JPS63264115A - 処理液循環濾過方法 - Google Patents
処理液循環濾過方法Info
- Publication number
- JPS63264115A JPS63264115A JP62100507A JP10050787A JPS63264115A JP S63264115 A JPS63264115 A JP S63264115A JP 62100507 A JP62100507 A JP 62100507A JP 10050787 A JP10050787 A JP 10050787A JP S63264115 A JPS63264115 A JP S63264115A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gas
- processing soln
- filter
- vessel
- circulation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Filtration Of Liquid (AREA)
- Weting (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体製造工程に於ける半導体基板の浸漬処
理に関するものであシ、特に処理液の循１１濾過に関す
るものである。
理に関するものであシ、特に処理液の循１１濾過に関す
るものである。
従来、この種の半導体基板（以後、ウエノ１−と称する
）を浸漬処理する処理液の循環濾過方法は、ポンプの揚
程を利用する方法が一般的と表っていた。
）を浸漬処理する処理液の循環濾過方法は、ポンプの揚
程を利用する方法が一般的と表っていた。
第３図は、従来の処理液の循ＩＩ濾過に於いて、一般的
に用いられている処理液のフローの一例で。
に用いられている処理液のフローの一例で。
ある。これは外槽７に溜まりた処理液をポンプ１５によ
り、フィルター１１を通過させるととＫよシ、内槽９に
送シ込み、更に内槽９から外槽７にオーバーフローさせ
るという処理液の循環濾過方法であるＯ 〔発明が解決しようとする問題点〕 上述した従来の処理液循環−過方法は、ポンプを使用し
ているため、ポンプ内部に処理液と接し、かつ処理液を
送シ出すために動作する部分があル、その動作する部分
の耐熱性、耐久性、耐薬品性に依存するという欠点があ
る。また、動作する部分から発塵するという欠点がある
。
り、フィルター１１を通過させるととＫよシ、内槽９に
送シ込み、更に内槽９から外槽７にオーバーフローさせ
るという処理液の循環濾過方法であるＯ 〔発明が解決しようとする問題点〕 上述した従来の処理液循環−過方法は、ポンプを使用し
ているため、ポンプ内部に処理液と接し、かつ処理液を
送シ出すために動作する部分があル、その動作する部分
の耐熱性、耐久性、耐薬品性に依存するという欠点があ
る。また、動作する部分から発塵するという欠点がある
。
上述した従来の処理液循環濾過方法に対し、本発明は、
ベルヌーイの定理を応用し処理液を処理液と反応しない
気体の流速の力によシ、フィルターを通過させ、更に循
環させるに充分な揚程を得るという内容を有する。
ベルヌーイの定理を応用し処理液を処理液と反応しない
気体の流速の力によシ、フィルターを通過させ、更に循
環させるに充分な揚程を得るという内容を有する。
本発明の処理液循環濾過方法は、処理液をＰ遇するフィ
ルターと、処理液をフィルターに通過させるために、フ
ィルターの二次側に設けたエジェクタとを有して構成さ
れ、処理液と反応しない気体をエジェクタに供給するこ
とによシ、処理液の循ＪＩＪ濾過を行うものである。
ルターと、処理液をフィルターに通過させるために、フ
ィルターの二次側に設けたエジェクタとを有して構成さ
れ、処理液と反応しない気体をエジェクタに供給するこ
とによシ、処理液の循ＪＩＪ濾過を行うものである。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の第１の実施例の処理液のフロ図である
。気体流量制御パルプｌは、バルブの開度によシ供給す
る気体の流量を制御するものであシ、流量計２は、その
気体の流量を測定するものである。また、レギユレータ
３は、その気体の圧力を制御するものであシ、エアーラ
インフィルター４は、気体の清浄度を高めるものである
。循環用バルブ５は、気体をエジェクタ６に供給するも
のであ夛、エジェクタ６は、外槽７に溜まった処理液を
バッファ槽８に転送するものである。バッファ槽８は、
内槽９よシ高い位置に配置し、かつバッファ槽に溜まっ
た処理液を内Ｐｇ８に落差で供給可能な配管と排気口１
ｏを設けたものであシ、フィルター１１は、処理液を濾
過するものである。
。気体流量制御パルプｌは、バルブの開度によシ供給す
る気体の流量を制御するものであシ、流量計２は、その
気体の流量を測定するものである。また、レギユレータ
３は、その気体の圧力を制御するものであシ、エアーラ
インフィルター４は、気体の清浄度を高めるものである
。循環用バルブ５は、気体をエジェクタ６に供給するも
のであ夛、エジェクタ６は、外槽７に溜まった処理液を
バッファ槽８に転送するものである。バッファ槽８は、
