JPS6325503B2 - - Google Patents
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- JPS6325503B2 JPS6325503B2 JP58243672A JP24367283A JPS6325503B2 JP S6325503 B2 JPS6325503 B2 JP S6325503B2 JP 58243672 A JP58243672 A JP 58243672A JP 24367283 A JP24367283 A JP 24367283A JP S6325503 B2 JPS6325503 B2 JP S6325503B2
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Description
本発明は、電子部品（electronic
components）の封入（encapsulation）に関す
る。本発明は、また封入用組成物に関する。 電子部品の封入は、本来およびそれ自体が技術
である。電子部品は、それがその環境に曝らされ
たとき電気的絶縁を維持するため、その部品の機
械的に保護するため、その部品のその他の保護の
ために封入される。電子工学の発展が急速な進歩
を続けるに伴つて封入技法および工業技術もそれ
に歩調を合わせることがますます重要になりつつ
ある。重要な関心および興味の領域は、特に電子
部品の封入に使用される組成物に関するものであ
る。新規の、改善された封入材料の発見に不断の
努力が払われている。本発明は、期様な努力に貢
献するものである。 比較的最近の開発は、例えば、ポリ（フエニレ
ンサルフアイド）のようなポリ（アリーレンサル
フアイド）組成物の封入材料としての利用であ
る。 本発明の目的は、例えば、電気的収率の向上お
よび非−電気的性能の向上のような改善された性
質を有する封入用組成物を提供することである。 本発明の他の目的は、改善されたポリ（アリー
レンサルフアイド）組成物で封入された電子部品
を提供することである。 これらの目的、他の目的および利点は、本発明
の開示および添付の特許請求の範囲を読めば明ら
かになるであろう。 本発明においては、ポリ（アリーレンサルフア
イド）および水素化共役ジエン／モノビニル−置
換芳香族コポリマーを含有する組成物で電子部品
を封入する。本発明には、また、電子部品の封入
用として特に好適なある種の封入用組成物も含ま
れる。本発明を、以下の開示においてさらに、か
つ、より完全に説明する。 本発明は、ポリ（アリーレンサルフアイド）お
よび水素化共役ジエン／モノビニル−置換芳香族
コポリマーを含有する組成物による電子部品の封
入に関する。 本出願の目的のために、ポリ（アリーレンサル
フアイド）の語は、アリーレンサルフアイドポリ
マーを示すために用いる。ホモポリマー、コポリ
マー、ターポリマーなどの未硬化または一部硬化
させたポリ（アリーレンサルフアイド）またはか
ようなポリマーの混合物も発明者の発明の実施に
おいて使用できる。未硬化または一部硬化させた
ポリマーとは、ポリマーに熱のような十分なエネ
ルギーを供給することによつて分子鎖長の増加、
または架橋あるいは両者の組合せのいずれかによ
つて分子量を増加させうるポリマーをいう。拘束
されないが、好適なポリ（アリーレンサルフアイ
ド）には、米国特許明細書第3354129号に記載の
これらのポリマーが含まれる。 発明者の発明に好適なポリ（アリーレンサルフ
アイド）の若干の例には、ポリ（２，４−トリレ
ンサルフアイド）、ポリ（４，4′−ビフエニレン
サルフアイド）およびポリ（フエニレンサルフア
イド）が含まれる。その入手性および望ましい性
質（高耐薬品性、不燃性および高強度、硬度のよ
うな）のためにポリ（フエニレンサルフアイド）
が現在のところ好ましいポリ（アリーレンサルフ
アイド）である。従つて、ポリ（フエニレンサル
フアイド）組成物は、本発明の好ましい封入用組
成物である。 本発明においては、水素化共役ジエン／モノビ
ニル−置換芳香族コポリマーを含有するポリ（ア
リーレンサルフアイド）組成物｛例えばポリ（フ
エニレンサルフアイド）組成物のような｝で電子
部品を封入する。前記のポリ（アリーレンサルフ
アイド）組成物は、必ずしもそうである必要はな
いが、一種またはそれ以上のポリ（アリーレンサ
ルフアイド）の混合物である。ポリ（アリーレン
サルフアイド）は、前記の水素化コポリマーに加
えて、他の成分を含みうるが、発明者の広義の概
念ではこれに限定はされない。 本発明には、封入用組成物として特に好適なさ
らに詳細なポリ（アリーレンサルフアイド）組成
物で封入した電子部品が含まれる。これら組成物
は、本明細書に後記する。 本発明の目的用として適するよう水素化するこ
とができる共役ジエン／モノビニル−置換芳香族
コポリマーには、米国特許第3595942号、同第
3639517号および同第4091053号の各明細書に記載
されているこれらの化合物が含まれる。これらの
開示を本明細書の参考にされたい。コポリマー
は、ランダムコポリマーまたはブロツクコポリマ
ーでもよい。コポリマーは、線状またはラジアル
（radial）（分枝の）コポリマーである。コポリマ
ーのモノビニル−置換芳香族含量は、そのポリマ
ーの全重量に基づいて約10〜約90重量％の範囲で
ある。 好適なコポリマーの製造にモノマーとして使用
できる共役ジエンの例は、１，３−ブタジエン、
イソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジ
エン、ピペリレン、３−ブチル−１，３−オクタ
ジエンおよびフエニル−１，３−ブタジエンであ
る。共役ジエンの混合物も使用できる。 モノビニル−置換芳香族モノマーの好適な例に
は、スチレル、３−メチルスチレン、４−ｎ−プ
ロピルスチレン、４−シクロヘキシルスチレン、
４−ドデシルスチレン、２−エチル−４−ベンジ
ルスチレン、４−ｐ−トリルスチレン、４−（４
−フエニル−ｎ−ブチル）スチレン、１−ビニル
ナフタレンおよび２−ビニルナフタレンが含まれ
る。モノビニル−置換芳香族炭化水素はアルキ
ル、シクロアルキル、およびアリール置換基およ
びアルキルアリール基のようなこれらの組合せを
含有することができる。モノビニル−置換芳香族
の混合物も使用できる。 好ましいコポリマーは、１，３−ブタジエン／
スチレンコポリマーおよびイソプレン／スチレン
コポリマーである。これらのコポリマーは、これ
らの使用によつて好結果が得られているので好ま
しい。 共役ジエン／モノビニル−置換芳香族の水素化
は、当業界で公知である。本発明は、これに限定
されないが、好適な水素化方法が米国特許明細書
第4088626号に記載されている、これは本明細書
の参考にされたい。水素化の目的は、そのコポリ
中に存在する脂肪族二重結合不飽和を水素化する
ことである。そのコポリマー中に存在する芳香族
二重結合不飽和の水素化は、この水素化の目的で
はない。本発明の一つの態様において、水素化の
前にコポリマー中に存在した脂肪族二重結合の少
なくとも約80％が水素化されている。従つて、こ
の水素化されたコポリマーは、少なくとも約80％
の脂肪族二重結合の水素化を特徴とする。本発明
の前記態様においては、前記の水素化コポリマー
が、約25％未満の芳香族二重結合の水素化（すな
わち、水素化の前にコポリマー中に存在した芳香
族二重結合の約25％未満が水素化されている）を
さらに特徴とする。少なくとも約99％の脂肪族二
重結合が水素化されており、約５％未満の芳香族
二重結合が水素化されている水素化コポリマーを
使用すると良結果が得られる。 水素化コポリマーの分子量は、広範に変化しう
る。本発明は、これに限定されないが水素化コポ
リマーの重量平均分子量は、約25000〜約350000
の範囲である。 発明者の発明によつて封入される電子部品は、
広範に封入が所望される全ての電子部品（すなわ
ち装置、部品など）を含む。電子部品の語は、広
義に解釈する積りであり、次の限定されない例、 コンデンサー（capacitors）、 抵抗器（resistors）、 抵抗器ネツトワーク（resistors networks）、 集積回路（integrated circuits）、 トランジスター（transistors）、 ダイオード（diodes）、 トライオード（triodes）、 サイリスター（thyristors）、 コイル（coils）、 バリスター（varistors）、 コネクター（connectors）、 コンデンサー（condensers）、 変換器（transducers）、 水晶発振器（crystal oscillators）、 ヒユーズ（fuses）、 整流器（rectifieres）、 電源（power suppies）、および マイクロスイツチ（microswitches） が含まれる。 上記に挙げた電子部品の各々の定義も同様に広
