JPS6326890Y2 - - Google Patents
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- JPS6326890Y2 JPS6326890Y2 JP6936080U JP6936080U JPS6326890Y2 JP S6326890 Y2 JPS6326890 Y2 JP S6326890Y2 JP 6936080 U JP6936080 U JP 6936080U JP 6936080 U JP6936080 U JP 6936080U JP S6326890 Y2 JPS6326890 Y2 JP S6326890Y2
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Description
〔産業上の利用分野〕
この考案は、電気機器用遮断器・開閉器等に使
用される接点部品、特に複合電気接点部品に関す
るものである。 〔従来の技術〕 遮断器、開閉器等に通常使用される接点部品
は、接点を台金にろう付け接合したものであり、
接点の主原料は銀である。ところが、周知のよう
に、昨今銀の価格が異常に高騰しているため、接
点の容積を出来るだけ小さくする必要に迫られて
いる。 〔考案が解決しようとする問題点〕 しかしながら、接点の容積を単に小さくするだ
けでは、次のような問題がある。 すなわち、遮断器や開閉器等に使用される接点
部品は、接点の容積に比べて台金の容積が相当に
大きいことが普通である。そのため、接合部の強
度を充分に確保するためには、ろう付時に台金の
温度を高く保持すると共に、長時間にわたり加熱
することが必要になる。また、接点と台金の熱バ
ランスが悪いため、加熱許容幅の広い低融点ろう
材（銀含有率40％以上のろう材）を使用しないか
ぎり、安定した接合面を得ることが困難になる。
さらに、長時間にわたり加熱した場合、接点部の
銀とろう材との固溶層が厚くなる。 上記のように、低融点のろう材を用い、しかも
固溶層が厚い接点部品を使用すると、機器の開閉
遮断時に発生するアークにより、接点部の温度が
上昇し、接点と台金のろう付部に位置ずれを生じ
又は接点が脱落することがある。 したがつて、接点の厚みを一定値以下にするこ
とは、従来不可能とされていた。 そこで、この考案は、接点の性能を低下するこ
となく、接点材料の厚さを小さくし、銀の使用量
を低減した接点部品を提供することを目的として
いる。 〔課題を解決するための手段〕 前記の課題を解決するために、この考案は銀を
主成分とする接点材料、銀を主成分とする金属片
及び主台金からなり、接点材料と金属片の容積の
合計をアーク熱に対する耐熱容量を十分にもつ大
きさに設定し、金属片の片面に厚さ0.15mmを越え
ない厚さの銅ろう層を介して接点材料を接合し、
その金属片の他面を主台金に接合した構成とした
ものである。 〔実施例〕 以下、この考案の実施例を添付図面に基づいて
説明する。 この考案の接点部品は、第１図に示すように、
接点材料１、金属片２及び主台金３から成り、接
点材料１と金属片２の間、及び金属片２と主台金
３の間を、それぞれ銅ろう層４，４′によつて接
合したものである。 接点材料１は、銀を主成分とした合金であり、
金属片２は電気銅又は銅を主成分とした合金であ
る。また銅ろう層４，４′は、銅を主成分とした
ろう材によつて形成され、接点材料１と金属片２
の間を接合する銅ろう層４は、厚さが0.15mmを越
えると、熱の拡散性が低下し、また接合部の剪断
強度も低下するので、0.15mm以下の厚さが望まし
い。 上記の接点材料１、金属片２及びろう材の具体
例を示せば、次のとおりである。 （接点材料） Ag−CdO−SnO2 Cd：10〜25％、SnO2：0.5〜５％ Ag−SnO2−In2O3 SnO2：0.5〜10％、In2O3：0.5〜15％ Ag−グラフアイト グラフアイト：0.5〜10％ （金属片） 電気銅 Cn−Zn Zn：20〜60％ Cn−Sn−Ｐ Sn：２〜15％、Ｐ：0.03〜0.75％ Cn−Ni−Zn Ni：５〜35％、Zn：５〜35％ （ろう材） Cu−Ｐ Ｐ：３〜８％ Cu−Ｐ−Ag Ｐ：３〜８％、Ag：２〜20％ （但し、、とも融点700℃以上） 上記の如き接点部品を製造するには、第２図に
示すように、金属片２の両面に、前記のろう材を
加熱溶融して予備処理層としての銅ろう層４，
４′を形成する。この銅ろう層４，４′は、ろう材
の溶射、ろう材粉末の塗布、テープ状ろう材によ
る差しろう法、置きろう法等によつて形成するこ
