JPS63274521A - 端子を有する密閉型ハウジングの成形方法及び装置 - Google Patents
端子を有する密閉型ハウジングの成形方法及び装置Info
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- JPS63274521A JPS63274521A JP11123587A JP11123587A JPS63274521A JP S63274521 A JPS63274521 A JP S63274521A JP 11123587 A JP11123587 A JP 11123587A JP 11123587 A JP11123587 A JP 11123587A JP S63274521 A JPS63274521 A JP S63274521A
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14065—Positioning or centering articles in the mould
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/56—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould using mould parts movable during or after injection, e.g. injection-compression moulding
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
Ｌｌ上二■月公互
本発明は、樹脂にて密閉された構造を備えた電子部品の
ハウジング、特に端子を一体的に備えて成形きれる密閉
型ハウジングの成形方法及びその成形装置に関する。
ハウジング、特に端子を一体的に備えて成形きれる密閉
型ハウジングの成形方法及びその成形装置に関する。
処米み弦１
ＳＡＷ（表面弾性波）フィルタ、チップポテンショメー
タ、チップポリウム、チップトリマあるいはラダーフィ
ルタ等の多くの電子部品には、ハウジングの密閉性を高
めるために、端子の一端を内部に電極部として露出させ
た状態でハウジングに埋設すると共に、その他端をハウ
ジングの外部は延び出す構造とされた端子を有する密閉
型ハウジングがよく使用きれている。この密閉型ハウジ
ングは内部に露出された電極部の位置決めが重要である
ため、その成形にあたり端子の電極部となる部位をピン
等で固定する必要がある。そこで、従来、端子を有する
密閉型ハウジングの成形方法として、次の２種類の方法
が採られていた。
タ、チップポリウム、チップトリマあるいはラダーフィ
ルタ等の多くの電子部品には、ハウジングの密閉性を高
めるために、端子の一端を内部に電極部として露出させ
た状態でハウジングに埋設すると共に、その他端をハウ
ジングの外部は延び出す構造とされた端子を有する密閉
型ハウジングがよく使用きれている。この密閉型ハウジ
ングは内部に露出された電極部の位置決めが重要である
ため、その成形にあたり端子の電極部となる部位をピン
等で固定する必要がある。そこで、従来、端子を有する
密閉型ハウジングの成形方法として、次の２種類の方法
が採られていた。
第１の方法は、第６図（ａ）に示す様に、金型１゜２内
に組み付けられた端子３，４の電極部をゲートを備えた
突出部５にて固定し、樹脂をキャビティ６に充填し、成
形した後、同図（ｂ）に示す様に、突出部５によってで
きた空所７に改めて樹脂を充填し、密閉型ハウジングを
成形するものであった。
に組み付けられた端子３，４の電極部をゲートを備えた
突出部５にて固定し、樹脂をキャビティ６に充填し、成
形した後、同図（ｂ）に示す様に、突出部５によってで
きた空所７に改めて樹脂を充填し、密閉型ハウジングを
成形するものであった。
また、第２の方法は、第７図に示す様に、金型１．２内
に組み付けられた端子３，４の電極部を押言えピン８，
８にて固定して樹脂をキャビティ６に射出すると共に、
その射出途中で押さえピン８．８を油圧機構により抜き
出し、押さえピン８゜８の抜は跡にも樹脂を充填し、密
閉型ハウジングを成形するものであった。
