JPS63283737A - 真空用反応容器 - Google Patents
真空用反応容器Info
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- JPS63283737A JPS63283737A JP12074087A JP12074087A JPS63283737A JP S63283737 A JPS63283737 A JP S63283737A JP 12074087 A JP12074087 A JP 12074087A JP 12074087 A JP12074087 A JP 12074087A JP S63283737 A JPS63283737 A JP S63283737A
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Links
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- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 84
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
- B01J—CHEMICAL OR PHYSICAL PROCESSES, e.g. CATALYSIS OR COLLOID CHEMISTRY; THEIR RELEVANT APPARATUS
- B01J3/00—Processes of utilising sub-atmospheric or super-atmospheric pressure to effect chemical or physical change of matter; Apparatus therefor
- B01J3/006—Processes utilising sub-atmospheric pressure; Apparatus therefor
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は真空用反応容器に係り、特に容器内の水(H雪
0)等の不純物による容器内壁面への付着に起因する容
器内汚染を低減するのに好適な真空用反応容器に関する
。
0)等の不純物による容器内壁面への付着に起因する容
器内汚染を低減するのに好適な真空用反応容器に関する
。
一般に減圧下に保持された容器内で基板等に所望の物質
を形成させる装置が種々開発されている。
を形成させる装置が種々開発されている。
第3図はスパッタ法により81基板上にAj膜を形成す
るスパッタ装置の一例を示す断面図である。
るスパッタ装置の一例を示す断面図である。
第3図において、反応容器21の中にプラズマを発生さ
せるための電極22が設置され、ガス供給ノズル23か
ら反応容器21内に供給されたアルゴンガス(Arガス
)をプラズマ化する。このプラズマ化によって生じたA
r’″イオンは、負の電位に保たれたターゲット24に
向かって加速され、これに衝突してターゲット24から
Aj原子をたたき出す、このAN原子は、反応容器21
内の空間部を拡散し、基板25上に付着して基板25上
にAI膜を形成する。このようなスパッタ操作時におい
ては、反応容器21の内部は、反応容器21の底部に設
けられた排気口26を介して真空排気装置(図示せず)
によって1Torr以下の圧力に保たれ、かつ反応容器
21は0リング27により真空度がより確実に維持され
るようになっている。
せるための電極22が設置され、ガス供給ノズル23か
ら反応容器21内に供給されたアルゴンガス(Arガス
)をプラズマ化する。このプラズマ化によって生じたA
r’″イオンは、負の電位に保たれたターゲット24に
向かって加速され、これに衝突してターゲット24から
Aj原子をたたき出す、このAN原子は、反応容器21
内の空間部を拡散し、基板25上に付着して基板25上
にAI膜を形成する。このようなスパッタ操作時におい
ては、反応容器21の内部は、反応容器21の底部に設
けられた排気口26を介して真空排気装置(図示せず)
によって1Torr以下の圧力に保たれ、かつ反応容器
21は0リング27により真空度がより確実に維持され
るようになっている。
上記のようなスパッタ捏作では9反応容器21内に、例
えばHIO等の不純物が存在すると、基板25上に付着
したAIは酸化されてAjg03となり、/l薄膜の電
導度が低下する。この問題を解消する目的で、第3図に
示すようにスパッタによる薄膜の形成前にベーク用ヒー
タ28により反応容器21内壁を加熱して反応容器21
の内壁に付着したHgO等の不純物を脱離させる操作が
行われる。
えばHIO等の不純物が存在すると、基板25上に付着
したAIは酸化されてAjg03となり、/l薄膜の電
導度が低下する。この問題を解消する目的で、第3図に
示すようにスパッタによる薄膜の形成前にベーク用ヒー
タ28により反応容器21内壁を加熱して反応容器21
