JPS63257237A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
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- JPS63257237A JPS63257237A JP62092717A JP9271787A JPS63257237A JP S63257237 A JPS63257237 A JP S63257237A JP 62092717 A JP62092717 A JP 62092717A JP 9271787 A JP9271787 A JP 9271787A JP S63257237 A JPS63257237 A JP S63257237A
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- JP
- Japan
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- wire
- capillary
- point
- bonding
- bonding point
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
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- H10W72/07141—Means for applying energy, e.g. ovens or lasers
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- H10W72/07521—Aligning
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/536—Shapes of wire connectors the connected ends being ball-shaped
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
- H10W72/531—Shapes of wire connectors
- H10W72/5363—Shapes of wire connectors the connected ends being wedge-shaped
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、ワイヤボンディング装置に８けるワイヤボ
ンディング方法に関するものである。
ンディング方法に関するものである。
ワイヤボンディングは、例えば第３ａ乃至り図に示され
たように行なわｎる（特開昭５７−８７１４３号公報参
照）。丁なわち、電極（１）によりワイヤ（２］の先端
にボール（３ンを形属しく第３＆図）キャピラリ（４ン
が下降して第１ボンディング点である半導体チップ（５
）にボール（３）を圧着しく第３ｂ図）、ワイヤ（２）
を繰り出しながらキャピラリ（４）が上昇しく第３ｃ図
） 、ＸＸ方方面移動しながらさらに上昇しく第３”ｌ
ｌ５）、その後ワイヤ（２）をひきこみながら下降移動
しく第３θ図）、さらに下降してリード（６ンにワイヤ
（２）を接触させ（第３を図）、ワイヤループ（７］を
形成してリード（６）にワイヤ（２）をキャピラリ（４
）で第２ボンディング点に圧着しく第３ ｇ ’Ａ ）
、クランパ（図示せず〕によりワイヤを引張って切断
しながら再び上昇（第３ｈ図）して次のボンディングへ
備えるという一連の作業で行なわｎてきた。
たように行なわｎる（特開昭５７−８７１４３号公報参
照）。丁なわち、電極（１）によりワイヤ（２］の先端
にボール（３ンを形属しく第３＆図）キャピラリ（４ン
が下降して第１ボンディング点である半導体チップ（５
）にボール（３）を圧着しく第３ｂ図）、ワイヤ（２）
を繰り出しながらキャピラリ（４）が上昇しく第３ｃ図
） 、ＸＸ方方面移動しながらさらに上昇しく第３”ｌ
ｌ５）、その後ワイヤ（２）をひきこみながら下降移動
しく第３θ図）、さらに下降してリード（６ンにワイヤ
（２）を接触させ（第３を図）、ワイヤループ（７］を
形成してリード（６）にワイヤ（２）をキャピラリ（４
）で第２ボンディング点に圧着しく第３ ｇ ’Ａ ）
、クランパ（図示せず〕によりワイヤを引張って切断
しながら再び上昇（第３ｈ図）して次のボンディングへ
備えるという一連の作業で行なわｎてきた。
ところが、第３＋Ｌ−ｆ図に示すようにワイヤ（２）は
キャピラリ（４）と第１ボンディング点との間でＳ字形
に変形していくため、第３６図のようにキャピラリ（４
）が下降していくとワイヤの変形でキャピラリ（４］の
先端を通るワイヤに対する摩擦抵抗が大きくなり、ワイ
ヤ（２］はキャピラリ（４）より上へひきこまれ５こく
くなり、第３ｆ図に示すようにキャピラリ（４）より先
にワイヤのわん曲部（Ｎがリード（６〕に接触し、キャ
