JPS63257211A - チツプ電子部品の外部電極形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、チップコンデンサやチップ抵抗、チップコイ
ル等のチップ電子部品における外部電極形成方法に関す
る。

〔従来の技術〕

セラミクス内に素子を内包して形成されるチップ電子部
品の一例として、誘電体にセラミクスを用いた積層セラ
ミックコンデンサ（以下、チップコンデンサと称す）が
ある。かかるチップコンデンサは、小型にして大容量の
コンデンサを得るために開発されたもので、通常、第２
図に示すような外観を呈している。すなわち、このチッ
プコンデンサ１は、本体２と、この本体２の両端部に形
成された外部電極３とから外観上構成されており、本体
２は第３図に示すように、誘電体４の内部に上記外部電
極３に導通された内部電極５を櫛歯状に配設して構成さ
れていて、隣接する内部電極５間に誘電体４が充填され
た形になっている。この種のチップコンデンサは非常に
小型なものであって、一般に、外部電極３を直接回路基
板に半田付けして実装される。

上記構成からなるチップコンデンサｌは、従来、次のよ
うにして製造されている。

まず、セラミクス誘電体粉と、アクリルやポリビニルブ
チラールなどの樹脂と、水やトリクロルエタンなどの溶
剤とを混合してスラリーを形成し、このスラリーをポリ
エステル等のフィルムや金属のベルト上に２０〜１００
μｍの厚さにコーティングし、さらに乾燥して所謂グリ
ーンシートを形成する。次いで、このグリーンシート上
にパラジウムなどを含む内部電極ペーストを印刷し、交
互に対向する内部電極５が形成されるようにこれらグリ
ーンシートを積層して、プレスにより０．１〜３、　Ｑ
　ｔ　／　ｃｎｌの圧力で圧着した後、各チップに切断
し、ベータアウト、焼成（１３００℃）を行って、チッ
プ状の本体２を得る。

しかる後、第４図に示すように、多数の本体２を整列さ
せて金属や樹脂などからなる支持板１０に取り付け、粘
性の高い恨ペーストやパラジウムペーストなどからなる
外部電極ペースト１５の浴槽１６中に、支持板１０に保
持された各本体２の端部をディップし、これを乾燥、焼
成（８００℃）してメタルグレーズ導電体６を形成する
。上記支持板１０ば、多数の取付穴Ｉｆを有するガスド
板１２を両面接着テープ１３を介してベース１４に固着
してなるものであり、取付穴１１内に挿入されたチップ
状の本体２が両面接着テ・−１１３に仮固定されるよう
になっているので、一端部に外部電極ペースト１５をデ
ィップ塗装して乾燥させたなら、各本体２を反転させて
支持板１０に保持せしめ、同様にディップ塗装、乾燥を
行い、この後焼成して、本体２の両端後にメタルグレー
ズ導電体６を形成する。そして最後に、メタルグレーズ
導電体６の表面にニッケルメッキ層７を形成し、さらに
、このニッケルメッキ層７の表面に半田メッキＮ８を形
成することで、本体２の両端部に外部電極３を備えたチ
ップコンデンサ１が完成される。

なお、外部電極３の構成要素のうち、メタルグレーズ導
電体６の表面に形成されたニッケルメッキ層７は、恨く
われを防止するためのもので、このニッケルメッキＭ７
の表面に形成された半田メッキ層８は、半田付性すなわ
ち半田の濡れ性を良くするためのものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

ところで、チップコンデンサ等のチップ電子部品におけ
る従来の外部電極形成方法は、上記の如く、浴槽１６内
の外部電極ペースト１５に本体２の端部をディップする
というものであり、ディップに先立って外部電極ペース
ト沿をスキージングしておくが、スキージングを行って
もディップによる塗布量にはばらつきが生じやすいため
外部電極３の厚み精度が悪く、チップ電子部品の寸法精
度の向上が計りにくいという問題があった。また、ある
程度の塗布量を確保するために浴槽１６内の外部電極ペ
ースト１５は粘性の高いものを使用する必要があるので
、上記スキージング時に気泡を巻き込みやすく、この気
泡がメタルグレーズ導電体６にピンホールを形成する結
果、このピンホールにニッケルや半田等のメッキ液が浸
入し、完成品としてのチップコンデンサ１の品質不良を
引き起こす要因となっていた。