とができる。 次に、上記金属片２の片面において、その銅ろ
う層４に接点材料１を重ね、電気抵抗加熱、バー
ナ加熱又は熱間圧接法等によつて、これを接合す
る。 なお、上記の銅ろう層４、接点材料１の面に形
成してもよい。 上記のようにして、接点材料１を金属片２に接
合した複合物を製作したのち、これを主台金３に
重ね、銅ろう層４′によつて前記の場合と同様に
接合する。 また、金属片２の両面に、銅ろう層４，４′を
形成したのち、接点材料１と金属片２及び主台金
３を三層に重ね、同時に電気抵抗加熱により接合
してもよい。 なお、層４′は遮断時のアーク発生面より充分
な距離を確保できるので、金属片２と主台金３の
接合に関しては、接点材料１と金属片２の接合に
使用したろう材より融点の低いろう材を使用して
も、性能上位置ずれその他の現象は発生しない。
また、接点材料１と金属片２の複合体は充分な熱
容量をもつており、主台金３との接合時における
熱バランスは良好となる。 次に、更に詳細な実施例を示す。 （実施例 １） 大きさ６（縦）×５（横）×１（厚さ）mmの電気銅
によつて金属片を形成し、その片面にろう材Cu
−Ｐ（Ｐ：７％、融点707℃）を溶射して予備処理
層を形成し、他面にろう材Cu−Ag−Ｐ（Ag：15
％、Ｐ：５％）によつて予備処理層を形成する。
その後、大きさ６×５×0.7の接点材料Ag−CdO
−SnO2（CdO：17％、SnO2：２％）を上記金属
片の予備処理層（Cu−Ｐ）に電気抵抗加熱によ
り接合した。その後、上記金属片の他の予備処理
層を主台金に重ね、電気抵抗加熱により接合し
た。 このようにして得られた接点の各接合層は0.05
mmであつて、且つ耐熱性があつた。また、加熱に
要する時間は３秒以内であり、接点近傍の主台金
の硬度は75HRB、接点材料と金属片の複合物の
大きさは、６×５×1.7であつた。 （実施例 ２） 大きさ６（縦）×５（横）×１（厚さ）mmの電気銅
によつて、金属片を形成し、その両面に、ろう材
Cu−Ag−Ｐ（Ag：15％、Ｐ：５％）を溶射して、
予備処理層を形成する。 その後大きさ６×５×0.7の接点材料Ag−CdO
−SnO2（CdO：17％、SnO2：２％）と、主台金
の間にろう材で予備処理した金属片を重ね三層と
し、同時に電気抵抗加熱により接合した。 このようにして得られた接点の各接合層は、
0.04mmであつて、且つ耐熱性があつた。また、加
熱に要する時間は、１秒以内であり、接点近傍の
主台金（電気銅）の硬度は、77HRB、接点材料
と金属片の複合物の大きさは、６×５×1.7であ
つた。 以上の実施例によれば、接合層が極めて薄く、
且つ耐熱性のあること、加熱時間が短時間である
ため、主台金がほとんど鈍つていないことがわか
る。 （複合部の耐熱強度比較） 900℃、N2雰囲気炉で５分間加熱し、N2雰囲
気で冷却したものの接合部のせん断強度を測定
し、従来法によるものと、この考案によるものと
を比較した。 従来法による接点は、大きさ６×５×1.7の接
点材料Ag−CdO−SnO2（CdO：17％、SnO2：２
％）であり、主台金は、大きさ60×10×2.5の電
気銅を使用し、接合ろう材には銀ろうを使用し
た。 この考案によるものは、大きさ６×５×0.7の
接点材料Ag−CdO−SnO2（CdO：17％、SnO2：
２％）、金属片として、大きさ６×５×１の電気
銅を使用し、接合ろう材にＢ−CuPを使用した。
接合によつてえられた複合物の大きさは６×５×
1.7であつた。なお、主台金は、従来法によるも
のと同一のものを使用した。 耐熱強度試験結果を第１表に示す。
用される接点部品、特に複合電気接点部品に関す
るものである。 〔従来の技術〕 遮断器、開閉器等に通常使用される接点部品
は、接点を台金にろう付け接合したものであり、
接点の主原料は銀である。ところが、周知のよう
に、昨今銀の価格が異常に高騰しているため、接
点の容積を出来るだけ小さくする必要に迫られて
いる。 〔考案が解決しようとする問題点〕 しかしながら、接点の容積を単に小さくするだ
けでは、次のような問題がある。 すなわち、遮断器や開閉器等に使用される接点
部品は、接点の容積に比べて台金の容積が相当に
大きいことが普通である。そのため、接合部の強
度を充分に確保するためには、ろう付時に台金の
温度を高く保持すると共に、長時間にわたり加熱
することが必要になる。また、接点と台金の熱バ
ランスが悪いため、加熱許容幅の広い低融点ろう
材（銀含有率40％以上のろう材）を使用しないか
ぎり、安定した接合面を得ることが困難になる。
さらに、長時間にわたり加熱した場合、接点部の
