JPS63274152A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPS63274152A JPS63274152A JP11125487A JP11125487A JPS63274152A JP S63274152 A JPS63274152 A JP S63274152A JP 11125487 A JP11125487 A JP 11125487A JP 11125487 A JP11125487 A JP 11125487A JP S63274152 A JPS63274152 A JP S63274152A
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- JP
- Japan
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- resin
- pellet
- semiconductor device
- sealing
- frame
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造方法に関し、特にプラスチッ
ク ピン グリッド アレイ型パッケージを有する半導
体装置の樹脂封止方法に関する。
ク ピン グリッド アレイ型パッケージを有する半導
体装置の樹脂封止方法に関する。
従来、プラスチック ピン グリッド アレイ型パッケ
ージを用いた半導体装置の製造工程において、半導体ペ
レット（以下単にペレットという）の樹脂封止は次のよ
うな方法により行なわれていた。
ージを用いた半導体装置の製造工程において、半導体ペ
レット（以下単にペレットという）の樹脂封止は次のよ
うな方法により行なわれていた。
すなわち第２図に示すように、配線等が形成された基板
７上にペレット６を固着したのち、配線とペレット６と
を金属細線により接続する。次にペレット６を囲んでＡ
ｅ等からなる枠２を設け、この枠２内にエポキシ樹脂１
１Ａを注入して硬化させる。続いてＡｅ等からなるキャ
ップ１０にエポキシ樹脂１１Ｂを注入し、このキャップ
１０を枠２の上にかぶせ内部のエポキシ樹脂１１Ｂを硬
化させて封止を完了する。
７上にペレット６を固着したのち、配線とペレット６と
を金属細線により接続する。次にペレット６を囲んでＡ
ｅ等からなる枠２を設け、この枠２内にエポキシ樹脂１
１Ａを注入して硬化させる。続いてＡｅ等からなるキャ
ップ１０にエポキシ樹脂１１Ｂを注入し、このキャップ
１０を枠２の上にかぶせ内部のエポキシ樹脂１１Ｂを硬
化させて封止を完了する。
上述した従来の樹脂の封止方法では、キャップ１０中の
樹脂の量を一定に保つことが難しく、またキャップ１０
をかぶせた時に樹脂がはみ出し外観を悪化させたり、ま
たキャップ内に気泡が残り半導体装置の耐湿性を低下さ
せるという欠点があった。
樹脂の量を一定に保つことが難しく、またキャップ１０
をかぶせた時に樹脂がはみ出し外観を悪化させたり、ま
たキャップ内に気泡が残り半導体装置の耐湿性を低下さ
せるという欠点があった。
本発明の目的は、耐湿性の向上した半導体装置の製造方
法を提供することにある。
法を提供することにある。
本発明の半導体装置の製造方法は、基板上に搭載された
半導体ペレットを第１の樹脂により封止する工程と、前
記第１の樹脂により封止された半導体ペレットを成型法
により第２の樹脂により封止する工程とを含んで構成さ
れる。
半導体ペレットを第１の樹脂により封止する工程と、前
記第１の樹脂により封止された半導体ペレットを成型法
により第２の樹脂により封止する工程とを含んで構成さ
れる。
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する
。
。
第１図（ａ）、（ｂ）は本発明の一実施例を説明するた
めの工程順に示した治具及び半導体装置の断面図である
。
めの工程順に示した治具及び半導体装置の断面図である
。
まず第１図（ａ）に示すように、従来と同じ工程により
配線等が形成された基板７上にペレット６を固着し、そ
の周囲をＡＩ！等からなる枠２で囲みこの中に第１の樹
脂３としてエポキシ樹脂を注入し封止する。
配線等が形成された基板７上にペレット６を固着し、そ
の周囲をＡＩ！等からなる枠２で囲みこの中に第１の樹
脂３としてエポキシ樹脂を注入し封止する。
次にこの第１の樹脂３で封止されたペレット６を成形治
具の下型７の上にのせて上型１をかぶせ、注入口９より
第２の樹脂８としてエポキシ樹脂を注入する。
具の下型７の上にのせて上型１をかぶせ、注入口９より
第２の樹脂８としてエポキシ樹脂を注入する。
次に第１図（ｂ）に示すように、第２の樹脂８を硬化さ
せたのち上型１及び下型７からとり出し半導体装置の成
型による樹脂封止を終了さぜる。
せたのち上型１及び下型７からとり出し半導体装置の成
型による樹脂封止を終了さぜる。
このようにして形成された半導体装置においては、第１
の樹脂３上に第２の樹脂８が密着して形成されているな
め耐湿性は向上する。
の樹脂３上に第２の樹脂８が密着して形成されているな
め耐湿性は向上する。
尚、上記実施例においては第１及び第２の樹脂としてエ
ポキシ樹脂を用いた場合について説明したが、シリコン
樹脂等地の耐湿性樹脂を用いることができる。
ポキシ樹脂を用いた場合について説明したが、シリコン
樹脂等地の耐湿性樹脂を用いることができる。
以上説明したように本発明は、基板上に固着されたペレ
ットを第１の樹脂で封止したのち、更に成型法により第
２の樹脂で封止することにより、半導体装置の耐湿性を
向上させることができる効果がある。
ットを第１の樹脂で封止したのち、更に成型法により第
２の樹脂で封止することにより、半導体装置の耐湿性を
向上させることができる効果がある。
第１図（ａ＞、（ｂ）は、本発明の一実施例を説明する
ための半導体装置の断面図、第２図は従来の半導体装置
の一例の断面図である。 １・・・上型、２・・・枠、３・・・第１の樹脂、４・
・・基板、６・・・ペレット、７・・・下型、８・・・
第２の樹脂、９・・・注入口、１０・・・キャップ、Ｉ
ＩＡ、ＩＩＢ・・・エポキシ樹脂。 掲Ｚ区
ための半導体装置の断面図、第２図は従来の半導体装置
の一例の断面図である。 １・・・上型、２・・・枠、３・・・第１の樹脂、４・
・・基板、６・・・ペレット、７・・・下型、８・・・
第２の樹脂、９・・・注入口、１０・・・キャップ、Ｉ
ＩＡ、ＩＩＢ・・・エポキシ樹脂。 掲Ｚ区
Claims (1)
- 基板上に搭載された半導体ペレットを第１の樹脂により
封止する工程と、前記第１の樹脂により封止された半導
体ペレットを成型法により第２の樹脂により封止する工
程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62111254A JPH0687468B2 (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62111254A JPH0687468B2 (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63274152A true JPS63274152A (ja) | 1988-11-11 |
| JPH0687468B2 JPH0687468B2 (ja) | 1994-11-02 |
Family
ID=14556522
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62111254A Expired - Lifetime JPH0687468B2 (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0687468B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04215461A (ja) * | 1990-12-14 | 1992-08-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体パッケージ |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5833857A (ja) * | 1981-08-21 | 1983-02-28 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS58165334A (ja) * | 1982-03-25 | 1983-09-30 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
-
1987
- 1987-05-06 JP JP62111254A patent/JPH0687468B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5833857A (ja) * | 1981-08-21 | 1983-02-28 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JPS58165334A (ja) * | 1982-03-25 | 1983-09-30 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04215461A (ja) * | 1990-12-14 | 1992-08-06 | Matsushita Electric Works Ltd | 半導体パッケージ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0687468B2 (ja) | 1994-11-02 |
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