義かつ広汎なものを意味する積りである。例え
ば、これに限定はしないが、集積回路には、 大規模集積回路（large scale integrated
circuits）、 TTL（トランジスター−トランジスター論理回
路）、 ハイブリツド集積回路（hybrid integrated
circuits）、 線形増幅器（linear amplifiers）、 演算増幅器（operational amplifiers）、 計装増幅器（instrumentation amplifiers）、 緩衝増幅器（isolation amplifiers）、 倍率器およびデイバイダー（multipliers and
dividers）、 ログ／アンチログ増幅器（log／antilog
amplifiers）、 RMS−DCコンバーター（RMS−to−DC
converters）、 電圧基準（Voltage references）、 変換器（transducers）、 コンデイシヨナー（conditioners）、 計 装（instrumentation）、 デイジタル−アナログ変換器（digital−to−
analog converters）、 アナログ−デイジタル変換器（analog−to−
digital converters）、 電圧／周波数変換器（Voltage／frequency
converters）、 シンクロ−デイジタル変換器（synchro−
digital converters）、 サンプル／トラツクホールド増幅器
（sample／track−hold amplifiers）、 COMSスイツチおよびマルチプレクサー
（CMOS Switches and multiplexers）、 データ収集サブシステム（data−acquistion
subsystems）、 電源（power supplies）、 メモリー集積回路（memory integrated
circuits） マイクロプロセツサー（microprocessors）な
ど を含ませる積りである。 本発明の範囲は、広義には、封入用組成物中に
充填剤および補強材を含ませる。充填剤は、前記
組成物の寸法安定性、熱伝導性および機械的強度
を向上させるために使用される。若干の好適な充
填剤には、例えば、タルク、シリカ、クレー、ア
ルミナ、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、雲母
などが含まれる。充填剤は、例えば粉末、粒子ま
たは繊維の形態でよい。充填剤の選定においては
次のことを考慮に入れるべきである、 (1) 充填剤の導電率（低いほど良い）、 (2) 封入温度における充填剤の熱安定性、およ
び、 (3) 充填剤中のイオン状不純物の水準 などである。 好適な補強材（reinforcement）には、ガラス
繊維および珪酸カルシウム繊維｛例えば珪灰石
（wollastonite）｝が含まれる。補強材の他の例に
は、非繊維形態の（例えば、ビーヅ、粉末、粒子
など）ガラスまたは珪酸カルシウムおよび石綿、
セラミツクスなどのような他の物質繊維が含まれ
る。 本発明は、これに限定されないが、ポリ（アリ
ーレンサルフアイド）、補強材および充填剤を含
有する組成物中の水素化共役ジエン／モノビニル
−置換芳香族コポリマーの量は、水素化コポリマ
ー、ポリ（アリーレンサルフアイド）、補強材お
よび充填剤の合計重量に基づいて、一般に、約
0.1〜約10重量％であるべきである。本発明の実
施において発明者等の提案する範囲は、約0.5〜
約５重量％である。 補強材および充填剤以外に、本組成物は、所望
によつて例えば顔料、流れ向上剤（flow
improver）および加工助剤（processing aids）
のような他の成分を比較的少量含有することがで
きる。 本発明の封入用組成物の電気抵抗および加水分
解安定性は、オルガノシランの添加によつて改善
できる。多くの好適なオルガノシランは、当業界
において公知である。例えば、Ｎ−｛２−〔３−
（トリメトキシシリル）プロピルアミノ〕エチル｝
−ｐ−ビニルベンジルアンモニウムクロライドを
用いて良結果を得ることができる。メルカプトシ
ランもこの目的に使用できる。電気低抗および加
水分解安定性の向上に高い効果があるため３−メ
ルカプトプロピル−トリメトキシシラン、
HSCH2CH2Si（OCH3）3は最も好ましい。 電子部品の最初の表には、能動的部品（active
component）（例えば集積回路、トランジスター
およびダイオードのような）および受動的部品
（passive component）（例えばコンデンサー、抵
抗器および抵抗器ネツトワークのような）の両者
が含まれていることに注目すべきである。この区
別は、しばしば重要であり、しばしば、その部品
の封入用として最も適したポリ（アリレンサルフ
アイド）封入用組成物の種類の決定因子となる。 封入用組成物としての使用で好結果を得るため
に特に好適なこれらのさらに詳細なポリ（アリー
レンサルフアイド）組成物は、広義には、 (a) ポリ（アリーレンサルフアイド）、 (b) 水素化共役ジエン／モノビニル−置換芳香族
コポリマー、 (c) 補強材、および (d) 充填剤 を含む。 これらの組成物は、所望によつて、上記の(a)、
(b)、(c)および(d)に加えて、例えばオルガノシラ
ン、顔料、流れ向上剤および加工助剤のような他
の成分を比較的少量含有することができる。 能動的部品の封入用組成物は、次の重量％に基
づいて製造できる： (a) ポリ（アリーレンサルフアイド） 約25〜約45wt％広い範囲 約32〜約38wt％好ましい範囲 (b) 水素化コポリマー 約0.1〜約10wt％広い範囲 約0.5〜約5wt％好ましい範囲 (c) 補強材 約５〜約30wt％広い範囲 約10〜約20wt％好ましい範囲 (d) 充填剤 約40〜約60wt％広い範囲 約45〜約55wt％好ましい範囲 上記の重量％は、その組成物中の(a)、(b)、(c)お
よび(d)の合計重量に基づくものである。上記の水
素化コポリマーは、前記の水素化共役ジエン／モ
ノビニル−置換芳香族コポリマーである。 広い範囲とは、好結果を得るために組成物をそ
の範囲内に限定すべき範囲を表わす。好ましい範
囲とは、組成物が意図する封入目的に最も適した
物理的、化学的および電気的性質を有するよう限
定しているために好ましい。 本発明は、これに限定されないが、能動的の部
品の封入用に使用される組成物の粘度は、一般に
約800ポアズ（650〓および1000（秒）-1の剪断速度
において細管レオメーターで測定して）を超える
べきではない。約800ポアズを超える粘度を有す
る組成物で能動的電子部品を封入するとその部品
を損傷させる。例えばワイヤーリード（Wire
leads）を有する集積回路のような非常にデリケ
ートな部品以外の能動的電子部品の封入用として
は約150〜500ポアズが、組成物の一般範囲であろ
うと見做されている。例えばワイヤーリードを有
する集積回路のような非常にデリケートな部品に
関しては、封入用組成物の粘度は、約150ポアズ
（650〓および1000（秒）-1の剪断速度において細管
レオメーターで測定して）より低くなければなら
ない。任意のこれより高い粘度の組成物で集積回
路を封入するとワイヤーウオツシ（wire wash）
（すなわち、集積回路の電線の切断）を起こすお
それがある。かような集積回路などのような部品
の封入用の組成物の粘度は、一般的に約75〜約
150ポアズの範囲であろうと考えられている。 前記組成物の粘度は多数の因子に依存するが、
約800ポアズより低い粘度の組成物を得るために
は、ポリ（アリーレンサルフアイド）の粘度は、
一般に約130ポアズ（650〓および1000（秒）-1の剪
断速度において細管レオメーターで測定して）を
超えてはならない。大部分の適用において、ポリ
（アリーレンサルフアイド）の粘度は、約70ポア
ズまでの範囲であろうと考えられている。ワイヤ
ーリードを備えた集積回路のようなデリケートな
能動的部品用として望ましい範囲の組成物粘度を
得るためには、ポリ（アリーレンサルフアイド）
の粘度は、一般に約25ポアズ（650〓および1000
（秒）-1の剪断速度において細管レオメーターで測
定して）未満でなければならない。 前記の補強材は、例えばガラス繊維または珪酸
カルシウム繊維である。 充填材は、例えばシリカでもよい。このシリカ