ピラリ（４）が降下するのにともないその接触点が第２
ボンディング点の方ｌこ移動し圧着される。
キャピラリ（４）と第１ボンディング点との間でＳ字形
に変形していくため、第３６図のようにキャピラリ（４
）が下降していくとワイヤの変形でキャピラリ（４］の
先端を通るワイヤに対する摩擦抵抗が大きくなり、ワイ
ヤ（２］はキャピラリ（４）より上へひきこまれ５こく
くなり、第３ｆ図に示すようにキャピラリ（４）より先
にワイヤのわん曲部（Ｎがリード（６〕に接触し、キャ
ピラリ（４）が降下するのにともないその接触点が第２
ボンディング点の方ｌこ移動し圧着される。
第１ボンディング点から第２ボンディング点までのボン
ディング距離が長くなるに従い、ワイヤのわん曲（Ａ）
が大きくなってリードとの接触点が第２ボンディング点
から離ｎ１極端な場合ｉこはリード上からはずｎて第４
ａ図番こ示すように半導体チップ（５］や半導体チップ
（５ンが取りつけられているダイパッド部（８）とエツ
ジショート（Ｓ）したり、そう極端でなくとも第４ｂ図
のようにエツジショートが発生しや丁い状態になる。ま
た、半導体装置の種類番こより第２ボンディング点をリ
ードのエツジ近くにしなければならない場合も同様の問
題が生じる。ざら（こ、ボンディング距離が良いとワイ
ヤ径に対するワイヤ長が長くなって、形成されるワイヤ
ループ（７）が不安定になるため、ボンディング中に加
えら几た応力や元来持っていたワイヤのくせなどの影斡
でワイヤが曲がり、隣りのワイヤと接触Ｔるといった問
題も生じていた。
ディング距離が長くなるに従い、ワイヤのわん曲（Ａ）
が大きくなってリードとの接触点が第２ボンディング点
から離ｎ１極端な場合ｉこはリード上からはずｎて第４
ａ図番こ示すように半導体チップ（５］や半導体チップ
（５ンが取りつけられているダイパッド部（８）とエツ
ジショート（Ｓ）したり、そう極端でなくとも第４ｂ図
のようにエツジショートが発生しや丁い状態になる。ま
た、半導体装置の種類番こより第２ボンディング点をリ
ードのエツジ近くにしなければならない場合も同様の問
題が生じる。ざら（こ、ボンディング距離が良いとワイ
ヤ径に対するワイヤ長が長くなって、形成されるワイヤ
ループ（７）が不安定になるため、ボンディング中に加
えら几た応力や元来持っていたワイヤのくせなどの影斡
でワイヤが曲がり、隣りのワイヤと接触Ｔるといった問
題も生じていた。
この発明は上記のような問題点を解消するためになさｎ
たもので、ボンディング距離や半導体装置の種類などに
力）かわらず安定したワイヤループが得られるワイヤボ
ンディング方法を得ることを目的とする。
たもので、ボンディング距離や半導体装置の種類などに
力）かわらず安定したワイヤループが得られるワイヤボ
ンディング方法を得ることを目的とする。
この発明に係るワイヤボンディング方法は、第２ボンデ
ィング点の手前でキャピラリの下降を一時停止あるいは
減速してワイヤをＸＹ方方面引張るような軌跡を描かせ
るようにしたものである０ 〔作用〕 この発明に２けるワイヤボンディング方法は、第２ボン
ディング点の手前でワイヤをＸＹ方同番こ引張るような
軌跡でキャピラリを勤か丁ことにより、ワイヤｉこ張力
が付勢され、エツジショートやワイヤの曲がりが防止で
き、ワイヤボンディングの信頼性が同上する。
ィング点の手前でキャピラリの下降を一時停止あるいは
減速してワイヤをＸＹ方方面引張るような軌跡を描かせ
るようにしたものである０ 〔作用〕 この発明に２けるワイヤボンディング方法は、第２ボン
ディング点の手前でワイヤをＸＹ方同番こ引張るような
軌跡でキャピラリを勤か丁ことにより、ワイヤｉこ張力
が付勢され、エツジショートやワイヤの曲がりが防止で
き、ワイヤボンディングの信頼性が同上する。
以下、この発明の一実施例を第１図ｆこついて説明する
。第１ａ図番こ示すように、キャピラリ（４）は第１ボ
ンディング点（イ）にワイヤ（２］をボンディングした
後、移動上昇して最上昇点（ロ）を通り続いて下降する
が、手前点（ハ）で一旦キャビラリ（４）は下降を停止
し、上方点（＝Ｊまで水平移動した後再び下降した第２
ボンディング点（ホ）憂こワイヤ（２）をボンディング
する。
。第１ａ図番こ示すように、キャピラリ（４）は第１ボ
ンディング点（イ）にワイヤ（２］をボンディングした
後、移動上昇して最上昇点（ロ）を通り続いて下降する
が、手前点（ハ）で一旦キャビラリ（４）は下降を停止
し、上方点（＝Ｊまで水平移動した後再び下降した第２
ボンディング点（ホ）憂こワイヤ（２）をボンディング
する。
このような軌跡でキャビ：８．ラリ（４］を動か丁こと
により、ワイヤループ（７戸こ張力がかかり、キャピラ
リ（４）側のわん白点が（Ａ）から（Ｂ）に移動し、ボ
ンディング距離や半導体装置の種類によらずエツジショ
ートが防止できるとともに、ワイヤループ（７）が安定
してワイヤループ曲がりの発生が防止でき、ボンディン
グの信頼性が同上する。
により、ワイヤループ（７戸こ張力がかかり、キャピラ
リ（４）側のわん白点が（Ａ）から（Ｂ）に移動し、ボ