銀とろう材との固溶層が厚くなる。 上記のように、低融点のろう材を用い、しかも
固溶層が厚い接点部品を使用すると、機器の開閉
遮断時に発生するアークにより、接点部の温度が
上昇し、接点と台金のろう付部に位置ずれを生じ
又は接点が脱落することがある。 したがつて、接点の厚みを一定値以下にするこ
とは、従来不可能とされていた。 そこで、この考案は、接点の性能を低下するこ
となく、接点材料の厚さを小さくし、銀の使用量
を低減した接点部品を提供することを目的として
いる。 〔課題を解決するための手段〕 前記の課題を解決するために、この考案は銀を
主成分とする接点材料、銀を主成分とする金属片
及び主台金からなり、接点材料と金属片の容積の
合計をアーク熱に対する耐熱容量を十分にもつ大
きさに設定し、金属片の片面に厚さ0.15mmを越え
ない厚さの銅ろう層を介して接点材料を接合し、
その金属片の他面を主台金に接合した構成とした
ものである。 〔実施例〕 以下、この考案の実施例を添付図面に基づいて
説明する。 この考案の接点部品は、第１図に示すように、
接点材料１、金属片２及び主台金３から成り、接
点材料１と金属片２の間、及び金属片２と主台金
３の間を、それぞれ銅ろう層４，４′によつて接
合したものである。 接点材料１は、銀を主成分とした合金であり、
金属片２は電気銅又は銅を主成分とした合金であ
る。また銅ろう層４，４′は、銅を主成分とした
ろう材によつて形成され、接点材料１と金属片２
の間を接合する銅ろう層４は、厚さが0.15mmを越
えると、熱の拡散性が低下し、また接合部の剪断
強度も低下するので、0.15mm以下の厚さが望まし
い。 上記の接点材料１、金属片２及びろう材の具体
例を示せば、次のとおりである。 （接点材料） Ag−CdO−SnO2 Cd：10〜25％、SnO2：0.5〜５％ Ag−SnO2−In2O3 SnO2：0.5〜10％、In2O3：0.5〜15％ Ag−グラフアイト グラフアイト：0.5〜10％ （金属片） 電気銅 Cn−Zn Zn：20〜60％ Cn−Sn−Ｐ Sn：２〜15％、Ｐ：0.03〜0.75％ Cn−Ni−Zn Ni：５〜35％、Zn：５〜35％ （ろう材） Cu−Ｐ Ｐ：３〜８％ Cu−Ｐ−Ag Ｐ：３〜８％、Ag：２〜20％ （但し、、とも融点700℃以上） 上記の如き接点部品を製造するには、第２図に
示すように、金属片２の両面に、前記のろう材を
加熱溶融して予備処理層としての銅ろう層４，
４′を形成する。この銅ろう層４，４′は、ろう材
の溶射、ろう材粉末の塗布、テープ状ろう材によ
る差しろう法、置きろう法等によつて形成するこ
とができる。 次に、上記金属片２の片面において、その銅ろ
う層４に接点材料１を重ね、電気抵抗加熱、バー
ナ加熱又は熱間圧接法等によつて、これを接合す
る。 なお、上記の銅ろう層４、接点材料１の面に形
成してもよい。 上記のようにして、接点材料１を金属片２に接
合した複合物を製作したのち、これを主台金３に
重ね、銅ろう層４′によつて前記の場合と同様に
接合する。 また、金属片２の両面に、銅ろう層４，４′を
形成したのち、接点材料１と金属片２及び主台金
３を三層に重ね、同時に電気抵抗加熱により接合
してもよい。 なお、層４′は遮断時のアーク発生面より充分
な距離を確保できるので、金属片２と主台金３の
接合に関しては、接点材料１と金属片２の接合に
使用したろう材より融点の低いろう材を使用して
も、性能上位置ずれその他の現象は発生しない。
また、接点材料１と金属片２の複合体は充分な熱
容量をもつており、主台金３との接合時における
熱バランスは良好となる。 次に、更に詳細な実施例を示す。 （実施例 １） 大きさ６（縦）×５（横）×１（厚さ）mmの電気銅
によつて金属片を形成し、その片面にろう材Cu
−Ｐ（Ｐ：７％、融点707℃）を溶射して予備処理
層を形成し、他面にろう材Cu−Ag−Ｐ（Ag：15
％、Ｐ：５％）によつて予備処理層を形成する。
その後、大きさ６×５×0.7の接点材料Ag−CdO
−SnO2（CdO：17％、SnO2：２％）を上記金属
片の予備処理層（Cu−Ｐ）に電気抵抗加熱によ
り接合した。その後、上記金属片の他の予備処理
層を主台金に重ね、電気抵抗加熱により接合し
た。 このようにして得られた接点の各接合層は0.05
mmであつて、且つ耐熱性があつた。また、加熱に
要する時間は３秒以内であり、接点近傍の主台金
の硬度は75HRB、接点材料と金属片の複合物の
大きさは、６×５×1.7であつた。 （実施例 ２） 大きさ６（縦）×５（横）×１（厚さ）mmの電気銅
によつて、金属片を形成し、その両面に、ろう材
