JPH02305410A - チップ抵抗器 - Google Patents
チップ抵抗器Info
- Publication number
- JPH02305410A JPH02305410A JP1126973A JP12697389A JPH02305410A JP H02305410 A JPH02305410 A JP H02305410A JP 1126973 A JP1126973 A JP 1126973A JP 12697389 A JP12697389 A JP 12697389A JP H02305410 A JPH02305410 A JP H02305410A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resistor
- melting point
- low melting
- electrode
- point metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Thermistors And Varistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、ヒユーズ機能付のチップ抵抗器に関するもの
である。
である。
従来の技術
一般的に電子回路には過電流が流れた場合の対策として
ヒユーズを設は機器の破壊を防止するのが常識である。
ヒユーズを設は機器の破壊を防止するのが常識である。
特に近年、チップ部品の高密度実装化に供ない、ヒユー
ズ抵抗器のチップ化が進み、種々のチップヒユーズ抵抗
器が開発されている。従来のチップヒユーズ抵抗器とし
ては、絶縁基台両面に電極を形成し、電極間を電気的に
接続するための金属薄膜を絶縁基台に設けられる凹部内
に形成したものや（実公昭６１−１１８８１号公報）、
絶縁基台上に形成された一対の電極間に金（Ａｕ）線ワ
イヤーボンディングし、絶縁基台表面に樹脂を盛り、こ
の金線を封止して成るもの（実開昭５８−１１３２４７
号公報）、チップ状アルミナ基板上に形成された一対の
電極間に金属の抵抗体皮膜を形成しこの抵抗皮膜にトリ
ミングを施して抵抗値の調整と過電流が流れたとき溶断
し易い部分を形成するもの、あるいは、抵抗皮膜上に低
融点金属や低融点樹脂を用いて過電流が流れたときに溶
断させるもの、及び抵抗皮膜の溶断部と絶縁基板間に断
熱層を介在させ、抵抗体の基板への放熱を防ぎ、溶断部
に熱を集中させ溶断させるもの（特開昭６０−１９４２
４６号公報）、さらには、絶縁基台に設けられた一対の
電極と絶縁基台上に形成され電気的に接続する金属皮膜
を方形波状に屈曲する帯状にして溶断させる方法があっ
た（特開昭６１−２８７０８号公報）。
ズ抵抗器のチップ化が進み、種々のチップヒユーズ抵抗
器が開発されている。従来のチップヒユーズ抵抗器とし
ては、絶縁基台両面に電極を形成し、電極間を電気的に
接続するための金属薄膜を絶縁基台に設けられる凹部内
に形成したものや（実公昭６１−１１８８１号公報）、
絶縁基台上に形成された一対の電極間に金（Ａｕ）線ワ
イヤーボンディングし、絶縁基台表面に樹脂を盛り、こ
の金線を封止して成るもの（実開昭５８−１１３２４７
号公報）、チップ状アルミナ基板上に形成された一対の
電極間に金属の抵抗体皮膜を形成しこの抵抗皮膜にトリ
ミングを施して抵抗値の調整と過電流が流れたとき溶断
し易い部分を形成するもの、あるいは、抵抗皮膜上に低
融点金属や低融点樹脂を用いて過電流が流れたときに溶
断させるもの、及び抵抗皮膜の溶断部と絶縁基板間に断
熱層を介在させ、抵抗体の基板への放熱を防ぎ、溶断部
に熱を集中させ溶断させるもの（特開昭６０−１９４２
４６号公報）、さらには、絶縁基台に設けられた一対の
電極と絶縁基台上に形成され電気的に接続する金属皮膜
を方形波状に屈曲する帯状にして溶断させる方法があっ
た（特開昭６１−２８７０８号公報）。
発明が解決しようとする課題
上記した従来のチップ型ヒユーズ抵抗器は、絶縁基台下
面に凹部を形成したり、電極間をワイヤボンディングし
て封入する加工が必要であるため衝撃に弱く、自動実装
に適さない。また、トリミングによって過電流の電流集
中部を形成したり、抵抗体下部に断熱層を介在させるも
のは、いずれもトリミング量のばらつきをおさえること
が難かしく、製造が困難である。次に、抵抗体皮膜上に
低融点金属や低融点樹脂を成形したり、抵抗体パターン
を方形波状に屈曲する帯状にしたものは溶断までに時間
か掛かる難点があった。
面に凹部を形成したり、電極間をワイヤボンディングし
て封入する加工が必要であるため衝撃に弱く、自動実装
に適さない。また、トリミングによって過電流の電流集
中部を形成したり、抵抗体下部に断熱層を介在させるも
のは、いずれもトリミング量のばらつきをおさえること
が難かしく、製造が困難である。次に、抵抗体皮膜上に
低融点金属や低融点樹脂を成形したり、抵抗体パターン
を方形波状に屈曲する帯状にしたものは溶断までに時間
か掛かる難点があった。
本発明は上記の不都合に鑑みなされたもので、衝撃に強
く、製造が容易で、しかも溶断時間が可及的に短か（、
且つ自動実装にも適したチップヒユーズ抵抗器を提供す
ることを目的とする。
く、製造が容易で、しかも溶断時間が可及的に短か（、