は、非晶質または結晶シリカでもよい。シリカ
は、約１〜約100ミクロンの範囲の比較的狭い粒
度分布を有する微細に分割された物質として商業
用に入手できる。かような商業用のシリカは、典
型的には、約99.5重量％のSiO2および残余成分と
してAl2O3、Fe2O3、Na2OおよびK2Oから成る。 他の充填剤には、例えばタルク、ガラス、クレ
ー、雲母、硫酸カルシウムおよび炭酸カルシウム
が含まれる。 能動的電子部品の好ましい封入用組成物は： (a) 約32〜約38wt％のポリ（フエニレンサルフ
アイド）（650〓および約1000（秒）-1の剪断速度
において細管レオメーターで測定して約130ポ
アズ未満の粘度）、 (b) 約0.5〜約5wt％の水素化イソプレン／スチレ
ンブロツクコポリマー、 (c) 約10〜約20wt％のガラス繊維または珪酸カ
ルシウム繊維、および、 (d) 約45〜約55wt％のシリカ から製造される。 ポリ（フエニレンサルフアイド）の粘度が約25
ポアズより低い（650〓および1000（秒）-1の剪断
速度において細管レオメーターで測定して）とき
には該組成物は、ワイヤーリードを備えた集積回
路の封入用として特に好適である。従つて、該組
成物で封入された集積回路は、発明者の発明の一
つの態様となる。 受動的の電子部品の封入用として使用する組成
物は、次の重量％、 (a) ポリ（アリーレンサルフアイド） 約25〜約45wt％広い範囲 約32〜約38wt％好ましい範囲 (b) 水素化コポリマー 約0.1〜約10wt％広い範囲 約0.5〜約5wt％好ましい範囲 (c) 補強材 約20〜約50wt％広い範囲 約25〜約45wt％好ましい範囲 (d) 充填剤 約18〜約38wt％広い範囲 約23〜約33wt％好ましい範囲 によつて製造される。 上記の重量％は、組成物中の(a)、(b)、(c)および
(d)合計重量に基づくものである。水素化コポリマ
ーは、前記の水素化共役ジエン／モノビニル−置
換芳香族コポリマーである。 前記の広い範囲とは、良好な結果を得るため組
成物を限定すべき範囲を示す。前記の好ましい範
囲は、組成物の意図する封入目的に最も適した物
理的、化学的および電気的性質を得るように組成
物を限定しているために好ましい。 発明者の発明はこれに限定されないが、受動的
電子部品の封入用の組成物の粘度は、約1200ポア
ズ（650〓および1000（秒）-1の剪断速度において
細管レオメーターで測定して）を超えるべきでは
ない。1200ポアズを超える粘度を有する組成物で
受動的電子部品を封入するとその部品を損傷する
おそれがある。前記組成物の粘度は、一般に約
500〜約800ポアズの範囲であろうと考えられてい
る。 所望範囲の粘度を有する組成物を得るために
は、ポリ（アリーレンサルフアイド）の粘度は、
一般に約300ポアズ（650〓および1000（秒）-1の剪
断速度において細管レオメーターで測定して）を
超えるべきではない。ポリ（アリーレンサルフア
イド）の粘度は、一般に約190〜約300ポアズの範
囲であろうと考えられている。 補強材は、例えばガラス繊維または珪酸カルシ
ウム繊維でよい。 その入手性、組成物の寸法安定性、熱伝導率お
よび機械的性質を向上させる能力の点からタルク
が好ましい充填剤である。タルクの代り、または
タルクとの組合せで他の充填剤も使用できる。か
ような好適な充填剤の例には、シリカ、硫酸カル
シウム、炭酸カルシウム、クレー、ガラスおよび
雲母が含まれる。コネクターの封入用組成物に
は、硫酸カルシウムが特に有用である。 受動的電子部品の好ましい封入用組成物は、 (a) 約32〜約38wt％のポリ（フエニレンサルフ
アイド）（650〓および約1000（秒）-1の剪断速度
において細管レオメーターで測定して約300ポ
アズ未満の粘度） (b) 約0.5〜約5wt％の水素化イソプレン／スチレ
ンコポリマー、 (c) 約25〜約45wt％のガラス繊維または珪酸カ
ルシウム繊維、および、 (d) 約23〜約33wt％のタルク から製造される。 この組成物は、コンデンサーの封入用として特
に好適である。従つて、該組成物で封入したコン
デンサーは、発明者の発明の態様である。 本発明の組成物は、ポリ（アリーレンサルフア
イド）、水素化コポリマーおよび他の成分（使用
する場合の）を一緒に混合物に形成できる任意の
方法によつて製造できる。当業界の熟練者には多
数の好適な方法が周知である。一例として、この
組成物の成分を、室温で回転するドラムブレンダ
ー中またはヘンシエルミキサー（Henschel
mixer）中において混合し、ポリ（アリーレンサ
ルフアイド）のほぼ融点より高い温度で押出配合
して均一配合物の生成する。 一たん製造されれば、前記の組成物は、熱可塑
性樹脂封入用組成物に好適な任意の封入方法によ
つて電子部品の封入用として使用することができ
る。かような方法は、当業界において周知であ
る。前記の組成物は、ポリ（アリーレンサルフア
イド）の少なくともほぼ融点の温度にまで加熱で
き、次いで、電子部品の封入用に使用される。例
えば、前記の組成物を射出成型装置に導入し、封
入されるべき電子部品が位置する射出金型中に押
出せる溶融体にする。トランスフアー成型法もま
た使用できる。 次の実施例は、本発明の開示をさらに理解する
ために示すものであつて、その範囲を不当に限定
するものと解釈すべきではない。 実施例 １ 本実施例は、水素化共役ジエン／モノビニル−
置換芳香族コポリマーを含有するポリ（フエニレ
ンサルフアイド）組成物の製造および評価法を説
明する。次の成分、34重量％のポリ（フエニレン
サルフアイド）｛ライトンTM（RytonTM）フイリ
ツプ石油会社製、試験法ASTM Ｄ、1238345ｇ
の重り、600〓および0.0825インチオリフイスに
変更した、方法Ｂで測定して約175〜200ｇ／分の
流量を有する｝、15重量％の珪灰石｛ウオラスト
カツプ（Wollastokup）G187 0.5｝、49.2重量％
のシリカ（GP71）、0.8重量％の３−メルカプト
プロピルトリメトキシシラン（Ａ−189ユニオン
カーバイド社製）および／重量％のフイル
（Phil）AdTM｛米国特許明細書第3554911号
に記載の水素化41wt％１，３−ブタジエン／
59wt％スチレン線状ランダムテーパー（linear
random tapered）ブロツクコポリマー、重量平
均分子量（MW）が約70000〜80000を有するも
の｝をヘンシエルミキサーに添加した。これら成
分を、完全に分散するまで混合した。この混合物
を、570〜600〓においてバス−コンダツクス コ
ニーダー エクストルダー（Buss−Condux
Cokneader extruder）に入れ、ペレツト化した。
ペレツト化したコンパウンド生成物を、35トンの
アブラグ（Arbrug）成型機（原料温度650〓、成
型温度275〓）を用い、10個の銅合金集積回路入
り鉛フレーム中に射出した。各集積回路（I.C.）
は、7400 ２−入力カツド ナンドゲートI.C.（２
−input quad NAND gate I.C.）であつた。封
入後、各封入された部分は約0.5インチ×0.25イ
ンチ×0.125インチの寸法であつた。封入された
鉛フレームを切断し、個々のI.C.部分にトリミン
グした。 前記の集積回路を、次いで、これらのI.Cのソ
ケツトに合うようなソケツトを有する８インチ×
10インチのテフロンの厚板上に配置した。この厚
板には、各厚板当り50個のI.C.を取付ける余地が
あつた。この厚板には各I.C.に対するリード線を
備えていた。組立てた厚板を115℃、約10psigの
オートクレーブ中に置いた。５ボルトの電流を繰
返し15秒オン（on）にし、75秒間オフ（off）に
した。周期的にI.C.の破損を試験した。この破損
試験は、I.C.をオートクレーブから取出し、室温
にまで冷却させ、個々のゼロホース（Zero
force）挿込ソケツトを備えた別のテフロン厚板
上においた。このソケツトを、５ボルトの電源お
よび信号発生機を有するアイデイア ボツクス
（Idea Box）｛グローバル スペシヤリテース社
（Global Specialities）｝に接続した。前記のアイ
デイアボツクスを、モニター（monitor）｛オツ
シロスコープ（Oscilloscope）モデル222A、ヒ
ユーレツト パツカード社（Hewlett
Packard）｝にも接続した。破損または合格を、
オツシロスコープのパターン（pattern）によつ
て判断した。そのパターンが、オートクレーブ処
理前と同じであれば、そのI.C.は合格と見做し、