に組み付けられた端子３，４の電極部を押言えピン８，
８にて固定して樹脂をキャビティ６に射出すると共に、
その射出途中で押さえピン８．８を油圧機構により抜き
出し、押さえピン８゜８の抜は跡にも樹脂を充填し、密
閉型ハウジングを成形するものであった。
明が 決しようとする。 点
しかし、第１の二回成形法は、２種類の金型を必要とし
て金型費が上昇するだけでなく、サイクルタイムが２倍
必要となり生産性が悪く成形費が上昇するという問題点
があった。
て金型費が上昇するだけでなく、サイクルタイムが２倍
必要となり生産性が悪く成形費が上昇するという問題点
があった。
また、第２の油圧機構を用いる方法は、油圧機構や樹脂
の射出量と押言えピン８．８を抜く時期とを制御する機
構等、装置が複雑になり、設備費が上昇するという問題
点があった。
の射出量と押言えピン８．８を抜く時期とを制御する機
構等、装置が複雑になり、設備費が上昇するという問題
点があった。
この様に、いずれの方法も製品コストを上昇きせるもの
であった。
であった。
、 るための 段
そこで、第１の発明に係る成形方法は、ハウジングが成
形きれるキャビティを構成する金型内に端子を組み付け
て、該端子の一端を付勢手段にて付勢された押さえピン
により金型の内面との間で挟持して該端子を位置決めし
た状態で、前記キャビティ内に樹脂を射出して充填し、
該樹脂の射出圧力にて前記付勢手段の付勢力に打ち勝っ
て前記押さえピンを押し戻しつつ該樹脂を押し戻された
部分にも充填することを特徴とする。
形きれるキャビティを構成する金型内に端子を組み付け
て、該端子の一端を付勢手段にて付勢された押さえピン
により金型の内面との間で挟持して該端子を位置決めし
た状態で、前記キャビティ内に樹脂を射出して充填し、
該樹脂の射出圧力にて前記付勢手段の付勢力に打ち勝っ
て前記押さえピンを押し戻しつつ該樹脂を押し戻された
部分にも充填することを特徴とする。
第２の発明に係る成形装置は、ハウジングが成形される
キャビティと端子が組み付けられる空所とを構成する複
数の金型と、該金型に滑動可能に取り付けられて、前記
空所に組み付けられた端子を押さえて該端子の位置を決
めると共に、押し戻された際には前記キャビティとでハ
ウジングの一部を形成するための金型として機能する押
さえピンと、該押さえピンを端子位置決め方向に付勢す
ると共に前記金型内に射出された樹脂の射出圧力にて圧
縮される様に設定された付勢手段とを備えたことを特徴
とする。
キャビティと端子が組み付けられる空所とを構成する複
数の金型と、該金型に滑動可能に取り付けられて、前記
空所に組み付けられた端子を押さえて該端子の位置を決
めると共に、押し戻された際には前記キャビティとでハ
ウジングの一部を形成するための金型として機能する押
さえピンと、該押さえピンを端子位置決め方向に付勢す
ると共に前記金型内に射出された樹脂の射出圧力にて圧
縮される様に設定された付勢手段とを備えたことを特徴
とする。
正−月
従って、押さえピンにて端子を押さえて位置決めした状
態で樹脂をキャビティに射出して充填すると、樹脂がキ
ャビティに充満したのち、樹脂の射出圧力により押さえ
ピンが付勢手段の付勢力に抗して押し戻されつつその部
位に樹脂が充填されることとなる。その際、押言えピン
を押し戻すための機構を必要とせず、しかも金型を交換
することも要しない。
態で樹脂をキャビティに射出して充填すると、樹脂がキ
ャビティに充満したのち、樹脂の射出圧力により押さえ
ピンが付勢手段の付勢力に抗して押し戻されつつその部
位に樹脂が充填されることとなる。その際、押言えピン
を押し戻すための機構を必要とせず、しかも金型を交換
することも要しない。
夾夏１
次に、本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。
第１図は端子を有する密閉型ハウジングを成形する装置
の要部の概略を示す断面図であり、図示しない装置本体
に上型１０と下型１１とが取り付けられている。上型１
０と下型１１とには、それぞれ対向する部分にハウジン
グが成形きれるキャビティ１２を構成する凹所と端子１
３が組み付けられる凹所とが形成されている。
の要部の概略を示す断面図であり、図示しない装置本体
