JPS63260194A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） この発明はプリント配線板の製造方法に関するものであ
る。さらに詳しくは、この発明は、パンチング加工後の
銅箔詰りを防止して生産性および信頼性に優れたプリン
ト配線板を製造する方法に関するものである。

（技術背景） 電気・電子機器、通信機器、計算機器等に広く用いられ
ているプリント配線板の基板としては、ガラス布基材か
らなるものと、紙基材からなるものとに大別される。プ
リント配線板・は、この配線基板を用いて、エツチング
等による配線パターンの形成、穴あけによるスルホール
部の形成等によって作製する。配線層が一重の場合は片
面配線板となり、二重の場合には両面配線板、二重以上
の場合には多層配線板になる。

このようなプリント配線板の作製にあたっては、スルホ
ール部の形成等のための穴あけ加工法として、ドリルま
たはパンチングによる加工方法が採用されてきている０
通常は、基材の強さによって、ドリル加工またはパンチ
ング加工法のいずれかの方法が選択されている。たとえ
ば、基材強度の大きいガラス布の場合にはドリル加工が
、また、ガラスペーパー、ガラス不織布、紙などの基材
の場合にはパンチング加工が行われてきている。

パンチング加工はドリル加工に比べて、加工効率が優れ
たおり、加工費も安くつくという特徴があるが、従来、
このパンチング加工については、ポンチでパンチングし
た後のポンチ引上時に、ボンチにパンチング抜き滓の銀
箔が付着し、この付着した抜き滓がパンチング穴に残留
するという問題があった。

たとえば、プリント配線板の作製においては、通常、第
３図に示したように、エツチング処理した後に、回路部
（ア）に接続するランド部（イ）にスルホール部、ある
いは接続部等を形成するための穴あけ加工が行われる。

このランド部（イ）は、回路幅よりも広く、その中心部
の穴あけ予定部（つ）に対して穴あけが行われる。この
穴あけをパンチング加工によって行う場合、第４図に示
したように、たとえば樹脂含浸ガラス基材層（工）と銅
箔（オ）からなるプリント配線基板に対してポンチ（力
）が打ち込まれる。穴あけ終了後にこのポンチ（力）が
引抜かれるが、抜き滓の銅箔（キ）がポンチ（力）に付
着し、パンチング穴（り）にひっかかって残留する場合
がある。

この抜き滓は、配線基板の！Ｒ造によって片面配線板の
場合には銅箔／樹脂含浸ガラス基材、両面配線の場合に
は銅箔／１Ｍ脂含浸ガラス基材／銅箔とからなるが、通
常は、パンチング時のショックによって銅箔と樹脂含浸
基材層とが分離し、樹脂含浸基材層はバラバラになって
ポンチ（力）に付着することはなく、万一付着してもパ
ンチング穴（り）に残留することもない、パンチング穴
（り）は樹脂含浸ガラス基材層（工）からなるため電気
絶縁層であるが、このパンチング穴（り）の多数あるう
ちの一つにでも導体である抜き滓の銅箔が残留している
と基板全体が不良となる。

従来は、この問題に対処するために、パンチング加工後
に高圧水洗によって残留した銅箔を除去することや、第
５図に示したように、パンチング加工後の基板（ケ）を
雌型として、それに対応するパンチング穴（コ）位置に
針（す）を植えた針山（シ）を雄型として針山通しをし
、基板一枚づつ、パンチング穴（コ）への銅箔の残留を
防止することなどが行われてきている。

しかしながら、この従来の高圧水洗による場合には、後
処理として乾燥工程が必要になるばかりか、高圧水の水
圧の変動や高圧水の当たる角度によっては残留鋼箔を完
全に除去できないという問題があった。また針山通しに
よる場合には、高圧水洗のように乾燥工程が必要でない
ために広く用いられている方法ではあるが、手間がかか
り、生産性が低下し、コストアップになるという問題が
あった。

このため、このような問題のない、生産性および信頼性
に優れた、パンチング加工後の銅箔の残留のないプリン
ト配線板の製造方法の実現が強く望まれていた。

（発明の目的） この発明は、以上の通りの事情を鑑みてなされたもので
あり、従来のパンチング加工によるプリント配線板の製
造方法の欠点を改善し、生産性および信頼性に優れたパ
ンチング加工後の銅箔詰りのないプリント配線板の製造
方法を提供することを目的としている。

（発明の開示） この発明のプリント配線板の製造方法は、上記の目的を
実現するために、プリント配線基板をエツチング処理後
、パンチング加工予定部周辺のランド部を除いて、該パ
ンチング加工予定部とともに基板全面にレジスト被覆を
行い、次いでパンチング加工して穴あけすることを特徴
としている。

添付した図面に沿ってこの発明のプリント配線板の製造
方法について詳しく説明する。

第１図は、この発明の方法のプリント配線基板の一部分
を示した平面図である。また、第２図は、ランド部の拡
大断面を示したものである。この第１図および第２図に
示したように、エツチング処理によって形成したランド
部（１）の穴あけするパンチング加工予定部（２）に、
レジスト（３）を被覆する。また、このレジスト（３）
は、穴あけするパンチング加工予定部（２）周辺のラン
ド部（４）をのぞいて、基板の全面にも被覆する。

パンチング加工予定部（２）周辺のランド部（４）は、
レジスト（３）が被覆されずに銅箔（５）が露出してい
る。ランド部（１）に続く回路部（６）にはレジストが
被覆されている。このレジスト（３）は、エツチング処
理後の穴あけ、半導体等の電子部品実装時のハンダ熱の
影響から回路を保護することを主目的に、実装時の配線
基板の吸湿防止、回路保護等をも目的として用いられる
。