本発明は上記従来技術の問題点に鑑みてなされたもので
あり、その目的とするところは、寸法精度の向上が図れ
、かつ気泡の混入に起因する品質不良の虞れがない、チ
ップ電子部品の外部電極形成方法を提供することにある
。

〔問題点を解決するための手段〕

上記目的を達成するために、本発明は、電子素子を内包
した本体の外部に、該電子素子に導通する外部電極を形
成して製造されるチップ電子部品の外部電極形成方法に
おいて、上記外部電極の外形寸法と略等しい内形寸法の
凹所を多数存する型体の該凹所内に離型剤を塗布した後
、導電性粒子を含有する粘性の低いペース材料を各凹所
内に充填し、しかる後、支持体に保持せしめられた多数
の上記本体をそれぞれ上記凹所内に所定量挿入し、この
状態で乾燥して上記ペースト材料を該本体に被着させた
後、離型して該ペースト材料を焼成するという点に、そ
の特徴がある。

（作用〕 すなわち、上記の如く型体の凹所内にペースト材料を充
填して乾燥、離型、焼成するという外部電極形成方法は
、チップ電子部品の本体に該ペースト材料を高い厚み精
度で被着させることができるので、該チップ電子部品の
寸法精度の向上が図れ、また、ディップ塗装ではないの
で該ペースト材料は粘性の低いものを使用でき、そのた
め気泡を巻き込む虞れがなくなってピンホール発生が回
避される。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細に説明する
。

この実施例はチップコンデンサの外部電極形成方法を示
すものであり、まず、第１図（ａ）に示すように、多数
の透孔２０を有するシリコンゴム等の支持板２１の各透
孔２０内に、ふるいにかけて整列させたチップコンデン
サの本体２を装着し、各本体２の一端部を支持板２１か
ら所定量突出させる。この本体２は、先に説明したよう
に、内部電極ペーストを印刷したグリーンシートを積層
して圧着し、これを各チップに切断した後、焼成等を行
って形成したものである。

一方、上記工程と相前後して、第１図（ｂ）に示すよう
に、多数の凹所２２を有する金属等の型体２３の各凹所
２２内に離型剤を塗布しておき、さらに、導電性粒子（
銀、パラジウム等）やガラスフリットや溶剤などを所定
の割合で配合したペースト材料２４をこれらの凹所２２
に充填した後、スキーズ部材２５を用してスキージング
を行う。ここで、各凹所２２の内形寸法は、チップコン
デンサの外部電極の外形寸法、より正確には外部電極の
メタルグレーズ導電体の外形寸法と略同等に設定してあ
り、この凹所２２内に充填されるペースト材料２４は、
従来の外部電極よりも粘性の低いものを使用している。

次に、こうして凹所２２内にペースト材料２４を充填し
た型体２３の凹所２２形成側の面に、上記支持体２１の
本体２突出側の面を対向させ、図示せぬ位置決め手段に
より各凹所２２上にそれぞれ本体２が位置するように設
定した後、第１図（Ｃ）に示すように、本体２の一端部
つまり支持板２１から突出している側の端部を、凹所２
２内に所定量挿入する。

そして、凹所２２内に本体２の端部を挿入したまま乾燥
させ、ペースト材料２４を該端部に被着させた後、離型
すると、第１図（ｄｌに示すように、各本体２の一体部
にそれぞれキャップ状ペースト２４′　が形成される。

なお、凹所２２内には予め離型剤が塗布しであるため、
ペースト材料２４は乾燥して溶剤が蒸発すると確実に本
体２に被着される。

こうして本体２の一端部にキャップ状ペースト２４′　
を形成したなら、支持板２１から突出している該端部を
押し込んで他端部を突出させ、上記した各工程を繰り返
すことにより該他端部側にも同様のキャップ状ペースト
２４′を形成する。この後、本体２の両端部に形成され
たキャップ状ペースト２４′を８００〜９００℃で焼成
し、この焼成工程によって、キャップ状ペースト２４′
中に含有されていた樹脂や可塑剤が燃焼して除去される
とともにガラスフリットが溶融されるので、各キャップ
状ペースト２４′はそれぞれ本体２の表面に高い密着強
度で固着されたメタルグレーズ導電体となる。