の内壁に付着したHgO等の不純物を脱離させる操作が
行われる。
しかしながら1反応容器21は、所定の真空度に耐える
のに必要な肉厚(約10fi)を有するために反応容器
21の外部から容器内壁面を加熱した場合、例えば、反
応容器21の内部を外気に曝したときには所定の脱離反
応を終了するのに約24〜48時間を要している。
のに必要な肉厚(約10fi)を有するために反応容器
21の外部から容器内壁面を加熱した場合、例えば、反
応容器21の内部を外気に曝したときには所定の脱離反
応を終了するのに約24〜48時間を要している。
また、反応容器21の内面側にベーク用ヒータ28を取
り付けた場合には、このヒータと容器内壁面との間の隙
間に不純物やゴミ等が溜り、これらが基板25上に形成
されたAI上に付着して薄膜の平滑性を損なう問題を生
じる。
り付けた場合には、このヒータと容器内壁面との間の隙
間に不純物やゴミ等が溜り、これらが基板25上に形成
されたAI上に付着して薄膜の平滑性を損なう問題を生
じる。
本発明の目的は、上記した従来技術の問題点を解消し、
真空用反応容器内壁面に付着した不純物を高速で離脱さ
せ、迅速な成膜操作を行うことができる真空用反応容器
を提供することにある。
真空用反応容器内壁面に付着した不純物を高速で離脱さ
せ、迅速な成膜操作を行うことができる真空用反応容器
を提供することにある。
上記目的は、反応容器を反応容器内壁と反応容器外壁と
間に空間部を形成した二重構造とし、該空間部内に反応
容器内壁を加熱する手段を設けることによって達成され
る。
間に空間部を形成した二重構造とし、該空間部内に反応
容器内壁を加熱する手段を設けることによって達成され
る。
反応容器内壁の内部と、反応容器内壁と反応容器外壁と
の間に形成される空間部は、いずれも減圧可能であり、
反応容器内壁は真空に耐える肉厚とする必要がない、し
たがって、反応容器内壁の外周面側から加熱して反応容
器内壁に付着した不純物を脱離させる際し、反応容器内
壁の肉厚が薄いので付着物の脱離に必要な加熱時間は大
幅に短縮される。
の間に形成される空間部は、いずれも減圧可能であり、
反応容器内壁は真空に耐える肉厚とする必要がない、し
たがって、反応容器内壁の外周面側から加熱して反応容
器内壁に付着した不純物を脱離させる際し、反応容器内
壁の肉厚が薄いので付着物の脱離に必要な加熱時間は大
幅に短縮される。
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
第1図は本発明の一実施例を示す断面図である。
この真空用反応容器は、外周面にベータ用ヒータ9が取
り付けられた反応容器内壁2と、その外周側に反応容器
内壁2と所定の空間部を形成した状態で配置された反応
容器外壁lGとから主として構成される。
り付けられた反応容器内壁2と、その外周側に反応容器
内壁2と所定の空間部を形成した状態で配置された反応
容器外壁lGとから主として構成される。
反応容器内壁2は、底板lに真空保持用の017ング3
を介して固定され、その内部にはプラズマ発生用電極4
が設置されている。このプラズマ発生用電極4に対向し
て基板5が配置され、プラズマ発生用電極4にはターゲ
ット6が設置されている0反応容器内壁2内の底板1に
はガス供給ノズル7および排気口8がそれぞれ穿設され
ている。
を介して固定され、その内部にはプラズマ発生用電極4
が設置されている。このプラズマ発生用電極4に対向し
て基板5が配置され、プラズマ発生用電極4にはターゲ
ット6が設置されている0反応容器内壁2内の底板1に
はガス供給ノズル7および排気口8がそれぞれ穿設され
ている。
反応容器外壁10は、真空保持用の0リング11を介し
て底板1に固定されると共にこの反応容器外壁lOと反
応容器内壁2との間に形成される断熱空間部14に連通
ずる連結管12が配設され、この連結管12は前記排気
ロアに連通している。
て底板1に固定されると共にこの反応容器外壁lOと反
応容器内壁2との間に形成される断熱空間部14に連通
ずる連結管12が配設され、この連結管12は前記排気
ロアに連通している。
次に上記のように構成される真空用反応容器の作用につ
いて説明する。
いて説明する。
この真空用反応容器においては、反応容器内壁2内の空
間部(反応空間部13)を一旦外気に曝した後、成膜を
行う場合、反応空間部13および断熱空間部14内は、
真空排気装置(図示せず)を介して真空状態とされ、こ
の状態でベータ用ヒータ9により反応容器内壁2が加熱
される。この場合、反応容器内壁2の内部側(反応空間
部13)と反応容器内壁2の外部側(断熱空間部14)
はいずれも同時に真空状態に維持されるので、反応容器
内壁2の肉厚は、約1m程度と従来の反応容器の場合と
比較して大幅に薄くすることができる。
間部(反応空間部13)を一旦外気に曝した後、成膜を
行う場合、反応空間部13および断熱空間部14内は、
真空排気装置(図示せず)を介して真空状態とされ、こ
の状態でベータ用ヒータ9により反応容器内壁2が加熱
される。この場合、反応容器内壁2の内部側(反応空間
