JPS632561A - 気相処理装置 - Google Patents
気相処理装置Info
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- JPS632561A JPS632561A JP62118716A JP11871687A JPS632561A JP S632561 A JPS632561 A JP S632561A JP 62118716 A JP62118716 A JP 62118716A JP 11871687 A JP11871687 A JP 11871687A JP S632561 A JPS632561 A JP S632561A
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 35
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- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/012—Soldering with the use of hot gas
- B23K1/015—Vapour-condensation soldering
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Processing Of Solid Wastes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は気相処理装置（機賊）に関する。
気相処理装置では、収容した電子流体又は電子液をその
中に着いたヒータで加熱して飽和蒸気帯域を発生させる
。コンベヤで加工物を飽和蒸気帯域まで送ってから処理
する。加工物が実質的に水平な向きの状態にあり、且つ
通り穴装置を有する場合、適当なはんだアプリケータで
溶融はんだを加工物の底面に塗布することができるうか
かる従来の装置では、はんだをはんだと電子流体との界
面間の熱伝達、又ははんだと飽和蒸気との界面間の熱伝
達によって加熱し、それによってはんだを飽和蒸気温度
に保つ。
中に着いたヒータで加熱して飽和蒸気帯域を発生させる
。コンベヤで加工物を飽和蒸気帯域まで送ってから処理
する。加工物が実質的に水平な向きの状態にあり、且つ
通り穴装置を有する場合、適当なはんだアプリケータで
溶融はんだを加工物の底面に塗布することができるうか
かる従来の装置では、はんだをはんだと電子流体との界
面間の熱伝達、又ははんだと飽和蒸気との界面間の熱伝
達によって加熱し、それによってはんだを飽和蒸気温度
に保つ。
この種の装置では、溶融はんだの量はかなりの量であり
、その結果として装置の始動時間（電子液及びはんだが
昇温するのにかかる時間）及び装置の停止時間は相当長
くかかる。
、その結果として装置の始動時間（電子液及びはんだが
昇温するのにかかる時間）及び装置の停止時間は相当長
くかかる。
本発明の目的はかかる装置の生産性を増すことにある。
この目的に謹みで、本発明は、所定量の電子液を浮かべ
た所定量のはんだを入れた容器と、電子液を加熱し、そ
れによって飽和蒸気帯域を発生させ、そして熱をニー！
んだと飽和蒸気との間の界面を介してはんだに缶えるた
めの加熱手段と、電子液の上方の高温飽和蒸気と連通し
且つ電子液を下方に貫通してはんだの中まで延びるマニ
ホルドと、該マニホルドの底部と連通していて、電子液
の上方の高温飽和蒸気を引き出して該飽和蒸気をマニホ
ルド内に引き込むための手段と、加工物を飽和蒸気帯域
に搬送するための手段と、前記容器の収容している溶融
はんだを飽和蒸気帯域内に芦かれた加工物に塗布するた
めの手段と、を有することを特徴とする気相処理装置を
提供する。
た所定量のはんだを入れた容器と、電子液を加熱し、そ
れによって飽和蒸気帯域を発生させ、そして熱をニー！
んだと飽和蒸気との間の界面を介してはんだに缶えるた
めの加熱手段と、電子液の上方の高温飽和蒸気と連通し
且つ電子液を下方に貫通してはんだの中まで延びるマニ
ホルドと、該マニホルドの底部と連通していて、電子液
の上方の高温飽和蒸気を引き出して該飽和蒸気をマニホ