そして最後に、このメタルグレーズ導電体の表面にニッ
ケルメッキ層を形成し、さらにこのニッケルメッキ層の
表面に半田メッキ層を形成することで、チップコンデン
サの外部電極が完成される。

上記工程で形成された外部電極は、型体２３の凹所２２
を適宜寸法、つまりペースト材料２４の乾燥に伴う縮小
等を考慮した寸法に設定しておくことで、キャップ状ペ
ースト２４′を所定の形状、所定の厚みに形成できるこ
とから、ディップ塗装により形成される従来の外部電極
に比して厚み精度に優れており、このためチップコンデ
ンサの寸法精度が高まっている。

また、ディップ塗装による従来方法では外部電極ペース
トの粘性を高くする必要があるため、スキージング時の
気泡の巻き込みが問題となっていたが、この実施例では
、ペースト材料２４を凹所２２内で乾燥させて本体２に
被着させるので比較的粘性の低いものを使用することが
でき、よってスキージング時に気泡を巻き込む虞れがな
く、気泡の混入によるピンホール発生が回避されて品質
の安定したチップコンデンサが得られるようになってい
る。

さらに、両面接着テープを用いて本体２を保持していた
従来方法の場合、一端部をディップ塗装して乾燥させた
後に多数の本体２を反転させる作業が煩雑であったが、
この実施例のように、多数の透孔２０を有するシリコン
ゴム等の支持板２１を用いて本体２を保持しであると、
一端部にキャップ状ペースト２４′を形成した後に本体
２を押し込むだむで他端部を支持板２１から突出させる
ことができ、本体２を反転させる必要がないので、作業
性が良好となっている。

なお、上記実施例ではチップコンデンサを製造する場合
についてのみ説明したが、外部電極を有する他のチップ
電子部品を製造する場合にも、本発明を適用することが
可能である。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明に係るチップ電子部品の外
部電極形成方法は、型体の凹所内にベースト材料を充填
して乾燥、＃型、焼成するというものであるから、該ベ
ースト材料を高い厚み精度で本体に被着させることがで
きてチップ電子部品の寸法精度の向上が図れ、また、デ
ィップ塗装による従来方法に比して粘性の低いベースト
材料を使用することができるので気泡を巻き込む虞れが
なく、ピンホールの発生に起因するチップ電子部品の品
質不良が確実に防止できる等、顕著な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）〜（ｄ）は本発明方法の一実施例を示す工
程図、第２図は積層セラミックコンデンサの外観図　第
３図はその断面図、第４図は従来方法を示す説明図であ
る。 １・・・・・・・・・チップコンデンサ（積層セラミッ
クコンデンサ）、２・・・・・・・・・本体、３・・・
・・・・・・外部電極、４・・・・・・・・・誘電体、
５・・・・・・・・・内部電極、６・・・・・・・・・
メタルグレーズ導電体、２１・・・・・・・・・支持板
（支持体）、２２・・・・・・・・・凹所、２３・・・
・・・・・・型体、２４・・・・・・・・・ペースト材
料、２４′　・・・・・・・・・キャップ状ペースト。 第１図 （ａ） （Ｃ） （ｄ）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　電子素子を内包した本体の外部に、該電子素子に導通
   する外部電極を形成して製造されるチップ電子部品の外
   部電極形成方法において、上記外部電極の外形寸法と略
   等しい内形寸法の凹所を多数有する型体の該凹所内に離
   型剤を塗布した後、導電性粒子を含有する粘性の低いペ
   ースト材料を各凹所内に充填し、しかる後、支持体に保
   持せしめられた多数の上記本体をそれぞれ上記凹所内に
   所定量挿入し、この状態で乾燥して上記ペースト材料を
   該本体に被着させた後、離型して該ペースト材料を焼成
   することを特徴とするチップ電子部品の外部電極形成方
   法。