に上型１０と下型１１とが取り付けられている。上型１
０と下型１１とには、それぞれ対向する部分にハウジン
グが成形きれるキャビティ１２を構成する凹所と端子１
３が組み付けられる凹所とが形成されている。
下型１１には、押さえピン１４とばね１５とを取り付け
るための径の興なる空所１８．１７が形成きれ、空所１
６には複数箇所に溝１８が刻設きれている。
るための径の興なる空所１８．１７が形成きれ、空所１
６には複数箇所に溝１８が刻設きれている。
押さえピン１４は下型１１の空所１６内に軸方向は滑動
可能に取り付けられている。押さえピン１４の下端部に
は凸部１９が突設され、この凸部１９が溝１８と係合し
て押さえピン１４の回動が防止されると共に、凸部１９
が溝１８の端部に当接して押さえピン１４が空所１６か
も脱落しない様にきれている。また、押さえピン１４の
上端面には突出部２０が形成され、突出部２０にて金型
１０．１１内に組み付けられた端子１３を固定すると共
に、突出部２０を除く上端面はキャビティ１２内に射出
された樹脂の射出圧力を受ける受圧面２１とされ、樹脂
の射出圧力を押さえピン１４の軸方向に伝える。
可能に取り付けられている。押さえピン１４の下端部に
は凸部１９が突設され、この凸部１９が溝１８と係合し
て押さえピン１４の回動が防止されると共に、凸部１９
が溝１８の端部に当接して押さえピン１４が空所１６か
も脱落しない様にきれている。また、押さえピン１４の
上端面には突出部２０が形成され、突出部２０にて金型
１０．１１内に組み付けられた端子１３を固定すると共
に、突出部２０を除く上端面はキャビティ１２内に射出
された樹脂の射出圧力を受ける受圧面２１とされ、樹脂
の射出圧力を押さえピン１４の軸方向に伝える。
ばね１５は空所１７から空所１６に突出した状態で配設
され、押さえピン１４の下端面を図中上方に付勢してい
る。ばね１５の付勢力は、付勢力（ばね力）をＷ（ｋｇ
）、樹脂の射出圧力をＰ （ｋｇ／ｃｍ２）、押さえピ
ン１４の受圧面２１の面積（軸方向の投影面積）をＡ（
ｃｍ”）とすると、 ＰＸＡ＞Ｗ で表わされる条件を満たす様は設定されている。
され、押さえピン１４の下端面を図中上方に付勢してい
る。ばね１５の付勢力は、付勢力（ばね力）をＷ（ｋｇ
）、樹脂の射出圧力をＰ （ｋｇ／ｃｍ２）、押さえピ
ン１４の受圧面２１の面積（軸方向の投影面積）をＡ（
ｃｍ”）とすると、 ＰＸＡ＞Ｗ で表わされる条件を満たす様は設定されている。
なお、射出圧力Ｐはゲージ圧であり、空所１６．１７は
大気に開放されている。
大気に開放されている。
次に成形方法を説明する。
第１図において、上型１０と下型１１とが開いた状態で
、下型１１に端子１３．１３が組み付けられる。このと
き、端子、１３は押言えピン１４により僅かに浮き上が
った状態とされる０次に、上型１０と下型１１とが閉じ
られると、端子１３．１３は押言えピン１４の突出部２
０により上型１０の内面に密着許せられて位置決めきれ
る。なお、上型１０の内面に密着させられた端子１３の
表面は離型後、露出して電極部とされる。
、下型１１に端子１３．１３が組み付けられる。このと
き、端子、１３は押言えピン１４により僅かに浮き上が
った状態とされる０次に、上型１０と下型１１とが閉じ
られると、端子１３．１３は押言えピン１４の突出部２
０により上型１０の内面に密着許せられて位置決めきれ
る。なお、上型１０の内面に密着させられた端子１３の
表面は離型後、露出して電極部とされる。
この状態で図示しないゲートから樹脂が射出きれ、キャ
ビティ１２に充填きれる。ｓｔｍｔがキャビティ１２に
充満してキャビティ１２内の圧力が射出圧力Ｐになると
、押さえピン１４がばね１５の付勢力Ｗに打ち勝って押
し戻きれつつその部位に樹脂が充填され、第２図に示す
様に、押さえピン１４は凸部１９が溝１８の段部に当接
して停止許せられる。このとき、樹脂の射出も停止され
てキャビティ１２内の樹脂が固化させられ、端子１３．
１３を有する密閉型ハウジングが成形される。
ビティ１２に充填きれる。ｓｔｍｔがキャビティ１２に
充満してキャビティ１２内の圧力が射出圧力Ｐになると
、押さえピン１４がばね１５の付勢力Ｗに打ち勝って押
し戻きれつつその部位に樹脂が充填され、第２図に示す