ルド内に引き込むための手段と、加工物を飽和蒸気帯域
に搬送するための手段と、前記容器の収容している溶融
はんだを飽和蒸気帯域内に芦かれた加工物に塗布するた
めの手段と、を有することを特徴とする気相処理装置を
提供する。
本発明のその他の目的及び本発明の利点）ま本明細書の
以下の部分及び本発明の原理を具体化する好ましい実施
例を示す添付の図面から明るかになろう。
以下の部分及び本発明の原理を具体化する好ましい実施
例を示す添付の図面から明るかになろう。
開示する気相処理装置は、はんだ１４を収容するための
はんだ溜め１２を備えたタンク１０を有する。タンク１
０に入れられてはんだ１４上に浮いた電子液１６を、該
電子液中に置かれた浸漬ヒータ１８で加熱して飽和蒸気
帯域２０を発生させる。この飽和蒸気帯域２０の高さく
ｈ）は冷却用コイル２１で調節される。加工物（ここで
はキャリヤ２４に取りつけられたボード２２）を積載位
置２７でコンベヤ２６に積載する。コンベヤは加工物を
フオームフラクサ（ｆｏｒ＋＋＋ ｆｌｕｘｅｒ） ３
０上に搬送し、このフオームフラクサ３０は融剤３２を
ボード２２の底面に塗布し、そして、コンベヤは加工物
を従来の冷却用構造部材３５によって冷却されている下
方に傾斜した人口スロート３４を通過させ、処理のため
に飽和蒸気帯域２０円に運び入れる。次に、処理したボ
ード２２を、上方に傾斜した冷却用構造部材３５で冷却
されている出口スロート３６を通過させて冷却用ファン
３８を通り越し、そして加工物積降ろし位置４０まで搬
送する。
はんだ溜め１２を備えたタンク１０を有する。タンク１
０に入れられてはんだ１４上に浮いた電子液１６を、該
電子液中に置かれた浸漬ヒータ１８で加熱して飽和蒸気
帯域２０を発生させる。この飽和蒸気帯域２０の高さく
ｈ）は冷却用コイル２１で調節される。加工物（ここで
はキャリヤ２４に取りつけられたボード２２）を積載位
置２７でコンベヤ２６に積載する。コンベヤは加工物を
フオームフラクサ（ｆｏｒ＋＋＋ ｆｌｕｘｅｒ） ３
０上に搬送し、このフオームフラクサ３０は融剤３２を
ボード２２の底面に塗布し、そして、コンベヤは加工物
を従来の冷却用構造部材３５によって冷却されている下
方に傾斜した人口スロート３４を通過させ、処理のため
に飽和蒸気帯域２０円に運び入れる。次に、処理したボ
ード２２を、上方に傾斜した冷却用構造部材３５で冷却
されている出口スロート３６を通過させて冷却用ファン
３８を通り越し、そして加工物積降ろし位置４０まで搬
送する。
溶融はんだ１４を、適当なポンプ４３により供給される
はんだアプリケータ４２によってボード２２の底面に塗
布し、過剰溶融はんだをむら取り用又はブリッジ取り用
ノズル４４で取り除き、このノズル４４は電子液１６の
流れをボード２２のはんだ付は面に当てる。はんだ１４
は、電子液とはんだとの界面間の熱伝達の結果として、
電子液１６の温度に保たれることになる。はんだへの熱
伝達及びはんだからの熱伝達を高めるために伝熱キャン
ドル組立体４６を利用している。この組立体は、蒸気以
外のものは入らないようにするためにやや太き目のキャ
ップ５０の適切に被せられた複数本の中空垂直キャンド
ル４８を含む。キャンドルキャップ５０は、各キャップ
５０をそのキャンドルに対して上下に調節させることの
できる調節用スロット５１を備えている。（キャップは
適当なねじ５３によってそのキャンドルに偏心して固定
されている。）キャップ５０を下に調節すると蒸気又は
液体の流れ抵抗が増す。この特徴により各キャンドルを
通る流れを調節することができる。その結果、キャンド
ル組立体を通る流れはバランスが取れる。これにより、
はんだの加熱及び冷却を均等にすることができる。これ
らのキャンドル４８はＵ字形マニホルド５２と連通し、
このマニホルド５２は丁字形部分５６を有している（第
２図及び第３図）。この丁字形部分は僅かな傾きが付け
られており、そして取付はフランジ５８に連結されてい
る。これと同一の角度をなした出口６０が小径管６２を
受は入れるために取付はフランジ５８に設けられている
。小径管６２の端はマニホルドの底部の近くに水平開口