オートクレーブに戻される。96時間またはそれ以
上の時に、そのI.C.を再試験した。試験は、封入
した装置の20％が破損するまで96時間またはそれ
以上の時間毎に繰返した。前記の試験を「サイク
リング試験」（Cycling test）と呼んだ。20％の
封入装置が破損するまでに約2000時間の試験を要
した。前記の試験を、水素化コポリマーなしのポ
リ（フエニレンサルフアイド）組成物を使用して
繰返した場合、20％破損水準にはわずか1000時間
で達した。 「一定試験」（Constant test）と呼ぶ他の実験
を行つた。この試験は、オートクレーブ処理の間
適用する５ボルトの電流を、オフ−オンを繰返さ
ないで一定に維持したのを除いてはサイクリング
試験と同じであつた。水素化コポリマーを含有す
るポリ（フエニレンサルフアイド）組成物で封入
した前記回路の20％が破損するまでには2000時間
のオートクレーブ処理を要した。コポリマーなし
の組成物では、20％破損までには2200時間を要し
た。この両結果は匹敵するものと見做される。水
素化コポリマーを含有するポリ（フエニレンサル
フアイド）で封入した前記の回路の50％が破損す
るまでに2700時間のオートクレーブ処理を要し
た。コポリマーなしの組成物では、50％破損に至
るまで3000時間を要した。この場合も両結果は匹
敵するものと見做される。 「装置の電気的収率」（Device Electric
Yield）と呼ぶ最終試験を、封入した集積回路で
行つた。この試験は、成功裡に封入された回路の
数を測定するための信頼度試験である。集積回路
を封入した後に、切り離し、トリミングし、これ
らを前記のオツシロスコープで、封入がうまく行
なわれているか否かを測定して試験した。これら
はまた肉眼でも観察した。成功した封入の数を、
成功率として記録した。封入が成功した回路のみ
を、次の「サイクリングおよび一定」試験にさら
に使用した。水素化ブタジエン／スチレンコポリ
マーを含有する組成物で封入したI.C.の98％が成
功と見做された。前記のコポリマーなしの組成物
で封入されたI.C.ではわずか89％が成功と見做さ
れたにすぎなかつた。比較のためこの結果を第
表に示す。
components）の封入（encapsulation）に関す
る。本発明は、また封入用組成物に関する。 電子部品の封入は、本来およびそれ自体が技術
である。電子部品は、それがその環境に曝らされ
たとき電気的絶縁を維持するため、その部品の機
械的に保護するため、その部品のその他の保護の
ために封入される。電子工学の発展が急速な進歩
を続けるに伴つて封入技法および工業技術もそれ
に歩調を合わせることがますます重要になりつつ
ある。重要な関心および興味の領域は、特に電子
部品の封入に使用される組成物に関するものであ
る。新規の、改善された封入材料の発見に不断の
努力が払われている。本発明は、期様な努力に貢
献するものである。 比較的最近の開発は、例えば、ポリ（フエニレ
ンサルフアイド）のようなポリ（アリーレンサル
フアイド）組成物の封入材料としての利用であ
る。 本発明の目的は、例えば、電気的収率の向上お
よび非−電気的性能の向上のような改善された性
質を有する封入用組成物を提供することである。 本発明の他の目的は、改善されたポリ（アリー
レンサルフアイド）組成物で封入された電子部品
を提供することである。 これらの目的、他の目的および利点は、本発明
の開示および添付の特許請求の範囲を読めば明ら
かになるであろう。 本発明においては、ポリ（アリーレンサルフア
イド）および水素化共役ジエン／モノビニル−置
換芳香族コポリマーを含有する組成物で電子部品
を封入する。本発明には、また、電子部品の封入
用として特に好適なある種の封入用組成物も含ま
れる。本発明を、以下の開示においてさらに、か
つ、より完全に説明する。 本発明は、ポリ（アリーレンサルフアイド）お
よび水素化共役ジエン／モノビニル−置換芳香族
コポリマーを含有する組成物による電子部品の封
入に関する。 本出願の目的のために、ポリ（アリーレンサル
フアイド）の語は、アリーレンサルフアイドポリ
マーを示すために用いる。ホモポリマー、コポリ
マー、ターポリマーなどの未硬化または一部硬化
させたポリ（アリーレンサルフアイド）またはか
ようなポリマーの混合物も発明者の発明の実施に
おいて使用できる。未硬化または一部硬化させた
ポリマーとは、ポリマーに熱のような十分なエネ
ルギーを供給することによつて分子鎖長の増加、
または架橋あるいは両者の組合せのいずれかによ
つて分子量を増加させうるポリマーをいう。拘束
されないが、好適なポリ（アリーレンサルフアイ
ド）には、米国特許明細書第3354129号に記載の
これらのポリマーが含まれる。 発明者の発明に好適なポリ（アリーレンサルフ
アイド）の若干の例には、ポリ（２，４−トリレ
ンサルフアイド）、ポリ（４，4′−ビフエニレン
サルフアイド）およびポリ（フエニレンサルフア
イド）が含まれる。その入手性および望ましい性
質（高耐薬品性、不燃性および高強度、硬度のよ
うな）のためにポリ（フエニレンサルフアイド）
が現在のところ好ましいポリ（アリーレンサルフ
アイド）である。従つて、ポリ（フエニレンサル
フアイド）組成物は、本発明の好ましい封入用組
成物である。 本発明においては、水素化共役ジエン／モノビ
ニル−置換芳香族コポリマーを含有するポリ（ア
リーレンサルフアイド）組成物｛例えばポリ（フ
エニレンサルフアイド）組成物のような｝で電子
部品を封入する。前記のポリ（アリーレンサルフ
アイド）組成物は、必ずしもそうである必要はな
いが、一種またはそれ以上のポリ（アリーレンサ
ルフアイド）の混合物である。ポリ（アリーレン
サルフアイド）は、前記の水素化コポリマーに加
えて、他の成分を含みうるが、発明者の広義の概
念ではこれに限定はされない。 本発明には、封入用組成物として特に好適なさ
らに詳細なポリ（アリーレンサルフアイド）組成
物で封入した電子部品が含まれる。これら組成物
は、本明細書に後記する。 本発明の目的用として適するよう水素化するこ
とができる共役ジエン／モノビニル−置換芳香族
コポリマーには、米国特許第3595942号、同第
3639517号および同第4091053号の各明細書に記載
されているこれらの化合物が含まれる。これらの
開示を本明細書の参考にされたい。コポリマー
は、ランダムコポリマーまたはブロツクコポリマ
ーでもよい。コポリマーは、線状またはラジアル
（radial）（分枝の）コポリマーである。コポリマ
ーのモノビニル−置換芳香族含量は、そのポリマ
ーの全重量に基づいて約10〜約90重量％の範囲で
ある。 好適なコポリマーの製造にモノマーとして使用
できる共役ジエンの例は、１，３−ブタジエン、
イソプレン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジ
エン、ピペリレン、３−ブチル−１，３−オクタ
ジエンおよびフエニル−１，３−ブタジエンであ
る。共役ジエンの混合物も使用できる。 モノビニル−置換芳香族モノマーの好適な例に
は、スチレル、３−メチルスチレン、４−ｎ−プ
ロピルスチレン、４−シクロヘキシルスチレン、
４−ドデシルスチレン、２−エチル−４−ベンジ
ルスチレン、４−ｐ−トリルスチレン、４−（４
−フエニル−ｎ−ブチル）スチレン、１−ビニル
ナフタレンおよび２−ビニルナフタレンが含まれ
る。モノビニル−置換芳香族炭化水素はアルキ
ル、シクロアルキル、およびアリール置換基およ
びアルキルアリール基のようなこれらの組合せを
含有することができる。モノビニル−置換芳香族
の混合物も使用できる。 好ましいコポリマーは、１，３−ブタジエン／
スチレンコポリマーおよびイソプレン／スチレン
コポリマーである。これらのコポリマーは、これ
らの使用によつて好結果が得られているので好ま
しい。 共役ジエン／モノビニル−置換芳香族の水素化
は、当業界で公知である。本発明は、これに限定
されないが、好適な水素化方法が米国特許明細書
第4088626号に記載されている、これは本明細書
の参考にされたい。水素化の目的は、そのコポリ
中に存在する脂肪族二重結合不飽和を水素化する
ことである。そのコポリマー中に存在する芳香族
二重結合不飽和の水素化は、この水素化の目的で
はない。本発明の一つの態様において、水素化の
前にコポリマー中に存在した脂肪族二重結合の少
なくとも約80％が水素化されている。従つて、こ
の水素化されたコポリマーは、少なくとも約80％
の脂肪族二重結合の水素化を特徴とする。本発明
の前記態様においては、前記の水素化コポリマー
が、約25％未満の芳香族二重結合の水素化（すな
