JPS63267512A - セラミツク基板の分割装置 - Google Patents
セラミツク基板の分割装置Info
- Publication number
- JPS63267512A JPS63267512A JP62103570A JP10357087A JPS63267512A JP S63267512 A JPS63267512 A JP S63267512A JP 62103570 A JP62103570 A JP 62103570A JP 10357087 A JP10357087 A JP 10357087A JP S63267512 A JPS63267512 A JP S63267512A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- dividing
- ceramic substrate
- divided
- ceramics board
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、角板形チップ抵抗等の、分割用Ｖ溝を表面に
有するセラミック基板であって、分割線裏面に帯状又は
直線上に独立・羅列された金属膜等を塗布・焼成せしめ
たセラミック基板の分割装置に関するものである。
有するセラミック基板であって、分割線裏面に帯状又は
直線上に独立・羅列された金属膜等を塗布・焼成せしめ
たセラミック基板の分割装置に関するものである。
従来の技術
従来、分割裏面に金属膜等を塗布・焼成していないセラ
ミック基板の分割は第４図に示すような構成であった。
ミック基板の分割は第４図に示すような構成であった。
第４図において、１はセラミック基板６０分割の支点と
なる分割台、２はセラミック基板６に分割力を加える押
え板で、軸２ａを中心に回動し、かつセラミック基板６
の端部が係止する係止部２ｂが設けられている。３はセ
ラミック基板６に分割力が加わった際、浮き上りを防止
する受け板である。第６図は仁の分割動作類を側面から
説明した図である。すなわち、第６図ａのように、セラ
ミック基板６を分割溝６ａが分割台１の角部に位置する
ように送り出し、端部を押え板２の係止部２ｂに係止さ
せた状態で、第６図すのように押え板２を回動させるこ
とにより、セラミック基板６は分割台１との接触部であ
る角部を中心に回動しようとするが、受け板３により規
制されるため、第６図Ｇのようにセラミック基板６は分
割溝６ａにより分割される。
なる分割台、２はセラミック基板６に分割力を加える押
え板で、軸２ａを中心に回動し、かつセラミック基板６
の端部が係止する係止部２ｂが設けられている。３はセ
ラミック基板６に分割力が加わった際、浮き上りを防止
する受け板である。第６図は仁の分割動作類を側面から
説明した図である。すなわち、第６図ａのように、セラ
ミック基板６を分割溝６ａが分割台１の角部に位置する
ように送り出し、端部を押え板２の係止部２ｂに係止さ
せた状態で、第６図すのように押え板２を回動させるこ
とにより、セラミック基板６は分割台１との接触部であ
る角部を中心に回動しようとするが、受け板３により規
制されるため、第６図Ｇのようにセラミック基板６は分
割溝６ａにより分割される。
発明が解決しようとする問題点
このような従来の構成では、第６図に示すような分割溝
６ａによる分割線裏面に帯状又は直線上に独立・羅列さ
れた金属膜６等を塗布・焼成せしめたセラミック基板６
を分割する場合、金属膜６等は完全に分離されず、第６
図ｄ、第７図のように分割が不完全なものとなる。よっ
て従来は、第８図に示すように、分割治具７を用い、第
８図ａ〜Ｃの動作順で手作業により前後にセラミック基
板６を折曲げることにより分割していた。
６ａによる分割線裏面に帯状又は直線上に独立・羅列さ
れた金属膜６等を塗布・焼成せしめたセラミック基板６
を分割する場合、金属膜６等は完全に分離されず、第６
図ｄ、第７図のように分割が不完全なものとなる。よっ
て従来は、第８図に示すように、分割治具７を用い、第
８図ａ〜Ｃの動作順で手作業により前後にセラミック基
板６を折曲げることにより分割していた。
本発明はこのような問題点を解決するもので、装置によ
り自動で、この塗布・焼成された金属膜等を完全に分離
することができるようにすることを目的とするものであ
る。
り自動で、この塗布・焼成された金属膜等を完全に分離