部６４を構成するように切断されている。
はんだアプリケータ４２によってボード２２の底面に塗
布し、過剰溶融はんだをむら取り用又はブリッジ取り用
ノズル４４で取り除き、このノズル４４は電子液１６の
流れをボード２２のはんだ付は面に当てる。はんだ１４
は、電子液とはんだとの界面間の熱伝達の結果として、
電子液１６の温度に保たれることになる。はんだへの熱
伝達及びはんだからの熱伝達を高めるために伝熱キャン
ドル組立体４６を利用している。この組立体は、蒸気以
外のものは入らないようにするためにやや太き目のキャ
ップ５０の適切に被せられた複数本の中空垂直キャンド
ル４８を含む。キャンドルキャップ５０は、各キャップ
５０をそのキャンドルに対して上下に調節させることの
できる調節用スロット５１を備えている。（キャップは
適当なねじ５３によってそのキャンドルに偏心して固定
されている。）キャップ５０を下に調節すると蒸気又は
液体の流れ抵抗が増す。この特徴により各キャンドルを
通る流れを調節することができる。その結果、キャンド
ル組立体を通る流れはバランスが取れる。これにより、
はんだの加熱及び冷却を均等にすることができる。これ
らのキャンドル４８はＵ字形マニホルド５２と連通し、
このマニホルド５２は丁字形部分５６を有している（第
２図及び第３図）。この丁字形部分は僅かな傾きが付け
られており、そして取付はフランジ５８に連結されてい
る。これと同一の角度をなした出口６０が小径管６２を
受は入れるために取付はフランジ５８に設けられている
。小径管６２の端はマニホルドの底部の近くに水平開口
部６４を構成するように切断されている。
本装置を始動したとき（第４図参照）、電子液１６を浸
漬ヒータ１８で加熱して飽和蒸気２０を発生させる。電
子液１６を動力ポンプ７４によりタンク１０から、遮断
弁７０、荒目スクリーンフィルタ及びはんだ溜め７１、
そして三方弁７２を通して抜きａす。加圧された電子液
はジェット（ベンチユリー）ポンプ７６を動作させ、こ
のポンプ７６はキャンドル組立体のマニホルド５２と連
通しており、それにより高温の飽和蒸気をタンク１０内
の飽和蒸気帯域２０から抜き出してキャンドル４８内に
引き入れ、そしてマニホルド５２を介して抜き出す。し
たがって、はんだへの熱伝達が起こる。はんだが低温状
態であるとき、飽和蒸気はキャンドルの内面に凝縮して
付着し、それによって熱をはんだに迅速に伝える。その
結果、はんだＩ４が所望の温度まで昇温する時間は３〜
４時間であったものが大幅に減って１５〜１６分になる
。飽和蒸気帯域２０からの高温飽和蒸気を同伴した凝縮
電子液を開閉弁７８を介して飽和蒸気帯域２０に戻す。
漬ヒータ１８で加熱して飽和蒸気２０を発生させる。電
子液１６を動力ポンプ７４によりタンク１０から、遮断
弁７０、荒目スクリーンフィルタ及びはんだ溜め７１、
そして三方弁７２を通して抜きａす。加圧された電子液
はジェット（ベンチユリー）ポンプ７６を動作させ、こ
のポンプ７６はキャンドル組立体のマニホルド５２と連
通しており、それにより高温の飽和蒸気をタンク１０内
の飽和蒸気帯域２０から抜き出してキャンドル４８内に
引き入れ、そしてマニホルド５２を介して抜き出す。し
たがって、はんだへの熱伝達が起こる。はんだが低温状
態であるとき、飽和蒸気はキャンドルの内面に凝縮して
付着し、それによって熱をはんだに迅速に伝える。その
結果、はんだＩ４が所望の温度まで昇温する時間は３〜
４時間であったものが大幅に減って１５〜１６分になる
。飽和蒸気帯域２０からの高温飽和蒸気を同伴した凝縮
電子液を開閉弁７８を介して飽和蒸気帯域２０に戻す。
始動が終わって機械が作動可能であるときく第５図）、
熱交換器８０及びフィルタポンプ８２を（これらは昇温
サイクル中は作動していない）作動させて電子液１６を
熱交換器に引き込み、そして二重フィルタ８４、流量制
御弁８６及び逆止め弁８７を通して飽和蒸気帯域２０に
戻す。
熱交換器８０及びフィルタポンプ８２を（これらは昇温
サイクル中は作動していない）作動させて電子液１６を
熱交換器に引き込み、そして二重フィルタ８４、流量制
御弁８６及び逆止め弁８７を通して飽和蒸気帯域２０に
戻す。