わち、水素化の前にコポリマー中に存在した芳香
族二重結合の約25％未満が水素化されている）を
さらに特徴とする。少なくとも約99％の脂肪族二
重結合が水素化されており、約５％未満の芳香族
二重結合が水素化されている水素化コポリマーを
使用すると良結果が得られる。 水素化コポリマーの分子量は、広範に変化しう
る。本発明は、これに限定されないが水素化コポ
リマーの重量平均分子量は、約25000〜約350000
の範囲である。 発明者の発明によつて封入される電子部品は、
広範に封入が所望される全ての電子部品（すなわ
ち装置、部品など）を含む。電子部品の語は、広
義に解釈する積りであり、次の限定されない例、 コンデンサー（capacitors）、 抵抗器（resistors）、 抵抗器ネツトワーク（resistors networks）、 集積回路（integrated circuits）、 トランジスター（transistors）、 ダイオード（diodes）、 トライオード（triodes）、 サイリスター（thyristors）、 コイル（coils）、 バリスター（varistors）、 コネクター（connectors）、 コンデンサー（condensers）、 変換器（transducers）、 水晶発振器（crystal oscillators）、 ヒユーズ（fuses）、 整流器（rectifieres）、 電源（power suppies）、および マイクロスイツチ（microswitches） が含まれる。 上記に挙げた電子部品の各々の定義も同様に広
義かつ広汎なものを意味する積りである。例え
ば、これに限定はしないが、集積回路には、 大規模集積回路（large scale integrated
circuits）、 TTL（トランジスター−トランジスター論理回
路）、 ハイブリツド集積回路（hybrid integrated
circuits）、 線形増幅器（linear amplifiers）、 演算増幅器（operational amplifiers）、 計装増幅器（instrumentation amplifiers）、 緩衝増幅器（isolation amplifiers）、 倍率器およびデイバイダー（multipliers and
dividers）、 ログ／アンチログ増幅器（log／antilog
amplifiers）、 RMS−DCコンバーター（RMS−to−DC
converters）、 電圧基準（Voltage references）、 変換器（transducers）、 コンデイシヨナー（conditioners）、 計 装（instrumentation）、 デイジタル−アナログ変換器（digital−to−
analog converters）、 アナログ−デイジタル変換器（analog−to−
digital converters）、 電圧／周波数変換器（Voltage／frequency
converters）、 シンクロ−デイジタル変換器（synchro−
digital converters）、 サンプル／トラツクホールド増幅器
（sample／track−hold amplifiers）、 COMSスイツチおよびマルチプレクサー
（CMOS Switches and multiplexers）、 データ収集サブシステム（data−acquistion
subsystems）、 電源（power supplies）、 メモリー集積回路（memory integrated
circuits） マイクロプロセツサー（microprocessors）な
ど を含ませる積りである。 本発明の範囲は、広義には、封入用組成物中に
充填剤および補強材を含ませる。充填剤は、前記
組成物の寸法安定性、熱伝導性および機械的強度
を向上させるために使用される。若干の好適な充
填剤には、例えば、タルク、シリカ、クレー、ア
ルミナ、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、雲母
などが含まれる。充填剤は、例えば粉末、粒子ま
たは繊維の形態でよい。充填剤の選定においては
次のことを考慮に入れるべきである、 (1) 充填剤の導電率（低いほど良い）、 (2) 封入温度における充填剤の熱安定性、およ
び、 (3) 充填剤中のイオン状不純物の水準 などである。 好適な補強材（reinforcement）には、ガラス
繊維および珪酸カルシウム繊維｛例えば珪灰石
（wollastonite）｝が含まれる。補強材の他の例に
は、非繊維形態の（例えば、ビーヅ、粉末、粒子
など）ガラスまたは珪酸カルシウムおよび石綿、
セラミツクスなどのような他の物質繊維が含まれ
る。 本発明は、これに限定されないが、ポリ（アリ
ーレンサルフアイド）、補強材および充填剤を含
有する組成物中の水素化共役ジエン／モノビニル
−置換芳香族コポリマーの量は、水素化コポリマ
ー、ポリ（アリーレンサルフアイド）、補強材お
よび充填剤の合計重量に基づいて、一般に、約
0.1〜約10重量％であるべきである。本発明の実
施において発明者等の提案する範囲は、約0.5〜
約５重量％である。 補強材および充填剤以外に、本組成物は、所望
によつて例えば顔料、流れ向上剤（flow
improver）および加工助剤（processing aids）
のような他の成分を比較的少量含有することがで
きる。 本発明の封入用組成物の電気抵抗および加水分
解安定性は、オルガノシランの添加によつて改善
できる。多くの好適なオルガノシランは、当業界
において公知である。例えば、Ｎ−｛２−〔３−
（トリメトキシシリル）プロピルアミノ〕エチル｝
−ｐ−ビニルベンジルアンモニウムクロライドを
用いて良結果を得ることができる。メルカプトシ
ランもこの目的に使用できる。電気低抗および加
水分解安定性の向上に高い効果があるため３−メ
ルカプトプロピル−トリメトキシシラン、
HSCH2CH2Si（OCH3）3は最も好ましい。 電子部品の最初の表には、能動的部品（active
component）（例えば集積回路、トランジスター
およびダイオードのような）および受動的部品
（passive component）（例えばコンデンサー、抵
抗器および抵抗器ネツトワークのような）の両者
が含まれていることに注目すべきである。この区
別は、しばしば重要であり、しばしば、その部品
の封入用として最も適したポリ（アリレンサルフ
アイド）封入用組成物の種類の決定因子となる。 封入用組成物としての使用で好結果を得るため
に特に好適なこれらのさらに詳細なポリ（アリー
レンサルフアイド）組成物は、広義には、 (a) ポリ（アリーレンサルフアイド）、 (b) 水素化共役ジエン／モノビニル−置換芳香族
コポリマー、 (c) 補強材、および (d) 充填剤 を含む。 これらの組成物は、所望によつて、上記の(a)、
(b)、(c)および(d)に加えて、例えばオルガノシラ
ン、顔料、流れ向上剤および加工助剤のような他
の成分を比較的少量含有することができる。 能動的部品の封入用組成物は、次の重量％に基
づいて製造できる： (a) ポリ（アリーレンサルフアイド） 約25〜約45wt％広い範囲 約32〜約38wt％好ましい範囲 (b) 水素化コポリマー 約0.1〜約10wt％広い範囲 約0.5〜約5wt％好ましい範囲 (c) 補強材 約５〜約30wt％広い範囲 約10〜約20wt％好ましい範囲 (d) 充填剤 約40〜約60wt％広い範囲 約45〜約55wt％好ましい範囲 上記の重量％は、その組成物中の(a)、(b)、(c)お
よび(d)の合計重量に基づくものである。上記の水
素化コポリマーは、前記の水素化共役ジエン／モ
ノビニル−置換芳香族コポリマーである。 広い範囲とは、好結果を得るために組成物をそ
の範囲内に限定すべき範囲を表わす。好ましい範
囲とは、組成物が意図する封入目的に最も適した
物理的、化学的および電気的性質を有するよう限
定しているために好ましい。 本発明は、これに限定されないが、能動的の部
品の封入用に使用される組成物の粘度は、一般に
約800ポアズ（650〓および1000（秒）-1の剪断速度
において細管レオメーターで測定して）を超える
べきではない。約800ポアズを超える粘度を有す
る組成物で能動的電子部品を封入するとその部品
を損傷させる。例えばワイヤーリード（Wire
leads）を有する集積回路のような非常にデリケ
ートな部品以外の能動的電子部品の封入用として
は約150〜500ポアズが、組成物の一般範囲であろ
うと見做されている。例えばワイヤーリードを有
する集積回路のような非常にデリケートな部品に
関しては、封入用組成物の粘度は、約150ポアズ