ランド部（１）の全部をレジスト被覆するとパンチング
加工後にハンダ付けができないため、パンチング加工予
定部（２）を除いては、銅箔（５）が露出した状態にな
っている。レジスト（３）としては、通常使用されてい
るものが用いられる。

たとえば、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、ポリア
ミド樹脂、ポリイミド樹脂などの熱硬化性、または熱可
塑性樹脂の適宜なものが用いられる。

このレジスト（３）の厚みは、通常、 ｏ、ｏｏｉ〜Ｏ，１ｍ程度とすることができる。

また、パンチング加工部（２）へ被覆するレジストの大
きさは、打抜き金具であるポンチ（７）の打抜き面積と
同じ大きさから、その約１／２０程度の大きさまでの範
囲とするのが好ましい、ポンチ（７）の打抜き面積より
大きい場合にはランド部（１）にレジストが残り、ハン
ダ付けに支障があり、また１／２０より小さい場合には
、パンチング穴への銅箔詰り防止の効果が小さい。

レジスト（３）は、パンチング予定部（２）に、基板全
面への被覆と同時、または別々に塗布、印刷等の適宜な
方法によって行うことができる。

このレジストを被覆した後にパンチング加工する場合に
は、パンチング穴への銅箔の残留はなく、生産性に優れ
、かつ信頼性の大きなプリント配線板の製造が可能とな
る。

次に、実施例を示して、この発明のプリント配線板の製
造方法についてさらに詳しく説明する。

もちろん、この発明は、以下の実施例によって限定され
るものではない。

実施例　１ 圧さ１．６−の片面銅張りフェノール積層板の銅箔側に
エツチング処理によって回路を形成した。

ランド部のパンチング加工予定部に、その周辺ランド部
を除いて、基板全面とともに、０．０５ｍ＋厚のフェノ
ールレジストを被覆した。パンチング加工予定部にはポ
ンチ径と同じ面積だけ被覆した。

ポンチの先端形状は円形で、パンチング加工予定部の被
覆の形状も円形とした。

次いでパンチング加工した後、実装工程に移し、プリン
ト配線板を得た。

パンチング加工については、表１に示したように約１２
００ケ所のランド部のパンチング加工の銅箔詰りの有無
等を評価した。パンチング穴への銅箔の残留による詰り
は、全く認められなかった。

また、ランド部表面へのフェノールレジストの残留もな
くハンダ付は性能も良好であった。

実施例　２ 実施例１と同様の積層板の銅箔側に、回路を形成し、基
板全面とともに、ランド部のパンチング加工予定部に、
ポンチの径の１／４の大きさで、０．０１ｍ厚のフェノ
ールレジストを被覆した。

ポンチの先端形状およびランド部のレジストの形状は円
形とした。

実施例１と同様に、銅箔詰りはまったくなかった。

実施例　３ パンチング加工予定部の被覆の大きさをポンチ径の１／
２、その形状を正方形とした以外は実施ｅｌｉ２と同様
にしてプリント配線板を製造した。

実施例２と同様に、パンチング加工後の＃ｌ箔詰りはな
く、プリント配線板としての性能は良好であった。

以上の結果を、実施例１および実施例２、さらに次の比
較例とともに、表１に示した。

比較例　１ パンチング加工予定部にレジストを被覆することなく、
実施例１と同様にしてプリント配線板を製造した。

約１２００ケ所のランド部のパンチング穴での銅箔の残
留による詰りの発生率は２．８％にものぼった。プリン
ト配線板としての不良品化率′は極めて高い。

比較例　２ パンチング加工予定部へのレジスト被覆の大きさをポン
チ径の１／３０の大きさとした以外は、実施例２と同様
にしてプリント配線板を製造した。

銅箔の残留による箔詰りの発生率は１．６％にものぼっ
た。

比敦例　３ バチング加工予定部へのレジスト被覆の大きさをポンチ
径の１．２倍とした以外は実施例２と同様にしてでプリ
ント配線板を製造した。

銅箔の残留は認められなかったが、ランド部表面にレジ
ストが残り、ハンダ付は性能は良好ではなかった。

（発明の効果） この発明のプリント配線板の製造方法により、以上詳し
く述べた通り、スルホール部、接続部等の形成のための
パンチング加工後のパンチング穴への銅箔の残留詰りは
なくなる。このため、生産性、信頼性は従来のものに比
べて著しく向上する。

【図面の簡単な説明】

第１図は、この発明方法のプリント配線板を示した部分
平面図である。第２図は、ランド部について示した要部
拡大断面図である。 第３図は、従来のプリント配線基板を示した部分平面図
である。第４図は、従来のパンチング加工の工程を示し
た断面図、第５図は、従来の針山を用いる残留鋼箔の除
去法を示した断面図である。 １・・・ランド部、２・・・パンチング加工予定部、３
・・・レジスト、４・・・周辺ランド部、５・・・銅箔
、６・・・回路部、　７・・・ポンチ。 代理人　弁理士　　西　　澤　利　夫 第　　２　　図 第　　３　　図 第　　４　　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）プリント配線基板をエッチング処理後、パンチン
   グ加工予定部周辺のランド部を除いて、該パンチング加
   工予定部とともに基板全面にレジスト被覆を行い、次い
   でパンチング加工して穴あけすることを特徴とするプリ
   ント配線板の製造方法。