降温サイクル中（第６図）、遮断弁７８を閉じ、そして
三方弁７２をスイッチして動力ポンプ７４が熱交換器８
０から液体を引き出して加圧され冷却された液体をジェ
ットポンプ７６を通してマニホルド５２に流入させ、そ
してキャンドル４８を介してタンク１０内の蒸気帯域２
０内に送り込むようにする。これにより、はんだ１４、
飽和蒸気帯域２０及び電子液１６を迅速に降温すること
ができ、それによって機械の動作可能時間を最大にする
ことができる。
三方弁７２をスイッチして動力ポンプ７４が熱交換器８
０から液体を引き出して加圧され冷却された液体をジェ
ットポンプ７６を通してマニホルド５２に流入させ、そ
してキャンドル４８を介してタンク１０内の蒸気帯域２
０内に送り込むようにする。これにより、はんだ１４、
飽和蒸気帯域２０及び電子液１６を迅速に降温すること
ができ、それによって機械の動作可能時間を最大にする
ことができる。
第１図は本発明の教示に従って構成された気相処理機械
の略図である。 第２図は第１図に概略的に示された熱伝達キャンドル組
立体の端面図である。 第３図は第２図の３−３線における断面図である。 第４図は昇温サイクル中の気相処理機械の作動を示す略
図である。 第５図は通常の作動（作動サイクル）中の気相処理機械
の作動を示す略図である。 第６図は降温サイクル中の気相処理機械の作動を示す略
図である。 〔主要な参照番号の説明〕 １０・・・・・・タンク （容器） １４・・・・・・はんだ １６・・・・・・電子液又は電子流体 １８・・・・・・ヒータ（加熱手段） ２０・・・・・・飽和蒸気帯域 ４２・・・・・・はんだアプリケータ（塗布手段）４８
・・・・・・キャンドル ５０・・・・・・キャップ ７４・・・・・・動力ポンプ ８０・・・・・・熱交換器 ＦＩＧ、２ ＦＩＧ、 ３ 五
の略図である。 第２図は第１図に概略的に示された熱伝達キャンドル組
立体の端面図である。 第３図は第２図の３−３線における断面図である。 第４図は昇温サイクル中の気相処理機械の作動を示す略
図である。 第５図は通常の作動（作動サイクル）中の気相処理機械
の作動を示す略図である。 第６図は降温サイクル中の気相処理機械の作動を示す略
図である。 〔主要な参照番号の説明〕 １０・・・・・・タンク （容器） １４・・・・・・はんだ １６・・・・・・電子液又は電子流体 １８・・・・・・ヒータ（加熱手段） ２０・・・・・・飽和蒸気帯域 ４２・・・・・・はんだアプリケータ（塗布手段）４８
・・・・・・キャンドル ５０・・・・・・キャップ ７４・・・・・・動力ポンプ ８０・・・・・・熱交換器 ＦＩＧ、２ ＦＩＧ、 ３ 五
Claims (6)
- （１）所定量の電子液を浮かべた所定量のはんだを入れ
た容器と、電子液を加熱し、それによって飽和蒸気帯域
を発生させ、そして熱をはんだと飽和蒸気との間の界面
を介してはんだに伝えるための加熱手段と、電子液の上
方の高温飽和蒸気と連通し且つ電子液を下方に貫通して
はんだの中まで延びるマニホルドと、該マニホルドの底
部と連通していて、電子液の上方の高温飽和蒸気を引き
出して該飽和蒸気をマニホルド内に引き込むための手段
と、加工物を飽和蒸気帯域に搬送するための手段と、前
記容器の収容している溶融はんだを飽和蒸気帯域内に置
かれた加工物に塗布するための手段と、を有することを
特徴とする気相処理装置。 - （２）前記マニホルドは複数本の垂直に延びた中空キャ
ンドルを有し、該キャンドルは上部が飽和蒸気帯域と連
通していることを特徴とする特許請求の範囲第（１）項
記載の気相処理装置。 - （３）液体を前記中空キャンドルに入れないようにする
ためのキャップが前記中空キャンドルの各々の上部開口
部の上方に配置されており、前記中空キャンドルを通る
流れを調節できるように前記キャップの位置を変えるた
めの手段が設けられていることを特徴とする特許請求の
範囲第（２）項記載の気相処理装置。 - （４）高温飽和蒸気を引き出すための前記手段はジェッ
トポンプを含み、該ジェットポンプを、前記マニホルド
の内容物を引き出してジェットポンプを通る流れの中に
引き込む第１のモードで作動することを特徴とする特許