することができるようにすることを目的とするものであ
る。
問題点を解決するための手段
この問題点を解決するために本発明は、セラミック基板
の分割の支点となる分割台と、セラミック基板に分割力
を加える押え板と、セラミック基板に分割力が加わった
際浮き上りを防止する受け板と、分割動作中にセラミッ
ク基板を後方より押すプッシャーとにより構成したもの
である。
の分割の支点となる分割台と、セラミック基板に分割力
を加える押え板と、セラミック基板に分割力が加わった
際浮き上りを防止する受け板と、分割動作中にセラミッ
ク基板を後方より押すプッシャーとにより構成したもの
である。
作用
この構成により、押え板を回動させてセラミック基板を
分割する時、プッシャーによりセラミック基板をさらに
押し出すことにより、分割される部分がさらに折曲げら
れることとなり、セラミック基板の分割が確実に行われ
ることとなる。
分割する時、プッシャーによりセラミック基板をさらに
押し出すことにより、分割される部分がさらに折曲げら
れることとなり、セラミック基板の分割が確実に行われ
ることとなる。
実施例
第１図〜第３図に本発明の一実施例を示しており、図に
おいて１１は角部１１２Ｌが分割の支点となる凹形状の
分割台で、この分割台１１の角部１１ａ側には、軸１２
ＩＬを中心に回動可能で分割すべき部分が係止する係止
部１２ｂを有する押え板１２が配設されている。１３は
セラミック基板６に分割力が加わった時に浮き上りを規
制する受け板で、分割台１１の角部１１＆近傍の上面に
固定されている。１４はプッシャーで、分割動作中、す
なわち押え板１２が回動してセラミック基板５を分割溝
６＆において折曲げた時にセラミック基板６を後方よジ
さらに押し出すものである。
おいて１１は角部１１２Ｌが分割の支点となる凹形状の
分割台で、この分割台１１の角部１１ａ側には、軸１２
ＩＬを中心に回動可能で分割すべき部分が係止する係止
部１２ｂを有する押え板１２が配設されている。１３は
セラミック基板６に分割力が加わった時に浮き上りを規
制する受け板で、分割台１１の角部１１＆近傍の上面に
固定されている。１４はプッシャーで、分割動作中、す
なわち押え板１２が回動してセラミック基板５を分割溝
６＆において折曲げた時にセラミック基板６を後方よジ
さらに押し出すものである。
このような装置においては、まず第２図ａのようにセラ
ミック基板６がセットされ、第２図すのようにセラミッ
ク基板６は押え板１２により押えられ、分割台１１の先
端の角部１１ａを支点とし、後方が浮き上がるが、受け
板１３に当たり、さらに押え板１２が下がるとセラミッ
ク基板６が分割される。ただし分割線裏面の帯状又は直
線上に独立・羅列された金属膜６は分離されていない。
ミック基板６がセットされ、第２図すのようにセラミッ
ク基板６は押え板１２により押えられ、分割台１１の先
端の角部１１ａを支点とし、後方が浮き上がるが、受け
板１３に当たり、さらに押え板１２が下がるとセラミッ
ク基板６が分割される。ただし分割線裏面の帯状又は直
線上に独立・羅列された金属膜６は分離されていない。
次にプッシャー１４がセラミック基板６を後ろから押す
と、分割される基板は更に傾いていき、第２図Ｃのよう
に推移する間に金属膜６は完全に分離する。
と、分割される基板は更に傾いていき、第２図Ｃのよう
に推移する間に金属膜６は完全に分離する。
このように分割線裏面に帯状又は直線上に独立・羅列さ
れた金属膜等を塗布・焼成されたセラミック基板６も完
全に分割２分離される。
れた金属膜等を塗布・焼成されたセラミック基板６も完
全に分割２分離される。
発明の効果
以上のように本発明によれば、簡単な装置で自動的に、
また分割線裏面に帯状又は直線上に独立・羅列された金
属皮膜等を塗布・焼成したセラミック基板を完全に分割
９分離できるという効果が得られる。
また分割線裏面に帯状又は直線上に独立・羅列された金
属皮膜等を塗布・焼成したセラミック基板を完全に分割
９分離できるという効果が得られる。
第１図は本発明の一実施例によるセラミック基板分割装
置を示す斜視図、第２図１−ｄは同装置の動作を示す側
面図、第３図は同装置のより分割された基板を示す側面
図、第４図は従来の分割装置の斜視図、第６図ａ −ｃ
は同装置の動作を示す側面図、第６図ａ、ｂは分割線裏
面に塗布・焼成された金属膜等を有するセラミック基板
