆弱になる傾向がある
ためである。
本発明における合成方法は、通常用いられている重縮合
であればいずれも適用可能ではあるが、特に低温重縮合
が好ましい。すなわちＰ−フェニレンジアミンとピロメ
リット酸誘導体、または芳香族ジアミンと芳香族テトラ
カルボン酸誘導体を溶媒に溶解し、−１０〜１０℃とい
った低温で反応させた後、これらに芳香族ジアミンと芳
香族テトラカルボン酸誘導体、またはｐ−フェニレンジ
アミンとピロメリット酸誘導体を反応させて重縮合する
と、高分子量の芳香族ポリアミック酸または芳香族ポリ
アミック酸エステルが得られる。この溶液をキャスティ
ングして溶媒を風乾後、２００〜４００℃で１〜２０時
間加熱反応させると、本発明の芳香族ポリイミドが得ら
れる。
であればいずれも適用可能ではあるが、特に低温重縮合
が好ましい。すなわちＰ−フェニレンジアミンとピロメ
リット酸誘導体、または芳香族ジアミンと芳香族テトラ
カルボン酸誘導体を溶媒に溶解し、−１０〜１０℃とい
った低温で反応させた後、これらに芳香族ジアミンと芳
香族テトラカルボン酸誘導体、またはｐ−フェニレンジ
アミンとピロメリット酸誘導体を反応させて重縮合する
と、高分子量の芳香族ポリアミック酸または芳香族ポリ
アミック酸エステルが得られる。この溶液をキャスティ
ングして溶媒を風乾後、２００〜４００℃で１〜２０時
間加熱反応させると、本発明の芳香族ポリイミドが得ら
れる。
上記の反応時およびキャスティング時の溶媒としては、
前記のｐ−フェニレンジアミン、ピロメリット酸誘導体
、芳香族ジアミンおよび芳香族テトラカルボン酸誘導体
を溶解し、かつこれらと本質的に反応しないものであっ
て、生成する芳香族ポリアミック酸または芳香族ポリア
ミック酸エステルを溶解するか、あるいは安定に分散さ
せるものが望ましい。このような溶媒としては、Ｎ−メ
チルピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ、
Ｎ−ジメチルホルムアミド、ヘキサメチルホスホリック
トリアミドなどが挙げられ、これらの混合溶液も使用で
きる。
前記のｐ−フェニレンジアミン、ピロメリット酸誘導体
、芳香族ジアミンおよび芳香族テトラカルボン酸誘導体
を溶解し、かつこれらと本質的に反応しないものであっ
て、生成する芳香族ポリアミック酸または芳香族ポリア
ミック酸エステルを溶解するか、あるいは安定に分散さ
せるものが望ましい。このような溶媒としては、Ｎ−メ
チルピロリドン、Ｎ、Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ、
Ｎ−ジメチルホルムアミド、ヘキサメチルホスホリック
トリアミドなどが挙げられ、これらの混合溶液も使用で
きる。
本発明において、重縮合反応後の芳香族ポリアミック酸
または芳香族ポリアミック酸エステル溶液の加熱反応は
、重縮合反応液をそのまま用いてスピナーもしくはコー
ターでキャスティングした後、風乾、加熱反応を行って
もよいが、−変型縮合反応液を大量のメタノールなどに
注ぎ、ポリアミック酸もしくはポリアミック酸エステル
を沈殿精製した後、溶媒に再溶解させた溶液を用いるこ
とも可能である。
または芳香族ポリアミック酸エステル溶液の加熱反応は
、重縮合反応液をそのまま用いてスピナーもしくはコー
ターでキャスティングした後、風乾、加熱反応を行って
もよいが、−変型縮合反応液を大量のメタノールなどに
注ぎ、ポリアミック酸もしくはポリアミック酸エステル
を沈殿精製した後、溶媒に再溶解させた溶液を用いるこ
とも可能である。
８一
本発明における芳香族ポリアミック酸または芳香族ポリ
アミック酸エステルは、上記のように溶液を用い、キャ
スティング、風乾、加熱反応により、フィルム、塗膜な
どが得られるが、通常のフィルム製造と同様に加熱反応
前後、あるいは加熱反応中に延伸処理を行うことが可能
である。また種々の充填剤１強化剤と併用し、複合材料
として用いる方法も可能である。
アミック酸エステルは、上記のように溶液を用い、キャ
