JPH03112644A - 印刷配線用基板の製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、電子機器等に用いられる印刷配線用基板の製
造方法に関する。

〔従来の技術〕

従来、電子機器等に用いられる印刷配線板はフェノール
樹脂、エポキシ樹脂等を紙や布等に含浸させ乾燥後切断
して所定枚数を積層し、その片面又は両表面に銅箔を配
置した後、プレスにより加熱・加圧成形してなる銅張積
層板をエツチング等により回路加工を施して得られる。

このように成形時の工程が多く煩雑であるため生産効率
が悪く、工程中に基材や樹脂および眉間等が吸湿し易い
ため基板の耐熱性等の低下につながる。また、成形工程
時に行われる切断等により異物が多（発生し、外観不良
や電気特性の低下の原因となる。

〔発明が解決しようとする課題〕

これらの問題を解決する手段の一つとして射出成形によ
り基板を成形する方法がある。この方法を用いることに
より生産効率は非常に向上し、材料として熱硬化性樹脂
を用いることにより基板の緒特性の向上が期待できる。

特に基板内に紙や布等が入らないため、これまで問題と
なってきた耐熱性や銅マイグレーシッン等に代表される
電気特性の向上には非常に有利となる。

これまで射出成形基板の材料としては、主にポリエーテ
ルエーテルケトン、ポリエーテルスルフォン、ポリエー
テルイミド等の熱可塑性樹脂が用いられてきたが、樹脂
単価が高く、金属箔等との接着強度が低いという問題が
ある。また、成形温度も３００℃前後と非常に高いこと
から寸法安定性等にも問題がある。

一方、熱硬化性樹脂を用いた例としては、特開昭５８−
．７７２７６号公報や５Ｂ−７７２８５号公報等に示さ
れるような化学めっき受容性物質を含有する接着剤層を
もうける方法があるが、やはり接着強度の低さが懸念さ
れ、パラジウム等のめっき受容物質を多く含んだ接着剤
層内では電気特性が低下する可能性が高い。

本発明は、かかる状況に鑑みなされたもので、熱硬化性
樹脂を用いて射出成形を行い金属箔等との接着強度が高
く、しかも電気特性等に優れた印刷配線用基板の製造方
法を提供するものである。

〔課題を解決するための手段〕

すなわち、本発明の印刷配線用基板の製造方法は、平板
状キャビティを形成する成形金型の内面に接して銅箔を
配置し、ついで熱硬化性樹脂組成物を注入、硬化するこ
とにより、片面または両面鋼張り板とすることを特長と
する。

以下、本発明の詳細な説明する。

熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、エポキシ樹脂
、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、トリアジ
ン樹脂等どのようなものでもよく、何種類かを併用する
こともできる。特に、エポキシ樹脂に硬化剤としてフェ
ノール樹脂を配合した系では耐熱性等に優れた特性を示
す。

また、このような樹脂系に種々の充填剤を配合すること
により、更に耐衝撃性や破壊強度および寸法安定性等を
向上することができる０代表的な充填剤としては、シリ
カ、アルミナ、マイカ、ウィスカー等があり、必要に応
じ熱可塑性樹脂の粉末等も充填剤として使用できる。充
填剤を配合する際、樹脂との接着性を高めるため、シラ
ン系のカシプリング剤に代表されるような表面処理剤を
添加してもよい、また、任意の表面処理剤を添加するこ
とにより銅箔との接着性の向上も期待できる。この表面
処理剤で成形時に配置する銅箔の接着面を予め処理する
ことによっても同様の効果が期待できる。シラン処理剤
としては、エポキシ系シラン、アミノ系シラン、カチオ
ニック系シラン、メルカプト系シラン等どのようなもの
でもよい。

第１図に本発明方法で用いられる金型の１例を示した。

金型は上型１と下型２により、平板状のキャビティ３が
形成されるようになっており、板厚はスペーサー４によ
り調整する。このような金型内面の片側または両側に、
予め銅箔５を配置した後、キャビティ３に熱硬化性樹脂
を注入し硬化させることにより片面あるいは両面鋼張り
基板を得る。