Cu−Ag−Ｐ（Ag：15％、Ｐ：５％）を溶射して、
予備処理層を形成する。 その後大きさ６×５×0.7の接点材料Ag−CdO
−SnO2（CdO：17％、SnO2：２％）と、主台金
の間にろう材で予備処理した金属片を重ね三層と
し、同時に電気抵抗加熱により接合した。 このようにして得られた接点の各接合層は、
0.04mmであつて、且つ耐熱性があつた。また、加
熱に要する時間は、１秒以内であり、接点近傍の
主台金（電気銅）の硬度は、77HRB、接点材料
と金属片の複合物の大きさは、６×５×1.7であ
つた。 以上の実施例によれば、接合層が極めて薄く、
且つ耐熱性のあること、加熱時間が短時間である
ため、主台金がほとんど鈍つていないことがわか
る。 （複合部の耐熱強度比較） 900℃、N2雰囲気炉で５分間加熱し、N2雰囲
気で冷却したものの接合部のせん断強度を測定
し、従来法によるものと、この考案によるものと
を比較した。 従来法による接点は、大きさ６×５×1.7の接
点材料Ag−CdO−SnO2（CdO：17％、SnO2：２
％）であり、主台金は、大きさ60×10×2.5の電
気銅を使用し、接合ろう材には銀ろうを使用し
た。 この考案によるものは、大きさ６×５×0.7の
接点材料Ag−CdO−SnO2（CdO：17％、SnO2：
２％）、金属片として、大きさ６×５×１の電気
銅を使用し、接合ろう材にＢ−CuPを使用した。
接合によつてえられた複合物の大きさは６×５×
1.7であつた。なお、主台金は、従来法によるも
のと同一のものを使用した。 耐熱強度試験結果を第１表に示す。
【表】
上記の結果から、この考案による接点は耐熱強
度において、従来のものより優れていることがわ
かる。 （試験結果） (1) 試験対象の接点 Ａ：この考案による接点、（実施例１）に挙げ
たもの。台金に対する接合ろう材 Cu−Ag
−Ｐ（Ag：15％、Ｐ：５％）電気抵抗加熱 Ｂ：金属片 大きさ６×５×１、電気銅 接点材料 大きさ６×５×0.7、Ag−CdO−
SnO2 （CdO：17％、SnO2：２％） ろう材 金属片−接点材料間、金属片−主台
金間ともに、Ag−Cu−Zn−Cd （Cu：15.5％、Zn：16.5％、Cd：18％
−BAG1a） 接合方法 金属片−接点材料間はバーナ加
熱、金属片−主台金間は電気抵抗加熱 Ｃ：接点材料 大きさ６×５×1.7、Ag−CdO
−SnO2 （CdO：17％、SnO2：２％） ろう材 BAG1a 接合方法 電気抵抗加熱 (2) 機器 配線用しや断器（30AF） (3) 試験条件 用品規格に準ずる。 (4) 試験結果 第２表のとおり。
度において、従来のものより優れていることがわ
かる。 （試験結果） (1) 試験対象の接点 Ａ：この考案による接点、（実施例１）に挙げ
たもの。台金に対する接合ろう材 Cu−Ag
−Ｐ（Ag：15％、Ｐ：５％）電気抵抗加熱 Ｂ：金属片 大きさ６×５×１、電気銅 接点材料 大きさ６×５×0.7、Ag−CdO−
SnO2 （CdO：17％、SnO2：２％） ろう材 金属片−接点材料間、金属片−主台
金間ともに、Ag−Cu−Zn−Cd （Cu：15.5％、Zn：16.5％、Cd：18％
−BAG1a） 接合方法 金属片−接点材料間はバーナ加
熱、金属片−主台金間は電気抵抗加熱 Ｃ：接点材料 大きさ６×５×1.7、Ag−CdO
−SnO2 （CdO：17％、SnO2：２％） ろう材 BAG1a 接合方法 電気抵抗加熱 (2) 機器 配線用しや断器（30AF） (3) 試験条件 用品規格に準ずる。 (4) 試験結果 第２表のとおり。
この考案は以上のごときものであるから、次に
列記する効果がある。 (1) 接点材料と金属片とを接合してなる複合物を
主台金に接合したものであるから、金属片の容
積分だけ、接点材料を節減することができる。 (2) 接点材料と金属片とを0.15mmを越えない厚さ
の銅ろう層によつて接合したことにより、熱拡
散性が良好で、せん断強度が大きく性能におい
て、従来のものと同等またはそれ以上に優れた
接点を得ることができる。 (3) 接点材料と金属片の容積の合計をアーク熱に
対する耐熱容量を十分にもつ大きさに設定して
あるので、接点の耐アーク熱特性は従来と同様
に維持される。 (4) 銀を主成分とする接点材料と銅を主成分とす
る金属片同士は従来クラツド化し難く、クラツ
ド化の際に割れや亀裂を生じる問題があつた
が、両者を0.15mmを越えない厚さの銅ろう層を
介して接合したことにより、耐アーク熱容量を
維持しつつ名定れや亀裂のない確実な一体化を
図ることができる効果がある。
列記する効果がある。 (1) 接点材料と金属片とを接合してなる複合物を
主台金に接合したものであるから、金属片の容
積分だけ、接点材料を節減することができる。 (2) 接点材料と金属片とを0.15mmを越えない厚さ
の銅ろう層によつて接合したことにより、熱拡
散性が良好で、せん断強度が大きく性能におい
て、従来のものと同等またはそれ以上に優れた
接点を得ることができる。 (3) 接点材料と金属片の容積の合計をアーク熱に
対する耐熱容量を十分にもつ大きさに設定して
あるので、接点の耐アーク熱特性は従来と同様
に維持される。 (4) 銀を主成分とする接点材料と銅を主成分とす
る金属片同士は従来クラツド化し難く、クラツ
ド化の際に割れや亀裂を生じる問題があつた
が、両者を0.15mmを越えない厚さの銅ろう層を
介して接合したことにより、耐アーク熱容量を
維持しつつ名定れや亀裂のない確実な一体化を
図ることができる効果がある。
第１図は断面図、第２図は製造工程の説明図で
ある。 １…接点材料、２…金属片、３…主台金、４，
４′…銅ろう層。
ある。 １…接点材料、２…金属片、３…主台金、４，
４′…銅ろう層。
Claims (1)
- 銀を主成分とする接点材料、銅を主成分とする
金属片及び主台金からなり、接点材料と金属片の
容積の合計をアーク熱に対する耐熱容量を十分に
もつ大きさに設定し、金属片の片面に厚さ0.15mm
を越えない厚さの銅ろう層を介して接点材料を接
合し、その金属片の他面を主台金に接合したこと
を特徴とする複合電気接点部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6936080U JPS6326890Y2 (ja) | 1980-05-17 | 1980-05-17 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6936080U JPS6326890Y2 (ja) | 1980-05-17 | 1980-05-17 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS56169320U JPS56169320U (ja) | 1981-12-15 |
| JPS6326890Y2 true JPS6326890Y2 (ja) | 1988-07-21 |
Family
ID=29663260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6936080U Expired JPS6326890Y2 (ja) | 1980-05-17 | 1980-05-17 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6326890Y2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58152714U (ja) * | 1982-04-07 | 1983-10-13 | 住友電気工業株式会社 | 複合電気接点部品 |
| JP2013196984A (ja) * | 2012-03-22 | 2013-09-30 | Tanaka Kikinzoku Kogyo Kk | クラッド構造を有する電極材料 |
| JP5923378B2 (ja) * | 2012-05-07 | 2016-05-24 | 田中貴金属工業株式会社 | 温度ヒューズ可動電極用の電極材料 |
| WO2014091633A1 (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-19 | 株式会社徳力本店 | 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法 |
| WO2014091634A1 (ja) * | 2012-12-14 | 2014-06-19 | 株式会社徳力本店 | 温度ヒューズ用電極材料およびその製造方法 |
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-
1980
- 1980-05-17 JP JP6936080U patent/JPS6326890Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS56169320U (ja) | 1981-12-15 |
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