スティング、風乾、加熱反応により、フィルム、塗膜な
どが得られるが、通常のフィルム製造と同様に加熱反応
前後、あるいは加熱反応中に延伸処理を行うことが可能
である。また種々の充填剤１強化剤と併用し、複合材料
として用いる方法も可能である。
以下、本発明の詳細な説明する。
実施例１
ｐ−フェニレンジアミン１．６２２ｇ（０，０１５モル
）とＮ−メチルピロリドン１９０ｃｃを攪拌機、窒素ガ
ス導入管および温度計を備えた四ツロフラスコに仕込み
、溶解後水冷下にピロメリット酸ジ無水物３．０５４ｇ
（０，０１４モＪｌｚ）を加え、０〜１０℃で１時間、
ツいテ５０℃で４時間攪拌下に重合反応を行い、末端ア
ミンアミック酸を得た。ついで室温にもどしジアミノジ
フェニルエーテル２．４０３ｇ（０，０１２モル）を溶
解した後、再度氷冷し、ピロメリット酸ジ無水物２．８
３６ｇ（０，０１３モル）を加え、０〜１０℃で１時間
、室温で１２時間縮合反応を行った。得られた反応液は
黄色透明であった。
）とＮ−メチルピロリドン１９０ｃｃを攪拌機、窒素ガ
ス導入管および温度計を備えた四ツロフラスコに仕込み
、溶解後水冷下にピロメリット酸ジ無水物３．０５４ｇ
（０，０１４モＪｌｚ）を加え、０〜１０℃で１時間、
ツいテ５０℃で４時間攪拌下に重合反応を行い、末端ア
ミンアミック酸を得た。ついで室温にもどしジアミノジ
フェニルエーテル２．４０３ｇ（０，０１２モル）を溶
解した後、再度氷冷し、ピロメリット酸ジ無水物２．８
３６ｇ（０，０１３モル）を加え、０〜１０℃で１時間
、室温で１２時間縮合反応を行った。得られた反応液は
黄色透明であった。
つぎに上記反応液をガラス板上に塗布し、１００℃で１
時間風乾した後、ガラス板から取りはずし、鉄枠に固定
した後、２００℃で１時間、３００℃で１時間加熱硬化
した。得られたフィルムの赤外吸収スペクトルは１７８
０ｃｍ−”付近にイミド基による吸収が現われ、ポリイ
ミドのフィルムが得られたことが確認された。このフィ
ルムのガラス転移温度は３９０℃以上（ＯＳＣ法）であ
り、引張弾性率は９Ｇｐａ、１００〜１５０℃の熱膨張
率は７．５ Ｘ １０−６に−１であった。
時間風乾した後、ガラス板から取りはずし、鉄枠に固定
した後、２００℃で１時間、３００℃で１時間加熱硬化
した。得られたフィルムの赤外吸収スペクトルは１７８
０ｃｍ−”付近にイミド基による吸収が現われ、ポリイ
ミドのフィルムが得られたことが確認された。このフィ
ルムのガラス転移温度は３９０℃以上（ＯＳＣ法）であ
り、引張弾性率は９Ｇｐａ、１００〜１５０℃の熱膨張
率は７．５ Ｘ １０−６に−１であった。
実施例２
実施例１に準じてｐ−フェニレンジアミン２．１６３ｇ
（０，０２０モル）とピロメリット酸ジ無水物４．１４
４ｇ（０，０１９モル）をＮ−メチルピロリドン１９０
ｃｃ中で反応させ、ついでジアミノジフェニルエーテル
１．ＯＯｌｇ（０，００５モル）とピロメリット酸ジ無
水物１．３０９ｇ（０，００６モル）を加えて反応させ
、ポリアミック酸溶液を得た。
（０，０２０モル）とピロメリット酸ジ無水物４．１４
４ｇ（０，０１９モル）をＮ−メチルピロリドン１９０
ｃｃ中で反応させ、ついでジアミノジフェニルエーテル
１．ＯＯｌｇ（０，００５モル）とピロメリット酸ジ無
水物１．３０９ｇ（０，００６モル）を加えて反応させ
、ポリアミック酸溶液を得た。
上記で得られた反応液を実施例１に準じて加熱硬化させ
、ポリイミドフィルムを得た。得られたフィルムの引張
弾性率は１３（ｉｐａ、熱膨張率は１．２×１０７’に
一’であった。
、ポリイミドフィルムを得た。得られたフィルムの引張
弾性率は１３（ｉｐａ、熱膨張率は１．２×１０７’に
一’であった。
実施例８
実施例１に準じてジアミノジフェニルエーテル１０．０
１２ｇ （０，０５モル）とベンゾフェノンテトラカル
ボン酸ジ無水物１６．０１１ｇ （０，０５モル）をＮ
−メチルピロリドン６００ｃｃ中で反応させ、ついでｐ
−フェニレンジアミン５．４０７ｇ（０，０５モル）と
