JPS6325520B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［発明の技術分野］ 本発明は、封入された回路板の形成方法に係
る。

［従来の技術］ 多くの従来技術が、従来のプリント回路板の形
成に用いられている接着剤の熱的硬化について開
示している（例えば、米国特許第4115185号及び
第4180608号の明細書を参照）。紫外線の放射も、
プリント回路板の形成に用いられている接着剤を
硬化するために用いられている（例えば、米国特
許第4305854号の明細書を参照）。従来のプリント
回路板の形成に於ては、回路パターンが、フオト
レジストの付着、マスキング、露光、露光されな
かつた（又は露光された）レジストの食刻、及び
金属の付着を含む一連の工程によつて形成され
る。多層回路板の場合には、連続層を積重ねるた
めに、それらの工程が反復されねばならない。回
路密度が増すにつれて、連続層の正確な整合がよ
り重要となり、処理工程の制御がより難しくな
る。これは、短絡及び開放回路の形成、並びに品
質及び信頼性の低下の可能性を著しく増大させ
る。

上記及び他の問題を克服するために、封入され
た回路板が提案されている（例えば、米国特許第
3646572号、第3674914号及び第3674602号の明細
書を参照）。それらの形成に用いられている典型
的な方法は、付着後、硬化されずに柔軟性を維持
する熱硬化性樹脂の接着剤中の予め選択可能な位
置に絶縁体で被覆された複数のワイヤを配置する
事である。これは、熱及び圧力が加えられ、熱硬
化性樹脂が充分に硬化されて、ワイヤが基板に永
久的に結合される迄に、ワイヤがそれらの予め選
択された位置から移動して、厳密な整合が失われ
るという不都合を生じ得る。

本出願人により提案されている或る技術に於
て、封入された回路板を形成するための改良され
た方法が開示されている。その方法によれば、複
数のワイヤが接着剤中に押込まれ、位置づけられ
たワイヤが移動しない様に上記接着剤が熱的に硬
化される。その技術は又、或る種の状況の下では
（例えば、極めて多数のワイヤが回路板上に担持
される場合）、ワイヤの下以外のすべての領域の
接着剤が熱的に硬化され得る様に、２つの部分の
エポキシ接着剤を用いて、ワイヤをＸ及びＹ方向
に強固に位置づけ且つそれらに垂直な方向即ちＺ
方向には或る限定された移動性を可能にすること
が望ましい場合がある得ることも提案している。
しかしながら、その様な選択的硬化は達成し難い
ことが解つた。

従つて、Ｘ及びＹ方向に於けるワイヤの寸法的
安定性を達成し且つＺ方向に於ける上記接着剤の
限定された柔軟性即ち上記ワイヤの限定された移
動性を可能にするために、２つの部分のエポキシ
接着剤の熱的硬化よりも簡単で安価な方法が必要
とされている。

［本発明の概要］ 本発明は、支持基板の少くとも一方の側に光化
学的に硬化可能な接着剤を付着し、上記接着剤中
の予め選択された位置に複数のワイヤを配置し、
上記基板上のＸ及びＹ方向に於ける上記ワイヤの
整合を維持し且つＺ方向に於ける上記接着剤の限
定された柔軟性即ち上記ワイヤの限定された移動
性を可能にするに充分な予め選択された深さ迄上
記接着剤を硬化させる限定された強度及び期間の
光に対して上記接着剤をさらすことを含む、封入
された回路板の形成方法を提供する。

より具体的にいえば、好ましくはエポキシ−ガ
ラスの積層体より成る基板の少くとも一方の側
に、光化学的に硬化可能な接着剤が付着される。
この接着剤は又、熱的にも硬化可能であることが
好ましい。光化学的に硬化可能であるとともに熱
的に硬化可能であるという望ましい特性を示す材
料には、米国特許第4169732号の明細書に開示さ
れている如き、感光性誘電体樹脂材料等がある。
それらの樹脂は、溶剤を基材とする溶液から噴霧
により被覆されることによつて又は被覆から直接
付着されることによつて付着され得る。得られた
被覆は、良好な品質を有し、被覆として付着され
た時点でも、エポキシ−ガラスの基板に対して優
れた付着性を示す。

本発明の方法に於ては、ワイヤが接着剤中に押
込められた後に、該接着剤が露光の強度及び期間
を制御することによつて予め選択された深さ迄硬
化される。この部分的硬化の結果、ワイヤはＺ方
向に於て限定された移動性を有するが、Ｘ方向及
びＹ方向に於ては何ら移動性を有していない。