ンディング距離や半導体装置の種類によらずエツジショ
ートが防止できるとともに、ワイヤループ（７）が安定
してワイヤループ曲がりの発生が防止でき、ボンディン
グの信頼性が同上する。
なお、上記実施例では第２ボンディング点の手前でキャ
ピラリ（４］の下降を一旦停止して水平に移動させたが
、第２図に示すようにキャピラリ（４］の下降速度を減
速させ、第２ボンディング点に同の１つて斜めに下降さ
せてもよい。
ピラリ（４］の下降を一旦停止して水平に移動させたが
、第２図に示すようにキャピラリ（４］の下降速度を減
速させ、第２ボンディング点に同の１つて斜めに下降さ
せてもよい。
また、第１囚、第２図のｅ刃点ζこ至るまでの軌跡は図
中の軌跡に限定されないのはいうまでもない。
中の軌跡に限定されないのはいうまでもない。
以上のようにこの発明によりは第２ボンディング点の手
前でワイヤループに張力を加えるようｌこキャピラリを
動かＴので、ワイヤループが安定し、エツジショートや
曲がりの発生が防止でき、ワイヤボンディングの信頼性
が同上する。
前でワイヤループに張力を加えるようｌこキャピラリを
動かＴので、ワイヤループが安定し、エツジショートや
曲がりの発生が防止でき、ワイヤボンディングの信頼性
が同上する。
第１図はこの発明の一実施例によるワイヤボンディング
方法を示す説明図、第２図はこの発明の他の実施例を示
す説明図、第３図は従来のワイヤボンディング方法を示
Ｔ説明図、第４図はワイヤループ不良を示す説明図であ
る。 図１こ８いて、（２）はワイヤ、（４）はキャピラリ、
（５］は半導体チップ、（６）はリード、（イ）は第１
ボンディング点、（ハ）は手前点、（ホ）は第２ボンデ
ィング点を示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。 代理人 弁理士 大 岩 増 雄第１図 第２図 ＠壱 第４図 （ａ）
（ｂ）Ｓ１１−ノジ°ショート
方法を示す説明図、第２図はこの発明の他の実施例を示
す説明図、第３図は従来のワイヤボンディング方法を示
Ｔ説明図、第４図はワイヤループ不良を示す説明図であ
る。 図１こ８いて、（２）はワイヤ、（４）はキャピラリ、
（５］は半導体チップ、（６）はリード、（イ）は第１
ボンディング点、（ハ）は手前点、（ホ）は第２ボンデ
ィング点を示す。 なお、図中、同一符号は同一、または相当部分を示す。 代理人 弁理士 大 岩 増 雄第１図 第２図 ＠壱 第４図 （ａ）
（ｂ）Ｓ１１−ノジ°ショート
Claims (1)
- （１）ＸＹ方向に移動可能なテーブル上にあつて、内側
にワイヤが貫通しＺ方向に移動可能なキャピラリにより
、２点間に上記ワイヤを接続するワイヤボデイングにお
いて、第１ボンディング点にワイヤを接続した後に上記
キャピラリがＺ方向に上昇降下かつＸＹ方向に移動して
第２ボンディング点に到達する手前で上記キャピラリの
下降を一時停止あるいは減速し、ワイヤをＸＹ方向に引
つぱるような軌跡を描いてワイヤを第２ボンディング点
に接続することを特徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62092717A JPS63257237A (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62092717A JPS63257237A (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63257237A true JPS63257237A (ja) | 1988-10-25 |
Family
ID=14062208
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62092717A Pending JPS63257237A (ja) | 1987-04-14 | 1987-04-14 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63257237A (ja) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62140427A (ja) * | 1985-12-16 | 1987-06-24 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング方法 |
-
1987
- 1987-04-14 JP JP62092717A patent/JPS63257237A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62140427A (ja) * | 1985-12-16 | 1987-06-24 | Toshiba Corp | ワイヤボンデイング方法 |
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