（650〓および1000（秒）-1の剪断速度において細管
レオメーターで測定して）より低くなければなら
ない。任意のこれより高い粘度の組成物で集積回
路を封入するとワイヤーウオツシ（wire wash）
（すなわち、集積回路の電線の切断）を起こすお
それがある。かような集積回路などのような部品
の封入用の組成物の粘度は、一般的に約75〜約
150ポアズの範囲であろうと考えられている。 前記組成物の粘度は多数の因子に依存するが、
約800ポアズより低い粘度の組成物を得るために
は、ポリ（アリーレンサルフアイド）の粘度は、
一般に約130ポアズ（650〓および1000（秒）-1の剪
断速度において細管レオメーターで測定して）を
超えてはならない。大部分の適用において、ポリ
（アリーレンサルフアイド）の粘度は、約70ポア
ズまでの範囲であろうと考えられている。ワイヤ
ーリードを備えた集積回路のようなデリケートな
能動的部品用として望ましい範囲の組成物粘度を
得るためには、ポリ（アリーレンサルフアイド）
の粘度は、一般に約25ポアズ（650〓および1000
（秒）-1の剪断速度において細管レオメーターで測
定して）未満でなければならない。 前記の補強材は、例えばガラス繊維または珪酸
カルシウム繊維である。 充填材は、例えばシリカでもよい。このシリカ
は、非晶質または結晶シリカでもよい。シリカ
は、約１〜約100ミクロンの範囲の比較的狭い粒
度分布を有する微細に分割された物質として商業
用に入手できる。かような商業用のシリカは、典
型的には、約99.5重量％のSiO2および残余成分と
してAl2O3、Fe2O3、Na2OおよびK2Oから成る。 他の充填剤には、例えばタルク、ガラス、クレ
ー、雲母、硫酸カルシウムおよび炭酸カルシウム
が含まれる。 能動的電子部品の好ましい封入用組成物は： (a) 約32〜約38wt％のポリ（フエニレンサルフ
アイド）（650〓および約1000（秒）-1の剪断速度
において細管レオメーターで測定して約130ポ
アズ未満の粘度）、 (b) 約0.5〜約5wt％の水素化イソプレン／スチレ
ンブロツクコポリマー、 (c) 約10〜約20wt％のガラス繊維または珪酸カ
ルシウム繊維、および、 (d) 約45〜約55wt％のシリカ から製造される。 ポリ（フエニレンサルフアイド）の粘度が約25
ポアズより低い（650〓および1000（秒）-1の剪断
速度において細管レオメーターで測定して）とき
には該組成物は、ワイヤーリードを備えた集積回
路の封入用として特に好適である。従つて、該組
成物で封入された集積回路は、発明者の発明の一
つの態様となる。 受動的の電子部品の封入用として使用する組成
物は、次の重量％、 (a) ポリ（アリーレンサルフアイド） 約25〜約45wt％広い範囲 約32〜約38wt％好ましい範囲 (b) 水素化コポリマー 約0.1〜約10wt％広い範囲 約0.5〜約5wt％好ましい範囲 (c) 補強材 約20〜約50wt％広い範囲 約25〜約45wt％好ましい範囲 (d) 充填剤 約18〜約38wt％広い範囲 約23〜約33wt％好ましい範囲 によつて製造される。 上記の重量％は、組成物中の(a)、(b)、(c)および
(d)合計重量に基づくものである。水素化コポリマ
ーは、前記の水素化共役ジエン／モノビニル−置
換芳香族コポリマーである。 前記の広い範囲とは、良好な結果を得るため組
成物を限定すべき範囲を示す。前記の好ましい範
囲は、組成物の意図する封入目的に最も適した物
理的、化学的および電気的性質を得るように組成
物を限定しているために好ましい。 発明者の発明はこれに限定されないが、受動的
電子部品の封入用の組成物の粘度は、約1200ポア
ズ（650〓および1000（秒）-1の剪断速度において
細管レオメーターで測定して）を超えるべきでは
ない。1200ポアズを超える粘度を有する組成物で
受動的電子部品を封入するとその部品を損傷する
おそれがある。前記組成物の粘度は、一般に約
500〜約800ポアズの範囲であろうと考えられてい
る。 所望範囲の粘度を有する組成物を得るために
は、ポリ（アリーレンサルフアイド）の粘度は、
一般に約300ポアズ（650〓および1000（秒）-1の剪
断速度において細管レオメーターで測定して）を
超えるべきではない。ポリ（アリーレンサルフア
イド）の粘度は、一般に約190〜約300ポアズの範
囲であろうと考えられている。 補強材は、例えばガラス繊維または珪酸カルシ
ウム繊維でよい。 その入手性、組成物の寸法安定性、熱伝導率お
よび機械的性質を向上させる能力の点からタルク
が好ましい充填剤である。タルクの代り、または
タルクとの組合せで他の充填剤も使用できる。か
ような好適な充填剤の例には、シリカ、硫酸カル
シウム、炭酸カルシウム、クレー、ガラスおよび
雲母が含まれる。コネクターの封入用組成物に
は、硫酸カルシウムが特に有用である。 受動的電子部品の好ましい封入用組成物は、 (a) 約32〜約38wt％のポリ（フエニレンサルフ
アイド）（650〓および約1000（秒）-1の剪断速度
において細管レオメーターで測定して約300ポ
アズ未満の粘度） (b) 約0.5〜約5wt％の水素化イソプレン／スチレ
ンコポリマー、 (c) 約25〜約45wt％のガラス繊維または珪酸カ
ルシウム繊維、および、 (d) 約23〜約33wt％のタルク から製造される。 この組成物は、コンデンサーの封入用として特
に好適である。従つて、該組成物で封入したコン
デンサーは、発明者の発明の態様である。 本発明の組成物は、ポリ（アリーレンサルフア
イド）、水素化コポリマーおよび他の成分（使用
する場合の）を一緒に混合物に形成できる任意の
方法によつて製造できる。当業界の熟練者には多
数の好適な方法が周知である。一例として、この
組成物の成分を、室温で回転するドラムブレンダ
ー中またはヘンシエルミキサー（Henschel
mixer）中において混合し、ポリ（アリーレンサ
ルフアイド）のほぼ融点より高い温度で押出配合
して均一配合物の生成する。 一たん製造されれば、前記の組成物は、熱可塑
性樹脂封入用組成物に好適な任意の封入方法によ
つて電子部品の封入用として使用することができ
る。かような方法は、当業界において周知であ
る。前記の組成物は、ポリ（アリーレンサルフア
イド）の少なくともほぼ融点の温度にまで加熱で
き、次いで、電子部品の封入用に使用される。例
えば、前記の組成物を射出成型装置に導入し、封
入されるべき電子部品が位置する射出金型中に押
出せる溶融体にする。トランスフアー成型法もま
た使用できる。 次の実施例は、本発明の開示をさらに理解する
ために示すものであつて、その範囲を不当に限定
するものと解釈すべきではない。 実施例 １ 本実施例は、水素化共役ジエン／モノビニル−
置換芳香族コポリマーを含有するポリ（フエニレ
ンサルフアイド）組成物の製造および評価法を説
明する。次の成分、34重量％のポリ（フエニレン
サルフアイド）｛ライトンTM（RytonTM）フイリ
ツプ石油会社製、試験法ASTM Ｄ、1238345ｇ
の重り、600〓および0.0825インチオリフイスに
変更した、方法Ｂで測定して約175〜200ｇ／分の
流量を有する｝、15重量％の珪灰石｛ウオラスト
カツプ（Wollastokup）G187 0.5｝、49.2重量％
のシリカ（GP71）、0.8重量％の３−メルカプト
プロピルトリメトキシシラン（Ａ−189ユニオン
カーバイド社製）および／重量％のフイル
（Phil）AdTM｛米国特許明細書第3554911号
に記載の水素化41wt％１，３−ブタジエン／
59wt％スチレン線状ランダムテーパー（linear
random tapered）ブロツクコポリマー、重量平
均分子量（MW）が約70000〜80000を有するも
の｝をヘンシエルミキサーに添加した。これら成
分を、完全に分散するまで混合した。この混合物
を、570〜600〓においてバス−コンダツクス コ
ニーダー エクストルダー（Buss−Condux
Cokneader extruder）に入れ、ペレツト化した。
ペレツト化したコンパウンド生成物を、35トンの
アブラグ（Arbrug）成型機（原料温度650〓、成
型温度275〓）を用い、10個の銅合金集積回路入
り鉛フレーム中に射出した。各集積回路（I.C.）
は、7400 ２−入力カツド ナンドゲートI.C.（２
−input quad NAND gate I.C.）であつた。封
入後、各封入された部分は約0.5インチ×0.25イ
ンチ×0.125インチの寸法であつた。封入された
鉛フレームを切断し、個々のI.C.部分にトリミン
グした。 前記の集積回路を、次いで、これらのI.Cのソ