且つ自動実装にも適したチップヒユーズ抵抗器を提供す
ることを目的とする。
課題を解決するための手段
この課題を解決するために本発明では、絶縁基台上の両
端及び中間にそれぞれ電極を設け、一方の端子と中間電
極間に接続して形成された発熱抵抗体と、その抵抗体を
覆う絶縁体上に形成され、且つ発熱抵抗・体上を通過し
て中間電極と残る他方の電極に接続された低融点金属で
構成したものである。
端及び中間にそれぞれ電極を設け、一方の端子と中間電
極間に接続して形成された発熱抵抗体と、その抵抗体を
覆う絶縁体上に形成され、且つ発熱抵抗・体上を通過し
て中間電極と残る他方の電極に接続された低融点金属で
構成したものである。
作用
この構成により、抵抗体の発熱を即低融点金属の融解熱
として利用することが可能となり、過電流が流れた時に
発生する抵抗体の発熱により低融点金属が溶断し電流を
瞬断させることができるのである。
として利用することが可能となり、過電流が流れた時に
発生する抵抗体の発熱により低融点金属が溶断し電流を
瞬断させることができるのである。
実施例
以下、本発明の実施例を示す第１図から第６図までを図
面を用いて説明する。
面を用いて説明する。
（実施例１）
第１図に本発明の第１実施例を示しており、第１図にお
いて１は絶縁基台であり、この上面両端部及び中間部に
銀からなる端子電極２ａ、２ｂ及び中間電極２ｃを形成
する。次に中間電極２ｃと一方の端子電極２ａ間に抵抗
体３を形成し、前記抵抗体３の上部に絶縁体４を形成す
る。この後絶縁体４の上部で且つ抵抗体３の上を通過し
て形成される低融照会！ｉｉ５を形成し中間電極２ｃと
残る他方の端子電極２ｂとを接続する。こうして形成さ
れた電子回路はトリミングにより所定の抵抗値に修正さ
れ、抵抗体及び低融点金属保護のための保護コート樹脂
６が形成される。短冊状に分割後側面電極７を形成し個
片分割を行なってメッキを施しチップヒユーズ抵抗器が
完成する。この実施例によれば、抵抗体の発熱を即低融
点金属の融解熱として利用することが可能となるため過
電流が流れた時に電流を瞬断させる効果が得られる。
いて１は絶縁基台であり、この上面両端部及び中間部に
銀からなる端子電極２ａ、２ｂ及び中間電極２ｃを形成
する。次に中間電極２ｃと一方の端子電極２ａ間に抵抗
体３を形成し、前記抵抗体３の上部に絶縁体４を形成す
る。この後絶縁体４の上部で且つ抵抗体３の上を通過し
て形成される低融照会！ｉｉ５を形成し中間電極２ｃと
残る他方の端子電極２ｂとを接続する。こうして形成さ
れた電子回路はトリミングにより所定の抵抗値に修正さ
れ、抵抗体及び低融点金属保護のための保護コート樹脂
６が形成される。短冊状に分割後側面電極７を形成し個
片分割を行なってメッキを施しチップヒユーズ抵抗器が
完成する。この実施例によれば、抵抗体の発熱を即低融
点金属の融解熱として利用することが可能となるため過
電流が流れた時に電流を瞬断させる効果が得られる。
（実施例２）
この実施例に於いては絶縁体４に熱軟化性の樹脂又は低
融点ガラスを用いたものである。この構成により、上記
実施例１の効果に追加して、抵抗体の発熱によって溶け
、低融点金属の断線をより速くする効果が得られる。
融点ガラスを用いたものである。この構成により、上記
実施例１の効果に追加して、抵抗体の発熱によって溶け
、低融点金属の断線をより速くする効果が得られる。
（実施例３）
この実施例に於いては、低融点金属５が、はんだ付け温
度より高い温度の金属（３００℃〜４００℃）のものを
用いたものである。この構成により上記実施例１の効果
が部品のはんだ付け温度の影響を受けることがなくなり
、ディップ、リフロー。
度より高い温度の金属（３００℃〜４００℃）のものを
用いたものである。この構成により上記実施例１の効果
が部品のはんだ付け温度の影響を受けることがなくなり
、ディップ、リフロー。
ＶＰＳ等のはんだ付けに対して、有利になり、一般部品
と同じ感覚で取り扱える効果が得られる。
と同じ感覚で取り扱える効果が得られる。
（実施例４）
この実施例に於いては、低融点金属５が４０℃〜１５０
℃のものを用いたものである。この構成により、上記実
施例１の効果が周囲温度の変化で得られ、周囲温度例え
ば機器の異常加熱による発熱を検知して作動するチップ
温度ヒユーズとして活用できる効果がある。
℃のものを用いたものである。この構成により、上記実
施例１の効果が周囲温度の変化で得られ、周囲温度例え
ば機器の異常加熱による発熱を検知して作動するチップ
温度ヒユーズとして活用できる効果がある。
（実施例５）
第２図に本発明の第５の実施例を示しており、第２図に
於いて、第１図に示す部分と同一の部分については同一
番号を付して説明を省略する。この実施例に於いては、
抵抗体３の形状の一部を他の部分と比較して極端に細い
形状にすることにより、抵抗体３の発熱をこの細い部分
に集中させようとするものである。この構成により、上
記実施例の効果に追加して速やかな溶断特性が得られる
とともに、抵抗体修正部と発熱部が個別に形成されるの
で、トリミングの切り込み量が溶断特性に影響を与えな
くなるので、歩留向上にも効果を与える利点がある。
於いて、第１図に示す部分と同一の部分については同一
番号を付して説明を省略する。この実施例に於いては、
抵抗体３の形状の一部を他の部分と比較して極端に細い