様に、押さえピン１４は凸部１９が溝１８の段部に当接
して停止許せられる。このとき、樹脂の射出も停止され
てキャビティ１２内の樹脂が固化させられ、端子１３．
１３を有する密閉型ハウジングが成形される。
この様に、樹脂の射出圧力にて押さえピン１４を押し下
げるものであるため、何ら油圧機構や制御機構等の複雑
な設備を必要とせず、安価に密閉性の優れたハウジング
を成形することができる。
げるものであるため、何ら油圧機構や制御機構等の複雑
な設備を必要とせず、安価に密閉性の優れたハウジング
を成形することができる。
以上、本発明の一実施例を詳述したが、本発明はその他
の形態で構成することが可能である。
の形態で構成することが可能である。
例えば、付勢手段にはばね１５に限定されるものではな
く、ゴム等の弾性材料を用いても良く、あるいは袋状の
弾性体に気体を封止したものであっても良い、また、押
さえピン１４は複数個設けても良い。
く、ゴム等の弾性材料を用いても良く、あるいは袋状の
弾性体に気体を封止したものであっても良い、また、押
さえピン１４は複数個設けても良い。
きらに、押さえピン１４の下端部に突設された凸部１９
や下型１１に形成された溝１８は必ずしも必要ではなく
、押言えピンが下型から脱落しない様に構成すれば足り
る。
や下型１１に形成された溝１８は必ずしも必要ではなく
、押言えピンが下型から脱落しない様に構成すれば足り
る。
次に、第３図〜第５図を参照して本発明にて得られた密
閉型ハウジングを備えた可変抵抗器を説明する。
閉型ハウジングを備えた可変抵抗器を説明する。
この可変抵抗器は、第３図の分解斜視図に示す様に、上
面に開口部が形成された樹脂ケース２４と、一対の固定
側リード端子２５．２６と、円筒形の集電電極端子２７
が一体的に形成された可変側リード端子２８と、絶縁基
板２９の表面に円弧状の抵抗体３０が形成された抵抗基
板３１と、接点３２が形成された摺動子３３と、ドライ
バ溝３４が形成されたドライバプレート３５と、透明な
材料からなるカバーシート３６とから構成きれている。
面に開口部が形成された樹脂ケース２４と、一対の固定
側リード端子２５．２６と、円筒形の集電電極端子２７
が一体的に形成された可変側リード端子２８と、絶縁基
板２９の表面に円弧状の抵抗体３０が形成された抵抗基
板３１と、接点３２が形成された摺動子３３と、ドライ
バ溝３４が形成されたドライバプレート３５と、透明な
材料からなるカバーシート３６とから構成きれている。
第４図及び第５図に示す様に、固定側リード端子２５．
２６と可変側リード端子２８とは、その電極部２５ａ、
２６ｂと集電電極端子２７とを樹脂ケース２４の開口
部に露出させて、本発明に係る成形方法及び装置によっ
て樹脂ケース２４にモールドされている。
２６と可変側リード端子２８とは、その電極部２５ａ、
２６ｂと集電電極端子２７とを樹脂ケース２４の開口
部に露出させて、本発明に係る成形方法及び装置によっ
て樹脂ケース２４にモールドされている。
抵抗基板３１はそのほぼ中央部に形成された貫通孔２９
ａに集電電極端子２７を挿通させると共に、抵抗体３０
の両端に配設された弧状電極３０ｇ、 ３０ｂに固定側
リード端子２５．２６の電極部２５ｇ、 ２６ｂを電気
的に接続させて、樹脂ケース２４に固定きれている。摺
動子３３はその中央部に形成された貫通孔３３ｇにドラ
イバプレート３５に形成された円筒部３５ｇを挿通させ
、かつ、その円筒部３５ａの先端をかしめてドライバプ
レート３５と一体化されている。一体化された摺動子３
３とドライバプレート３５とは円筒部３５ａに集電電極
端子２７を挿通させ、かつ、回動可能にその先端部をか
しめて、抵抗基板３１上に取り付けられ、接２点３２が
抵抗体３０上を摺動する様にされている。きらに、カバ
ーシート３６が樹脂ケース２４の開口部の周縁に接着さ
れ、開口部が密閉されている。
ａに集電電極端子２７を挿通させると共に、抵抗体３０
の両端に配設された弧状電極３０ｇ、 ３０ｂに固定側
リード端子２５．２６の電極部２５ｇ、 ２６ｂを電気
的に接続させて、樹脂ケース２４に固定きれている。摺
動子３３はその中央部に形成された貫通孔３３ｇにドラ
イバプレート３５に形成された円筒部３５ｇを挿通させ
、かつ、その円筒部３５ａの先端をかしめてドライバプ