内槽９よシ高い位置に配置し、かつバッファ槽に溜まっ
た処理液を内Ｐｇ８に落差で供給可能な配管と排気口１
ｏを設けたものであシ、フィルター１１は、処理液を濾
過するものである。
次に本発明が提供する処理液面ｆｆｌ濾過方法について
説明する。循環用パルプ５を開にすることによシ、気体
流量制御パルプ１とレギユレータ３で設定した流量・圧
力の気体が、エアーラインフィルター４により濾過され
てエジェクタ６に供給され、それによシ外槽７に溜まっ
た処理液をフィルター１１に通過させ、濾過された処理
液と気体を同時にパーファ楕８に送シ込み、バッファ槽
８に於いて、気体は排気口１０から排気され、処理液は
落差で内槽９に供給され、内槽９からオーバーフローし
た処理液は外槽に溜まるという処理液循環濾過状態に於
いてウェハー１２を収納したキャリア１３を内槽９に投
入し、浸漬処理するものである。
説明する。循環用パルプ５を開にすることによシ、気体
流量制御パルプ１とレギユレータ３で設定した流量・圧
力の気体が、エアーラインフィルター４により濾過され
てエジェクタ６に供給され、それによシ外槽７に溜まっ
た処理液をフィルター１１に通過させ、濾過された処理
液と気体を同時にパーファ楕８に送シ込み、バッファ槽
８に於いて、気体は排気口１０から排気され、処理液は
落差で内槽９に供給され、内槽９からオーバーフローし
た処理液は外槽に溜まるという処理液循環濾過状態に於
いてウェハー１２を収納したキャリア１３を内槽９に投
入し、浸漬処理するものである。
第２図は本発明の第２の実施例の縦断面図である。第２
図において、第１図と同じ機能のところは同じ符号で示
している。整流板１４は、エジェクタ６によシ送）込ま
れた処理液と気体のうち、気体が内槽９全体に均一にバ
ブリングされるように内槽９底部に配設したものである
。この実施例に於いては、内槽に処理液と気体を同時に
送シ込むため、内槽内の処理液を攪拌し、よどみなくす
る効果がある。
図において、第１図と同じ機能のところは同じ符号で示
している。整流板１４は、エジェクタ６によシ送）込ま
れた処理液と気体のうち、気体が内槽９全体に均一にバ
ブリングされるように内槽９底部に配設したものである
。この実施例に於いては、内槽に処理液と気体を同時に
送シ込むため、内槽内の処理液を攪拌し、よどみなくす
る効果がある。
以上説明したように本発明は、処理液を転送するのに、
流体力学を応用したため、処理液と接し、かつ動作する
部分がなくなシ、高温の処理液の循環濾過、または、長
時間の循１１濾過が可能となル、また発塵もなくなると
いう効果がある。 −
流体力学を応用したため、処理液と接し、かつ動作する
部分がなくなシ、高温の処理液の循環濾過、または、長
時間の循１１濾過が可能となル、また発塵もなくなると
いう効果がある。 −
第１図は本発明の第１の実施例の配管系統図、第２図は
本発明の第２の実施例の配管系統図、第３図は従来の処
理液面１１濾過の一般的配管系統図である。 １・・・・・・気体流量制御パルプ、２・・・・・・流
量計、３・・・・・・レギユレータ、４・・・・・・エ
アーラインフィルター、５・・・・・・循環用パルプ、
′６・・・・・・エジェクタ、７・・・・・・外槽、８
・・・・・・バッファ槽、９・・・・・・内槽、１゜・
・・・・・排気口、１１・・・・・・フィルター、１２
・・・・・・ウェハー、１３・旧・・キャリア、１４・
・・・・・整流板、１５・・・・・・ポンプ。 ／・えイ禾麦Ｉ耶すツ釘バヅ°゛ ３゛バ：７７
ブ禮ｚ ： 筑−１＝２：丁１ｚη′’７ ゛）ヌＩ
ＦＩＩ３ レギ１１／っタ ／
θ°徘り０口４、エアーフインン？１し、ｙ−／／：′
７１ノンター搾イ崩プｊ用ノ＼°ルブ゛
／Ｚ′シエハー２゛ニジ゛エクタ
／３・干ヤリア７、夕）楢 ／４・ダ疲沃 第Ｚ図
本発明の第２の実施例の配管系統図、第３図は従来の処
理液面１１濾過の一般的配管系統図である。 １・・・・・・気体流量制御パルプ、２・・・・・・流
量計、３・・・・・・レギユレータ、４・・・・・・エ
アーラインフィルター、５・・・・・・循環用パルプ、
′６・・・・・・エジェクタ、７・・・・・・外槽、８
・・・・・・バッファ槽、９・・・・・・内槽、１゜・
・・・・・排気口、１１・・・・・・フィルター、１２
・・・・・・ウェハー、１３・旧・・キャリア、１４・
・・・・・整流板、１５・・・・・・ポンプ。 ／・えイ禾麦Ｉ耶すツ釘バヅ°゛ ３゛バ：７７
ブ禮ｚ ： 筑−１＝２：丁１ｚη′’７ ゛）ヌＩ
ＦＩＩ３ レギ１１／っタ ／
θ°徘り０口４、エアーフインン？１し、ｙ−／／：′
７１ノンター搾イ崩プｊ用ノ＼°ルブ゛
／Ｚ′シエハー２゛ニジ゛エクタ
／３・干ヤリア７、夕）楢 ／４・ダ疲沃 第Ｚ図
Claims (1)
- 処理液の循環ろ過に於いて、フィルターと、該フィルタ
ーの二次側に設けられたエジェクタとを有し、該エジェ
クタに前記処理液と反応しない気体を供給することによ
り、前記処理液の循環ろ過を行うことを特徴とする処理