ケツトに合うようなソケツトを有する８インチ×
10インチのテフロンの厚板上に配置した。この厚
板には、各厚板当り50個のI.C.を取付ける余地が
あつた。この厚板には各I.C.に対するリード線を
備えていた。組立てた厚板を115℃、約10psigの
オートクレーブ中に置いた。５ボルトの電流を繰
返し15秒オン（on）にし、75秒間オフ（off）に
した。周期的にI.C.の破損を試験した。この破損
試験は、I.C.をオートクレーブから取出し、室温
にまで冷却させ、個々のゼロホース（Zero
force）挿込ソケツトを備えた別のテフロン厚板
上においた。このソケツトを、５ボルトの電源お
よび信号発生機を有するアイデイア ボツクス
（Idea Box）｛グローバル スペシヤリテース社
（Global Specialities）｝に接続した。前記のアイ
デイアボツクスを、モニター（monitor）｛オツ
シロスコープ（Oscilloscope）モデル222A、ヒ
ユーレツト パツカード社（Hewlett
Packard）｝にも接続した。破損または合格を、
オツシロスコープのパターン（pattern）によつ
て判断した。そのパターンが、オートクレーブ処
理前と同じであれば、そのI.C.は合格と見做し、
オートクレーブに戻される。96時間またはそれ以
上の時に、そのI.C.を再試験した。試験は、封入
した装置の20％が破損するまで96時間またはそれ
以上の時間毎に繰返した。前記の試験を「サイク
リング試験」（Cycling test）と呼んだ。20％の
封入装置が破損するまでに約2000時間の試験を要
した。前記の試験を、水素化コポリマーなしのポ
リ（フエニレンサルフアイド）組成物を使用して
繰返した場合、20％破損水準にはわずか1000時間
で達した。 「一定試験」（Constant test）と呼ぶ他の実験
を行つた。この試験は、オートクレーブ処理の間
適用する５ボルトの電流を、オフ−オンを繰返さ
ないで一定に維持したのを除いてはサイクリング
試験と同じであつた。水素化コポリマーを含有す
るポリ（フエニレンサルフアイド）組成物で封入
した前記回路の20％が破損するまでには2000時間
のオートクレーブ処理を要した。コポリマーなし
の組成物では、20％破損までには2200時間を要し
た。この両結果は匹敵するものと見做される。水
素化コポリマーを含有するポリ（フエニレンサル
フアイド）で封入した前記の回路の50％が破損す
るまでに2700時間のオートクレーブ処理を要し
た。コポリマーなしの組成物では、50％破損に至
るまで3000時間を要した。この場合も両結果は匹
敵するものと見做される。 「装置の電気的収率」（Device Electric
Yield）と呼ぶ最終試験を、封入した集積回路で
行つた。この試験は、成功裡に封入された回路の
数を測定するための信頼度試験である。集積回路
を封入した後に、切り離し、トリミングし、これ
らを前記のオツシロスコープで、封入がうまく行
なわれているか否かを測定して試験した。これら
はまた肉眼でも観察した。成功した封入の数を、
成功率として記録した。封入が成功した回路のみ
を、次の「サイクリングおよび一定」試験にさら
に使用した。水素化ブタジエン／スチレンコポリ
マーを含有する組成物で封入したI.C.の98％が成
功と見做された。前記のコポリマーなしの組成物
で封入されたI.C.ではわずか89％が成功と見做さ
れたにすぎなかつた。比較のためこの結果を第
表に示す。
【表】
【表】
するに要する時間（時
間)、一定電圧、
3. 装置の電気的収率、％ 89 98
封入回路の成功率、
間)、一定電圧、
3. 装置の電気的収率、％ 89 98
封入回路の成功率、
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ (a) ポリ（アリーレンサルフアイド）と、 (b) 水素化共役ジエン／モノビニル−置換芳香族
コポリマー とを含むポリマー組成物で封入された電子部品。 ２ 前記(b)のコポリマーが、ランダムコポリマー
である特許請求の範囲第１項に記載の部品。 ３ 前記(b)のコポリマーが、ブロツクコポリマー
である特許請求の範囲第１項に記載の部品。 ４ 前記のコポリマーが、線状ブロツクコポリマ
ーである特許請求の範囲第３項に記載の部品。 ５ 前記のコポリマーが、ラジアルブロツクコポ
リマーである特許請求の範囲第３項に記載の部
品。 ６ 前記のコポリマーのモノビニル−置換芳香族
含量が、該コポリマーの全重量に基づいて約10〜
約90重量％である特許請求の範囲第１〜５項の任
意の１項に記載の部品。 ７ 前記のコポリマーが、少なくとも約80％の脂
肪族二重結合の水素化を特徴とする特許請求の範
囲第６項に記載の部品。 ８ 前記のコポリマーが、少なくとも約25％未満
の芳香族二重結合の水素化をさらに特徴とする特
許請求の範囲第７項に記載の部品。 ９ 前記のコポリマーが、少なくとも約99％の脂
肪族二重結合の水素化、および約５％未満の芳香
族二重結合の水素化を特徴とする特許請求の範囲
第６項に記載の部品。 １０ 前記のコポリマーが、約25000〜約350000
の重量平均分子量を有する特許請求の範囲第６項
に記載の部品。 １１ 前記の組成物が、(c)補強材をさらに含む特
許請求の範囲第１〜１０項の任意の１項に記載の
部品。 １２ 前記の補強材が、ガラス繊維または珪酸カ
ルシウム繊維である特許請求の範囲第１１項に記
載の部品。 １３ 前記の組成物が、(d)充填剤をさらに含む特
許請求の範囲第１〜１２項の任意の１項に記載の
部品。 １４ 前記の充填剤が、シリカ、タルク、または
硫酸カルシウムである特許請求の範囲第１３項に
記載の部品。 １５ 前記の組成物が、補強材および充填剤の両
者を含み、そして、前記組成物中の(b)の量が、
(a)、(b)、該補強材および該充填剤の合計重量に基
づいて約0.1〜約10重量％の範囲内である特許請
求の範囲第１１〜１４項の任意の１項に記載の部
品。 １６ 前記の範囲が、約0.5〜約５重量％である
特許請求の範囲第１５項に記載の部品。 １７ (b)が、水素化１，３−ブタジエン／スチレ
ンブロツクコポリマーである特許請求の範囲第１
〜１６項の任意の１項に記載の部品。 １８ (b)が、水素化イソプレン／スチレンブロツ
クコポリマーである特許請求の範囲第１〜１６項
の任意の１項に記載の部品。 １９ 前記のブロツクコポリマーのスチレン含量
が、該コポリマーの全重量に基づいて約10〜約90
重量％であり、該ブロツクコポリマーが、少なく
とも約80％の脂肪族二重結合の水素化、および、
約25％未満の芳香族二重結合の水素化を特徴と
し、そして、該水素化されたブロツクコポリマー
が、約25000〜約350000の重量平均分子量を有す
る特許請求の範囲第１８項に記載の部品。 ２０ 前記の電子部品が、 コンデンサー、 抵抗器、 抵抗器ネツトワーク、 集積回路、 トランジスター、 ダイオード、 トライオード、 サイリスター、 コイル、 バリスター、 コネクター、 コンデンサー、 変換器、 水晶発振器、 ヒユーズ、 整流器、 電源、または、 マイクロスイツチ である特許請求の範囲第１〜１９項の任意の１項
に記載の部品。 ２１ 前記の組成物が、 (a) 約25〜約45重量％のポリ（アリーレン）サル
フアイド、 (b) 約0.1〜約10重量％の水素化共役ジエン／モ
ノビニル−置換芳香族コポリマー、 (c) 約５〜約30重量％の補強材、および、 (d) 約40〜約60重量％の充填剤、 （但し、前記の重量％は、(a)、(b)、(c)および(d)の
合計重量に基づくものである）を含む組成物であ
つて、その粘度が、650〓および1000（秒）-1の剪
断速度において細管レオメーターで測定して約
800ポアズを超えないものであり、そして、前記
の電子部品が能動的電子部品である特許請求の範
囲第１〜１９項に記載の部品。 ２２ 前記の組成物の粘度が、約150ポアズを超
えない特許請求の範囲第２１項に記載の部品。 ２３ 前記の電子部品が、ワイヤーリードを備え
た集積回路である特許請求の範囲第２２項に記載
の部品。 ２４ 前記の組成物が、 (a) 約25〜約45重量％のポリ（アリーレンサルフ
アイド）、 (b) 約0.1〜約10重量％の水素化共役ジエン／モ
ノビニル−置換芳香族コポリマー、 (c) 約20〜約50重量％の補強材、および、 (d) 約18〜約38重量％の充填剤、 （但し、前記の重量％は、(a)、(b)、(c)および(d)の
合計重量に基づくものである）を含む組成物であ
つて、その粘度が、650〓および1000（秒）-1の剪
断速度において細管レオメーターで測定して約