請求の範囲第（２）項記載の気相処理装置。 - （５）前記流れを前記ジェットポンプを介して前記マニ
ホルドに差し向ける第２のモードで前記ジェットポンプ
を作動するための手段が設けられ、電子液を前記容器か
ら引き出し、その温度を下げ、そしてこの冷却された電
子液を前記ジェットポンプに差し向けるための手段が設
けられ、それによって、前記冷却された電子液を前記マ
ニホルドに通して収容されたはんだを冷却することを特
徴とする特許請求の範囲第（４）項記載の気相処理装置
。 - （６）高温飽和蒸気を引き出すための前記手段は熱交換
器と動力ポンプとを有することを特徴とする特許請求の
範囲第（５）項記載の気相処理装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| US06/874,740 US4672912A (en) | 1986-06-16 | 1986-06-16 | Vapor phase processing system |
| US874740 | 1992-04-27 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS632561A true JPS632561A (ja) | 1988-01-07 |
Family
ID=25364461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62118716A Pending JPS632561A (ja) | 1986-06-16 | 1987-05-15 | 気相処理装置 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4672912A (ja) |
| EP (1) | EP0250150A3 (ja) |
| JP (1) | JPS632561A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5961285A (en) * | 1996-06-19 | 1999-10-05 | Ak Steel Corporation | Method and apparatus for removing bottom dross from molten zinc during galvannealing or galvanizing |
| US6582520B1 (en) | 1997-12-09 | 2003-06-24 | Ak Steel Corporation | Dross collecting zinc pot |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3724418A (en) * | 1971-08-20 | 1973-04-03 | Lain J Mc | Solder coating apparatus |
| US4541358A (en) * | 1983-11-28 | 1985-09-17 | The Htc Corporation | Method and apparatus for solder removal |
-
1986
- 1986-06-16 US US06/874,740 patent/US4672912A/en not_active Expired - Fee Related
-
1987
- 1987-05-15 JP JP62118716A patent/JPS632561A/ja active Pending
- 1987-06-09 EP EP87305095A patent/EP0250150A3/en not_active Withdrawn
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0250150A3 (en) | 1989-05-24 |
| EP0250150A2 (en) | 1987-12-23 |
| US4672912A (en) | 1987-06-16 |
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