レート３５と一体化されている。一体化された摺動子３
３とドライバプレート３５とは円筒部３５ａに集電電極
端子２７を挿通させ、かつ、回動可能にその先端部をか
しめて、抵抗基板３１上に取り付けられ、接２点３２が
抵抗体３０上を摺動する様にされている。きらに、カバ
ーシート３６が樹脂ケース２４の開口部の周縁に接着さ
れ、開口部が密閉されている。
この様な密閉構造の電子部品はプリント回路基板に半田
付けされた後、溶剤によってフラックス洗浄をすること
ができ、性能の優れた機器を提供することができる。
付けされた後、溶剤によってフラックス洗浄をすること
ができ、性能の優れた機器を提供することができる。
光１１と廟朱
以上詳述した様に、第１の発明及び第２の発明によれば
、金型内に組み付けられた端子を押さえピンにて固定し
て位置決めすると共に、キャビティに射出された樹脂の
射出圧力により押さえピンを押し戻しつつその部位にも
樹脂を充填する様にしたため、煩雑な型換えや油圧機構
等の複雑な設備を必要とせず、簡単でかつ安価に、しか
も密閉性の高い端子を有する密閉型ハウジングを得るこ
とができる等優れた効果が生ずる。
、金型内に組み付けられた端子を押さえピンにて固定し
て位置決めすると共に、キャビティに射出された樹脂の
射出圧力により押さえピンを押し戻しつつその部位にも
樹脂を充填する様にしたため、煩雑な型換えや油圧機構
等の複雑な設備を必要とせず、簡単でかつ安価に、しか
も密閉性の高い端子を有する密閉型ハウジングを得るこ
とができる等優れた効果が生ずる。
第１図は本発明に係る成形装置の一実施例を示す要部断
面図、第２図は第１図の成形装置の作動を説明するため
の要部断面図である。第３図は本発明にて得られたハウ
ジングを有する可変抵抗器を示す分解斜視図、第４図は
第３図の可変抵抗器の平面図、第５図は第３図の可変抵
抗器の正面断面図である。 第６図（ａ）、（ｂ）は従来の成形方法を説明するため
の要部断面図、第７図は他の従来の成形方法を説明する
ための要部断面図である。 １０・・・上型、１１・・・下型、１２・・・キャビテ
ィ、１３・・・端子、１４・・・押さえピン、１５・・
・ばね（付勢手段）、２０・・・突出部、２１・・・受
圧面。
面図、第２図は第１図の成形装置の作動を説明するため
の要部断面図である。第３図は本発明にて得られたハウ
ジングを有する可変抵抗器を示す分解斜視図、第４図は
第３図の可変抵抗器の平面図、第５図は第３図の可変抵
抗器の正面断面図である。 第６図（ａ）、（ｂ）は従来の成形方法を説明するため
の要部断面図、第７図は他の従来の成形方法を説明する
ための要部断面図である。 １０・・・上型、１１・・・下型、１２・・・キャビテ
ィ、１３・・・端子、１４・・・押さえピン、１５・・
・ばね（付勢手段）、２０・・・突出部、２１・・・受
圧面。
Claims (2)
- （１）ハウジングに端子の一端面が該ハウジングの内部
に露出した状態で埋設されると共に、前記端子の他端が
ハウジングの外部に延び出す構造とされた端子を有する
密閉型ハウジングを成形する方法において、 前記ハウジングが成形されるキャビティを構成する金型
内に端子を組み付けて、該端子の一端を付勢手段にて付
勢された押さえピンにより金型の内面との間で挾持して
該端子を位置決めした状態で、前記キャビティ内に樹脂
を射出して充填し、該樹脂の射出圧力にて前記付勢手段
の付勢力に打ち勝って前記押さえピンを押し戻しつつ該
樹脂をその部位にも充填すること、 を特徴とする端子を有する密閉型ハウジングの成形方法
。 - （２）ハウジングに端子の一端面が該ハウジングの内部
に露出した状態で埋設されると共に、前記端子の他端が
ハウジングの外部に延び出す構造とされた端子を有する
密閉型ハウジングを成形する装置において、 前記ハウジングが成形されるキャビティと前記端子が組
み付けられる空所とを構成する複数の金型と、 前記金型に滑動可能に取り付けられて、前記空所に組み
付けられた端子を押さえて該端子の位置を決めると共に
、押し戻された際には前記キャビティとでハウジングの
一部を形成するための金型として機能する押さえピンと
、 前記押さえピンを端子位置決め方向に付勢すると共に前
