JPS6328277U - - Google Patents

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JPS6328277U
JPS6328277U JP1986121811U JP12181186U JPS6328277U JP S6328277 U JPS6328277 U JP S6328277U JP 1986121811 U JP1986121811 U JP 1986121811U JP 12181186 U JP12181186 U JP 12181186U JP S6328277 U JPS6328277 U JP S6328277U
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JP
Japan
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wiring board
socket
wrapping
socket body
printed wiring
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Pending
Application number
JP1986121811U
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  • Connecting Device With Holders (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)

Description

【図面の簡単な説明】
第１図は本考案の一実施例に係るＩＣソケツト
の実装状態を示す断面図、第２図は本考案の他の
実施例に係るＩＣソケツトの実装状態を示す断面
図である。 １：ＩＣソケツト、２：ＩＣ、３：ソケツト本
体、４ａ，４ｂ：半田付用ピン、５ａ，５ｂ：脱
落防止用ピン、６：プリント配線基板、７ａ，７
ｂ：透孔、８ａ，８ｂ：孔、９：脱落防止用ピン
、９ａ：鉤部、１０：プリント配線基板、１１：
孔。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) プリント配線基板あるいはラツピング配線
    基板上に実装されるＩＣソケツトにおいて、 集積回路素子が挿入されるソケツト本体と、こ
    のソケツト本体から取り出され、前記プリント配
    線基板あるいはラツピング配線基板の回路パター
    ンに接続される電気的接続端子と、前記ソケツト
    本体から取り出され、前記プリント配線基板ある
    いはラツピング配線基板に設けられた孔に挿入さ
    れることにより、前記ソケツト本体の前記プリン
    ト配線基板あるいはラツピング配線基板からの浮
    き上がりを防止する１又は複数本の脱落防止ピン
    とを具備したことを特徴とするＩＣソケツト。 (2) 前記脱落防止ピンは、前記プリント配線基
    板あるいはラツピング配線基板に設けられた孔部
    との間の摩擦により前記ソケツト本体の浮き上が
    りを防止する実用新案登録請求の範囲第１項記載
    のＩＣソケツト。 (3) 前記脱落防止ピンは、先端に鉤部が設けら
    れ、この鉤部により前記ソケツト本体の浮き上が
    りを防止する実用新案登録請求の範囲第２項記載
    のＩＣソケツト。
JP1986121811U 1986-08-08 1986-08-08 Pending JPS6328277U (ja)

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JP1986121811U JPS6328277U (ja) 1986-08-08 1986-08-08

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JP1986121811U JPS6328277U (ja) 1986-08-08 1986-08-08

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JPS6328277U true JPS6328277U (ja) 1988-02-24

Family

ID=31011425

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JP1986121811U Pending JPS6328277U (ja) 1986-08-08 1986-08-08

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