部13)と反応容器内壁2の外部側(断熱空間部14)
はいずれも同時に真空状態に維持されるので、反応容器
内壁2の肉厚は、約1m程度と従来の反応容器の場合と
比較して大幅に薄くすることができる。
したがって、ベータ用ヒータ9により反応容器内壁2を
加熱する際、ベータ用ヒータ9の容量を従来の反応容器
のそれと同容量とした場合、反応容器内壁2の内面側を
不純物の脱離に必要な温度にするのに要する時間を大幅
に短縮することができる0例えば、第3図に示す従来の
反応容器21の肉厚を10鶴とし、第3図の反応容器2
1の内部容積と第1図に示す反応空間部13の容積とを
同一とした場合、本実施例による加熱時間は、従来の約
l/10程度に短縮することができる。
加熱する際、ベータ用ヒータ9の容量を従来の反応容器
のそれと同容量とした場合、反応容器内壁2の内面側を
不純物の脱離に必要な温度にするのに要する時間を大幅
に短縮することができる0例えば、第3図に示す従来の
反応容器21の肉厚を10鶴とし、第3図の反応容器2
1の内部容積と第1図に示す反応空間部13の容積とを
同一とした場合、本実施例による加熱時間は、従来の約
l/10程度に短縮することができる。
また、ベータ用ヒータ9が設置された領域は、真空状態
に保持可能な断熱空間部であるので、べ一り用ヒータ9
が外気に曝されていた従来の装置に比較して熱損失量を
著しく低減することができる。
に保持可能な断熱空間部であるので、べ一り用ヒータ9
が外気に曝されていた従来の装置に比較して熱損失量を
著しく低減することができる。
このように短時間で反応容器内壁2を加熱して反応容器
内壁2の内面に付着した不純物を脱離させた後、ガス供
給ノズル7からArガスが反応空間部13内に供給され
、プラズマ化により生成したAr’イオンは負の電位に
保たれたAIターゲット6に衝突し、AJ原子をたたき
出し、このAl原子が基板5上に付着する。この場合、
既に反応空間部13内の不純物はベータ用ヒータ9によ
る加熱により脱離しているので基板5上に付着したAJ
膜面に不純物が混入することが未然に防止される。
内壁2の内面に付着した不純物を脱離させた後、ガス供
給ノズル7からArガスが反応空間部13内に供給され
、プラズマ化により生成したAr’イオンは負の電位に
保たれたAIターゲット6に衝突し、AJ原子をたたき
出し、このAl原子が基板5上に付着する。この場合、
既に反応空間部13内の不純物はベータ用ヒータ9によ
る加熱により脱離しているので基板5上に付着したAJ
膜面に不純物が混入することが未然に防止される。
第2図は本発明の他の実施例を示す断面図であこの真空
用反応容器は、ベータ用ヒータが取り付けられていない
反応容器内壁15と、内周面に所定の間隔でランプヒー
タ17が取り付けられた反応容器外壁16が断熱空間部
18を介して配置されている。第2図において、その他
の構成部分は、第1図に示すものと実質的に同じである
ので同一符号で示し、構成上の説明は省略する。
用反応容器は、ベータ用ヒータが取り付けられていない
反応容器内壁15と、内周面に所定の間隔でランプヒー
タ17が取り付けられた反応容器外壁16が断熱空間部
18を介して配置されている。第2図において、その他
の構成部分は、第1図に示すものと実質的に同じである
ので同一符号で示し、構成上の説明は省略する。
第2図に示す真空用反応容器においては、反応容器内壁
15の外周面をランプヒータ17により加熱し、反応容
器内壁15の内周面を昇温させ、反応容器内壁15の内
周面に付着した不純物を脱離させることができる。
15の外周面をランプヒータ17により加熱し、反応容
器内壁15の内周面を昇温させ、反応容器内壁15の内
周面に付着した不純物を脱離させることができる。
本実施例では、特に反応容器内壁15にはべ一り用ヒー
タを取り付けていないので反応容器内壁15の肉厚をよ
り薄くすることができ、したがって反応容器内壁15を
昇温時間の短縮を図ることができる。
タを取り付けていないので反応容器内壁15の肉厚をよ
り薄くすることができ、したがって反応容器内壁15を
昇温時間の短縮を図ることができる。
なお、上記した実施例では、特にスパッタ装置を例を説
明したが、本発明は、減圧下に保持される反応容器で不
純物が容器内壁面に付着する恐れのあり、加熱により不
純物を脱離できる反応容器の何れにも適用することがで
きる。このような反応容器には、例えば、プラズマCV
D装置、真空蒸着装置、分子線エピタキシャル装置、減
圧CVD装置、イオンブレーティング法による装置、イ
オンエソチイング法による装置等を挙げることができる
。
明したが、本発明は、減圧下に保持される反応容器で不
純物が容器内壁面に付着する恐れのあり、加熱により不
純物を脱離できる反応容器の何れにも適用することがで
きる。このような反応容器には、例えば、プラズマCV
D装置、真空蒸着装置、分子線エピタキシャル装置、減
圧CVD装置、イオンブレーティング法による装置、イ
オンエソチイング法による装置等を挙げることができる
。