〔実施例〕

以下、実施例に基づき更に本発明を説明する。

実施例１ ＥＳＣＮ−１９５（オルソクレゾールノボラック型エポ
キシ樹脂）　　　　　　　　８０重量部（商品名：住友
化学■製） ＨＰ−８０ＯＮ（フェノールノボラック樹脂）（商品名
：日立化成工業■製）　　２０重量部シリカ　　　　　
　　　　　　　　７５重量部Ａ−１８７（エポキシシラ
ン） （商品名；日本ユニカー製）　　　　２重量部上記化合
物を充分混練した後、両側に厚さ３５−の銅箔５．６を
配置し、第１図に示す金型を用いてトランスファー成形
により厚さ１．　６ｍｍ、２０（１＋−角の両面銅張基
板を得た。

実施例２ ＢＲＥＮ　（フェノールノボラック型ブロム化エポキシ
樹脂）　　　　　　　　　　８０重量部Ｈ−４００（フ
ェノールノボラック樹脂）（商品名：明相化成■製）　
　　　２０重量部水酸化アルミナ　　　　　　　　　７
５重量部ＫＢＭ４０３（エポキシシラン） （商品名：信越化学■製）　　　　　２重量部実施例１
と同様に成形し両面銅張基板を得た。

実施例３ 実施例１の硬化剤にフェノールノボラック樹脂の変わり
にジアミノジフェニルメタンを用いた。

実施例４ 実施例１の３５ｎ銅箔の接着面にメルカプトシラン処理
剤を塗布した銅箔５．６を用いた。

実施例１〜３の成形条件は１６０°Ｃ１９０秒間トラン
スファー成形後、１８０°Ｃ，２時間の後硬化とした。

比較例１ ジシアンジアミド硬化系エポキシ樹脂ワニスを厚さ０．
２ｍｓガラス布に含浸させた後、１４０　”Ｃで５分間
乾燥させプリプレグを得た。このプリプレグを８枚積層
し両面に３５ｆｍの銅箔を配置して、１７０℃、９０分
間加熱・加圧成形して厚さ■。

６１Ｉ■の両面銅張積層板を得た。

このようにして得られた両面銅張基板を用いて、はんだ
耐熱性および銅箔引きはがし強さの測定を行った。

はんだ耐熱試験は、両面エツチングを施した銅張基板を
２６０℃のはんだに２０秒間浸漬後、外観を目視により
評価し、ふくれのないものをＯＫ、ふくれのあるものを
ＮＧとした。

銅箔引きはがし強さの測定は、銅張基板にエツチングを
施し０．８ｍ−幅のラインを形成し、このラインを引き
はがすことで行い、その際の強さを１１幅に換算した値
を銅箔引き剥がし強さとした。

結果を表１に示す。

表１　評価結果 １）ＰＣＴ−３ｈの値 射出成形により成形した実施例１〜４は生産効率も良く
、従来の成形法により成形した比較例１に比べて吸水率
は低くなり、その他の特性も同等以上であった。特に、
゛硬化剤としてフェノール樹脂を用いた実施例１．２．
４は吸水率が非常に低くなる傾向を示した。

〔発明の効果〕

以上の説明から明らかなように本発明の印刷配線板は、
従来技術に比べて吸水率が低く、その他の特性も同等以
上であり、かつ生産効率を向上させるものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明方法に用いる金型の断面図である。 符号の説明 ｌ　上型　　　　　　　２　下型 ３　キャビティ　　　　４　スペーサー５　銅箔　　　
　　　　６　スプルー へ ワ 第 図

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. １．平板状キャビティを形成する成形金型内面に接して
   銅箔を配置し、ついで熱硬化性樹脂組成物を注入硬化す
   ることを特徴とする印刷配線用基板の製造法。
2. ２．樹脂組成物がフェノール樹脂を硬化剤とするエポキ
   シ樹脂である請求項１記載の印刷配線用基板の製造法。
3. ３．樹脂と接着する銅箔表面があらかじめシラン処理を
   施したものである請求項１記載の印刷配線用基板の製造
   法。