液循環ろ過方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62100507A JPS63264115A (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 | 処理液循環濾過方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62100507A JPS63264115A (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 | 処理液循環濾過方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63264115A true JPS63264115A (ja) | 1988-11-01 |
| JPH0582243B2 JPH0582243B2 (ja) | 1993-11-18 |
Family
ID=14275860
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62100507A Granted JPS63264115A (ja) | 1987-04-22 | 1987-04-22 | 処理液循環濾過方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63264115A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04321216A (ja) * | 1991-01-16 | 1992-11-11 | Nec Yamagata Ltd | スピンコータ |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7381370B2 (ja) | 2020-03-05 | 2023-11-15 | キオクシア株式会社 | 半導体製造装置および半導体装置の製造方法 |
-
1987
- 1987-04-22 JP JP62100507A patent/JPS63264115A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04321216A (ja) * | 1991-01-16 | 1992-11-11 | Nec Yamagata Ltd | スピンコータ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0582243B2 (ja) | 1993-11-18 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3177736B2 (ja) | 処理装置 | |
| US6629540B2 (en) | Wet treatment apparatus | |
| JPH0333058Y2 (ja) | ||
| US6134807A (en) | Drying processing method and apparatus using same | |
| KR100390545B1 (ko) | 기판세정건조장치,기판세정방법및기판세정장치 | |
| JP3074366B2 (ja) | 処理装置 | |
| US7997288B2 (en) | Single phase proximity head having a controlled meniscus for treating a substrate | |
| JPS63248449A (ja) | ドラフトチヤンバ | |
| US20220208568A1 (en) | Apparatus and method for supplying liquid | |
| CN111415884A (zh) | 基板处理装置 | |
| JPS63264115A (ja) | 処理液循環濾過方法 | |
| JP3557599B2 (ja) | 蒸気処理装置 | |
| US12582942B2 (en) | Gas processing apparatus and substrate processing apparatus | |
| US20220399209A1 (en) | Substrate processing apparatus and control method of substrate processing apparatus | |
| JPH11162902A (ja) | 洗浄処理方法 | |
| JPH07278847A (ja) | 薬液濃度管理方法及び薬液濃度管理装置を備えた化学的処理装置 | |
| JP3253219B2 (ja) | 半導体処理システムにおける洗浄装置 | |
| KR102259066B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 방법 | |
| CN213337009U (zh) | 单晶硅检测样片混酸抛光清洗装置 | |
| JPH0878381A (ja) | 洗浄装置 | |
| JPH0917762A (ja) | 処理装置 | |
| JPH02152233A (ja) | 洗浄装置 | |
| JP2518355Y2 (ja) | 浸漬型基板処理装置 | |
| JP3041410U (ja) | 熱交換システム | |
| JPH1022187A (ja) | 基板処理装置 |