形状にすることにより、抵抗体３の発熱をこの細い部分
に集中させようとするものである。この構成により、上
記実施例の効果に追加して速やかな溶断特性が得られる
とともに、抵抗体修正部と発熱部が個別に形成されるの
で、トリミングの切り込み量が溶断特性に影響を与えな
くなるので、歩留向上にも効果を与える利点がある。
（実施例６）
第３図に本発明の第６の実施例を示しており、第３図に
於いて第１図に示す部分と同一の部分については、同一
番号を付して説明を省略する。この実施例に於いては低
融点金属５を異なる融点をもつ複数の多層金属皮膜５゛
で形成して構成し、はんだ付け時に部品にかかる熱によ
って前記多層金属皮膜５°を合金化させ、はんだ付け時
に、はんだ付け温度より低い融点の金属皮膜を形成させ
るものである。この構成により、はんだ付け温度より低
い温度で溶断する温度ヒユーズ抵抗器を、はんだ付けと
同時に製作できる効果がある。
於いて第１図に示す部分と同一の部分については、同一
番号を付して説明を省略する。この実施例に於いては低
融点金属５を異なる融点をもつ複数の多層金属皮膜５゛
で形成して構成し、はんだ付け時に部品にかかる熱によ
って前記多層金属皮膜５°を合金化させ、はんだ付け時
に、はんだ付け温度より低い融点の金属皮膜を形成させ
るものである。この構成により、はんだ付け温度より低
い温度で溶断する温度ヒユーズ抵抗器を、はんだ付けと
同時に製作できる効果がある。
発明の効果
以上のように本発明によれば、前述した様々な実施例を
もつヒユーズ機能付きチップ抵抗器が形成でき、今後の
ヒユーズ抵抗器の面実装化・回路組み込み化に大きく寄
与するものである。
もつヒユーズ機能付きチップ抵抗器が形成でき、今後の
ヒユーズ抵抗器の面実装化・回路組み込み化に大きく寄
与するものである。
第１図〜第３図はそれぞれ本発明の実施例によるヒユー
ズ機能付のチップ抵抗器を示す斜視図である。 １・・・・・・絶縁基台、２ａ・・・・・・端子電極、
２ｂ・・・・・・端子電極、２ｃ・・・・・・中間電極
、３・・・・・・抵抗体、４・・・・・・絶縁体、５・
・・・・・低融点金属、６・・・・・・保護コート樹脂
、７・・・・・・トリミング、８・・・・・・側面電極
、５゛・・・・・・低融点多層金属皮膜。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名第１図 第 ２ 図
ズ機能付のチップ抵抗器を示す斜視図である。 １・・・・・・絶縁基台、２ａ・・・・・・端子電極、
２ｂ・・・・・・端子電極、２ｃ・・・・・・中間電極
、３・・・・・・抵抗体、４・・・・・・絶縁体、５・
・・・・・低融点金属、６・・・・・・保護コート樹脂
、７・・・・・・トリミング、８・・・・・・側面電極
、５゛・・・・・・低融点多層金属皮膜。 代理人の氏名 弁理士 粟野重孝 ほか１名第１図 第 ２ 図
Claims (6)
- （１）基板上に抵抗体を形成するとともに、この抵抗体
に接続される一方の端子電極と中間電極とを形成し、か
つ抵抗体上部に絶縁体を形成し、その上に抵抗体上部を
通過して中間電極と基板上に形成した残りの他方の端子
電極とを接続する低融点金属を形成したチップ抵抗器。 - （２）抵抗体上部と低融点金属の間に熱軟化性の絶縁層
を設けた請求項１記載のチップ抵抗器。 - （３）低融点金属の融点が３００℃〜４００℃となる金
属を使用し、過負荷時の抵抗体発熱を利用して電流を遮
断する請求項１記載のチップ抵抗器。 - （４）低融点金属の融点が４０℃〜１５０℃となる金属
を使用し周囲温度の上昇熱を利用して電流を遮断する請
求項１記載のチップ抵抗器。 - （５）低融点金属下部の抵抗体形状を効果的に発熱する
ように細くした形状にした請求項１記載のチップ抵抗器
。 - （６）低融点金属を数種の異なる融点をもつ金属で層状
に形成し、はんだ付け時の融解熱で合金化して、はんだ
付け温度よりも低い融点をもつ低融点金属皮膜を形成す
る請求項１記載のチップ抵抗器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1126973A JPH02305410A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | チップ抵抗器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1126973A JPH02305410A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | チップ抵抗器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02305410A true JPH02305410A (ja) | 1990-12-19 |
Family
ID=14948480
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1126973A Pending JPH02305410A (ja) | 1989-05-19 | 1989-05-19 | チップ抵抗器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH02305410A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55157207A (en) * | 1979-05-26 | 1980-12-06 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Fusion type chip resistor |