本発明による改良された方法は、多くの著しい
利点を有する。光化学的硬化は熱的硬化よりも制
御がより容易である。光化学的硬化は基板の単一
の側だけ或はその単一の側の或る選択可能な部分
だけの処理をも可能にするが、熱的硬化を基板の
全体よりも少なく限定することは、不可述ではな
いが、難しい。光化学的硬化は又、温度に対して
敏感な構成素子が回路板中に含まれることを可能
にして、熱的硬化に伴つて生じ得る損傷の可能性
を除く。

上述の如く形成された単一層の回路板は、多層
回路板を形成するために、相互に積層化され得
る。光化学的硬化は、その硬化の程度が接着剤の
厚さ又は光化学的露光量の程度のいずれかに従つ
て調節され得るので、上記積層化が単一層の接着
剤だけで効果的に達成されることを可能にする。

Ｚ方向に於ける接着剤及びワイヤの移動性がも
はや必要でなくなつたとき、一般的には、ワイヤ
がＸ及びＹ方向と同様にＺ方向にも強固に整合さ
れ得る様に、接着剤を完全に硬化させることが望
ましい。これは、接着剤を光化学的又は熱的に完
全に硬化させるに充分な、光又は熱の形の照射を
回路板に更に加えることによつて達成され得る。
その熱的方法は多層回路板の場合に特に望まし
く、多層回路板全体が積層化工程の一部として又
は該工程後に単体として熱的に硬化され得る。

［本発明の実施例］ 前述の米国特許第4169732号の明細書の記載の
感光性誘電体樹脂材料は満足すべき結果を生じ
た。しかしながら、その材料を修正する事によつ
て更に改良された結果が得られることが解つた。
最適条件を充たす為に、以下にその改良された接
着剤の形成及び適用について簡単に説明する。

その改良された接着剤は、同量部の２つのエポ
キシ樹脂（Dow7858及びShell Epon1004−商品
名）を1.3部の酢酸セロソルブ中に溶解させ、そ
れから0.33部のアクリル酸及び0.02部のベンジル
ジメチルアミンを加えることにより形成された。
上記混合物が混合されそして60℃に24時間の間加
熱された後に、冷やされた。上記混合物に、0.26
部のトリアクリル酸トリメチロールプロパン、
0.06部の２−ｔ−ブチルアントラキノン、0.001
部のベンゾキノン、3.7部のフエノキシ樹脂、及
び0.3部のシリカが加えられた。その結果得られ
た混合物が、ポリエステル被膜上に被覆されそし
て炉中で所望の被膜の厚さに適する時間及び温度
を用いて所望の厚さの被膜として乾燥された。乾
燥された後、接着剤の被膜がエポキシ−ガラスの
パネル上に積層化された。それから、ワイヤが上
記接着剤の被膜中に押込まれた。

本発明の方法に従つて、上記組立体が、Ｚ方向
以外の移動性を制限するために或る所望の予め選
択された深さまで上記被膜が部分的に硬化される
様に、紫外線ランプで20分間照射され、それから
上記組立体が70℃で２時間の間ベークされた。多
層回路板を形成するために、上記の部分的に硬化
された複数の回路板が積重ねられ、接着剤を熱的
に完全に硬化させることにより積層化された。そ
の様な硬化の程度及び期間は、すべての方向に於
けるワイヤの移動を防ぐに充分であつた。

接着剤の感光性は、該接着剤中の増感剤（２−
ｔ−ブチルアントラキノンの如き）の量を変える
ことによつて調節され得ることを理解されたい。
又、所望ならば、上記接着剤は誘電体であつても
よく、誘電体として働き得る。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 支持基板の少くとも一方の側に光化学的に硬
   化可能な接着剤を付着し、 上記接着剤中の予め選択された位置に複数のワ
   イヤを配置し、 上記基板上にＸ及びＹ方向に於ける上記ワイヤ
   の整合を維持し且つＺ方向に於ける上記接着剤の
   限定された柔軟性即ち上記ワイヤの限定された移
   動性を可能にするに充分な予め選択された深さ迄
   上記接着剤を硬化させる限定された強度及び期間
   の光に対して上記接着剤をさらすことを含む、 封入された回路板の形成方法。