ピロメリット酸ジ無水物１０．９０６ｇ （０，０５モ
ル）を加えて反応させ、ポリアミック酸溶液を得た。
１２ｇ （０，０５モル）とベンゾフェノンテトラカル
ボン酸ジ無水物１６．０１１ｇ （０，０５モル）をＮ
−メチルピロリドン６００ｃｃ中で反応させ、ついでｐ
−フェニレンジアミン５．４０７ｇ（０，０５モル）と
ピロメリット酸ジ無水物１０．９０６ｇ （０，０５モ
ル）を加えて反応させ、ポリアミック酸溶液を得た。
上記で得られた反応液を実施例１に準じて加熱硬化させ
、ポリイミドフィルムを得た。得られたフィルムの引張
弾性率は５ 、９６ｐａ、熱膨張率は１．２Ｘ １０”
−５に一’であった。
、ポリイミドフィルムを得た。得られたフィルムの引張
弾性率は５ 、９６ｐａ、熱膨張率は１．２Ｘ １０”
−５に一’であった。
実施例４
実施例１に準じてｐ−フェニレンジアミン５．４０７ｇ
（０，０５モル）とビフェニルテトラカルボン酸ジ無水
物１４．７１１ｇ（０，０５モル）をＮ−メチルピロリ
ドン３００ｃｃ中で重縮合反応させ、ついでｐ−フェニ
レンジアミン５ 、４０７ ｇ 、（０、０５モル）と
ピロメリット酸ジ無水物１０．９０６ ｇ （０，０５
モル）を加えて反応させ、ポリアミック酸溶液を得た。
（０，０５モル）とビフェニルテトラカルボン酸ジ無水
物１４．７１１ｇ（０，０５モル）をＮ−メチルピロリ
ドン３００ｃｃ中で重縮合反応させ、ついでｐ−フェニ
レンジアミン５ 、４０７ ｇ 、（０、０５モル）と
ピロメリット酸ジ無水物１０．９０６ ｇ （０，０５
モル）を加えて反応させ、ポリアミック酸溶液を得た。
上記で得られた反応液を実施例１に準じて加熱硬化させ
、ポリイミドフィルムを得た。得られたフィルムの引張
弾性率は１０Ｇｐａ、熱膨張率は、３．２ＸＩＯ−６に
−１であった。
、ポリイミドフィルムを得た。得られたフィルムの引張
弾性率は１０Ｇｐａ、熱膨張率は、３．２ＸＩＯ−６に
−１であった。
比較例１
実施例１に準じてｐ−フェニレンジアミン５．４０７ｇ
（Ｏ，ＯＳモル）とピロメリット酸ジ無水物１０．９０
６ ｇ（０，０５モル）を重縮合反応させ、ポリイミド
フィルムを得た。そのフィルムの特性を測定しようとし
たが、膜が脆弱であったために測定が不可能であった・ 比較例２ 実施例１に準じてジアミノジフェニルエーテル１０．０
１２ ｇ （０，０５モル）とピロメリット酸ジ無水物
１０．９０６ ｇ （０，０５モル）を重縮合反応させ
、ポリイミドフィルムを得た。得られたフィルムの引張
弾性率は２ 、８６ｐａ、熱膨張率は２．８ Ｘ １０
−’に−１であった。
（Ｏ，ＯＳモル）とピロメリット酸ジ無水物１０．９０
６ ｇ（０，０５モル）を重縮合反応させ、ポリイミド
フィルムを得た。そのフィルムの特性を測定しようとし
たが、膜が脆弱であったために測定が不可能であった・ 比較例２ 実施例１に準じてジアミノジフェニルエーテル１０．０
１２ ｇ （０，０５モル）とピロメリット酸ジ無水物
１０．９０６ ｇ （０，０５モル）を重縮合反応させ
、ポリイミドフィルムを得た。得られたフィルムの引張
弾性率は２ 、８６ｐａ、熱膨張率は２．８ Ｘ １０
−’に−１であった。
以上の通り、本発明によれば、Ｐ−フェニレンジアミン
、ピロメリット酸誘導体、芳香族ジアミンおよび芳香族
テトラカルボン酸誘導体を特定の順序で反応させ、得ら
れるポリアミック酸またはその誘導体を加熱反応させる
ようにしたので、成形性に優れるとともに、優れた耐熱
性、機械特性および熱的特性を示す芳香族ポリイミドが
得られる。
、ピロメリット酸誘導体、芳香族ジアミンおよび芳香族
テトラカルボン酸誘導体を特定の順序で反応させ、得ら
れるポリアミック酸またはその誘導体を加熱反応させる
ようにしたので、成形性に優れるとともに、優れた耐熱
性、機械特性および熱的特性を示す芳香族ポリイミドが
得られる。
Claims (3)
- （１）ｐ−フェニレンジアミンとピロメリット酸誘導体
を反応させた後さらに芳香族ジアミンと芳香族テトラカ