| JPS58142505A (ja) * | 1982-02-18 | 1983-08-24 | 松下電器産業株式会社 | 過負荷溶断形抵抗器 |
| JPS58188029A (ja) * | 1982-04-27 | 1983-11-02 | 松下電器産業株式会社 | 過負荷溶断形抵抗器およびその製造方法 |
| JPS60241619A (ja) * | 1984-05-15 | 1985-11-30 | 松下電器産業株式会社 | 温度ヒユ−ズの製造法 |
| JPS6147032A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-07 | 松下電器産業株式会社 | 温度ヒユ−ズの製造法 |
| JPS6312802B2 (ja) * | 1983-02-28 | 1988-03-22 | Hino Motors Ltd |
-
1989
- 1989-05-19 JP JP1126973A patent/JPH02305410A/ja active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55157207A (en) * | 1979-05-26 | 1980-12-06 | Matsushita Electric Industrial Co Ltd | Fusion type chip resistor |
| JPS58142505A (ja) * | 1982-02-18 | 1983-08-24 | 松下電器産業株式会社 | 過負荷溶断形抵抗器 |
| JPS58188029A (ja) * | 1982-04-27 | 1983-11-02 | 松下電器産業株式会社 | 過負荷溶断形抵抗器およびその製造方法 |
| JPS6312802B2 (ja) * | 1983-02-28 | 1988-03-22 | Hino Motors Ltd | |
| JPS60241619A (ja) * | 1984-05-15 | 1985-11-30 | 松下電器産業株式会社 | 温度ヒユ−ズの製造法 |
| JPS6147032A (ja) * | 1984-08-10 | 1986-03-07 | 松下電器産業株式会社 | 温度ヒユ−ズの製造法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP0958586B1 (en) | Electrical fuse | |
| US6373371B1 (en) | Preformed thermal fuse | |
| US5097247A (en) | Heat actuated fuse apparatus with solder link | |
| US5939969A (en) | Preformed thermal fuse | |
| JPS63141233A (ja) | チツプ型ヒユ−ズ | |
| US4494104A (en) | Thermal Fuse | |
| JP2000306477A (ja) | 保護素子 | |
| US6529115B2 (en) | Surface mounted resistor | |
| US4439754A (en) | Apertured electronic circuit package | |
| JPH10134695A (ja) | チップヒューズ及びその製造方法 | |
| JPH0465046A (ja) | チップ形ヒューズ抵抗器 | |
| JP2000260280A (ja) | 保護素子およびその製造方法 | |
| JP4306892B2 (ja) | 回路保護素子の製造方法 | |
| TWI860116B (zh) | 貼片型保險絲及其熔絲件 | |
| JPH06188536A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH04365304A (ja) | ヒューズ付チップ抵抗器 | |
| JPH02244531A (ja) | 基板型温度ヒューズ・抵抗体及びその製造方法 | |
| JPH05315337A (ja) | 半導体装置用電極とその実装体 | |
| TWM526173U (zh) | 板式電流保護元件結構 | |
| JP4234818B2 (ja) | 抵抗温度ヒューズとその製造方法 | |
| JPH0622092B2 (ja) | 基板型温度ヒューズ及びその製造方法 | |
| JPH0744199B2 (ja) | 半導体装置の実装体およびその実装方法 | |
| JP2025130833A (ja) | 保護素子 | |
| JP2000261123A (ja) | チップ抵抗器の実装構造およびチップ抵抗器の実装方法 | |
| JPS61193401A (ja) | チツプ形正特性サ−ミスタ |