1200ポアズを超えないものであり、そして、前記
の電子部品が受動的電子部品である特許請求の範
囲第１〜１９項の任意の１項に記載の部品。 ２５ 前記の充填剤が、タルクであり、前記の電
子部品が、コンデンサーである特許請求の範囲第
２４項に記載の部品。 ２６ 前記の充填剤が、硫酸カルシウムであり、
前記の電子部品が、コネクターである特許請求の
範囲第２４項に記載の部品。 ２７ (a)が、ポリ（フエニレンサルフアイド）で
ある特許請求の範囲第１〜２６項の任意の１項に
記載の部品。 ２８ 前記の組成物が、オルガノシランをさらに
含む特許請求の範囲第１〜２７項の任意の１項に
記載の部品。 ２９ (a) 約25〜約45重量％のポリ（アリーレン
サルフアイド）、 (b) 約0.1〜約10重量％の水素化共役ジエン／モ
ノビニル−置換芳香族コポリマー、 (c) 約５〜約30重量％の補強材、および、 (d) 約40〜約60重量％の充填剤、 （但し、前記の重量％は、(a)、(b)、(c)および(d)の
合計重量に基づくものである）を含む、特に能動
的電子部品封入用の組成物であつて、その粘度が
650〓および1000（秒）-1の剪断速度において細管
レオメーターで測定して約800ポアズを超えない
ことを特徴とする前記ポリマー組成物。 ３０ 前記の充填剤が、シリカであり、前記の補
強材が、ガラス繊維または珪酸カルシウム繊維で
ある特許請求の範囲第２９項に記載の組成物。 ３１ (a)が、ポリ（フエニレンサルフアイド）で
ある特許請求の範囲第２９または３０項に記載の
組成物。 ３２ (b)が、前記コポリマーの全重量に基づいて
約10〜約90重量％のスチレン含量を有する水素化
イソプレン／スチレンブロツクコポリマーであ
り、該コポリマーが、少なくとも約80％の脂肪族
二重結合の水素化および約25％未満の芳香族二重
結合の水素化を特徴とし、該水素化コポリマー
が、約25000〜約350000の重量平均分子量を有す
る特許請求の範囲第２９〜３１項の任意の１項に
記載の組成物。 ３３ 前記組成物の前記の粘度が、約150ポアズ
を超えない特許請求の範囲第２９〜３２項の任意
の１項に記載の組成物。 ３４ オルガノシランをさらに含む特許請求の範
囲第２９〜３３項の任意の１項に記載の組成物。 ３５ (a) 約25〜約45重量％のポリ（アリーレン
サルフアイド）、 (b) 約0.1〜約10重量％の水素化共役ジエン／モ
ノビニル−置換芳香族コポリマー、 (c) 約20〜約50重量％の補強材、および、 (d) 約18〜約38重量％の充填剤、 （但し、前記の重量％は、(a)、(b)、(c)および(d)の
合計重量に基づくものである）を含む、特に受動
的電子部品封入用のポリマー組成物であつて、該
組成物の粘度が、650〓および1000（秒）-1の剪断
速度において細管レオメーターで測定して約1200
ポアズを超えないことを特徴とする前記ポリマー
組成物。 ３６ 前記の充填剤が、タルクおよび硫酸カルシ
ウムから選ばれる特許請求の範囲第３５項に記載
の組成物。 ３７ 前記の補強材が、ガラス繊維および珪酸カ
ルシウムから選ばれる特許請求の範囲第３５また
は３６項に記載の組成物。 ３８ (a)が、ポリ（フエニレンサルフアイド）で
ある特許請求の範囲第３５〜３７項の任意の１項
に記載の組成物。 ３９ (b)が、前記のコポリマーの全重量に基づい
て約10〜約90重量％のスチレン含量を有する水素
化イソプレン／スチレンブロツクコポリマーであ
り、該コポリマーが、少なくとも約80％の脂肪族
二重結合の水素化、および約25％未満の芳香族二
重結合の水素化を特徴とし、そして、該水素化コ
ポリマーが、約25000〜約350000の重量平均分子
量を有する特許請求の範囲第３５〜３８項の任意
の１項に記載の組成物。 ４０ 前記の充填剤が、タルクである特許請求の
範囲第３５〜３９項の任意の１項に記載の組成
物。 ４１ 前記の充填剤が、硫酸カルシウムである特
許請求の範囲第３５〜３９項の任意の１項に記載
の組成物。 ４２ オルガノシランを、さらに含む特許請求の
範囲第３５〜４１項の任意の１項に記載の組成
物。 ４３ (a) ポリ（アリーレンサルフアイド）と、 (b) 水素化共役ジエン／モノビニル−置換芳香族
コポリマー とを含む混合物を、少なくとも該ポリ（アリーレ
ンサルフアイド）のほぼ融点の温度まで加熱し、
そして、該混合物で電子部品を封入することを特
徴とするポリマー組成物で封入された電子部品の
製造方法。 ４４ 前記のポリ（アリーレンサルフアイド）
が、ポリ（フエニレンサルフアイド）である特許
請求の範囲第４３項に記載の方法。 ４５ 前記の混合物が、(c)補強材および(d)充填剤
をさらに含む特許請求の範囲第４３または４４項
に記載の方法。 ４６ 前記の電子部品の封入に射出成型を使用す
る特許請求の範囲第４３〜４５項の任意の１項に
記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| US453973 | 1982-12-28 | ||
| US06/453,973 US4514588A (en) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | Encapsulated electronic components and encapsulation compositions |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
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| JPS59167040A JPS59167040A (ja) | 1984-09-20 |
| JPS6325503B2 true JPS6325503B2 (ja) | 1988-05-25 |
Family
ID=23802781
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58243672A Granted JPS59167040A (ja) | 1982-12-28 | 1983-12-23 | ポリマ−組成物で封入された電子部品 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4514588A (ja) |
| EP (1) | EP0114380B1 (ja) |
| JP (1) | JPS59167040A (ja) |
| AT (1) | ATE32394T1 (ja) |
| CA (1) | CA1244173A (ja) |
| DE (1) | DE3375620D1 (ja) |
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-
1982
- 1982-12-28 US US06/453,973 patent/US4514588A/en not_active Expired - Fee Related
-
1983
- 1983-11-01 CA CA000440162A patent/CA1244173A/en not_active Expired
- 1983-12-22 DE DE8383112987T patent/DE3375620D1/de not_active Expired
- 1983-12-22 AT AT83112987T patent/ATE32394T1/de not_active IP Right Cessation
- 1983-12-22 EP EP83112987A patent/EP0114380B1/en not_active Expired
- 1983-12-23 JP JP58243672A patent/JPS59167040A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CA1244173A (en) | 1988-11-01 |
| JPS59167040A (ja) | 1984-09-20 |
| EP0114380A3 (en) | 1985-05-15 |
| US4514588A (en) | 1985-04-30 |
| ATE32394T1 (de) | 1988-02-15 |
| DE3375620D1 (en) | 1988-03-10 |
| EP0114380A2 (en) | 1984-08-01 |
| EP0114380B1 (en) | 1988-02-03 |
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