を示す斜視図、第７図は従来の装置により分割した時の
セラミック基板を示す側面図、第８図＆〜Ｃは分割線裏
面に帯状又は直線上に独立・羅列された金属膜等を塗布
・焼成せしめたセラミック基板の分割動作及び分割方法
を表わした側面図である。 １１・・・・・・分割台、１１２Ｌ・・・・・・角部、
１２・・・・・・押え板、１２１Ｌ・・・・・・軸、１
２ｂ・・・・・・係止部、１３・・・・・・受け板、１
４・・・・・・プッシャー、６・・・・・・セラミッ第
１図 １４プンシ〜− 第 ２ 因 第３図 、臂ρ 賛 の城
綜第６図 ５ａ 第７図 Ｓ久
置を示す斜視図、第２図１−ｄは同装置の動作を示す側
面図、第３図は同装置のより分割された基板を示す側面
図、第４図は従来の分割装置の斜視図、第６図ａ −ｃ
は同装置の動作を示す側面図、第６図ａ、ｂは分割線裏
面に塗布・焼成された金属膜等を有するセラミック基板
を示す斜視図、第７図は従来の装置により分割した時の
セラミック基板を示す側面図、第８図＆〜Ｃは分割線裏
面に帯状又は直線上に独立・羅列された金属膜等を塗布
・焼成せしめたセラミック基板の分割動作及び分割方法
を表わした側面図である。 １１・・・・・・分割台、１１２Ｌ・・・・・・角部、
１２・・・・・・押え板、１２１Ｌ・・・・・・軸、１
２ｂ・・・・・・係止部、１３・・・・・・受け板、１
４・・・・・・プッシャー、６・・・・・・セラミッ第
１図 １４プンシ〜− 第 ２ 因 第３図 、臂ρ 賛 の城
綜第６図 ５ａ 第７図 Ｓ久
Claims (1)
- 分割用Ｖ溝を表面に有し、分割線裏面に帯状又は直線
上に独立・羅列された金属膜等を塗布・焼成せしめたセ
ラミック基板の分割の支点となる分割台と、セラミック
基板に分割力を加える押え板と、セラミック基板に分割
力が加わった際浮き上りを防止する受け板と、分割動作
中にセラミック基板を後方より押すプッシャーとから構
成したことを特徴とするセラミック基板の分割装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62103570A JPS63267512A (ja) | 1987-04-27 | 1987-04-27 | セラミツク基板の分割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62103570A JPS63267512A (ja) | 1987-04-27 | 1987-04-27 | セラミツク基板の分割装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63267512A true JPS63267512A (ja) | 1988-11-04 |
Family
ID=14357458
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62103570A Expired - Lifetime JPS63267512A (ja) | 1987-04-27 | 1987-04-27 | セラミツク基板の分割装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63267512A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104249412A (zh) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料基板的切断工具及脆性材料基板的支承夹具 |
-
1987
- 1987-04-27 JP JP62103570A patent/JPS63267512A/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN104249412A (zh) * | 2013-06-28 | 2014-12-31 | 三星钻石工业股份有限公司 | 脆性材料基板的切断工具及脆性材料基板的支承夹具 |
| TWI620632B (zh) * | 2013-06-28 | 2018-04-11 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | 脆性材料基板之分斷工具 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |