JPH01169988A - 金属ベース銅張板 - Google Patents
金属ベース銅張板Info
- Publication number
- JPH01169988A JPH01169988A JP32796387A JP32796387A JPH01169988A JP H01169988 A JPH01169988 A JP H01169988A JP 32796387 A JP32796387 A JP 32796387A JP 32796387 A JP32796387 A JP 32796387A JP H01169988 A JPH01169988 A JP H01169988A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- epoxy resin
- electrical insulation
- copper clad
- metallic
- thickness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Micro-Organisms Or Cultivation Processes Thereof (AREA)
- Peptides Or Proteins (AREA)
- Preparation Of Compounds By Using Micro-Organisms (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、パワートランジスタ、パワーチップ等チップ
部品を搭載する７ プリント配線板として適した金属ベース銅張板に関する
。
部品を搭載する７ プリント配線板として適した金属ベース銅張板に関する
。
従来の技術
近年、電子機器の小形軽量化、高密度化が進展し、使用
される電子部品はリード付部品からチップ部品へ急速に
移行し且ハイパワー化が主流になりつつある。これと共
に前記チップ部品を搭載するプリント配線板の基板は、
従来の合成樹脂基板から、高密度化に伴って発生する熱
を放散させるため金属基板の使用が必要となっている。
される電子部品はリード付部品からチップ部品へ急速に
移行し且ハイパワー化が主流になりつつある。これと共
に前記チップ部品を搭載するプリント配線板の基板は、
従来の合成樹脂基板から、高密度化に伴って発生する熱
を放散させるため金属基板の使用が必要となっている。
ここで金属基板として問題になるのは、その熱膨張係数
が実装するチップ部品の熱膨張係数と比べて大きく、半
田接合部の信頼度低下を招く点である。従来の金属ベー
ス銅張板は、この点の考慮が充分でなく、単に金属基板
に接着剤若しくは熱硬化性樹脂含浸ガラス布プリプレグ
層を介して銅箔を加熱加圧成形で貼りつけたのみである
。
が実装するチップ部品の熱膨張係数と比べて大きく、半
田接合部の信頼度低下を招く点である。従来の金属ベー
ス銅張板は、この点の考慮が充分でなく、単に金属基板
に接着剤若しくは熱硬化性樹脂含浸ガラス布プリプレグ
層を介して銅箔を加熱加圧成形で貼りつけたのみである
。
発明が解決しようとする問題点
このため、加熱硬化後の接着剤層若しくは硬化後の熱硬
化性樹−脂・ガラス布層の熱膨張係数は、金属基板の熱
、膨張係数（八ｌ： ２３ｘｌＯ−’／”ＣＦｅ ：
１６Ｘ１０−’／”Ｃ）と変らず大きい。例えば、硬化
後のエポキシ樹脂ガラス布石の場合、熱膨張係数は１７
〜２０Ｘ１０−６／’Ｃであり、市販のパワートランジ
スタ、パワーチップ等のチップ部品合部の信頼性の評価
法の一例として知られていルー３０°Ｃ＝８０°Ｃの熱
衝撃サイクルテストにおいて、約５００サイクルで半田
接合部にクラックを生じる（実用上１０００サイクル必
要）。
化性樹−脂・ガラス布層の熱膨張係数は、金属基板の熱
、膨張係数（八ｌ： ２３ｘｌＯ−’／”ＣＦｅ ：
１６Ｘ１０−’／”Ｃ）と変らず大きい。例えば、硬化
後のエポキシ樹脂ガラス布石の場合、熱膨張係数は１７
〜２０Ｘ１０−６／’Ｃであり、市販のパワートランジ
スタ、パワーチップ等のチップ部品合部の信頼性の評価
法の一例として知られていルー３０°Ｃ＝８０°Ｃの熱
衝撃サイクルテストにおいて、約５００サイクルで半田
接合部にクラックを生じる（実用上１０００サイクル必
要）。
本発明は、上記の点に鑑み、半田接合部の信頼性を向上
し、且放熱性を充分に保持したプリント配線板として適
した金属ベース銅張板を提供することを目的とする。
し、且放熱性を充分に保持したプリント配線板として適
した金属ベース銅張板を提供することを目的とする。
問題点を解決するための手段
上記目的を達成するために本発明は、第１図に示す如く
、金属基板３の片側もしくは両側に電気絶縁層２を介し
て銅箔３を一体化した金属ベース銅張板において、電気
絶縁層２がアラミド繊維の織布または不織布を基材とし
、該基材に無機質充填剤含有エポキシ樹脂を含浸させた
ものである。そして電気絶縁層２の厚さを０．０５〜０
．２ｍ／ｍとしたものである。
、金属基板３の片側もしくは両側に電気絶縁層２を介し
て銅箔３を一体化した金属ベース銅張板において、電気
絶縁層２がアラミド繊維の織布または不織布を基材とし
、該基材に無機質充填剤含有エポキシ樹脂を含浸させた
ものである。そして電気絶縁層２の厚さを０．０５〜０
．２ｍ／ｍとしたものである。
作用
本発明は上記の特徴を有することにより、金属ベース銅
張板をエツチング加工してプリント配線板とし、第２図
に示す如くチップ部品４を搭載、半田接合した場合、銅
回路１′の下の電気絶縁層２の熱膨張係数が小さく、チ
ップ部品４の熱膨張係数と近似している。従って、冷熱
サイクルの繰返しにおいて、半田接合部５への応力集中
をきたすことなく、半田接合部の信頼性を確保すること
ができる。また、電気絶縁層２中の無機質充填剤の存在
および電気絶縁層２の厚さの制限により、熱伝導性も付
与され、金属基板本来の放熱の目的も犠牲にすることな
く保持され、プリント配線板としての電気特性を維持で
きる。
張板をエツチング加工してプリント配線板とし、第２図
に示す如くチップ部品４を搭載、半田接合した場合、銅
回路１′の下の電気絶縁層２の熱膨張係数が小さく、チ
ップ部品４の熱膨張係数と近似している。従って、冷熱
サイクルの繰返しにおいて、半田接合部５への応力集中
をきたすことなく、半田接合部の信頼性を確保すること
ができる。また、電気絶縁層２中の無機質充填剤の存在
および電気絶縁層２の厚さの制限により、熱伝導性も付
与され、金属基板本来の放熱の目的も犠牲にすることな
く保持され、プリント配線板としての電気特性を維持で
きる。
尚、電気絶縁Ｎ２の厚さが０．０５ｍ／ｍ未満であると
、プリント配線板として必要な電気特性、特に眉間耐電
圧が問題であり、０．２ｍ／ｍを越えると、金属基板を
生かした放熱特性を充分に発揮できない。
、プリント配線板として必要な電気特性、特に眉間耐電
圧が問題であり、０．２ｍ／ｍを越えると、金属基板を
生かした放熱特性を充分に発揮できない。
実施例
本発明を実施するに当り、金属基板としては、市販のア
ルミニウム板、ステンレス板等を使用できる。これを、
機械研磨、脱脂、アルカリエツチング処理により、接着
予備処理をして使用するのがよい。
ルミニウム板、ステンレス板等を使用できる。これを、
機械研磨、脱脂、アルカリエツチング処理により、接着
予備処理をして使用するのがよい。
無機質充填剤としては、電気絶縁性、熱膨張係数、エポ
キシ樹脂の混和性等を考慮すると、市販のＳｉＯ□、Ｍ
ｇＯ１Ａｂ０３等の粉末、或はこれらの混合物をエポキ
シシラン処理やアミノシラミン処理をして使用するのが
よい。無機質充填剤のエポキシ樹脂固形分に対する添加
量は、５〜３０重景％が望ましい。しかし、アラミド繊
維の織布または不織布に含浸させるエポキシ樹脂の量と
の関係で調整を要する。無機質充填剤の添加量が少な過
ぎると電気絶縁層の熱膨張係数を小さく （望ましくは
１２Ｘ１０−６／”Ｃ以下に）抑えるのが難しく、多過
ぎると、金属基板と銅箔の間に電気絶縁層として介在し
て、金属基板および銅箔との接着強度を保持することが
難しくなる。
キシ樹脂の混和性等を考慮すると、市販のＳｉＯ□、Ｍ
ｇＯ１Ａｂ０３等の粉末、或はこれらの混合物をエポキ
シシラン処理やアミノシラミン処理をして使用するのが
よい。無機質充填剤のエポキシ樹脂固形分に対する添加
量は、５〜３０重景％が望ましい。しかし、アラミド繊
維の織布または不織布に含浸させるエポキシ樹脂の量と
の関係で調整を要する。無機質充填剤の添加量が少な過
ぎると電気絶縁層の熱膨張係数を小さく （望ましくは
１２Ｘ１０−６／”Ｃ以下に）抑えるのが難しく、多過
ぎると、金属基板と銅箔の間に電気絶縁層として介在し
て、金属基板および銅箔との接着強度を保持することが
難しくなる。
電気絶縁層は、アラミド繊維の織布または不織布に無機
質充填剤含有エポキシ樹脂を含浸乾より一体化して電気
絶縁層とする。プリプレグとするとき、アラミド繊維の
織布または不織布に含浸させる無機質充填剤含有エポキ
シ樹脂の付着量は、４０〜７０重量％が好ましい。付着
量が少ないと金属基板および銅箔との接着強度を保持す
ることが難しくなり、多いと、電気絶縁層の熱膨張係数
を小さく抑えるのが難しくなる。
質充填剤含有エポキシ樹脂を含浸乾より一体化して電気
絶縁層とする。プリプレグとするとき、アラミド繊維の
織布または不織布に含浸させる無機質充填剤含有エポキ
シ樹脂の付着量は、４０〜７０重量％が好ましい。付着
量が少ないと金属基板および銅箔との接着強度を保持す
ることが難しくなり、多いと、電気絶縁層の熱膨張係数
を小さく抑えるのが難しくなる。
零発賢施例を説明する・
実施例１
金属基板として、市販のＪ Ｉ ｊｌｌＯＯ−Ｈ−２４
の１．５ｍ／ｍ厚の１′ルミニウム板を準備し、このア
ルミニウム板を機械研摩し、ＮａｚＣＯ：＋溶液にで脱
脂、次いでＮａｏＨ溶液にて表面をエツチングして接着
前処理を行った。
の１．５ｍ／ｍ厚の１′ルミニウム板を準備し、このア
ルミニウム板を機械研摩し、ＮａｚＣＯ：＋溶液にで脱
脂、次いでＮａｏＨ溶液にて表面をエツチングして接着
前処理を行った。
一方、市販のビスフェノール型エポキシ樹脂に硬化剤と
してジシアンジアミドをまた硬化促進剤として４−メチ
ル２−エチルイミダゾールと加え、樹脂固形分４０％ワ
ニスを調整した。該ワニスに無機質充填剤としてＳｉｚ
、Ａｌ□０．の混合系よりなるサテントン（上屋カオ
リン製）を前記のエポキシ樹脂固形に対して１０％添加
し、ヘンシェルミキサにて混合して無機質充填割入エポ
キシ樹脂ワニスを調整した。この樹脂ワニスを５０ｇ／
ｒｒｆパラ系アラミド繊維不織布に含浸し乾燥して、無
機質充填剤を含むエポキシ樹脂の付着量が６０％になる
様に含浸機のスクイズロールを調整して、無機質充填剤
を含有するエポキシ樹脂−パラ系アラミド繊維不織布プ
リプレグを製造した。
してジシアンジアミドをまた硬化促進剤として４−メチ
ル２−エチルイミダゾールと加え、樹脂固形分４０％ワ
ニスを調整した。該ワニスに無機質充填剤としてＳｉｚ
、Ａｌ□０．の混合系よりなるサテントン（上屋カオ
リン製）を前記のエポキシ樹脂固形に対して１０％添加
し、ヘンシェルミキサにて混合して無機質充填割入エポ
キシ樹脂ワニスを調整した。この樹脂ワニスを５０ｇ／
ｒｒｆパラ系アラミド繊維不織布に含浸し乾燥して、無
機質充填剤を含むエポキシ樹脂の付着量が６０％になる
様に含浸機のスクイズロールを調整して、無機質充填剤
を含有するエポキシ樹脂−パラ系アラミド繊維不織布プ
リプレグを製造した。
該プリプレグを１プライ前記の接着前処理済のアルミニ
ウム板に重ね、更にその上に１８μ厚の電解銅箔を重ね
て２枚の鏡面板に挟み、プレスに挿入した。温度１６０
°Ｃ１圧力８０ｋｇ／ｄで６０分間加熱加圧し、次いで
冷却して１．６ ｍ／ｍ厚さの金属ベース銅張板を製造
した。銅張板の電気絶縁層の厚さは、０．１ｍ／ｍであ
った。
ウム板に重ね、更にその上に１８μ厚の電解銅箔を重ね
て２枚の鏡面板に挟み、プレスに挿入した。温度１６０
°Ｃ１圧力８０ｋｇ／ｄで６０分間加熱加圧し、次いで
冷却して１．６ ｍ／ｍ厚さの金属ベース銅張板を製造
した。銅張板の電気絶縁層の厚さは、０．１ｍ／ｍであ
った。
別途、電気絶縁層の熱膨張係数測定用の試料として、前
記プリプレグ１プライを上記と同一条件で加熱加圧し、
０．１ｍ／ｍ厚の板状体を得た（金属ベース銅張板の電
気絶縁層の熱膨張係数測定は、そのままでは困難である
ので、別途試料を用意した。熱機械分析＝ＴＭＡ分析で
試料の×方向を測定した。）。
記プリプレグ１プライを上記と同一条件で加熱加圧し、
０．１ｍ／ｍ厚の板状体を得た（金属ベース銅張板の電
気絶縁層の熱膨張係数測定は、そのままでは困難である
ので、別途試料を用意した。熱機械分析＝ＴＭＡ分析で
試料の×方向を測定した。）。
金属ベース銅張板の特性を第１表に示した。
実施例−２
金属板として市販の１．４ｍ／ｍ厚のステンレス板を使
用し、実施例１と同様の方法で接着前処理を行った。
用し、実施例１と同様の方法で接着前処理を行った。
一方、市販のビスフェノール型エポキシ樹脂に硬化剤と
してタレゾールノボラックを、また硬化促進剤として４
−メチル２−エチルイミダゾールを加え樹脂固形分４０
％ワニスを調整した。
してタレゾールノボラックを、また硬化促進剤として４
−メチル２−エチルイミダゾールを加え樹脂固形分４０
％ワニスを調整した。
該ワニスに無機質充填剤として５ｔＯ２（シリカ）粉末
を前記のエポキシ樹脂固形に対して２０％添加し、ヘン
シェルミキサにて混合して無機質充填剤エポキシ樹脂ワ
ニスを調整した。この樹脂ワニスを７０ｇ／ｒｒｒメタ
系アラミド繊維織布に含浸し乾燥して無機質充填剤を含
むエポキシ樹脂の付着量が６０％になる様に含浸機のス
クイズロールを調整して、無機質充填剤を含有するエポ
キシ樹脂−メタ系アラミド繊維織布プリプレグを製造し
た。
を前記のエポキシ樹脂固形に対して２０％添加し、ヘン
シェルミキサにて混合して無機質充填剤エポキシ樹脂ワ
ニスを調整した。この樹脂ワニスを７０ｇ／ｒｒｒメタ
系アラミド繊維織布に含浸し乾燥して無機質充填剤を含
むエポキシ樹脂の付着量が６０％になる様に含浸機のス
クイズロールを調整して、無機質充填剤を含有するエポ
キシ樹脂−メタ系アラミド繊維織布プリプレグを製造し
た。
該プリプレグを１ブラ・イ前記のステンレス板に重ね、
更にその上に１８μ厚の電解銅箔を重ねて２枚の鏡面板
に挟み、プレスに挿入した。実施例１と同様の成形条件
にて１．６ｍ／ｍ厚の金属ベース銅張板を得た。電気絶
縁層の厚さは０．２ｒｎ／ｒｎであった。
更にその上に１８μ厚の電解銅箔を重ねて２枚の鏡面板
に挟み、プレスに挿入した。実施例１と同様の成形条件
にて１．６ｍ／ｍ厚の金属ベース銅張板を得た。電気絶
縁層の厚さは０．２ｒｎ／ｒｎであった。
別途、熱膨張係数測定用の試料として、前記プリプレグ
１ブライを上記と同一条件で加熱加圧し、０．２ｍ／ｍ
厚の板状体を得た。
１ブライを上記と同一条件で加熱加圧し、０．２ｍ／ｍ
厚の板状体を得た。
比較例−１
実施例−１に使用したアルミニウム板に同様の接着前処
理を施した。
理を施した。
実施例−１と同様のビスフェノール型エポキシ樹脂、硬
化剤、硬化促進剤を用いて４０％ワニスを調整し、無機
質充填剤を含有しない該ワニスをＷＥ＃１０のガラス織
布含浸し、エポキシ樹脂付着量４５％のエポキシ樹脂−
ガラス織布ブリプクレグを製造した。
化剤、硬化促進剤を用いて４０％ワニスを調整し、無機
質充填剤を含有しない該ワニスをＷＥ＃１０のガラス織
布含浸し、エポキシ樹脂付着量４５％のエポキシ樹脂−
ガラス織布ブリプクレグを製造した。
該プリプレグを１ブライ前記のアルミニウム板に重ね、
更にその上に１８μ厚の電解銅箔を重ね、実施例−１と
同様の成形条件にて１ 、６ｍ／ｍ厚の金属ベース銅張
板を得た。
更にその上に１８μ厚の電解銅箔を重ね、実施例−１と
同様の成形条件にて１ 、６ｍ／ｍ厚の金属ベース銅張
板を得た。
別途、前記のプリプレグ１ブライをプレスにて加熱加圧
してＯ，１ｍ／ｍ厚の熱膨張係数測定用試料とした。
してＯ，１ｍ／ｍ厚の熱膨張係数測定用試料とした。
比較例−２
実施例−２に於て、無機質充填剤５ｉｎ２を使用せずに
、エポキシ樹脂の付着量が４０％のガラス織布プリプレ
グを調整し、実施例−２と同様の金属基板、銅箔を使用
し、同一成形条件にて１．６ｍ／ｒｒｌ厚の金属ベース
銅張板を製造した。
、エポキシ樹脂の付着量が４０％のガラス織布プリプレ
グを調整し、実施例−２と同様の金属基板、銅箔を使用
し、同一成形条件にて１．６ｍ／ｒｒｌ厚の金属ベース
銅張板を製造した。
また、前記のガラス織布プリプレグ１プライをプレスに
て加熱加圧し、０．２ｍ／ｒｒＩ厚の熱膨張係数測定用
試料とした。
て加熱加圧し、０．２ｍ／ｒｒＩ厚の熱膨張係数測定用
試料とした。
第 １ 表
発明の効果
上述のように、本発明は、金属ベース銅張板において、
電気絶縁を、アラミド繊維の織布または不織布に無機質
充填剤含有エポキシ樹脂を含浸させたものとし、その厚
さを０．０５〜０．２ｍ／ｍの範囲としたことにより、
第１表から明らかなように、放熱性に優れ、チップ実装
半田付は部の信頼性の高いものとなる。
電気絶縁を、アラミド繊維の織布または不織布に無機質
充填剤含有エポキシ樹脂を含浸させたものとし、その厚
さを０．０５〜０．２ｍ／ｍの範囲としたことにより、
第１表から明らかなように、放熱性に優れ、チップ実装
半田付は部の信頼性の高いものとなる。
また、電気絶縁性の無機質充填剤をエポキシ樹脂に含有
させているため、エツチング加工をしてプリント配線板
とする工程、チップ実装のりフロー工程においても、基
板の反りが小さ（、絶８ｉ層の耐電圧も優れたものであ
る。
させているため、エツチング加工をしてプリント配線板
とする工程、チップ実装のりフロー工程においても、基
板の反りが小さ（、絶８ｉ層の耐電圧も優れたものであ
る。
第１図は本発明の金属ベース銅張板の構成を示す断面説
明図、第２図は本発明金属ベース銅張板を常法によりエ
ツチング加工を施しプリント配線板とし、チップ部品を
実装した場合の断面説明図である。
明図、第２図は本発明金属ベース銅張板を常法によりエ
ツチング加工を施しプリント配線板とし、チップ部品を
実装した場合の断面説明図である。
Claims (1)
- 金属基板の片側若しくは両側に電気絶縁層を介して銅
箔を一体化してなる金属ベース銅張板において、前記電
気絶縁層がアラミド繊維の織布または不織布を基材とし
、該基材に無機質充填剤含有エポキシ樹脂を含浸させた
ものであり、電気絶縁層の厚さが０．０５〜０．２ｍ／
ｍであることを特徴とする金属ベース銅張板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32796387A JPH01169988A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 金属ベース銅張板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32796387A JPH01169988A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 金属ベース銅張板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01169988A true JPH01169988A (ja) | 1989-07-05 |
Family
ID=18204963
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32796387A Pending JPH01169988A (ja) | 1987-12-24 | 1987-12-24 | 金属ベース銅張板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01169988A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022534582A (ja) * | 2019-06-28 | 2022-08-02 | 維沃移動通信有限公司 | 光学モジュール及び移動端末 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63107092A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-12 | 三菱電機株式会社 | 金属ベ−スプリント基板の製造方法 |
-
1987
- 1987-12-24 JP JP32796387A patent/JPH01169988A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63107092A (ja) * | 1986-10-23 | 1988-05-12 | 三菱電機株式会社 | 金属ベ−スプリント基板の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2022534582A (ja) * | 2019-06-28 | 2022-08-02 | 維沃移動通信有限公司 | 光学モジュール及び移動端末 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US3700538A (en) | Polyimide resin-fiberglass cloth laminates for printed circuit boards | |
| US7394663B2 (en) | Electronic component built-in module and method of manufacturing the same | |
| JP5543184B2 (ja) | 配線板用材料、積層板、多層板及び配線基板 | |
| JP4992342B2 (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH05261861A (ja) | 積層板 | |
| JPS63270106A (ja) | 金属ベ−ス銅張板の製造法 | |
| JPH08236886A (ja) | 金属ベース銅張積層板 | |
| JPS62277794A (ja) | 内層回路板の製造方法 | |
| JP2842037B2 (ja) | 金属芯入り印刷配線用基板 | |
| JPH0263821A (ja) | 積層板 | |
| JPH01194491A (ja) | 銅張金属ベース基板の製造方法 | |
| JP3596899B2 (ja) | 低膨張金属箔およびプリント回路用積層板 | |
| JP2970172B2 (ja) | 金属芯入り印刷配線用基板の製造方法 | |
| JPS60236279A (ja) | 配線用板 | |
| JP2012060187A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JP3883727B2 (ja) | アラミド繊維基材絶縁基板ならびにプリント配線板 | |
| JPS62114286A (ja) | 配線基板 | |
| JPS639193A (ja) | 金属芯入金属箔張積層板の製造法 | |
| JPS60236280A (ja) | 配線用板 | |
| JPS63265628A (ja) | 金属ベ−ス銅張板およびその製造法 | |
| JPH047296B2 (ja) | ||
| JPH0720626B2 (ja) | 銅張積層板の製造法 | |
| JPS62114245A (ja) | 混成集積回路用基板の製造方法 | |
| JPH01115627A (ja) | 銅張積層板 | |
| JPH01118539A (ja) | 銅張積層板の製造法 |