記金型内に射出された樹脂の射出圧力にて圧縮される様
に設定された付勢手段と、 を備えたことを特徴とする端子を有する密閉型ハウジン
グの成形装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11123587A JPS63274521A (ja) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | 端子を有する密閉型ハウジングの成形方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11123587A JPS63274521A (ja) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | 端子を有する密閉型ハウジングの成形方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63274521A true JPS63274521A (ja) | 1988-11-11 |
Family
ID=14555993
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11123587A Pending JPS63274521A (ja) | 1987-05-07 | 1987-05-07 | 端子を有する密閉型ハウジングの成形方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63274521A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0329309U (ja) * | 1989-07-18 | 1991-03-22 | ||
| JPH0329311U (ja) * | 1989-04-18 | 1991-03-22 | ||
| JPH0410916A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-16 | Sekisui Chem Co Ltd | 補強樹脂成形体の製造方法 |
| EP1157801A1 (en) * | 2000-05-22 | 2001-11-28 | Fisa Corporation | Insert molding method and mold |
| JP2008243715A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Toyota Motor Corp | 射出成形装置とその金型と電気機器用ケースの製造方法 |
| WO2008152307A3 (fr) * | 2007-06-01 | 2009-04-09 | Plastic Omnium Cie | Piece hybride, moule et procede de fabrication d'une telle piece |
| JP2011175834A (ja) * | 2010-02-24 | 2011-09-08 | Smk Corp | 電気コネクタとその成形方法 |
| US9987781B2 (en) * | 2013-07-11 | 2018-06-05 | Safran | Coating of a turbine engine part by overinjection |
| CN109309307A (zh) * | 2017-07-28 | 2019-02-05 | 卡西欧计算机株式会社 | 端子结构、便携终端及端子部的制造方法 |
-
1987
- 1987-05-07 JP JP11123587A patent/JPS63274521A/ja active Pending
Cited By (11)
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| CN109309307B (zh) * | 2017-07-28 | 2020-07-14 | 卡西欧计算机株式会社 | 端子结构、便携终端及端子部的制造方法 |
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