以上のように本発明によれば、反応容器の内壁面に付着
した不純物を加熱により脱離させるに際し、反応容器内
壁を昇温するに要する時間を短縮できる。また、反応容
器内壁の加熱時には、加熱領域が真空に維持可能である
ので熱損失を低減できる。したがって、短時間で高真空
に達成でき、かつ高純度に維持された所望の膜を形成す
ることができる。
した不純物を加熱により脱離させるに際し、反応容器内
壁を昇温するに要する時間を短縮できる。また、反応容
器内壁の加熱時には、加熱領域が真空に維持可能である
ので熱損失を低減できる。したがって、短時間で高真空
に達成でき、かつ高純度に維持された所望の膜を形成す
ることができる。
第1図は本発明の一実施例を示す断面図、第2図は本発
明の他の実施例を示す断面図、第3図は従来の真空用反
応容器を示す断面図である。 l・・・・・・底板、2・・・・・・反応容器内壁、4
・・・・・・プラズマ発生用電極、5・・・・・・基板
、6・・・・・・ターゲット、7・・・・・・ガス供給
ノズル、8・・・・・・排気口、9・・・・・・ベータ
用ヒータ、lO・・・・・・反応容器外壁、13・・・
・・・反応空間部、14・・・・・・断熱空間部、15
・・・・・・反応容器内壁、16・・・・・・反応容器
外壁、17・・・・・・ランプヒータ。 代理人 弁理士 西 元 勝 − 第1図 第2図
明の他の実施例を示す断面図、第3図は従来の真空用反
応容器を示す断面図である。 l・・・・・・底板、2・・・・・・反応容器内壁、4
・・・・・・プラズマ発生用電極、5・・・・・・基板
、6・・・・・・ターゲット、7・・・・・・ガス供給
ノズル、8・・・・・・排気口、9・・・・・・ベータ
用ヒータ、lO・・・・・・反応容器外壁、13・・・
・・・反応空間部、14・・・・・・断熱空間部、15
・・・・・・反応容器内壁、16・・・・・・反応容器
外壁、17・・・・・・ランプヒータ。 代理人 弁理士 西 元 勝 − 第1図 第2図
Claims (1)
- 内部を真空に保持可能な反応容器を有する真空用反応容
器において、前記反応容器の少なくとも壁部を反応容器
内壁と反応容器外壁との間に空間部を有する二重構造と
し、該空間部を減圧可能に構成すると共に該空間部内に
前記反応容器内壁を加熱する加熱手段を設けたことを特
徴とする真空用反応容器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12074087A JPS63283737A (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | 真空用反応容器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12074087A JPS63283737A (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | 真空用反応容器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63283737A true JPS63283737A (ja) | 1988-11-21 |
Family
ID=14793809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12074087A Pending JPS63283737A (ja) | 1987-05-18 | 1987-05-18 | 真空用反応容器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63283737A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04281833A (ja) * | 1990-08-16 | 1992-10-07 | Applied Materials Inc | 高真空装置でのドアまたはカバーのたわみによって引き起こされる微粒子発生を削減する方法および装置 |
| KR100560066B1 (ko) * | 2004-03-25 | 2006-03-15 | 주식회사 플라스포 | 이온질화 처리 장치 및 그 방법 |
-
1987
- 1987-05-18 JP JP12074087A patent/JPS63283737A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04281833A (ja) * | 1990-08-16 | 1992-10-07 | Applied Materials Inc | 高真空装置でのドアまたはカバーのたわみによって引き起こされる微粒子発生を削減する方法および装置 |
| KR100560066B1 (ko) * | 2004-03-25 | 2006-03-15 | 주식회사 플라스포 | 이온질화 처리 장치 및 그 방법 |
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