ルボン酸誘導体（ただしｐ−フェニレンジアミンとピロ
メリット酸誘導体の組合せの場合を除く。）を、あるい
は芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸誘導体（た
だしｐ−フェニレンジアミンとピロメリット酸誘導体の
組合せの場合を除く。）を反応させた後さらにｐ−フェ
ニレンジアミンとピロメリット酸誘導体を、ｐ−フェニ
レンジアミンと芳香族ジアミンおよびピロメリット酸誘
導体と芳香族テトラカルボン酸誘導体のそれぞれの合計
モル数が実質的に等モルになるように加えて反応させ、
得られるポリアミック酸またはその誘導体を加熱反応さ
せることを特徴とする芳香族ポリイミドの製造方法。 - （２）芳香族ジアミンは ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、▲数式、化学式、表等があります▼
、 ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼、 ▲数式、化学式、表等があります▼ であることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の芳
香族ポリイミドの製造方法。 - （３）芳香族テトラカルボン酸誘導体は ▲数式、化学式、表等があります▼、▲数式、化学式、
表等があります▼ もしくは ▲数式、化学式、表等があります▼ のジ無水物またはエステル酸クロライドであることを特
徴とする特許請求の範囲第１項または第２項記載の芳香
族ポリイミドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8795887A JPS63254131A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 芳香族ポリイミドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8795887A JPS63254131A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 芳香族ポリイミドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63254131A true JPS63254131A (ja) | 1988-10-20 |
Family
ID=13929376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8795887A Pending JPS63254131A (ja) | 1987-04-10 | 1987-04-10 | 芳香族ポリイミドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63254131A (ja) |
Cited By (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63314241A (ja) * | 1987-06-17 | 1988-12-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリアミド酸共重合体の製造方法 |
| JPS63314242A (ja) * | 1987-06-17 | 1988-12-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | ポリイミド共重合体膜の製造方法 |
| JPS63314240A (ja) * | 1987-06-17 | 1988-12-22 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 新規ポリイミド共重合体とその製造方法 |
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